JPH0318112A - チップ型ノイズフィルタの取付け構造 - Google Patents
チップ型ノイズフィルタの取付け構造Info
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- JPH0318112A JPH0318112A JP15279989A JP15279989A JPH0318112A JP H0318112 A JPH0318112 A JP H0318112A JP 15279989 A JP15279989 A JP 15279989A JP 15279989 A JP15279989 A JP 15279989A JP H0318112 A JPH0318112 A JP H0318112A
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- JP
- Japan
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- ground
- conductor
- noise filter
- signal
- filter
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路、特にデジタル回路におけるノイズ
防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関する
。
防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関する
。
従来の技術と課題
電子回路、特にデジタル回路のノイズ対策として採用さ
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃がし
て除去する方法が知られている。バイパスコンデンサと
しては、例えば第５図（ａ）に示すチップ型三端子コン
デンサ１０がある。三端子コンデンサ１０は、両端部に
信号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（Ｃ
）が形成されている。第５図（ｂ）にチップ型三端子コ
ンデンサ１０の等価回路図を示す。
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃がし
て除去する方法が知られている。バイパスコンデンサと
しては、例えば第５図（ａ）に示すチップ型三端子コン
デンサ１０がある。三端子コンデンサ１０は、両端部に
信号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（Ｃ
）が形成されている。第５図（ｂ）にチップ型三端子コ
ンデンサ１０の等価回路図を示す。
ところで、ノイズフィルタが、コネクタの近傍に配置し
て使用される場合、コネクタの各ピン毎に三端子コンデ
ンサ１０が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ１０は従来第６図（ａ）に示すように、整
列配置され、密集した状態で基板１１に取付けられる。
て使用される場合、コネクタの各ピン毎に三端子コンデ
ンサ１０が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ１０は従来第６図（ａ）に示すように、整
列配置され、密集した状態で基板１１に取付けられる。
即ち、第６図（ｂ）に示すようにグランド導体１２ａ．
１２ｂ． １２ｃ及び信号導体路Ｌ３ｇ， １３ｂは
基板ｌ１の上面に形成されていて、信号導体路１３ａ．
１３ｂは平行に整列配置され、かつ対向している。信
号導体路１３ｂは右側でコネクタ（図示せず）と接続さ
れている。グランド導体１２ｃは三端子コンデンサ１０
のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続されるもので、グ
ランド導体１２８．１２ｂ間を架橋している。グランド
導体１２ｃは、アセンブリ工程で信号導体路１３ａ．
１３ｂとの間に半田ブリッジを発生させず、しかも三端
子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が
確実に行なえるだけの幅を有している。三端子コンデン
サ１０は、信号導体路１３ａと信号電極（Ａ）との間、
信号導体路１３ｂと信号電極（Ｂ）との間、及びグラン
ド導体１２ｃとグランド電極（Ｃ）との間に半田を介し
て接続されている。
１２ｂ． １２ｃ及び信号導体路Ｌ３ｇ， １３ｂは
基板ｌ１の上面に形成されていて、信号導体路１３ａ．
１３ｂは平行に整列配置され、かつ対向している。信
号導体路１３ｂは右側でコネクタ（図示せず）と接続さ
れている。グランド導体１２ｃは三端子コンデンサ１０
のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続されるもので、グ
ランド導体１２８．１２ｂ間を架橋している。グランド
導体１２ｃは、アセンブリ工程で信号導体路１３ａ．
１３ｂとの間に半田ブリッジを発生させず、しかも三端
子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が
確実に行なえるだけの幅を有している。三端子コンデン
サ１０は、信号導体路１３ａと信号電極（Ａ）との間、
信号導体路１３ｂと信号電極（Ｂ）との間、及びグラン
ド導体１２ｃとグランド電極（Ｃ）との間に半田を介し
て接続されている。
ところが、以上の取付け構造では、グランド導体１２ｃ
の幅が三端子コンデンサ１０の寸法、特に長さの制約か
ら細長くならざるを得ず、このような細長い線形状をし
た導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。従っ
て、各三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）間及
びグランド電極（Ｃ）とグランド導体１２ａ．１２ｂ間
にそれぞれインダクタンスＬ２．Ｌ３．Ｌ４．Ｌ５，Ｌ
ｌ，Ｌ６が発生し、これらインダクタンスＬ１〜Ｌ６は
三端子コンデンサｌＯのグランド電極（Ｃ）に直列に入
る。第６図（ａ）の等価回路を第６図（ｃ）に示す。
の幅が三端子コンデンサ１０の寸法、特に長さの制約か
ら細長くならざるを得ず、このような細長い線形状をし
た導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。従っ
て、各三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）間及
びグランド電極（Ｃ）とグランド導体１２ａ．１２ｂ間
にそれぞれインダクタンスＬ２．Ｌ３．Ｌ４．Ｌ５，Ｌ
ｌ，Ｌ６が発生し、これらインダクタンスＬ１〜Ｌ６は
三端子コンデンサｌＯのグランド電極（Ｃ）に直列に入
る。第６図（ａ）の等価回路を第６図（ｃ）に示す。
このため、三端子コンデンサ１０の高周波ノイズ除去作
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスＬ１〜Ｌ６は電流の変化
ｄｉ／ｄｔによってＬ−ｄｉ／ｄｔのノイズ電圧を生じ
させ、しかも、この電流の変化ｄｉ／ｄｔはインダクタ
ンスＬ１〜Ｌ６を介して全ての三端子コンデンサ１０に
影響を与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイズ
を発生させるという問題点があった． 本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ群
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスＬ１〜Ｌ６は電流の変化
ｄｉ／ｄｔによってＬ−ｄｉ／ｄｔのノイズ電圧を生じ
させ、しかも、この電流の変化ｄｉ／ｄｔはインダクタ
ンスＬ１〜Ｌ６を介して全ての三端子コンデンサ１０に
影響を与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイズ
を発生させるという問題点があった． 本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ群
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するために、本発明に係るチップ型ノ
イズフィルタの取付け構造は、整列配置された信号導体
路がグランド導体の両側に対向して形成されていて、前
記グランド導体上にノイズフィルタのグランド電極用接
続部分を除いて絶縁層が形成され、この絶縁層の上に前
記信号導体路から伸びた導電性接続路が対向して形或さ
れ、さらにこノ接続路の上にノイズフィルタが整列配置
されている構造を成し、前記信号導体路が前記接続路を
介してノイズフィルタの両端に設けられた信号電極と電
気的に接続されていて、かつノイズフィルタの中央部に
設けられたグランド電極が前記グランド導体と前記グラ
ンド電極用接続部分で電気的に接続されていることを特
徴とする。
イズフィルタの取付け構造は、整列配置された信号導体
路がグランド導体の両側に対向して形成されていて、前
記グランド導体上にノイズフィルタのグランド電極用接
続部分を除いて絶縁層が形成され、この絶縁層の上に前
記信号導体路から伸びた導電性接続路が対向して形或さ
れ、さらにこノ接続路の上にノイズフィルタが整列配置
されている構造を成し、前記信号導体路が前記接続路を
介してノイズフィルタの両端に設けられた信号電極と電
気的に接続されていて、かつノイズフィルタの中央部に
