JPH06151014A - ノイズフィルタ付きコネクタ - Google Patents
ノイズフィルタ付きコネクタInfo
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- JPH06151014A JPH06151014A JP4322416A JP32241692A JPH06151014A JP H06151014 A JPH06151014 A JP H06151014A JP 4322416 A JP4322416 A JP 4322416A JP 32241692 A JP32241692 A JP 32241692A JP H06151014 A JPH06151014 A JP H06151014A
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 伝導ノイズと輻射ノイズを除去する。経時的
な絶縁劣化がなく、熱膨張によりコンデンサが損傷しな
い。高性能で安価に小型化できる。 【構成】 コネクタピン１３が通孔１２ａを貫通しハウ
ジング１１の天板１２より突出して固定され、通孔を囲
む窓部１５を有するシールドケース１４がハウジングに
被着される。プリント基板２０はピンに嵌挿可能なピン
孔２０ａを有し、孔周囲を除く裏面にピンと絶縁される
接地導体２１が形成され、孔周囲の表面にピンと接続す
る内部導体２２が孔毎に独立して形成される。内部導体
と絶縁される間隔２２ａをあけて表面に接地導体と接続
される分離導体２３が形成される。基板は裏面が天板に
対向するように窓部に挿着され、分離導体が窓部に接続
される。チップコンデンサ３０は基板表面の隣り合う２
つの内部導体毎に１個ずつ配置され、その外部電極３
１，３２が内部導体に、その接地電極３３，３４が分離
導体に接続される。
な絶縁劣化がなく、熱膨張によりコンデンサが損傷しな
い。高性能で安価に小型化できる。 【構成】 コネクタピン１３が通孔１２ａを貫通しハウ
ジング１１の天板１２より突出して固定され、通孔を囲
む窓部１５を有するシールドケース１４がハウジングに
被着される。プリント基板２０はピンに嵌挿可能なピン
孔２０ａを有し、孔周囲を除く裏面にピンと絶縁される
接地導体２１が形成され、孔周囲の表面にピンと接続す
る内部導体２２が孔毎に独立して形成される。内部導体
と絶縁される間隔２２ａをあけて表面に接地導体と接続
される分離導体２３が形成される。基板は裏面が天板に
対向するように窓部に挿着され、分離導体が窓部に接続
される。チップコンデンサ３０は基板表面の隣り合う２
つの内部導体毎に１個ずつ配置され、その外部電極３
１，３２が内部導体に、その接地電極３３，３４が分離
導体に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器間を接続する
コネクタに関する。更に詳しくは外部からのノイズの侵
入を防止し、機器内部で発生したノイズの輻射を抑制す
るのに適したノイズフィルタ付きコネクタに関するもの
である。
コネクタに関する。更に詳しくは外部からのノイズの侵
入を防止し、機器内部で発生したノイズの輻射を抑制す
るのに適したノイズフィルタ付きコネクタに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】集積回路などの半導体素子を用いたデジ
タル機器は、機器外部から電源線、信号線を通じて侵入
する伝導ノイズや、或いは空中を伝播して侵入する輻射
ノイズにより誤動作したり、内部回路素子が破壊される
問題点を持っている。従来、この問題点を解消するため
に、一般的に行われているノイズ対策は、機器の内部で
各々の信号経路毎にプリント回路基板上でコンデンサと
インダクタを組合わせてＬＣローパスフィルタ回路を構
成する方法や、それらを予め組合わせてローパスフィル
タを形成したものを実装する方法が採られている。
タル機器は、機器外部から電源線、信号線を通じて侵入
する伝導ノイズや、或いは空中を伝播して侵入する輻射
ノイズにより誤動作したり、内部回路素子が破壊される
問題点を持っている。従来、この問題点を解消するため
に、一般的に行われているノイズ対策は、機器の内部で
各々の信号経路毎にプリント回路基板上でコンデンサと
インダクタを組合わせてＬＣローパスフィルタ回路を構
成する方法や、それらを予め組合わせてローパスフィル
タを形成したものを実装する方法が採られている。
【０００３】しかし、公知のコンデンサやＬＣフィルタ
はアースに対する残留インダクタンスが大きく、しかも
回路基板の配線の引き回しによる残留インダクタンスの
増加等の影響により高周波でのノイズ除去効果が得られ
ない場合がある。この場合には複数の信号経路に各々ア
ース端子を接続しなければならず、回路基板の配線設計
が複雑化して、部品点数の増加により基板面積が拡大し
実装コストが上昇する問題点があった。また基板上にチ
ップコンデンサを搭載した場合、輻射ノイズを除去でき
ない不具合があった。
はアースに対する残留インダクタンスが大きく、しかも
回路基板の配線の引き回しによる残留インダクタンスの
増加等の影響により高周波でのノイズ除去効果が得られ
ない場合がある。この場合には複数の信号経路に各々ア
ース端子を接続しなければならず、回路基板の配線設計
が複雑化して、部品点数の増加により基板面積が拡大し
実装コストが上昇する問題点があった。また基板上にチ
ップコンデンサを搭載した場合、輻射ノイズを除去でき
ない不具合があった。
【０００４】即ち、輻射ノイズは電子機器間を接続する
コネクタが窓となり、プリント基板に実装した上記ノイ
ズフィルタを飛び越えて機器間で障害を起す。この輻射
ノイズを除去するため、電子機器間を接続するコネクタ
に貫通コンデンサを内蔵したフィルタ付きコネクタが実
用化されている。貫通コンデンサを内蔵したシールド構
