JPH0419788Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、それぞれ貫通コンデンサを含む複
数の回路を１個の部品として取扱えるようにした
多回路貫通コンデンサに関するものである。

［従来の技術］ 従来から、何種類もの貫通コンデンサが提案さ
れているが、その中で、チツプ部品として取扱え
るようにしたものとして、第１１図に示すような
貫通コンデンサチツプ１がある。

貫通コンデンサチツプ１は、たとえば、誘電体
セラミツクの積層体として構成される本体２を備
える。この本体２は、第１２図に示されるような
内部電極３が縦方向に横切つて延びるセラミツク
層４と、第１３図に示されるような内部電極５が
横方向に横切つて延びるセラミツク層６とが交互
に積層される部分を備えている。

本体２には、第１１図に示すように、その両端
部に外部電極７が形成され、その両側部に外部電
極８が形成される。一方の外部電極７は、前述し
た内部電極３と本体２の両端面において電気的に
接続され、他方の外部電極８は、内部電極５と本
体２の両側面において電気的に接続される。これ
ら外部電極７，８は、第１１図では図示されない
が、それぞれ、本体２の下面にまで延びて形成さ
れている。

上述のような貫通コンデンサチツプ１は、たと
えばプリント回路基板に、１個ずつマウントし
て、はんだ付けを行なつていた。したがつて、貫
通コンデンサを多数必要とする回路では、多数の
貫通コンデンサチツプ１が必要となり、それに応
じて、上述したマウントやはんだ付けの工程数が
多くなり、結果として、コストの上昇を招く。

このような欠点を解消し得るものとして、第１
４図に示すような多回路貫通コンデンサチツプ１
１が提案されている。この多回路貫通コンデンサ
チツプ１１も、誘電体セラミツクの積層体からな
る本体１２を備えている。本体１２には、第１５
図に示すような帯状に延びる複数の内部電極１３
〜１６が縦方向に横切つて形成されたセラミツク
層１７と、第１６図に示すような１つの内部電極
１８が横方向に横切つて形成されたセラミツク層
１９とが交互に積層された部分が存在している。

本体１２の外表面には、外部電極２０〜２４
が、それぞれ対をなして形成される。そして、外
部電極２０は内部電極１３に、外部電極２１は内
部電極１４に、外部電極２２は内部電極１５に、
外部電極２３は内部電極１６に、および外部電極
２４は内部電極１８に、それぞれ電気的に接続さ
れる。なお、外部電極２０〜２４は、第１４図で
は表われていないが、それぞれ、本体１２の下面
にまで延びて形成される。

このような多回路貫通コンデンサチツプ１１
は、内部電極１３〜１６のそれぞれと内部電極１
８との間で形成される４つの貫通コンデンサを含
む回路を形成する。

したがつて、このような多回路貫通コンデンサ
チツプ１１は、複数個の貫通コンデンサを備えて
いるにもかかわらず、１個の部品として取扱える
という利点がある。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来の多回路貫通コンデンサチ
ツプ１１は、その本体１２の中央部に位置する回
路ほど、アースラインに接続される内部電極１８
にインダクタンスをより多く生じ、挿入損失が悪
くなるという欠点があつた。また、同様の理由か
ら、クロストークも比較的大きく発生するという
問題点もあつた。

さらに、第１４図の多回路貫通コンデンサチツ
プ１１は、本体１２が露出した状態であるので、
湿度等の周囲の影響を受けやすく、信頼性に劣る
という欠点があつた。

また、貫通コンデンサを必要とする回路の数や
各回路の条件が変わるごとに、別の設計の貫通コ
ンデンサチツプを用意しなければならない。この
ため、要望が多様な場合には、製造コスト上、極
めて不利である。

そこで、この考案は、１個の部品として取扱え
る利点を維持したまま、挿入損失やクロストーク
に関して優れた特性を得ることができるととも
に、湿度等の周囲の影響を受けにくく、また、設
計変更を容易にできる、多回路貫通コンデンサを
提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上述の問題点を解決するため、この考案に係る
多回路貫通コンデンサは、次のように構成され
る。

