JPS61203606A - チツプインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に用いられるチップインダクタに
関するもあである。

従来の技術 近年、半導体を含め各種電子部品のチップ化が進み電子
機器の小型化が急速に押し進められている。これらリー
ドレスのチップ部品は高密度自動実装技術、リフロー半
田付技術の進展、及び電子機器の多機能化に共ない、個
々のチ・ノブ部品に対し従来より一層高い信頼性保証が
要求されている。

以下図面を参照しながら従来のチ・ノブインダクタにつ
いて説明する。

第５図は従来のチップインダクタの透過斜視図である。

１のドラムコアに巻線２を施こし、一対の金属板端子２
にまたがる様にドラムコア１を固定した後、巻線端７を
金属板端子２のドラムコア固定部と外部回路接続部θの
間に溶接もしくは半田付等にて電気的接続を行ない、金
属板端子２の外部回路接続部６を残して全体を外装成形
体４でモールドし、構成していた。

以上の様に構成されたチップインダクタは、第６図に示
す様にプリント基板１ｏ上に装着され、金属板端子の外
部回路接続部６とプリント基板１０間に半田９により電
気的接続並びに機械的固定され、他の電子部品と共に種
々の回路を構成し、各種電子機器に用いられている。

発明が解決しようとする問題点 上記の様に構成使用されたチップインダクタにおいては
、基板の超音波振動により巻線端７の近傍にて銅線が断
線するという問題点を有していた。

すなわちプリント基板の振動が半田９を経て金属板端子
外部回路接続部６、巻線端２と金属板端子７の接続部、
さらにはドラムコア１、及び全体を通して外装成形体４
へと順に伝達するが、ここで巻線端への銅線引出部は周
囲すべて外装成形体４で被われており、一体となってい
る為、振動伝達の時間的ズレにより銅線引出部と金属板
端子２に電気的接続された巻線端７の間に位相の異なる
機械的振動を起こし銅線が断線するもので、この現像は
振動伝達経路が短い事からも判る通り超音波の様な振動
周波数の高い場合に多く発生するものである。１ 問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するために、同一平面上で相
対する一対の金属板端子上に巻線を施したドラムコアを
、この中心軸が金属板端子面に対して垂直でかつ前記金
属板端子間にまたがる様に配置して固定し、前記金属板
端子のドラムコア固定部位より幅狭の突出部を設け、こ
の突出部先端に巻線端を電気的接続し、前記金属板端子
の外部回路への接続部を残して全体を外装成形体で覆う
様に構成したものであり、これにより次の様な作用があ
る。

作用 前記手段により構成したチップインダクタをプリント基
板に実装、半田付した状態での超音波振動の伝達経路は
、プリント基板から金属板端子を経てドラムコアに伝わ
り、さらに外装成形体及び巻線端を電気的接続した金属
板端子の幅狭突出部へと伝わる為、この巻線端接続部と
銅線引出部を押えている外装成形体は振動伝達の時間的
ズレ、すなわち機械的振動の位相差が少なくなると共に
、プリント基板から金属板端子に伝わった振動がチップ
インダクタンス部品の中で最も重量の重いドラムコアの
固定部を経て巻線端を接続した金属板端子の幅狭突出部
へ伝達する為当部位では大きく振動が減衰しており、超
音波振動による断線発生が防止できるものである。

実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の一実施例におけるチップインダクタの
透過斜視図を示すものである。

同図に於て１はドラムコア、２は一対の金属板端子で先
端部に穴をあけ、ドラムコア１の固定部から当人内に折
り返す様に幅狭の突出部６を設は巻線端７を電気的接続
している。３は巻線、４は外装成形体であり、金属板端
子２の外部回路接続部６を残して全体を覆う様にモール
ドしている。