造のフィルタ付きコネクタは、そのアースを安定したア
ース体である機器の筐体に直接取付ける構造であるた
め、プリント基板上にフィルタを実装した場合と比較し
てフィルタのアース側に発生する残留インダクタンスを
小さく抑えることができ、しかも機器を電磁的にシール
ドして極めて良好なノイズ除去効果が得られる利点があ
る。
コネクタが窓となり、プリント基板に実装した上記ノイ
ズフィルタを飛び越えて機器間で障害を起す。この輻射
ノイズを除去するため、電子機器間を接続するコネクタ
に貫通コンデンサを内蔵したフィルタ付きコネクタが実
用化されている。貫通コンデンサを内蔵したシールド構
造のフィルタ付きコネクタは、そのアースを安定したア
ース体である機器の筐体に直接取付ける構造であるた
め、プリント基板上にフィルタを実装した場合と比較し
てフィルタのアース側に発生する残留インダクタンスを
小さく抑えることができ、しかも機器を電磁的にシール
ドして極めて良好なノイズ除去効果が得られる利点があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、貫通コンデン
サ内蔵型のフィルタ付きコネクタは、上記利点がある反
面、次のような問題点がある。第一に、貫通コンデンサ
をシールドケースの窓縁部とコネクタピンにはんだ付け
する際にはんだフラックスがハウジングの天板とシール
ドケースのはんだ付け部との空間に侵入した状態で密閉
されるため、フラックスが残留し経時的に貫通コンデン
サの絶縁劣化を招くことがある。第二に、シールドケー
スの熱膨張係数とハウジングのそれとの相違から周囲の
温度変化に対して両者に寸法差を生じ、貫通コンデンサ
がストレスを受けて、貫通コンデンサに割れなどを発生
することがある。第三に、貫通コンデンサを製造するま
での工程数及び貫通コンデンサをコネクタに組込むまで
の工程数が多いため、高価格になる。
サ内蔵型のフィルタ付きコネクタは、上記利点がある反
面、次のような問題点がある。第一に、貫通コンデンサ
をシールドケースの窓縁部とコネクタピンにはんだ付け
する際にはんだフラックスがハウジングの天板とシール
ドケースのはんだ付け部との空間に侵入した状態で密閉
されるため、フラックスが残留し経時的に貫通コンデン
サの絶縁劣化を招くことがある。第二に、シールドケー
スの熱膨張係数とハウジングのそれとの相違から周囲の
温度変化に対して両者に寸法差を生じ、貫通コンデンサ
がストレスを受けて、貫通コンデンサに割れなどを発生
することがある。第三に、貫通コンデンサを製造するま
での工程数及び貫通コンデンサをコネクタに組込むまで
の工程数が多いため、高価格になる。
【０００６】本発明の目的は、伝導ノイズと輻射ノイズ
を除去し得るノイズフィルタ付きコネクタを提供するこ
とにある。本発明の別の目的は、コネクタピンとシール
ドケース間の経時的な絶縁劣化がなく、熱膨張によりコ
ンデンサが損傷しないノイズフィルタ付きコネクタを提
供することにある。本発明の更に別の目的は、３端子型
又は４端子型チップコンデンサを用いることにより、高
性能で安価に小型化できるノイズフィルタ付きコネクタ
を提供することにある。
を除去し得るノイズフィルタ付きコネクタを提供するこ
とにある。本発明の別の目的は、コネクタピンとシール
ドケース間の経時的な絶縁劣化がなく、熱膨張によりコ
ンデンサが損傷しないノイズフィルタ付きコネクタを提
供することにある。本発明の更に別の目的は、３端子型
又は４端子型チップコンデンサを用いることにより、高
性能で安価に小型化できるノイズフィルタ付きコネクタ
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成を実施例に対応する図１、図３及び図
４に基づいて説明する。本発明のノイズフィルタ付きコ
ネクタ１０は、ハウジング天板１２に複数の通孔１２ａ
が設けられた絶縁性ハウジング１１と複数のコネクタピ
ン１３と導電性シールドケース１４とプリント基板２０
とチップコンデンサ３０とを備える。複数のコネクタピ
ン１３は複数の通孔１２ａを貫通して固定され、一端が
ハウジング１１内に収容され、他端が天板１２より突出
する。シールドケース１４はハウジング１１に被着さ
れ、ハウジング１１の複数の通孔１２ａを囲む窓部１５
を有する。プリント基板２０には天板１２の複数の通孔
１２ａに相応して複数のコネクタピン１３に嵌挿可能な
複数のピン孔２０ａが設けられる。これらのピン孔２０
ａ周囲を除く基板裏面にはコネクタピン１３と電気的に
絶縁される接地導体２１が形成され、またピン孔２０ａ
周囲の基板表面にはコネクタピン１３と電気的に接続す
る複数の内部導体２２がピン孔２０ａ毎に独立して形成
される。内部導体２２と電気的に絶縁される間隔をあけ
て内部導体２２間の基板表面には接地導体２１と電気的
に接続される分離導体２３が形成される。プリント基板
２０は基板裏面が天板１２に対向するようにシールドケ
ース１４の窓部１５に挿着され、基板表面の分離導体２
３が窓部１５に電気的に接続される。更にチップコンデ
ンサ３０はプリント基板２０の表面に形成された複数の
内部導体２２のうち隣り合う２つの内部導体２２毎に１
個ずつ配置され、対向する両側面に２つの内部導体２２
にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極３１，３
２と前記両側面と別の両側面に分離導体２３にそれぞれ
電気的に接続される一対の接地電極３３，３４とを有す
る。
に、本発明の構成を実施例に対応する図１、図３及び図
４に基づいて説明する。本発明のノイズフィルタ付きコ
ネクタ１０は、ハウジング天板１２に複数の通孔１２ａ
が設けられた絶縁性ハウジング１１と複数のコネクタピ
ン１３と導電性シールドケース１４とプリント基板２０