すなわち、複数個の貫通コンデンサチツプが、
１個のパツケージ内に収納されるとともに、パツ
ケージ内に組込まれた導電部材からなる１個のア
ース板に各々の一方外部電極が共通に接続された
状態で保持され、かつ、アース板の下端縁はパツ
ケージの底面から露出し、他方、貫通コンデンサ
チツプの各他方外部電極はパツケージの外部に設
けられた端子にそれぞれ接続される。

［考案の作用効果］ この考案では、個々の貫通コンデンサチツプの
アース側の外部電極が、アース板に直接接続さ
れ、このアース板を介してアースラインに接続さ
れる。したがつて、インダクタクスが生じにく
く、すべての貫通コンデンサチツプの挿入損失特
性が優れ、また、クロストークの発生も防止され
る。

また、貫通コンデンサチツプがパツケージ内に
収納されるので、湿度等の周囲の影響を受けにく
くなり、信頼性の高いものとなる。

また、このような１個のパツケージ内には、複
数個の貫通コンデンサチツプが収納されて、多回
路を形成しているので、個々の回路に対して、第
１１図に示したような貫通コンデンサチツプ１を
個々に実装する場合に比べて、高密度実装ができ
る。また、プリント回路基板へのマウントやはん
だ付けに際して、この考案による多回路貫通コン
デンサは、１個の部品として取扱うことができる
ので、実装の能率が向上し、コストの低下を望む
ことができる。

また、パツケージ内では、チツプ状態の貫通コ
ンデンサである貫通コンデンサチツプを用いてい
るので、このような貫通コンデンサチツプ自身の
もつ寸法の小ささから、パツケージも小型化する
ことができる。

また、貫通コンデンサを必要とする回路の数や
各回路の条件が変わつても、パツケージ内に収納
される貫通コンデンサチツプの数や種類を変える
だけで、容易にそのような変更に対応することが
できる。たとえば、互いに異なる静電容量をもつ
貫通コンデンサチツプを、任意の順序でアース板
に組込み、これをパツケージ内に収納することが
できる。

［実施例］ 第１図ないし第３図は、この考案の第１の実施
例を示している。この実施例は、第３図に示すよ
うな等価回路を有しており、第１図のように分解
され、第２図のように組立てられる。

第２図に示すように、多回路貫通コンデンサ３
１は、パツケージ３２を備え、そこから複数の端
子３４が引出されている。これら端子３４は、ホ
ツト側の端子となるものである。また、パツケー
ジ３２の底面からは、たとえば金属板のような導
電部材からなる１個のアース板３９が露出し、さ
らに下方に突出している。このアース板３９は、
そのままアース側の端子となるものである。

パツケージ３２は、第１図に示すように、キヤ
ツプ３５と基板３６とから構成され、基板３６
は、基板半部３６ａと３６ｂとに分割される。こ
れらキヤツプ３５および基板３６は、たとえば、
樹脂またはセラミツクからなる。

キヤツプ３５は、第１図に一部破断された部分
に現れているように、その下面に凹部を形成して
いる。また、キヤツプ３５の両側部には、好まし
くは、前述した端子３４の水平部分を受入れるた
めの切欠３７が形成されている。また、キヤツプ
３５の上面壁には、前述したアース板３９の上端
縁を受入れるためのスリツト３８が形成されてい
る。

アース板３９は、たとえば６個の貫通コンデン
サチツプ１を個々に受入れるために、穴で構成さ
れた保持部４０を備えている。貫通コンデンサチ
ツプ１は、前述した第１１図に示したものと同様
である。貫通コンデンサチツプ１のそれぞれは、
保持部４０に受入れられた状態で、たとえばはん
だ付けにより、その一方の外部電極８がアース板
３９に共通に接続される。また、このような電気
的な接続により、各貫通コンデンサチツプ１は、
アース板３９に対して、機械的にも保持された状
態となる。貫通コンデンサチツプ１の他方の外部
電極７は、たとえばはんだ付けにより、それぞれ
対応のホツト側の端子３４に接続される。