設けられたグランド電極が前記グランド導体と前記グラ
ンド電極用接続部分で電気的に接続されていることを特
徴とする。
作用
即ち、グランド導体は、ノイズフィルタの長さに関係な
く独立してその幅を広くできるので、ノイズフィルタの
グランド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数
値は極めて小さいものにでき、高周波ノイズ除去作用を
阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいものになる。
く独立してその幅を広くできるので、ノイズフィルタの
グランド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数
値は極めて小さいものにでき、高周波ノイズ除去作用を
阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいものになる。
実施例
以下、本発明に係るチップ型ノイズフィルタの取付け構
造の実施例をその取付け方法と共に図面に従って説明す
る。本実施例では、チップ型ノイズフィルタとして第５
図に示すチップ型三端子コンデンサ１０を使用し、この
三端子コンデンサ１０が５個整列配置された場合につい
て説明する。
造の実施例をその取付け方法と共に図面に従って説明す
る。本実施例では、チップ型ノイズフィルタとして第５
図に示すチップ型三端子コンデンサ１０を使用し、この
三端子コンデンサ１０が５個整列配置された場合につい
て説明する。
まず、第１図に示すように、基板１の上面にグランド導
体２ａ， ２ｂ， ２ｃ及びグランド導体２Ｃの左右に
信号導体路３ａ， ３ｂを形成する。信号導体路３ａ及
び３ｂは平行に整列配置され、かつ対向して形成されて
いる。図示されていないが、例えは信号導体路３ａは左
側でＩＣ等の電子回路素子と接続され、信号導体路３ｂ
は右側でコネクタと接続されている。
体２ａ， ２ｂ， ２ｃ及びグランド導体２Ｃの左右に
信号導体路３ａ， ３ｂを形成する。信号導体路３ａ及
び３ｂは平行に整列配置され、かつ対向して形成されて
いる。図示されていないが、例えは信号導体路３ａは左
側でＩＣ等の電子回路素子と接続され、信号導体路３ｂ
は右側でコネクタと接続されている。
グランド導体２ｃは三端子コンデンサ１０のグランド電
極（Ｃ）に接続するためにグランド導体２ａ，Ｚｂ間を
架橋している。グランド導体あの幅は従来のものよりか
なり広く、通常は三端子コンデンサ１０の長さよりも広
い幅が採用される。
極（Ｃ）に接続するためにグランド導体２ａ，Ｚｂ間を
架橋している。グランド導体あの幅は従来のものよりか
なり広く、通常は三端子コンデンサ１０の長さよりも広
い幅が採用される。
次に、第２図に示すように、絶縁層４ａ， ４ｂをグラ
ンド導体２Ｃの上にギャップ５を有して形成する。
ンド導体２Ｃの上にギャップ５を有して形成する。
このギャップ５ほ三端子コンデンサ１０のグランド電極
用接続部分となる。ギャップ５の幅は、後で載置される
三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）が接続され
るのに足りる幅である。また、絶縁層４ａの左辺はグラ
ンド導体２ｃの左辺より若干はみ出すように形成され、
信号導体路３ａとグランド導体２Ｃとの間で絶縁不良が
発生しないようにしている。同様の理由から、絶縁Ｊｌ
４ｂの右辺は、グランド導体２ｃの右辺より若干はみ出
すように形成されている。絶！ｉｌＦＩｔ４ａ．４ｂの
材料はエポキシ樹脂等が使用される。
用接続部分となる。ギャップ５の幅は、後で載置される
三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）が接続され
るのに足りる幅である。また、絶縁層４ａの左辺はグラ
ンド導体２ｃの左辺より若干はみ出すように形成され、
信号導体路３ａとグランド導体２Ｃとの間で絶縁不良が
発生しないようにしている。同様の理由から、絶縁Ｊｌ
４ｂの右辺は、グランド導体２ｃの右辺より若干はみ出
すように形成されている。絶！ｉｌＦＩｔ４ａ．４ｂの
材料はエポキシ樹脂等が使用される。
その上に、第３図に示すように、対向する導電性接続路
６ａ， ６ｂをスクリーン印刷又はスパッタリング等の
方法によって形成する．接続路６ａ， ６ｂは一部は信
号導体路３ａ， ３ｂの上に形成され、一部は絶縁層４
ａ， ４ｂの上に形成され、三端子コンデンサ１０の信
号電極（Ａ），（Ｂ）と接続される位置まで信号路を延
長させる。接続路６ａ． ６ｂの幅は、望ましくは三端
子コンデンサ１０の幅にほぼ等しい幅で形成される。接
続路６ａ， ６ｂの材料はＰｄ ， Ａｇ− Ｐｄ ，
ＡＩ等が使用される。
６ａ， ６ｂをスクリーン印刷又はスパッタリング等の