とチップコンデンサ３０とを備える。複数のコネクタピ
ン１３は複数の通孔１２ａを貫通して固定され、一端が
ハウジング１１内に収容され、他端が天板１２より突出
する。シールドケース１４はハウジング１１に被着さ
れ、ハウジング１１の複数の通孔１２ａを囲む窓部１５
を有する。プリント基板２０には天板１２の複数の通孔
１２ａに相応して複数のコネクタピン１３に嵌挿可能な
複数のピン孔２０ａが設けられる。これらのピン孔２０
ａ周囲を除く基板裏面にはコネクタピン１３と電気的に
絶縁される接地導体２１が形成され、またピン孔２０ａ
周囲の基板表面にはコネクタピン１３と電気的に接続す
る複数の内部導体２２がピン孔２０ａ毎に独立して形成
される。内部導体２２と電気的に絶縁される間隔をあけ
て内部導体２２間の基板表面には接地導体２１と電気的
に接続される分離導体２３が形成される。プリント基板
２０は基板裏面が天板１２に対向するようにシールドケ
ース１４の窓部１５に挿着され、基板表面の分離導体２
３が窓部１５に電気的に接続される。更にチップコンデ
ンサ３０はプリント基板２０の表面に形成された複数の
内部導体２２のうち隣り合う２つの内部導体２２毎に１
個ずつ配置され、対向する両側面に２つの内部導体２２
にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極３１，３
２と前記両側面と別の両側面に分離導体２３にそれぞれ
電気的に接続される一対の接地電極３３，３４とを有す
る。
【０００８】
【作用】このコネクタ１０をシールドされた機器に取付
けると、各コネクタピン１３がプリント基板２０の内部
導体２２、チップコンデンサ３０及びプリント基板２０
の分離導体２３を介して共通のアースであるシールドケ
ース１４に電気的に接続されるため、コネクタ１０のア
ース側に発生する残留インダクタンスを小さく抑えて、
伝導ノイズを効率よく除去することができる。特に３端
子型又は４端子型チップコンデンサを用いて、２本のコ
ネクタピン１３間に１個のコンデンサ３０を配置するた
め、コネクタピン１３毎にコンデンサ３０を配置する必
要がなく、実装スペースが小さくて済む。また機器内部
で発生した輻射ノイズや機器外部から侵入する輻射ノイ
ズは、プリント基板２０の接地導体２１とこれに電気的
に接続される分離導体２３及びシールドケース１４によ
り完全に遮蔽することができる。
けると、各コネクタピン１３がプリント基板２０の内部
導体２２、チップコンデンサ３０及びプリント基板２０
の分離導体２３を介して共通のアースであるシールドケ
ース１４に電気的に接続されるため、コネクタ１０のア
ース側に発生する残留インダクタンスを小さく抑えて、
伝導ノイズを効率よく除去することができる。特に３端
子型又は４端子型チップコンデンサを用いて、２本のコ
ネクタピン１３間に１個のコンデンサ３０を配置するた
め、コネクタピン１３毎にコンデンサ３０を配置する必
要がなく、実装スペースが小さくて済む。また機器内部
で発生した輻射ノイズや機器外部から侵入する輻射ノイ
ズは、プリント基板２０の接地導体２１とこれに電気的
に接続される分離導体２３及びシールドケース１４によ
り完全に遮蔽することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。図１及び図２に示すように、ノイズフィル
タ付きコネクタ１０の合成樹脂製の絶縁性ハウジング１
１は天板１２を有し、この天板１２には４個の通孔１２
ａが２列並んで合計８個設けられる。８本のコネクタピ
ン１３がこれらの通孔１２ａを貫通して固定される。こ
れらのコネクタピン１３はそれぞれ一端がハウジング１
１内に収容され、他端が天板１２から突出する。このハ
ウジング１１に被着するシールドケース１４は導電板を
ボックス状に折曲げて形成される。このシールドケース
１４ははんだ付け可能に表面処理された金属からなり、
例えばＦｅ，Ｃｕ−Ｚｎ合金（真鍮）等が挙げられる。
シールドケース１４の上面には８個の通孔１２ａを囲む
窓部１５を有する。この窓部１５の縁は内側に折曲げら
れ、受け座１５ａが形成される。シールドケース１４は
窓部１５からコネクタピン１３が突出した状態でハウジ
ング１１に固定される。
く説明する。図１及び図２に示すように、ノイズフィル
タ付きコネクタ１０の合成樹脂製の絶縁性ハウジング１
１は天板１２を有し、この天板１２には４個の通孔１２
ａが２列並んで合計８個設けられる。８本のコネクタピ
ン１３がこれらの通孔１２ａを貫通して固定される。こ
れらのコネクタピン１３はそれぞれ一端がハウジング１
１内に収容され、他端が天板１２から突出する。このハ
ウジング１１に被着するシールドケース１４は導電板を
ボックス状に折曲げて形成される。このシールドケース
１４ははんだ付け可能に表面処理された金属からなり、
例えばＦｅ，Ｃｕ−Ｚｎ合金（真鍮）等が挙げられる。
シールドケース１４の上面には８個の通孔１２ａを囲む
窓部１５を有する。この窓部１５の縁は内側に折曲げら
れ、受け座１５ａが形成される。シールドケース１４は
窓部１５からコネクタピン１３が突出した状態でハウジ
ング１１に固定される。
【００１０】図３及び図４に示すように、プリント基板
２０には８本のコネクタピン１３に嵌挿可能な８個のピ
ン孔２０ａと基板中央に５個のスルーホール２０ｂがそ
れぞれ設けられ、ピン孔２０ａの周囲を除く基板裏面の
全面にはコネクタピン１３と電気的に絶縁される接地導
体２１が形成される。また、ピン孔２０ａの周囲の基板
表面にはコネクタピン１３と電気的に接続する８個の内
部導体２２がピン孔毎に独立して形成され、内部導体２
２と電気的に絶縁される間隔２２ａをあけて内部導体間
の基板表面にＨ字状の分離導体２３が形成される。分離
導体２３はスルーホール２０ｂを介して接地導体２１と
電気的に接続される。
２０には８本のコネクタピン１３に嵌挿可能な８個のピ