第１図に分解して示した各要素を組立てるに当
たり、基板３６を構成する基板半部３６ａ，３６
ｂを、それぞれ、端子３４の水平部分の下面に接
触するようにするとともに、これら基板半部３６
ａおよび３６ｂによつて、アース板３９を挟むよ
うに配置する。そして、キヤツプ３５を、上方か
ら、基板３６上に置き、各切欠３７内に端子３４
の各水平部分を受入れるようにするとともに、ア
ース板３９の上端縁をスリツト３８内に挿入する
ように位置決めする。そして、キヤツプ３５が、
たとえば接着等により、基板３６に接合されたと
き、第２図に示すような多回路貫通コンデンサ３
１が得られる。

このような多回路貫通コンデンサ３１は、第３
図に示すような等価回路を有するものとなる。第
３図において第１図および第２図に示した機械的
構造との対応関係を明らかにするため、第１図お
よび第２図に示した各要素に用いられた参照番号
を対応の要素に付しておく。

第４図および第５図は、この考案の第２の実施
例を示している。これら第４図および第５図は、
前述した第１図および第２図にそれぞれ対応して
いる。

この図示の実施例は、前述した第１の実施例に
比べて、アース側の端子に関連する構成が異なつ
ている。すなわち、第５図に示すように、完成品
となつた多回路貫通コンデンサ３１ａからわかる
ように、アース板とは別にアース側の端子板３３
を備えている。

上述の端子板３３は、金属板からなるもので、
基板３６の下面に沿つて設けられる。端子板３３
の全体的な形状は、第４図によく示されており、
その両端部には、立上がり部４１が形成されてい
る。これら立上がり部４１は、基板３６の両端面
に接触するものである。

この第２の実施例では、アース板３９ａの上下
方向の寸法が前述した第１の実施例におけるアー
ス板３９より短くされている。これは、端子板３
３が基板３６の下面に沿つて設けられるためであ
り、第５図に示すような組立てられたときには、
アース板３９ａの下端縁は、パツケージ３２の底
面から露出してさえいれば十分であり、ここから
突出する必要はない。組立て状態とされたときに
は、端子板３３は、アース板３９ａと、たとえば
はんだ等により、電気的に接続されかつ機械的に
も固定される。

第２の実施例のその他の構成は、第１の実施例
と実質的に同様であるので、相当の部分には同様
の参照番号を付し、それらの説明を省略する。

以上述べた第１および第２の実施例において、
多回路貫通コンデンサ３１または３１ａが実装さ
れたとき、各貫通コンデンサチツプ１の２つの外
部電極７にそれぞれ接続される端子３４の一方が
入力側となり、他方が出力側となるように用いら
れる。したがつて、これら実施例におけるアース
板３９または３９ａは、入力側と出力側とを遮る
ように位置するため、シールド作用を果たすこと
もできる。

第６図は、アース板の変形例を説明するための
図である。この変形例は前述した第１および第２
の実施例のいずれにも適用できるものであるが、
説明の便宜上、第１の実施例で適用される寸法で
表わされている。

第６図に示したアース板３９ｂは、貫通コンデ
ンサチツプ１を保持するための保持部４０ａが、
上方に開いた切欠によつて形成されている。この
ような保持部４０ａによつても、貫通コンデンサ
チツプ１を位置決めかつ保持する機能は、前述し
た穴で構成した保持部４０と変わりはない。それ
にも増して、このような切欠からなる保持部４０
ａによれば、貫通コンデンサチツプ１の保持部４
０ａへの装着がより簡単となる。なぜなら、貫通
コンデンサチツプ１を、保持部４０ａの上方から
単に挿入するだけでよいからである。

なお、第６図に示したアース板３９ｂの右端に
想像線で示すような形状で、保持部４０ｂを形成
してもよい。すなわち、この保持部４０ｂは、下
方に開いた切欠をもつて形成される。

さらに、図示しないが、アース板には、貫通コ
ンデンサチツプ１を特定の位置に積極的に位置決
めするための保持部を特別に形成しなくてもよ
い。すなわち、穴や切欠をもつて敢えて保持部を
形成することなく、アース板の上端縁に沿つて、
貫通コンデンサチツプ１をはんだ付けなどにより
直接取付けることも可能である。