第２図は同実施例を下方から見た透視図である。

判りやすくする為金属板端子２の外部回路接続部６は曲
げずに真っすぐのまま表現している。

以上のように構成した本実施例のチップインダクタでは
、プリント基板の超音波振動は６の金属板端子外部回路
接続部から外装成形体４内の金属板端子２へ伝わりドラ
ムコア１の固定部を経て巻線端７を接続した幅狭の突出
部５へ伝わる。ここで外装成形体４は通常コポキシ樹脂
等を用いておりドラムコア１と表面積で多く接している
事及びドラムコア１と巻線３の重量が重く、これに比べ
外装成形体４は非常に軽い為ドラムコア１と外装成形体
はほぼ同一の振動を起こす。これに対し、巻線端７の接
続した金属板端子の幅狭突出部５は前記ドラムコア１の
固定部から突き出すと共に、当突出部５の周囲をすべて
外装成形体４で覆うように構成し得る為、当突出部５も
ドラムコア１及び外装成形体４とほぼ同一の振動モール
ドとする事が可能であり、合わせてプリント基板振動は
その振動伝達経路において重量の重いドラムコア固室部
を経る事により超音波振動振幅も少さくする事が出来る
ものである。

次に本発明の他の実施例について図面を参照しながら説
明する。

第３図及び第４図は第２図と同様チップインダクタを下
方より見た金属板端子形状を示す透視図である。同図中
１から６までは第１図及び第２図と同じであるので説明
は略す。第３図に示す実施例では巻線端を電気的接続す
る金属板端子２の幅狭突出部６をドラムコア１の固定部
から斜め横方向に設けた例である。同様に第４図は金属
板端子の幅狭突出部５をドラムコア固定部からＵ字状に
折り返して設けた例でおる。第３図及び第４図に示すい
づれの実施例においても、巻線端接続部である金属板端
子の幅狭突出部６はドラムコア１の固定部から突出す様
に設けており、かつ当部位の肩囲はすべて外装成形体４
で覆う様に構成しておりプリント基板の超音波振動に対
する動作も第１図に示した実施例と同じである。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によるチップイ
ンダクタは同一平面上で相対する一対の金属板端子上に
巻線を施したドラムコアを、この中心軸が金属板端子面
に対して垂直で、かつ前記金属板端子間にまたがる様に
配置して固定し、前記金属板端子のドラムコア固定部位
より幅狭の突出部を設け、この突出部先端に巻線端を電
気的接続し、前記金属板端子の外部回路への接続部を残
して全体を外装樹脂成形体で覆う様に構成する事により
、チップインダクタをプリント基板に実装した後にプリ
ント基板から伝わって来る超音波振動を含むあらゆる機
械的振動に対しインダクタの致命的欠点である断線を発
生しないという非常に大きな効果が得られる。これは機
器の高信頼性を追求している市場ニーズに合致するもの
で、特に近年プリント基板に各種部品を実装半田付後、
プリント基板を超音波洗浄する機器組立工程が通常化し
ている状況下では当超音波振動耐量の向上がより一層重
要なポイントである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップインダクタを示す透
過斜視図、第２図は同インダクタを下方より見た金属板
端子形状を示す平面図、第３図及び第４図は本発明の他
の実施例によるチップインダクタを下方より見た金属板
端子形状を示す平面図、第５図は従来のチップインダク
タを示す透過斜視図、第６図はチップインダクタをプリ
ント基板に実装して半田付した状態の断面図である。 １・・・・・・ドラムコア、２・・・・・・金属板端子
、３・・・・・・巻線、４・・・・・・外装成形体、６
・・・・・・幅狭突出部、６・・・・・・外部回路接続
部、７・・・・・・巻線端。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第３図 す 第４図 第５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）同一平面上で相対する一対の金属板端子上に巻線
   を施したドラムコアを、この中心軸が金属板端子面に対
   して垂直でかつ前記金属板端子間にまたがる様に配置し
   て固定し、前記金属板端子のドラムコア固定部より幅狭
   の突出部を設け、この突出部先端に巻線端を電気的接続
   し、前記金属板端子の外部回路への接続部を残して全体
   を外装成形体で覆ったチップインダクタ。
2. （２）金属板端子の幅狭突出部をドラムコア固定部位か
   らＵ字状に折り返す様に配置し、この幅狭突出部先端に
   巻線端を電気的接続した特許請求の範囲第１項記載のチ
   ップインダクタ。
3. （３）金属板端子の相対する先端部に穴を設けると共に
   この穴内に折り返す様に幅狭の突出部を設け、その突出
   部先端に巻線端を電気的接続した特許請求の範囲第１項
   記載のチップインダクタ。