JPH0629773A - 弾性表面波回路装置の実装方法 - Google Patents
弾性表面波回路装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH0629773A JPH0629773A JP18344592A JP18344592A JPH0629773A JP H0629773 A JPH0629773 A JP H0629773A JP 18344592 A JP18344592 A JP 18344592A JP 18344592 A JP18344592 A JP 18344592A JP H0629773 A JPH0629773 A JP H0629773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- circuit device
- surface acoustic
- wave circuit
- dielectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】弾性表面波回路装置の実装上における接地導体
との短絡を防止する。 【構成】弾性表面波回路装置１のＴＯキャン２底部を、
誘電体基板５の一面側に形成された共通接地導体６に密
着されると共に、入出力ピン３，４を、取り付け孔７及
び取り付け孔７の側面に絶縁層８を入出力ピン３，４を
挿通させるために誘電体基板５の他面側からＴＯキャン
２の底面側に絶縁層８のスルーホールを設け、挿通させ
たあと、折り曲げられ、誘電体基板５の他面側に形成さ
れた接続用導体パターン９Ａ，９Ｂにそれぞれ入出力ピ
ン３，４をそれぞれ半田付けする。
との短絡を防止する。 【構成】弾性表面波回路装置１のＴＯキャン２底部を、
誘電体基板５の一面側に形成された共通接地導体６に密
着されると共に、入出力ピン３，４を、取り付け孔７及
び取り付け孔７の側面に絶縁層８を入出力ピン３，４を
挿通させるために誘電体基板５の他面側からＴＯキャン
２の底面側に絶縁層８のスルーホールを設け、挿通させ
たあと、折り曲げられ、誘電体基板５の他面側に形成さ
れた接続用導体パターン９Ａ，９Ｂにそれぞれ入出力ピ
ン３，４をそれぞれ半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波回路装置の
誘電体基板への実装方法に関する。
誘電体基板への実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波回路装置取り付けの半田付け
性を向上、半田不良の改善方法は、例えば、特開昭63-5
0109号公報に開示されており、公知である。
性を向上、半田不良の改善方法は、例えば、特開昭63-5
0109号公報に開示されており、公知である。
【０００３】ところでＴＯキャンタイプの弾性表面波回
路装置は、例えば図２に示すように弾性表面波回路装置
１の裏面側の金属部（ＴＯキャン２の底部）を、誘電体
基板５の一面側に形成された共通接地導体６に密着させ
て導通すると共に、ＴＯキャン２の底面側から所定距離
をおいて突設された入力ピン３と出力ピン４を誘電体基
板５の取り付け孔７に挿通して、誘電体基板５の他面側
に形成した接続用導体パターン（図示せず）にそれぞれ
半田付け等で接続する実装構造を取るのが一般的であっ
た。
路装置は、例えば図２に示すように弾性表面波回路装置
１の裏面側の金属部（ＴＯキャン２の底部）を、誘電体
基板５の一面側に形成された共通接地導体６に密着させ
て導通すると共に、ＴＯキャン２の底面側から所定距離
をおいて突設された入力ピン３と出力ピン４を誘電体基
板５の取り付け孔７に挿通して、誘電体基板５の他面側
に形成した接続用導体パターン（図示せず）にそれぞれ
半田付け等で接続する実装構造を取るのが一般的であっ
た。
【０００４】なお、誘電体基板材料としてはセラミック
等が用いられている。
等が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、セルラー無線等
の通信機器においては、より小形化、軽量化する傾向に
あり弾性表面波回路装置１はフィルター、共振器として
利用されており、小形化が可能であることから、重要視
されているが前記した図２のような実装構造を採ると入
力ピン３、出力ピン４を接続用導体パターンにそれぞれ
半田付けした場合に弾性表面波回路装置１の各ピンは、
金メッキすることが多く、半田付け時間が短いと接続用
導体パターンとの半田ルーズの問題が生じるため、半田
付け時間をある程度、半田ルーズの問題が生じないよう
に行なっていたが、弾性表面波回路装置１の共通接地導
体と密着し導通する裏面部に各ピンを伝わって半田が流
れ込み、ＴＯキャン底部、共通接地導体と短絡し、弾性
表面波回路装置１の性能が得られないという問題があっ
た。
の通信機器においては、より小形化、軽量化する傾向に
あり弾性表面波回路装置１はフィルター、共振器として
利用されており、小形化が可能であることから、重要視
されているが前記した図２のような実装構造を採ると入
力ピン３、出力ピン４を接続用導体パターンにそれぞれ
半田付けした場合に弾性表面波回路装置１の各ピンは、
金メッキすることが多く、半田付け時間が短いと接続用
導体パターンとの半田ルーズの問題が生じるため、半田
付け時間をある程度、半田ルーズの問題が生じないよう
に行なっていたが、弾性表面波回路装置１の共通接地導
体と密着し導通する裏面部に各ピンを伝わって半田が流
れ込み、ＴＯキャン底部、共通接地導体と短絡し、弾性
表面波回路装置１の性能が得られないという問題があっ
た。
【０００６】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解決し、半田付けによる半田の流れ込みを防止でき
