JPS63152195A

JPS63152195A - 回路基板

Info

Publication number: JPS63152195A
Application number: JP30061786A
Authority: JP
Inventors: 健佐藤
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1986-12-17
Filing date: 1986-12-17
Publication date: 1988-06-24
Anticipated expiration: 2009-08-31
Also published as: JPH0669114B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は回路基板に関し、より詳細にはＩＣ部品等の回
路部品を基板上にセットしやすく構成した回路基板に関
する。

（従来の技術）従来、表面実装用の回路基板は合成樹脂基板上に形成さ
れた導体回路上の所定位置に、抵抗、コンデンサー、ｒ
Ｃ等の回路部品をはんだを介して接合している。

上記回路部品を導体回路上にセットする際には、マウン
ターを用いて、正確に位置決めして載置し、炉内を通過
させてはんだ付は処理を行う。

第３図は従来の表面実装用の回路基板に、回路部品を取
り付けた状態を示す説明図である。

１０はプリント基板であり、エポキシ樹脂等の樹脂によ
り形成される。１１．１２．１３はプリント基板１０上
４こセットする回路部品であり、例えば１１は抵抗、１
２はコンデンサー、１３は■Ｃ部品である。１４はこれ
らの部品をプリント基板１０上に接合するはんだである
。

また、従来のプリント基板にはその樹脂製の基板内に薄
い金属板をコア材として埋設し、プリント基板の放熱効
果を向上させたものもある。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上述したように、プリント基板に回路部
品をセットする際には、マウンターによって正確に位置
決めしているが、従来、部品をセットした後のハンドリ
ングの途中で、部品がはずれたり、所定の位置からずれ
るという問題点があった。

また、金属板を埋設したプリント基板であっても、樹脂
によって覆われているために放熱効果が低いため、さら
に改善の必要がある。また、従来の表面実装用基板は、
プリント基板等を使用した２次元的な構造であり、両面
に凹凸部を形成するような３次元的な構造には適さない
という問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、フレキシブルな回路基板
を内部に組入れることにより、３次元的な構造を可能と
し、回路部品のマウントも容易にできる回路基板を提供
するにある。

（問題点を解決するための手段）本発明は上記問題点を解消するため次の構成をそなえる
。

すなわち、表面に所定の導体回路が形成されたフレキシ
ブル基板の外面を覆うように樹脂成形するとともに、前
記フレキシブル基板に接合する回路部品を載置すべく前
記導体回路の一部を露出させた凹部を前記樹脂成形時に
形成して成ることを特徴とする。

（実施例）以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、本発明に係る回路基板の一実施例を示す説明
図である。

図では回路基板に抵抗等の回路部品を配置した状態を示
している。

１１は抵抗、１２はコンデンサー、１３はｒｃ部品であ
る。

１６は前記各部品を載置して所定の導体回路に接合する
フレキシブル基板であり、ポリエステルやポリイミドの
樹脂によって形成される。

１８は前記フレキシブル基板１６の表面に形成された薄
い金属箔を所定の回路形状に形成した導体回路であり、
フレキシブル基板１６に接合されている。１４は前記回
路部品を接合するはんだである。

２０は前記フレキシブル基板１６および導体回路１８の
外面を覆って保護するポリサルフォン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂や
エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂等の樹脂で、射
出成形またはトランスファー成形等により成形される。

この樹脂２０は抵抗１１等の回路部品を載置する部位の
導体回路１８が露出するように凹部を形成する。

２２は回路部品が載置される側の裏面の一部分に設けた
前記樹脂２０の空隙で、放熱性向上のために設けるもの
である。

２４はＩＣ部品等の発熱性のたかい部品の下部に設ける
金属製ヒートシンクで、樹脂２０の成形時に一体に成形
する。

前記フレキシブル基板、板１６はその一端縁を前記樹脂
２０から突出する。２６はこの一端縁で回路）ｉ、Ｆｊ
、を外部装置へ接続する接続用タブである。

第２図は他の実施例を示す説明図である。

同図で２８は外部装置へ接続するめのコネクタ部、３０
はスタンドオフである。これらコネクタ部２８およびス
タンドオフ３０は前記樹脂２０によりフレキシブル基板
１６および導体回路１８を覆う際に同時に成形される。

ここで、コネクタ部２８は樹脂成形されるので、その取
り付は位置および形態は、回路構成あるいは外部装置と
の接続のかねあいで適宜位置に配置することができる。

上述したように、フレキシブル基板１６と導体回路１８
は柔軟性に優れているので、平板状の形態ばかりでなく
、基板を折り曲げた形状に形成することもでき、また樹
脂成形によって保型するので、成形形態も自在にできる
という特徴がある。

また、外部装置への接続のためのコネクタ部２８や、ヒ
ートシンク２４、あるいは放熱のための空隙２２等を樹
脂成形時に一体に成形することができ、きわめて効率的
な成形をすることができる。

また、前記フレキシブル基板１６は従来のプリント基板
にくらべてはるかに薄く、また、本実施例では放熱のた
めの空隙２およヒートシンク２４を設けたことにより、
基板からの熱放散性を一石向上させることができる。

また、上述した実施例は回路基板の枠面に回路部品を配
置するものであるが、回路基板の両面に部品を接合する
ように構成することも容易である。

また、抵抗等の回路部品をセットする部位を樹脂成形す
る際に導体回路の一部が露出する凹部に形成したから、
抵抗等の回路部品は樹脂成形された所定の凹部に入れる
だけで位置決めができ、位置決めが容易であると同時に
部品が所定位置からずれることを防止して確実な接合が
できる。この回路部品の位置決めにマウンターを使用す
る際は、一定程度の精度で基板および導体回路が形成さ
れている必要があるが、樹脂２０による一体成形により
、柔軟性を有するフレキシブル基板１６を保型して寸法
精度を増し、取り扱いやすくさせるという効果がある。

また、上述したように基板材料が柔軟なシート状のもの
であるので、材料を長尺に形成しロール状に巻いて装造
装置にセントすることができ、連続的な量産に適した製
造工程にのせやすく、製造上の効率を高めることができ
るという効果を有する。

（発明の効果）本発明の回路基板は、上述したように、フレキシブル基
板を樹脂によって保型して成形されているから、回路基
板が薄くコンパクトに形成されるとともに、樹脂成形し
た凹部により回路部品を基板上にマウントしやすくする
ことができる。また、樹脂成形によって多種の形状に成
形することが容易であり、コネクタ等を一体成形するこ
とができる。また、シート状のフレキシブル基板を使用
するから量産に適し、製造上の作業性に優れた回路基板
を提供することができるという著効を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げてオ・Ｆ々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る回路基板の実施例を示す説明図、
第２図は他の実施例を示す説明図、第３図は従来例を示
す説明図である。１０・・・プリント基板、　１１・・・抵抗、１２・・
・コンデンサー、　　１３・・・ＩＣ部品、１４・・は
んだ、　　１６・・・フレキシブル基板、１８・・・導
体回路、　　２０・・・樹脂、２２・・・空隙、　　２
４・・・ヒートシンク、２６・・・接続用タブ、　　２
８・・・コネクタ部。

Claims

【特許請求の範囲】

１、表面に所定の導体回路が形成されたフレキシブル基
板の外面を覆うように樹脂成形するとともに、前記フレ
キシブル基板に接合する回路部品を載置すべく前記導体
回路の一部を露出させた凹部を前記樹脂成形時に形成し
て成ることを特徴とする回路基板。