方法によって形成する．接続路６ａ， ６ｂは一部は信
号導体路３ａ， ３ｂの上に形成され、一部は絶縁層４
ａ， ４ｂの上に形成され、三端子コンデンサ１０の信
号電極（Ａ），（Ｂ）と接続される位置まで信号路を延
長させる。接続路６ａ． ６ｂの幅は、望ましくは三端
子コンデンサ１０の幅にほぼ等しい幅で形成される。接
続路６ａ， ６ｂの材料はＰｄ ， Ａｇ− Ｐｄ ，
ＡＩ等が使用される。
さらに、第４図に示すように、三端子コンデンサ１０を
整列配置して取付け、接続路６ａと信号電極（Ａ）との
間、接続路６ｂと信号電極（Ｂ）との間、及び絶縁層４
ａ， ４ｂのギャップ５に露出しているグランド導体２
ｃとグランド電極（Ｃ）との間を半田を介して電気的に
接続すると共に三端子コンデンサ１０を固定する。
整列配置して取付け、接続路６ａと信号電極（Ａ）との
間、接続路６ｂと信号電極（Ｂ）との間、及び絶縁層４
ａ， ４ｂのギャップ５に露出しているグランド導体２
ｃとグランド電極（Ｃ）との間を半田を介して電気的に
接続すると共に三端子コンデンサ１０を固定する。
以上の力法により、本発明のチップ型ノイズフィルタの
取付け構造が形成される。即ち、グランド導体２ｃ上に
絶縁層４ａ． ４ｂがギャップ５を有して形成され、さ
らにこの絶縁層４ａ， ４ｂの上に信号導体路３ａ．
３ｂから延長された接続路６ａ．６ｂが対向して形成さ
れ、この接続路６ａ． ６ｂの上に三端子コンデンサ１
０が置かれている構造になっている。本発明の等価回路
は第６図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、グ
ランド導体２Ｃは広い幅を確保できるのでインダクタン
スＬ１〜Ｌ６の数値の小さいものが得られ、フィルタの
高周波ノイズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も
小さいものになる。
取付け構造が形成される。即ち、グランド導体２ｃ上に
絶縁層４ａ． ４ｂがギャップ５を有して形成され、さ
らにこの絶縁層４ａ， ４ｂの上に信号導体路３ａ．
３ｂから延長された接続路６ａ．６ｂが対向して形成さ
れ、この接続路６ａ． ６ｂの上に三端子コンデンサ１
０が置かれている構造になっている。本発明の等価回路
は第６図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、グ
ランド導体２Ｃは広い幅を確保できるのでインダクタン
スＬ１〜Ｌ６の数値の小さいものが得られ、フィルタの
高周波ノイズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も
小さいものになる。
なお、本発明に係るチップ型ノイズフィルタの取付け構
造は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。
造は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。
三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ＞とグランド
導体２ｃを接続するためのグランド電極用接続部分は、
必ずしもギャップ５である必要はなく、グランド電極（
Ｃ）の接続に最低限必要な大きさの部分が確保されてい
ればその形状は問わない。また、信号導体路３ａ， ３
ｂをも絶縁層４ａ． ４ｂ上に延長形成して接続路の一
部あ・るいは全部としてもよい。
導体２ｃを接続するためのグランド電極用接続部分は、
必ずしもギャップ５である必要はなく、グランド電極（
Ｃ）の接続に最低限必要な大きさの部分が確保されてい
ればその形状は問わない。また、信号導体路３ａ， ３
ｂをも絶縁層４ａ． ４ｂ上に延長形成して接続路の一
部あ・るいは全部としてもよい。
え豊凶僧圭
本発明によれば、グランド導体の幅をノイズフィルタの
長さに関係なく独立して広くできるので、グランド導体
が有するインダクタンスは極めて小さいものとなる。こ
の幅の広いグランド導体にノイズフィルタのグランド電
極を、電気的に接続できるので、ノイズフィルタのグラ
ンド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数値も
極めて小さいものになり、ノイズフィルタの高周波ノイ
ズ除去作用を阻害しない。
長さに関係なく独立して広くできるので、グランド導体
が有するインダクタンスは極めて小さいものとなる。こ
の幅の広いグランド導体にノイズフィルタのグランド電
極を、電気的に接続できるので、ノイズフィルタのグラ
ンド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数値も
極めて小さいものになり、ノイズフィルタの高周波ノイ