る弾性表面波回路装置の実装方法を提供することにあ
る。
点を解決し、半田付けによる半田の流れ込みを防止でき
る弾性表面波回路装置の実装方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、弾性表面波
回路装置のＴＯキャンの底面側から所定距離おいて突設
された入力ピンと出力ピンを誘電体基板に挿通させる取
り付け孔の側面に各ピンを挿通させることが可能な絶縁
層を設けることにより達成される。
回路装置のＴＯキャンの底面側から所定距離おいて突設
された入力ピンと出力ピンを誘電体基板に挿通させる取
り付け孔の側面に各ピンを挿通させることが可能な絶縁
層を設けることにより達成される。
【０００８】
【作用】入力ピンと出力ピンを誘電体基板に挿通させる
取り付け孔の側面に絶縁層を設けているので、これによ
り、ある程度半田ルーズの問題が生じないように半田付
けを行なっても側面の絶縁層により、各ピンを伝わって
流れ込む半田量を抑えることができるので弾性表面波回
路装置の裏面部と密着し導通する共通接地導体との短絡
を防止することができる。
取り付け孔の側面に絶縁層を設けているので、これによ
り、ある程度半田ルーズの問題が生じないように半田付
けを行なっても側面の絶縁層により、各ピンを伝わって
流れ込む半田量を抑えることができるので弾性表面波回
路装置の裏面部と密着し導通する共通接地導体との短絡
を防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図１に示した実施例により説
明する。
明する。
【００１０】同図（ａ）は、弾性表面波回路装置の実装
方法を示す要部断面図、同図（ｂ）は、弾性表面波回路
装置の実装方法を示す要部平面図である。同図におい
て、１は、ＴＯキャンタイプの弾性表面波回路装置でＴ
Ｏキャン（金属筐体）２には弾性表面波回路素子が搭載
されており、ＴＯキャン２の底面からは所定距離をおい
て、入力ピン３と出力ピン４とが突出、形成されている
（勿論、ピン３，４はＴＯキャン２とは絶縁されてい
る）。５は、上記弾性表面波回路装置１が図示せぬ他の
回路部品と共に実装される誘電体基板でその一面側には
共通接地導体６が設けられている。７は、誘電体基板５
に設けた入出力ピン３，４の挿通用の取り付け孔、８
は、取り付け孔７の側面に設けた絶縁層、９Ａ，９Ｂ
は、誘電体基板５の他面側に形成された接続用導体パタ
ーンである。
方法を示す要部断面図、同図（ｂ）は、弾性表面波回路
装置の実装方法を示す要部平面図である。同図におい
て、１は、ＴＯキャンタイプの弾性表面波回路装置でＴ
Ｏキャン（金属筐体）２には弾性表面波回路素子が搭載
されており、ＴＯキャン２の底面からは所定距離をおい
て、入力ピン３と出力ピン４とが突出、形成されている
（勿論、ピン３，４はＴＯキャン２とは絶縁されてい
る）。５は、上記弾性表面波回路装置１が図示せぬ他の
回路部品と共に実装される誘電体基板でその一面側には
共通接地導体６が設けられている。７は、誘電体基板５
に設けた入出力ピン３，４の挿通用の取り付け孔、８
は、取り付け孔７の側面に設けた絶縁層、９Ａ，９Ｂ
は、誘電体基板５の他面側に形成された接続用導体パタ
ーンである。
【００１１】弾性表面波回路装置１はそのＴＯキャン２
底部を、誘電体基板５の一面側に形成された共通接地導
体６に密着されると共に、入力ピン３と出力ピン４を、
取り付け孔７及び取り付け孔７の側面に絶縁層８を入力
ピン３と出力ピン４を挿通させるために誘電体基板５の
他面側からＴＯキャン２の底面側に絶縁層８のスルーホ
ールを設け、挿通させたあと、折り曲げられ、誘電体基
板５の他面側に形成された接続用導体パターン９Ａに入
力ピン３が、接続用導体パターン９Ｂに出力ピン４がそ
れぞれ半田付け等で固定されている。
底部を、誘電体基板５の一面側に形成された共通接地導
体６に密着されると共に、入力ピン３と出力ピン４を、
取り付け孔７及び取り付け孔７の側面に絶縁層８を入力
ピン３と出力ピン４を挿通させるために誘電体基板５の
他面側からＴＯキャン２の底面側に絶縁層８のスルーホ
ールを設け、挿通させたあと、折り曲げられ、誘電体基
板５の他面側に形成された接続用導体パターン９Ａに入
力ピン３が、接続用導体パターン９Ｂに出力ピン４がそ
れぞれ半田付け等で固定されている。
【００１２】これにより、接続用導体パターン９Ａに入
力ピン３を、接続用導体パターン９Ｂに出力ピン４をあ
る程度半田ルーズが生じないように半田付けを行なって
も取り付け孔７の側面の絶縁層８により、各ピン３，４
を半田付けによって伝わる半田がＴＯキャン２の底部ま
で到達するのを抑えることができるので、弾性表面波回
路装置１の裏面部と密着し導通する共通接地導体との短
絡を防止することが可能となる。
力ピン３を、接続用導体パターン９Ｂに出力ピン４をあ
る程度半田ルーズが生じないように半田付けを行なって
も取り付け孔７の側面の絶縁層８により、各ピン３，４
を半田付けによって伝わる半田がＴＯキャン２の底部ま
で到達するのを抑えることができるので、弾性表面波回
路装置１の裏面部と密着し導通する共通接地導体との短
絡を防止することが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、入出力ピ
ンと共通接地導体及び共通接地導体と密着し導通する弾
性表面波回路装置の裏面部との短絡が防止でき、また性
能的には、信頼性の高い弾性表面波回路装置の実装方法
が実現でき、その産業価値は大きい。
ンと共通接地導体及び共通接地導体と密着し導通する弾
性表面波回路装置の裏面部との短絡が防止でき、また性
能的には、信頼性の高い弾性表面波回路装置の実装方法
が実現でき、その産業価値は大きい。
【図１】本発明の一実施例に係り、（ａ）は弾性表面波
回路装置の実装方法を示す要部断面図、（ｂ）は弾性表
