JP2871815B2 - 機能回路モジュール - Google Patents
機能回路モジュールInfo
- Publication number
- JP2871815B2 JP2871815B2 JP2190567A JP19056790A JP2871815B2 JP 2871815 B2 JP2871815 B2 JP 2871815B2 JP 2190567 A JP2190567 A JP 2190567A JP 19056790 A JP19056790 A JP 19056790A JP 2871815 B2 JP2871815 B2 JP 2871815B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- circuit
- wall plate
- film
- circuit film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器に用いられる機能回路モジュール
に関するものである。
に関するものである。
電子機器においては、発振器などの特定の機能を有す
る回路を小型の回路基板にまとめ、それをマザーボード
に実装することがよく行われている。
る回路を小型の回路基板にまとめ、それをマザーボード
に実装することがよく行われている。
機能回路モジュールの形態としては、 セラミック基板上に導電ぺーストで回路パターンや抵
抗を印刷・焼成し、ICや表面実装部品を実装したいわゆ
るハイブリッドIC、 回路基板上にLSIのべアチップをワイヤーボンディン
グ等により実装したマルチチップモジュールと呼ばれる
もの、 等があるが、いずれにせよ高周波回路などを内蔵して
いる場合には、シールドを施す必要がある。
抗を印刷・焼成し、ICや表面実装部品を実装したいわゆ
るハイブリッドIC、 回路基板上にLSIのべアチップをワイヤーボンディン
グ等により実装したマルチチップモジュールと呼ばれる
もの、 等があるが、いずれにせよ高周波回路などを内蔵して
いる場合には、シールドを施す必要がある。
従来のシールド付き機能回路モジュールは図−８に示
すように、回路基板11に電子部品12を実装すると共に、
マザーボードへの接続ピン13を半田付けし、回路基板11
の電子部品実装面側に金属製または導電プラスチック製
のシールドケース14を被せる構造となっている。
すように、回路基板11に電子部品12を実装すると共に、
マザーボードへの接続ピン13を半田付けし、回路基板11
の電子部品実装面側に金属製または導電プラスチック製
のシールドケース14を被せる構造となっている。
しかし上記のような構造では、シールドケースや接続
ピンなどを必要とするため、部品点数、組立工数が増
え、コスト高になる欠点があった。
ピンなどを必要とするため、部品点数、組立工数が増
え、コスト高になる欠点があった。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した機
能回路モジュールを提供するもので、その構成は、一方
の面にシールド層を有し、他方の面に回路パターンを有
する回路フィルムの、前記一方の面に、回路フィルムの
折り曲げによりケースが構成されるようにケース壁板を
一体に形成すると共に、前記回路フィルムの接続端子部
をケース壁板のケースの縁に相当する部分で外面側へ折
り返すか、ケース壁板のケースの縁に相当する部分から
外方へ張り出させ、前記回路フィルムの他方の面に電子
部品を実装したことを特徴とするものである。
能回路モジュールを提供するもので、その構成は、一方
の面にシールド層を有し、他方の面に回路パターンを有
する回路フィルムの、前記一方の面に、回路フィルムの
折り曲げによりケースが構成されるようにケース壁板を
一体に形成すると共に、前記回路フィルムの接続端子部
をケース壁板のケースの縁に相当する部分で外面側へ折
り返すか、ケース壁板のケースの縁に相当する部分から
外方へ張り出させ、前記回路フィルムの他方の面に電子
部品を実装したことを特徴とするものである。
この機能回路モジュールは、回路フィルムを折り曲げ
てケース壁板によりケースを構成すると、ケース内面に
立体的に回路が形成され、回路フィルムのシールド層が
ケースの形になって、内部の回路をシールドするように
なるものである。
てケース壁板によりケースを構成すると、ケース内面に
立体的に回路が形成され、回路フィルムのシールド層が
ケースの形になって、内部の回路をシールドするように
なるものである。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１ないし図−４は本発明の一実施例を示す。この
機能回路モジュール21は可撓性を有する回路フィルム22
を使用している。この回路フィルム22は図−４に示すよ
うに絶縁フィルム23の一方の面に金属箔または導電性フ
ィルムよりなるシールド層24を有し、他方の面に銅箔の
パターンエッチングまたは導電ぺーストの印刷・焼成に
より形成された回路パターン25を有するものである。回
路パターン25は１層だけでなく絶縁層を介して多層に形
成されていてもよい。
機能回路モジュール21は可撓性を有する回路フィルム22
を使用している。この回路フィルム22は図−４に示すよ
うに絶縁フィルム23の一方の面に金属箔または導電性フ
ィルムよりなるシールド層24を有し、他方の面に銅箔の
パターンエッチングまたは導電ぺーストの印刷・焼成に
より形成された回路パターン25を有するものである。回
路パターン25は１層だけでなく絶縁層を介して多層に形
成されていてもよい。
この回路フィルム22のシールド層24側にはケースを構
成するためのケース壁板26が一体に形成されている。ケ
ース壁板26は天井部と各側壁部とに分割して形成されて
おり、各ケース壁板26は回路フィルム22によって連結さ
れた状態となっている。したがって回路フィルム22はケ
