JPH0559879U

JPH0559879U - 回路基板

Info

Publication number: JPH0559879U
Application number: JP92092U
Authority: JP
Inventors: 純井上; 雅雄宇野; 修玉越; 晃一金剛; 俊夫秦
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-01-14
Filing date: 1992-01-14
Publication date: 1993-08-06

Abstract

(57)【要約】【目的】回路部品を搭載した回路基板においての基板面
方向での小型化と基板厚さ方向での回路部品を含めた全
体の低背・薄型化を可能にする。【構成】基板２の片面４または両面４，１４に該基板面
内に回路部品６，８の収納が可能な回路部品収納穴１
６，１８を有し、該収納穴１６，１８の底面に回路部品
用配線２０を施してある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来例の回路基板として、図４に示すように、基板２の同じ片面４上にリード端子付きＩＣ６とかチップ型抵抗８などの回路部品を半田付け１０でそれぞれ接続搭載するとともに、それぞれの配線端部を両側面の電極１２に接続した混成ＩＣ用回路基板構成とし、これを例えば親基板上に搭載配置し、側面電極１２で半田付けして実装できるようにしたものがある。

【０００３】また、他の従来例の回路基板として、図５に示すように、基板２の両面４，１４のそれぞれに形成の配線にリード端子付きＩＣ６とかチップ型抵抗８などの回路部品を半田付け１０でそれぞれ接続搭載した混成ＩＣ用回路基板構成とし、前記のように親基板上に実装させる場合に基板下面１４のチップ型抵抗８がその実装の障害にならないように、チップ型抵抗８の取り付け高さ以上に下方に延びるように二股端子１５を側面に接続したものがある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図４の回路基板では、基板２の片面４にのみ回路部品を搭載するために、同一部品点数で回路部品を両面に搭載させる場合にくらべると、大きな基板面積のものが必要となり、基板面方向での小型化には適さない。また、図５の回路基板では、基板２の両面４，１４に回路部品を搭載するから、図４のそれよりも、小さな基板面積のもので済み該小型化には適するものの、上述した端子１５によって全体が高背化してしまい、基板厚さ方向での低背・薄型化には適さない。

【０００５】本考案は、上述に鑑み、回路部品を搭載した回路基板においての基板面方向での小型化と基板厚さ方向での回路部品を含めた全体の低背・薄型化を可能にすることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の回路基板においては、基板の片面または両面には該基板面内に回路部品の収納が可能な収納穴を有し、該収納穴の底面には回路部品用配線を施してあることを特徴とする。

【０００７】

【作用】

収納穴に回路部品を収納した場合、該回路部品は基板面内に収納されるから、基板に搭載した回路部品は基板面から上方または下方に突出せず、したがって、回路部品を搭載した状態での全体の高さは基板厚さとなって低背・薄型化が達成される。また、回路部品収納穴を基板の両面に有しているときは、回路部品を基板面の上方、下方のいずれからも突出しないようにして回路部品を両面に搭載できるから低背・薄型化を図ると同時に基板面方向での小型化が達成される。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の各実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【０００９】図１は本考案の実施例に係る回路基板の断面図であり、基板２の両面４，１４には該基板面４，１４内にリード付きＩＣ６とかチップ型抵抗８などの回路部品の収納が可能な収納穴１６，１８が設けられている。各収納穴１６，１８の底面には図示していないが回路部品用配線が施されている。この配線は、該基板２内を通って基板側面にまで延ばしたものでも、収納穴１６，１８の内壁から基板面を通って基板側面にまで延ばしたものでよい。また、基板２の両側面には電極１２が設けられており、前記配線の端部はたとえばその電極１２に接続されている。収納穴１６，１８それぞれの深さは、対応する収納部品、この例ではＩＣ６と抵抗８それぞれの部品高さ以上となっている。