面波回路装置の実装方法を示す要部平面図である。
回路装置の実装方法を示す要部断面図、（ｂ）は弾性表
面波回路装置の実装方法を示す要部平面図である。
【図２】従来の弾性表面波回路装置の実装構造を示す要
部断面図である。
部断面図である。
１…弾性表面波回路装置、 ２…ＴＯキャン、 ３…入力ピン、 ４…出力ピン、 ５…誘電体基板、 ６…共通接地導体、 ７…取り付け孔、 ８…絶縁層、 ９Ａ，９Ｂ…接続用導体パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】弾性表面波回路装置の裏面側の金属部分を
誘電体基板の一面側に形成された共通接地導体に密着さ
せて導通すると共に、弾性表面波装置の裏面側から所定
距離おいて突設した入力ピンと出力ピンを、誘電体基板
へ挿通させて、誘電体基板の他面側に形成した接続用導
体パターンにそれぞれ接続するようにした弾性表面波回
路装置の実装構造において、入力ピンと出力ピンを挿通
させる取り付け孔の側面に各ピンを挿通させることが可
能な絶縁層を設けたことを特徴とする弾性表面波回路装
置の実装方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記絶縁層は誘電体基
板に入力ピンと出力ピンを取り付け孔に挿通させるた
め、絶縁層をスルーホールとしたことを特徴とする弾性
表面波回路装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18344592A JPH0629773A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 弾性表面波回路装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18344592A JPH0629773A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 弾性表面波回路装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629773A true JPH0629773A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16135900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18344592A Pending JPH0629773A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 弾性表面波回路装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6310422B1 (en) * | 1998-03-12 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP18344592A patent/JPH0629773A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6310422B1 (en) * | 1998-03-12 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2676921B2 (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPH0629773A (ja) | 弾性表面波回路装置の実装方法 | |
| JPS61203606A (ja) | チツプインダクタ | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH06120071A (ja) | チップ部品 | |
| JP2002134639A (ja) | 高周波電子部品用パッケージおよびそれを用いた高周波電子部品 | |
| JPH09307202A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0637575A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH10335873A (ja) | 高周波回路部品 | |
| JPH01112793A (ja) | 回路基板 | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JPH06125202A (ja) | 誘電体フィルタとその通過帯域幅調整方法 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| KR100213375B1 (ko) | 소형 유전체 필터 | |
| JP2533277Y2 (ja) | チップキャパシタの接地構造 | |
| JPH0738221A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH07212105A (ja) | フィルタ部品 | |
| JPH0380599A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH10261880A (ja) | 誘電体フィルタ用金属ケースおよび誘電体フィルタ | |
| JPH07240241A (ja) | 電子部品のアース接続構造及び接続方法 | |
| JPH06283905A (ja) | 誘電体フィルタ及びその製造方法 | |
| JPS6165509A (ja) | 圧電磁器共振子 | |
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP2000059171A (ja) | 圧電フィルタ |