ン孔２０ａと基板中央に５個のスルーホール２０ｂがそ
れぞれ設けられ、ピン孔２０ａの周囲を除く基板裏面の
全面にはコネクタピン１３と電気的に絶縁される接地導
体２１が形成される。また、ピン孔２０ａの周囲の基板
表面にはコネクタピン１３と電気的に接続する８個の内
部導体２２がピン孔毎に独立して形成され、内部導体２
２と電気的に絶縁される間隔２２ａをあけて内部導体間
の基板表面にＨ字状の分離導体２３が形成される。分離
導体２３はスルーホール２０ｂを介して接地導体２１と
電気的に接続される。
【００１１】チップコンデンサ３０はプリント基板２０
の表面に形成された８個の内部導体のうち隣り合う２個
の内部導体毎に１個ずつ合計４個配置される。チップコ
ンデンサ３０は対向する両側面に２つの内部導体２２に
それぞれ電気的に接続される一対の外部電極３１，３２
と、前記両側面と別の両側面に分離導体２３にそれぞれ
電気的に接続される一対の接地電極３３，３４とを有す
る４端子型のチップコンデンサである。
の表面に形成された８個の内部導体のうち隣り合う２個
の内部導体毎に１個ずつ合計４個配置される。チップコ
ンデンサ３０は対向する両側面に２つの内部導体２２に
それぞれ電気的に接続される一対の外部電極３１，３２
と、前記両側面と別の両側面に分離導体２３にそれぞれ
電気的に接続される一対の接地電極３３，３４とを有す
る４端子型のチップコンデンサである。
【００１２】図５〜図７に示すように、このチップコン
デンサ３０は、長方形の第１セラミック誘電体シート４
０とこのシート４０と同形同大の第２セラミック誘電体
シート５０とを交互に積層した後、最上層にシート表面
に導体の形成されないシート４０と同形同大の第３セラ
ミック誘電体シート６０を積層して一体化された積層体
６５を含む。第１セラミック誘電体シート４０は対向す
る２つの辺の中央に電気的に接続され、別の対向する２
つの辺とは電気的に絶縁される間隔４１，４２を有する
アース電極４３をシート表面に備える。また第２セラミ
ック誘電体シート５０はアース電極４３が電気的に絶縁
されるシート４０に対応する２つの辺に電気的に接続さ
れる一対の内部電極５１，５２とこれらの内部電極５
１，５２と間隔５４，５５をあけて両電極５１，５２間
を通って別の対向する２つの辺の中央に電気的に接続さ
れる分離電極５３とをシート表面に備える。
デンサ３０は、長方形の第１セラミック誘電体シート４
０とこのシート４０と同形同大の第２セラミック誘電体
シート５０とを交互に積層した後、最上層にシート表面
に導体の形成されないシート４０と同形同大の第３セラ
ミック誘電体シート６０を積層して一体化された積層体
６５を含む。第１セラミック誘電体シート４０は対向す
る２つの辺の中央に電気的に接続され、別の対向する２
つの辺とは電気的に絶縁される間隔４１，４２を有する
アース電極４３をシート表面に備える。また第２セラミ
ック誘電体シート５０はアース電極４３が電気的に絶縁
されるシート４０に対応する２つの辺に電気的に接続さ
れる一対の内部電極５１，５２とこれらの内部電極５
１，５２と間隔５４，５５をあけて両電極５１，５２間
を通って別の対向する２つの辺の中央に電気的に接続さ
れる分離電極５３とをシート表面に備える。
【００１３】図７及び図８に示すように、積層体６５を
焼成した後、その焼結体の対向する２つの側面に露出し
た内部電極５１，５２には前述した一対の外部電極３
１，３２が電気的に接続され、積層体６５の焼結体の対
向する別の２つの側面に露出したアース電極４３及び分
離電極５３には前述した一対の接地電極３３，３４が電
気的に接続される。なお、図５、図７及び図８は説明を
容易にするためにシート部分を厚さ方向に拡大して示し
ている。上記構成の４個のチップコンデンサ３０をプリ
ント基板２０の表面の内部導体２２間に架設する。即
ち、外部電極３１，３２をはんだ付けにより内部導体２
２に、また接地電極３３，３４をはんだ付けにより分離
導体２３にそれぞれ電気的に接続する。
焼成した後、その焼結体の対向する２つの側面に露出し
た内部電極５１，５２には前述した一対の外部電極３
１，３２が電気的に接続され、積層体６５の焼結体の対
向する別の２つの側面に露出したアース電極４３及び分
離電極５３には前述した一対の接地電極３３，３４が電
気的に接続される。なお、図５、図７及び図８は説明を
容易にするためにシート部分を厚さ方向に拡大して示し
ている。上記構成の４個のチップコンデンサ３０をプリ
ント基板２０の表面の内部導体２２間に架設する。即
ち、外部電極３１，３２をはんだ付けにより内部導体２
２に、また接地電極３３，３４をはんだ付けにより分離
導体２３にそれぞれ電気的に接続する。
【００１４】このように４個のチップコンデンサ３０を
実装したプリント基板２０は、図１に示すようにピン孔
２０ａをコネクタピン１３に嵌挿した後、基板裏面を天
板１２に対向するようにシールドケース１４の窓部１５
に挿入して、窓部１５の受け座１５ａに着座させる。次
いでコネクタピン１３を内部導体２２にはんだ付けによ
り電気的に接続し、基板表面の分離導体２３の両端を窓
部１５の縁にはんだ付けにより電気的に接続する。コネ
クタピン１３の突出端は電子機器のプリント基板（図示
せず）に挿入するために必要に応じてほぼ直角に折り曲
げられる。
実装したプリント基板２０は、図１に示すようにピン孔
２０ａをコネクタピン１３に嵌挿した後、基板裏面を天
板１２に対向するようにシールドケース１４の窓部１５
に挿入して、窓部１５の受け座１５ａに着座させる。次
いでコネクタピン１３を内部導体２２にはんだ付けによ
り電気的に接続し、基板表面の分離導体２３の両端を窓
部１５の縁にはんだ付けにより電気的に接続する。コネ
クタピン１３の突出端は電子機器のプリント基板（図示
せず）に挿入するために必要に応じてほぼ直角に折り曲