【００１０】上記構造の回路基板においては、収納穴１６，１８のそれぞれにＩＣ６と抵抗８との各回路部品を収納した場合、それらの回路部品は基板面から上方にも下方にも突出しないように収納されることになるから、回路部品を搭載した状態での回路基板全体の高さは基板厚さとなって低背・薄型化が達成される。

【００１１】なお、基板２が１枚で構成されていた場合には収納穴１６，１８の形成に難点があるから、図２および図３を参照して説明するように例えば３枚のグリーンシートを用いることで該収納穴１６，１８の形成が容易かつ正確にできるようにしたものがある。

【００１２】すなわち、図２および図３は本考案の他の実施例に係る回路基板を示し、図２はその縦断断面図であり、図３はその分解斜視図である。これらの図を参照して当該実施例に係る回路基板の構造を説明すると、この回路基板は、それぞれセラミックなどの材料からなる３枚のグリーンシート２ａ，２ｂ，および２ｃを上下に重ね合わせるとともに圧着した状態で焼成してなり、上下のグリーンシート２ａ，２ｃのそれぞれは、シート厚さが回路部品の部品高以上あり、かつ、回路部品の収納が可能な内径の回路部品用収納穴１６，１８がそれぞれ形成されている。したがって、これらの収納穴１６，１８は、グリーンシート面４，１４、つまり後述のように基板面の上方または下方のいずれからも外へ突出することのないように回路部品を収納できる深さを有していることになる。中央のグリーンシート２ｂは、両面に回路部品用配線２０が施されており、かつ、その配線２０が可能な程度のシート厚さにされて、かつ、上下グリーンシート２ａ，２ｃ間にサンドイッチ状に挟まれている。図示の配線は回路部品がＩＣであるから、そのリード数に合わせたライン状のものとなっている。この状態では上下グリーンシート２ａ，２ｃの収納穴１６，１８内には中央グリーンシート２ｂに形成の配線２０の一端部側が現れるようになっており、収納穴１６，１８に回路部品６，８を落とし込んだ状態で該回路部品６，８を配線２０一端側に半田付け１０できるようにしている。また、グリーンシートは３枚であるが、中央のそれは上下のそれよりもシート厚さを薄くすることができ、結果、回路基板としての全体の厚さを薄くできる。なお、回路基板２の両側面のそれぞれには、配線２０他端部側に接続される側面電極１２が設けられている。

【００１３】そして、リード端子付きＩＣ６とかチップ型抵抗８などの回路部品を、基板両面４，１４それぞれの収納穴１６，１８に落とし込んでのちそれらを配線２０に半田付け１０した状態では、収納穴１０の深さが回路部品６，８の部品高さ以上であるから、該回路部品６，８は回路基板２の上面４と下面１４とのいずれからも突出せず、したがって、回路部品６，８を搭載した回路基板２全体の高さは基板厚さに止どまる結果、両面４，１４に回路部品６，８を搭載する従来タイプの基板面積とほとんど同程度の基板面積、つまり基板面方向での小型化が達成できると同時に、両面に回路部品６，８を搭載する従来タイプよりは勿論のこと、片面に回路部品６，８を搭載する従来タイプのものよりも、低背・薄型化が達成される。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、基板の片面または両面から上方とか下方に突出しないように回路部品収納穴に回路部品を収納できるようにしたから、回路部品を搭載した状態での全体の高さは基板厚さに収まり、結果としてその低背・薄型化が達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１に係る回路基板の斜視図であ
る。

【図２】本考案の実施例２に係る回路基板の縦断断面図
である。

【図３】図２の回路基板の分解斜視図である。

【図４】従来例の回路基板の側面図である。

【図５】他の従来例の回路基板の側面図である。

【符号の説明】

２基板４基板の片面６リード端子付きＩＣ８チップ型抵抗１０半田１２側面電極１４基板の他面１６，１８収納穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者金剛晃一京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)考案者秦俊夫京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板の片面または両面に該基板面内に回
路部品の収納が可能な収納穴を有し、該収納穴の底面に
は回路部品用配線を施してあることを特徴とする回路基
板。