ース壁板26の境目で折り曲げ可能であり、そこで折り曲
げるとケース壁板26によってケースが構成されるもので
ある。
成するためのケース壁板26が一体に形成されている。ケ
ース壁板26は天井部と各側壁部とに分割して形成されて
おり、各ケース壁板26は回路フィルム22によって連結さ
れた状態となっている。したがって回路フィルム22はケ
ース壁板26の境目で折り曲げ可能であり、そこで折り曲
げるとケース壁板26によってケースが構成されるもので
ある。
また回路フィルム22の回路パターン25側には必要な電
子部品27が表面実装され、所要の回路が構成されてい
る。電子部品27はケースの天井部だけでなく側壁部にも
実装できるので、部品実装密度を高めることができ、ケ
ースを小型化できる。回路フィルム22を折り曲げてケー
ス壁板26でケースを構成すると、回路フィルム22のシー
ルド層24もケースの形になり、これによって内部の回路
をシールドできることになる。
子部品27が表面実装され、所要の回路が構成されてい
る。電子部品27はケースの天井部だけでなく側壁部にも
実装できるので、部品実装密度を高めることができ、ケ
ースを小型化できる。回路フィルム22を折り曲げてケー
ス壁板26でケースを構成すると、回路フィルム22のシー
ルド層24もケースの形になり、これによって内部の回路
をシールドできることになる。
また回路フィルム22の接続端子部28は、ケース壁板26
の、ケースの縁に相当する部分で外面側へ折り返されて
いる。この機能回路モジュール21をマザーボード29に実
装する場合には、図−２に示すように上記接続端子部28
がマザーボード29のランド31上に位置するように設置し
た後、図−１に示すように半田32で半田付けすればよ
い。
の、ケースの縁に相当する部分で外面側へ折り返されて
いる。この機能回路モジュール21をマザーボード29に実
装する場合には、図−２に示すように上記接続端子部28
がマザーボード29のランド31上に位置するように設置し
た後、図−１に示すように半田32で半田付けすればよ
い。
なお以上のような機能回路モジュール21を製造するに
は、シールド層側に接着剤を塗布した回路フィルム22を
モールド成形用の金型内にセットした状態で、樹脂をモ
ールド成形することにより回路フィルム22と一体にケー
ス壁板26を形成し、その後、図−３のように回路フィル
ム22を平面状に展開した状態で電子部品27を実装すれば
よい。
は、シールド層側に接着剤を塗布した回路フィルム22を
モールド成形用の金型内にセットした状態で、樹脂をモ
ールド成形することにより回路フィルム22と一体にケー
ス壁板26を形成し、その後、図−３のように回路フィル
ム22を平面状に展開した状態で電子部品27を実装すれば
よい。
図−５および図−６は本発明の他の実施例を示す。こ
の機能回路モジュール21は、回路フィルム22の接続端子
部28を、ケース壁板26の外面側に折り返さずに、ケース
壁板26のケースの縁に相当する部分から外方へ張り出さ
せたものである。それ以外の構成は前記実施例と同じで
ある。
の機能回路モジュール21は、回路フィルム22の接続端子
部28を、ケース壁板26の外面側に折り返さずに、ケース
壁板26のケースの縁に相当する部分から外方へ張り出さ
せたものである。それ以外の構成は前記実施例と同じで
ある。
このように回路フィルム22の接続端子部28をケース壁
板26の縁から外方へ張り出させておくと、接続端子部28
を半田32を介してマザーボード29に載せ、熱圧着するこ
とによりマザーボード29への取り付けを行うことがで
き、ケース壁板26や電子部品27に対する熱ストレスを軽
減することができる。また回路フィルム22の接続端子部
28とマザーボード29との間に異方導電性材料を挟み、熱
圧着することにより両者を接続することも可能である。
板26の縁から外方へ張り出させておくと、接続端子部28
を半田32を介してマザーボード29に載せ、熱圧着するこ
とによりマザーボード29への取り付けを行うことがで
き、ケース壁板26や電子部品27に対する熱ストレスを軽
減することができる。また回路フィルム22の接続端子部
28とマザーボード29との間に異方導電性材料を挟み、熱
圧着することにより両者を接続することも可能である。
以上説明したように本発明によれば、回路フィルムの
シールド層がケースの形になって内部の回路をシールド
するため、従来のようなシールドケースが不要となり、
部品点数、組立工数が少なくなって、コストダウンを図
ることができる。また部品実装面が立体的になるので、
部品実装密度が高まり、機能回路モジュールを小型化で
きる利点がある。さらに回路フィルムの接続端子部はケ
ース壁板のケースの縁の部分で外面側へ折り返すか、外
方へ張り出させてあるので、回路フィルムに接続端子を
取りつける必要がなく、組立が簡単であり、マザーボー
ドへの実装も容易に行うことができる。
シールド層がケースの形になって内部の回路をシールド
するため、従来のようなシールドケースが不要となり、
部品点数、組立工数が少なくなって、コストダウンを図
ることができる。また部品実装面が立体的になるので、
部品実装密度が高まり、機能回路モジュールを小型化で
きる利点がある。さらに回路フィルムの接続端子部はケ
ース壁板のケースの縁の部分で外面側へ折り返すか、外
方へ張り出させてあるので、回路フィルムに接続端子を
取りつける必要がなく、組立が簡単であり、マザーボー
ドへの実装も容易に行うことができる。
図−１および図−２は本発明の一実施例に係る機能回路
モジュールの断面図および斜視図、図−３は同モジュー
ルを裏返して展開した状態を示す断面図、図−４は同モ
ジュールの回路フィルムとケース壁板部分の詳細断面
図、図−５および図−６は本発明の他の実施例に係る機
能回路モジュールの断面図および斜視図、図−７は従来