げられる。
【００１５】上記構造のノイズフィルタ付きコネクタ１
０はシールドケース１４を電子機器（図示せず）に取付
けることにより、コネクタピン１３が内部導体２２を介
してチップコンデンサ３０の外部電極３１又は３２に接
続され、チップコンデンサ３０の接地電極３３，３４が
分離導体２３及びシールドケース１４を介して機器の筐
体に接続されるため、電子機器に取付けた後のアース側
に発生する残留インダクタンスを小さく抑えられ、伝導
ノイズを確実に除去することができる。またコネクタ１
０のシールドケース１４の窓部１５はプリント基板２０
で覆われ、この基板２０には裏面全体に接地導体２１が
表面の分離導体２３を介してシールドケース１４に接続
して設けられるため、機器内部で発生した輻射ノイズや
機器外部から侵入する輻射ノイズは完全に遮蔽すること
ができる。
０はシールドケース１４を電子機器（図示せず）に取付
けることにより、コネクタピン１３が内部導体２２を介
してチップコンデンサ３０の外部電極３１又は３２に接
続され、チップコンデンサ３０の接地電極３３，３４が
分離導体２３及びシールドケース１４を介して機器の筐
体に接続されるため、電子機器に取付けた後のアース側
に発生する残留インダクタンスを小さく抑えられ、伝導
ノイズを確実に除去することができる。またコネクタ１
０のシールドケース１４の窓部１５はプリント基板２０
で覆われ、この基板２０には裏面全体に接地導体２１が
表面の分離導体２３を介してシールドケース１４に接続
して設けられるため、機器内部で発生した輻射ノイズや
機器外部から侵入する輻射ノイズは完全に遮蔽すること
ができる。
【００１６】なお、実施例では複数のコネクタピンが２
列並んだ例を示したが、コネクタピンが１列に配置され
るコネクタにも本発明を適用することができる。この場
合、隣り合う２つの内部導体毎に１個のチップコンデン
サが配置される。また、実施例ではチップコンデンサを
２枚の第１セラミック誘電体シート４０と１枚の第２セ
ラミック誘電体シート５０と１枚の第３セラミック誘電
体シート６０の合計４枚の積層体で構成したが、各シー
トの積層枚数はこれに限るものではなく、この積層数を
適宜増加させることができる。これにより内部電極とア
ース電極で形成されるキャパシタンスを変化させること
ができる。
列並んだ例を示したが、コネクタピンが１列に配置され
るコネクタにも本発明を適用することができる。この場
合、隣り合う２つの内部導体毎に１個のチップコンデン
サが配置される。また、実施例ではチップコンデンサを
２枚の第１セラミック誘電体シート４０と１枚の第２セ
ラミック誘電体シート５０と１枚の第３セラミック誘電
体シート６０の合計４枚の積層体で構成したが、各シー
トの積層枚数はこれに限るものではなく、この積層数を
適宜増加させることができる。これにより内部電極とア
ース電極で形成されるキャパシタンスを変化させること
ができる。
【００１７】また、チップコンデンサを構成する誘電体
シートは、図６に示した分離電極５３を有しない、図９
に示すようなものでもよい。図９において、シート６０
には１つの辺に電気的に接続され残りの３つの辺とは互
いに電気的に絶縁される間隔６２，６３，６４を有する
第１内部電極６１が印刷形成され、シート７０には積層
した後にシート６０上に形成された第１内部電極６１と
重なり部分を有し、一対の辺とは電気的に絶縁される間
隔７１，７２を有しかつこの一対の辺と別の一対の辺に
電気的に接続されるアース電極７３が印刷形成される。
また、シート８０には第１内部電極６１が電気的に接続
されるシート６０に対応する１つの辺に対向する１つの
辺に電気的に接続され残りの３つの辺とは電気的に絶縁
される間隔８２，８３，８４を有し、かつシート７０の
アース電極７３とは重なり部を有する第２内部電極８１
が印刷形成される。このように印刷形成されたシート６
０〜８０は、最上層のシート９０とともに積層され、前
記実施例と同様に積層体を焼成し、その焼結体の両側面
に現われた内部電極６１，８１にはそれぞれ図８に示し
た外部電極３１，３２が電気的に接続され、この焼結体
の対向する別の両側面に現われたアース電極７３には接
地電極３３，３４が電気的に接続される。
シートは、図６に示した分離電極５３を有しない、図９
に示すようなものでもよい。図９において、シート６０
には１つの辺に電気的に接続され残りの３つの辺とは互
いに電気的に絶縁される間隔６２，６３，６４を有する
第１内部電極６１が印刷形成され、シート７０には積層
した後にシート６０上に形成された第１内部電極６１と
重なり部分を有し、一対の辺とは電気的に絶縁される間
隔７１，７２を有しかつこの一対の辺と別の一対の辺に
電気的に接続されるアース電極７３が印刷形成される。
また、シート８０には第１内部電極６１が電気的に接続
されるシート６０に対応する１つの辺に対向する１つの
辺に電気的に接続され残りの３つの辺とは電気的に絶縁
される間隔８２，８３，８４を有し、かつシート７０の
アース電極７３とは重なり部を有する第２内部電極８１
が印刷形成される。このように印刷形成されたシート６
０〜８０は、最上層のシート９０とともに積層され、前
記実施例と同様に積層体を焼成し、その焼結体の両側面
に現われた内部電極６１，８１にはそれぞれ図８に示し
た外部電極３１，３２が電気的に接続され、この焼結体
の対向する別の両側面に現われたアース電極７３には接
地電極３３，３４が電気的に接続される。
【００１８】更に、上記２つの接地電極３３，３４のう
ちいずれか一方を省いた３端子型のチップコンデンサも
本発明に適用することができる。
ちいずれか一方を省いた３端子型のチップコンデンサも
本発明に適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、従来の貫通コンデン