第７図ないし第１０図には、それぞれ、パツケ
ージから引出される端子の変形例が示されてい
る。これらの変形例は前述した第１および第２の
実施例のいずれにも適用されるものであるが、説
明の便宜上、第１の実施例で用いた参照番号を対
応の部分に用いることにより、特徴的な構成につ
いてのみ説明する。

第７図に示す端子３４ａは、パツケージ３２か
ら引出された後、パツケージ３２から離れる方向
に延びる端部を形成している。この端子３４ａの
端部は、パツケージ３２の下面と平行に延びる面
を形成する。なお、アース板３９の下端縁は、端
子３４ａの端部下面と同一平面となるように設定
されることが望ましい。

第８図に示した端子３４ｂは、ほぼ一様な幅を
もつて、パツケージ３２から引出され、下方へ延
びている。この例においても、アース板３９の下
端縁は、端子３４ｂの端部と同一平面となるよう
に設定されることが望ましい。

第９図に示した端子３４ｃは、パツケージ３２
から引出された後、パツケージ３２の下面に接近
するように湾曲される。アース板３９の下端縁
は、端子３４ｃの端部下面と同一平面となるよう
に設定されることが望ましい。

なお、第７図ないし第９図において、第２の実
施例で用いたアース側の端子板３３が想像線で示
されている。これは、第２の実施例と組合わされ
た場合に、このような端子板３３を備えることを
意味している。この場合には、もちろん、アース
板３９の下端縁は、パツケージ３２の底面から突
出しないように選ばれる。

第１０図に示した端子３４ｄは、たとえば印刷
により形成された金属膜で構成される。したがつ
て、この端子３４ｄは、図示しないが、基板３６
の上面にまで延びて、貫通コンデンサチツプ１の
外部電極７に接続される。なお、第１０図に示し
た端子３４ｄを第２実施例に適用する場合、想像
線で示すように、アース側の端子板３３に相当す
るアース側の端子３３ｂも、印刷等により形成さ
れた金属膜で構成するのが好ましい。このアース
側の端子３３ｂは、アース板３９との接続を確実
にするため、基板３６を構成する基板半部３６
ａ，３６ｂの側面にまで延びて形成されるのが好
ましい。

以上、この考案をいくつかの実施例に関連して
説明したが、この考案に係る多回路貫通コンデン
サに含まれる貫通コンデンサチツプの数は任意で
あり、したがつて、ホツト側の端子の数もそれに
応じて変更されることができる。

また、図示の実施例では、基板３６を、互いに
分離した基板半部３６ａおよび３６ｂによつて構
成したが、１個の板状部材によつて構成してもよ
い。この場合にはアース板を基板の下面すなわち
パツケージの底面から露出させるために、基板に
スリツトを形成しておけばよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の第１の実施例の分解斜視
図であり、第２図は、同じく組立後の状態を示す
斜視図であり、第３図は、同じく等価回路を示す
図である。第４図は、この考案の第２の実施例を
示す分解斜視図であり、第５図は、同じく組立後
の状態を示す斜視図である。第６図は、アース板
の変形例を説明するための図である。第７図、第
８図、第９図および第１０図は、それぞれ、端子
の形状の変形例を示す、多回路貫通コンデンサの
斜視図である。第１１図ないし第１３図は、従来
の貫通コンデンサチツプ１の構成を説明するため
の図である。第１４図ないし第１６図は、従来の
多回路貫通コンデンサチツプ１１の構成を説明す
るための図である。 図において、１は貫通コンデンサチツプ、７，
８は外部電極、３１，３１ａは多回路貫通コンデ
ンサ、３２はパツケージ、３４，３４ａ，３４
ｂ，３４ｃ，３４ｄは端子、３９，３９ａ，３９
ｂはアース板、４０，４０ａ，４０ｂは保持部で
ある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個の貫通コンデンサチツプが、１個のパツ
   ケージ内に収納されるとともに、パツケージ内に
   組込まれた導電部材からなる１個のアース板に
   各々の一方外部電極が共通に接続された状態で保
   持され、かつ、アース板の下端縁はパツケージの
   底面から露出し、他方、貫通コンデンサチツプの
   各他方外部電極はパツケージの外部に設けられた
   端子にそれぞれ接続された、多回路貫通コンデン
   サ。