の機能回路モジュールを示す断面図である。 21:機能回路モジュール、22:回路フィルム 23:絶縁フィルム、24:シールド層 25:回路パターン、26:ケース壁板 27:電子部品、28:接続端子部 29:マザーボード、31:ランド、32:半田
モジュールの断面図および斜視図、図−３は同モジュー
ルを裏返して展開した状態を示す断面図、図−４は同モ
ジュールの回路フィルムとケース壁板部分の詳細断面
図、図−５および図−６は本発明の他の実施例に係る機
能回路モジュールの断面図および斜視図、図−７は従来
の機能回路モジュールを示す断面図である。 21:機能回路モジュール、22:回路フィルム 23:絶縁フィルム、24:シールド層 25:回路パターン、26:ケース壁板 27:電子部品、28:接続端子部 29:マザーボード、31:ランド、32:半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城石 弘和 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 辻村 優子 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 上原 永子 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 東口 裕 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−55992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−269399（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−49290（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 7/14 H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】一方の面にシールド層（24）を有し、他方
の面に回路パターン（25）を有する回路フィルム（22）
の、前記一方の面に、回路フィルム（22）の折り曲げに
よりケースが構成されるようにケース壁板（26）を一体
に形成すると共に、前記回路フィルム（22）の接続端子
部（28）をケース壁板（26）のケースの縁に相当する部
分で外面側へ折り返すか、ケース壁板（26）のケースの
縁に相当する部分から外方へ張り出させ、前記回路フィ
ルム（22）の他方の面に電子部品（27）を実装したこと
を特徴とする機能回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2190567A JP2871815B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 機能回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2190567A JP2871815B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 機能回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0478190A JPH0478190A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2871815B2 true JP2871815B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16260212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2190567A Expired - Lifetime JP2871815B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 機能回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871815B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818265A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Molex Inc | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− |
| DE102007042593B4 (de) * | 2007-09-07 | 2018-10-31 | Continental Automotive Gmbh | Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem Aufbau |
| JP5057521B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-10-24 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッド、その製造方法、および画像形成装置 |
| WO2012063682A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | 株式会社村田製作所 | 金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP2190567A patent/JP2871815B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0478190A (ja) | 1992-03-12 |
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