サ内蔵型のフィルタ付きコネクタと異なり、本発明のフ
ィルタ付きコネクタでは、プリント基板とハウジングの
各熱膨張係数が近似しているため、チップコンデンサに
与える熱的ストレスは小さく、熱膨張によりコンデンサ
が損傷することがない。はんだフラックスが内部に侵入
しないため、コネクタピンとシールドケース間の経時的
な絶縁劣化がない。また、コネクタピンが内部導体を介
してチップコンデンサの外部電極に接続され、このコン
デンサの接地電極が分離導体及びシールドケースを介し
てシールドケースに接続されるため、伝導ノイズを確実
に除去することができる。また、シールドケースの窓部
がアースされた分離導体及び接地導体で覆われるため、
空中を伝播して侵入する輻射ノイズを完全に遮蔽するこ
とができる。更に、本発明のフィルタ付きコネクタは、
量産品の３端子型又は４端子型チップコンデンサを用い
て、１個のチップコンデンサを２個のコネクタピン用に
プリント基板に実装しておき、このプリント基板をコネ
クタピンに嵌挿してシールドケースに挿着することによ
り製造される。この結果、コンデンサの実装密度が極め
て高く小型化でき、しかも各部品の組立工程が僅かで済
み、安価なフィルタ付きコネクタが得られる。
サ内蔵型のフィルタ付きコネクタと異なり、本発明のフ
ィルタ付きコネクタでは、プリント基板とハウジングの
各熱膨張係数が近似しているため、チップコンデンサに
与える熱的ストレスは小さく、熱膨張によりコンデンサ
が損傷することがない。はんだフラックスが内部に侵入
しないため、コネクタピンとシールドケース間の経時的
な絶縁劣化がない。また、コネクタピンが内部導体を介
してチップコンデンサの外部電極に接続され、このコン
デンサの接地電極が分離導体及びシールドケースを介し
てシールドケースに接続されるため、伝導ノイズを確実
に除去することができる。また、シールドケースの窓部
がアースされた分離導体及び接地導体で覆われるため、
空中を伝播して侵入する輻射ノイズを完全に遮蔽するこ
とができる。更に、本発明のフィルタ付きコネクタは、
量産品の３端子型又は４端子型チップコンデンサを用い
て、１個のチップコンデンサを２個のコネクタピン用に
プリント基板に実装しておき、このプリント基板をコネ
クタピンに嵌挿してシールドケースに挿着することによ
り製造される。この結果、コンデンサの実装密度が極め
て高く小型化でき、しかも各部品の組立工程が僅かで済
み、安価なフィルタ付きコネクタが得られる。
【図１】本発明実施例のフィルタ付きコネクタの図２の
Ａ−Ａ線断面図。
Ａ−Ａ線断面図。
【図２】そのコネクタピンを折り曲げる前のコネクタの
斜視図。
斜視図。
【図３】そのチップコンデンサを実装したプリント基板
の平面図。
の平面図。
【図４】そのプリント基板の背面図。
【図５】そのチップコンデンサの図８のＢ−Ｂ線断面
図。
図。
【図６】その積層体の積層前の斜視図。
【図７】その積層体を焼成した焼結体の斜視図。
【図８】そのチップコンデンサの斜視図。
【図９】別の実施例のチップコンデンサを構成する積層
体の積層前の斜視図。
体の積層前の斜視図。
１０ フィルタ付きコネクタ １１ 絶縁性ハウジング １２ ハウジング天板 １２ａ 通孔 １３ コネクタピン １４ シールドケース １５ 窓部 ２０ プリント基板 ２０ａ ピン孔 ２１ 接地導体 ２２ 内部導体 ２２ａ 電気的に絶縁される間隔 ２３ 分離導体 ３０ チップコンデンサ ３１，３２ 外部電極 ３３，３４ 接地電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 靖 新潟県南魚沼郡大和町浦佐972番地 三菱 マテリアル株式会社セラミックス研究所浦 佐分室内
Claims (2)
- 【請求項１】 ハウジング天板(12)に複数の通孔(12a)
が設けられた絶縁性ハウジング(11)と、 前記複数の通孔(12a)を貫通して固定され一端が前記ハ
ウジング(11)内に収容され他端が前記天板(12)より突出
する複数のコネクタピン(13)と、 前記ハウジング(11)に被着され前記複数の通孔(12a)を
囲む窓部(15)を有する導電性シールドケース(14)と、 前記天板(12)の複数の通孔(12a)に相応して前記複数の
コネクタピン(13)に嵌挿可能な複数のピン孔(20a)が設
けられ、前記ピン孔(20a)周囲を除く基板裏面に前記コ
ネクタピン(13)と電気的に絶縁される接地導体(21)が形
成され、前記ピン孔(20a)周囲の基板表面に前記コネク
タピン(13)と電気的に接続する複数の内部導体(22)がピ
ン孔(20a)毎に独立して形成され、前記内部導体(22)と
電気的に絶縁される間隔(22a)をあけて前記内部導体(2
2)間の基板表面に前記接地導体(21)と電気的に接続され
る分離導体(23)が形成され、かつ基板裏面が前記天板(1
2)に対向するように前記シールドケース(14)の窓部(15)
に挿着され前記分離導体(23)又は接地導体(21)が前記窓
部(15)に電気的に接続されるプリント基板(20)と、 前記プリント基板(20)の表面に形成された複数の内部導
体(22)のうち隣り合う２つの内部導体(22)毎に１個ずつ
配置され、対向する両側面に前記２つの内部導体(22)に
それぞれ電気的に接続される一対の外部電極(31,32)と
前記両側面と別の両側面に前記分離導体(23)にそれぞれ
電気的に接続される一対の接地電極(33,34)とを有する
チップコンデンサ(30)とを備えたノイズフィルタ付きコ
ネクタ。 - 【請求項２】 ハウジング天板(12)に複数の通孔(12a)
が２列並んで設けられ、複数のコネクタピン(13)が前記
２列並んだ複数の通孔(12a)を貫通して固定され、プリ
ント基板(20)の複数の内部導体(22)がピン孔(20a)毎に
独立して基板表面に２列並んで形成され、チップコンデ