ズ除去作用を阻害しない。
また、電流の変化ｄｉ／ｄｔによって生ずるノイズ電圧
Ｌ−ｄｉ／ｄｔもインダクタンスＬの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。
Ｌ−ｄｉ／ｄｔもインダクタンスＬの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。
この結果、ノイズフィルタの本来のフィルタ特性が充分
発揮できるチップ型ノイズフィルタの取付け構造が提供
される。
発揮できるチップ型ノイズフィルタの取付け構造が提供
される。
第１図、第２図、第３図、第４図は本発明の一実施例で
あるチップ型ノイズフィルタの取付け構造を説明する平
面図である。第５図（ａ）は実施例で使用されたチップ
型ノイズフィルタの外観を示す斜視図、第５図（ｂ）は
その等価回路図である。 第６図（ａ〉、第６図（ｂ）は従来のチップ型ノイズフ
ィルタの取付け構造を説明する平面図、第６図（ｃ）は
その等価回路図である。 １・・・基板、２ａ， ２ｂ． ２ｃ・・・グランド導
体、３ａ． ３ｂ・・・信号導体路、４ａ， ４ｂ・・
・絶縁層、５・・・グランド電極用接続部分（ギャップ
）、６ａ．６ｂ・・・導電性接続路、１０・・・チップ
型ノイズフィルタ（チップ型三端子コンデンサ）、（Ａ
），（Ｂ）・・・信号電極、（Ｃ）・・・グランド電極
。
あるチップ型ノイズフィルタの取付け構造を説明する平
面図である。第５図（ａ）は実施例で使用されたチップ
型ノイズフィルタの外観を示す斜視図、第５図（ｂ）は
その等価回路図である。 第６図（ａ〉、第６図（ｂ）は従来のチップ型ノイズフ
ィルタの取付け構造を説明する平面図、第６図（ｃ）は
その等価回路図である。 １・・・基板、２ａ， ２ｂ． ２ｃ・・・グランド導
体、３ａ． ３ｂ・・・信号導体路、４ａ， ４ｂ・・
・絶縁層、５・・・グランド電極用接続部分（ギャップ
）、６ａ．６ｂ・・・導電性接続路、１０・・・チップ
型ノイズフィルタ（チップ型三端子コンデンサ）、（Ａ
），（Ｂ）・・・信号電極、（Ｃ）・・・グランド電極
。
Claims (1)
- １．基板表面上に形成されたグランド導体とその両側に
形成された信号導体路との間を電気的に接続しているチ
ップ型ノイズフィルタの取付け構造において、 整列配置された信号導体路がグランド導体の両側に対向
して形成されていて、前記グランド導体上にノイズフィ
ルタのグランド電極用接続部分を除いて絶縁層が形成さ
れ、この絶縁層の上に前記信号導体路から伸びた導電性
接続路が対向して形成され、さらにこの接続路の上にノ
イズフィルタが整列配置されている構造を成し、前記信
号導体路が前記接続路を介してノイズフィルタの両端に
設けられた信号電極と電気的に接続されていて、かつノ
イズフィルタの中央部に設けられたグランド電極が前記
グランド導体と前記グランド電極用接続部分で電気的に
接続されていることを特徴とするチップ型ノイズフィル
タの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15279989A JPH0318112A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15279989A JPH0318112A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318112A true JPH0318112A (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=15548407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15279989A Pending JPH0318112A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0318112A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6331926B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-12-18 | Anthony A. Anthony | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6373673B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6509807B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
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