ンサ(30)が前記２列並んだ内部導体(22)のうち対向する
２つの内部導体(22)間に１個ずつ一対の外部電極(31,3
2)をそれぞれ内部導体(22)に電気的に接続して架設され
た請求項１記載のノイズフィルタ付きコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04322416A JP3107119B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | ノイズフィルタ付きコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04322416A JP3107119B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | ノイズフィルタ付きコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151014A true JPH06151014A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3107119B2 JP3107119B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=18143424
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04322416A Expired - Fee Related JP3107119B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | ノイズフィルタ付きコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3107119B2 (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650759A (en) * | 1995-11-09 | 1997-07-22 | Hittman Materials & Medical Components, Inc. | Filtered feedthrough assembly having a mounted chip capacitor for medical implantable devices and method of manufacture therefor |
| WO2001082670A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Entstöreinrichtung |
| US6331926B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-12-18 | Anthony A. Anthony | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6373673B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6509807B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
| US6580595B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-06-17 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
| US6603646B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6636406B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-10-21 | X2Y Attenuators, Llc | Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning |
| US6650525B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-11-18 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| US6687108B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-02-03 | X2Y Attenuators, Llc | Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways |
| US6738249B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-05-18 | X2Y Attenuators, Llc | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
| US6995983B1 (en) | 1997-04-08 | 2006-02-07 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| JP2007234429A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Denso Corp | コネクタの実装構造及び電子装置 |
| KR100853046B1 (ko) * | 2000-04-20 | 2008-08-19 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | 간섭 서프레서 |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| CN108122672A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-05 | 中国北方车辆研究所 | 自拼接组合式板型薄膜电容 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101573018B1 (ko) | 2015-06-01 | 2015-11-30 | 주식회사 기가레인 | 복합커넥터 |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP04322416A patent/JP3107119B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650759A (en) * | 1995-11-09 | 1997-07-22 | Hittman Materials & Medical Components, Inc. | Filtered feedthrough assembly having a mounted chip capacitor for medical implantable devices and method of manufacture therefor |
| US6738249B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-05-18 | X2Y Attenuators, Llc | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6995983B1 (en) | 1997-04-08 | 2006-02-07 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| US6580595B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-06-17 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
| US6594128B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-07-15 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US6636406B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-10-21 | X2Y Attenuators, Llc | Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning |
| US6650525B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-11-18 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| US6687108B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-02-03 | X2Y Attenuators, Llc | Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways |
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| KR100853046B1 (ko) * | 2000-04-20 | 2008-08-19 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | 간섭 서프레서 |
| WO2001082670A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Entstöreinrichtung |
| AU2001248337B2 (en) * | 2000-04-20 | 2006-05-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Interference suppressor |
| US6831822B2 (en) | 2000-04-20 | 2004-12-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Interference suppressor |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| JP4591385B2 (ja) * | 2006-03-01 | 2010-12-01 | 株式会社デンソー | コネクタの実装構造及び電子装置 |
| JP2007234429A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Denso Corp | コネクタの実装構造及び電子装置 |
| CN108122672A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-05 | 中国北方车辆研究所 | 自拼接组合式板型薄膜电容 |
| CN108122672B (zh) * | 2017-11-21 | 2019-09-10 | 中国北方车辆研究所 | 自拼接组合式板型薄膜电容 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000809 |
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