JPS6215806A - チツプインダクタ - Google Patents

チツプインダクタ

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Publication number
JPS6215806A
JPS6215806A JP15463885A JP15463885A JPS6215806A JP S6215806 A JPS6215806 A JP S6215806A JP 15463885 A JP15463885 A JP 15463885A JP 15463885 A JP15463885 A JP 15463885A JP S6215806 A JPS6215806 A JP S6215806A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
metal terminal
flat metal
metal flat
soldered
Prior art date
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Pending
Application number
JP15463885A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyonori Kanetaka
豊典 金高
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等の信号回路に用いられるチップイン
ダクタに関するものである。
従来の技術 従来、チップインダクタのリード線と金属平板端子との
接続は、半田付、溶接、クリーム半田による半田付等に
よシこれらの単独又は組合せにより行なわれてきた。
以下図面を参照しながら従来のチップインダクタについ
て説明を行う。
第3図は従来のチップインダクタの一部切欠斜視図、第
4図は第3図の接続部の拡大断面図である。第3図にお
いて、1は外装であるエポキシ樹脂、2はコイルを巻装
するドラムコア、3はインダクタンスとなるコイル、4
はコイル3のリード線、6はドラムコア2の支持台で外
部との電気的接続部でもある金属平板端子、6は金属平
板端子6とリード線4の接続部である。第4図の4はリ
ード線、5は金属平板端子で、以上は第3図と同じもの
である。7はリード線4と金属平板端子6を電気的に接
続している半田である。
上記の様に構成されたチップインダクタについて以下そ
の動作について説明する。ドラムコア2に巻装されたコ
イル3のリード線4は半田メッキされた金属平板端子6
の接続部6の上を通過する様に置かれる。次に接続部6
の箇所で熱が加えられることにより、リード線4の外装
被膜が取れ、金属平板端子5に半田メッキされている半
田が溶けて半田付されることになる。そしてさらに半田
付された部分を圧着して機械的強度を上げている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記の様な構成では、圧着されるリード線
が細線であるため、圧着されたリード線と金属平板端子
との機械的強度が安定しにくい面があった。又圧着され
た半田付だけでは外部から熱が加えられた場合に、接続
部の半田が溶けて接続不良を起こすことがあるため、機
械的にリード線とコム端子を固着させる必要があった。
本発明は上記問題点に鑑み、リード線と金属平板端子の
安定した機械的強度が得られるチップインダクタを提供
するものである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のチップイン)   
  ダクタは、金属平板端子の一部を折り曲げ、折り曲
げられた金属平板端子の一部がリード線と金属平板端子
の接続部の上に重なるように設けた構成となっている。
作用 この構成によって折り曲げられた金属平板端子の上から
熱を加えてリード線と金属平板端子を半田付することに
より機械的に強固な接続が可能となる。
実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
第1図は本発明の一実施例におけるチップインダクタの
斜視図である。第2図は第1図折り曲げ部を折り曲げた
状態の拡大断面図である。第1図において、2はドラム
コア、3はコイル、4はリード線、5は金属平板端子、
6は接続部、以上は第3図の構成と同じものである。8
は金属平板端子5の一部を折り返して設けた折り曲げ部
である。
第2図において、4はリード線、6は金属平板端子、7
は半田、8は折り曲げ部である。以上のように構成され
たチップインダクタについて以下その動作について説明
する。
第1図において、ドラムコア2に巻装されたコイ/L/
3のリード線4は半田メッキされた金属平板端子5の接
続部6の上に重なっている。この状態で接続部6の上か
ら熱が加えられ、リード線4と金属平板端子6が一次的
に半田付される。次に金属平板端子5の折り曲げ部8が
折り曲げられ、接続部6の上に重なる形となシ、第2図
に示す様になる。そして、次に折り曲げられた上からさ
らに熱と圧力を加えて半田付を行なうものである。
以上の様に本実施例によれば、リード線と金属平板端子
は半田付されると同時に、金属平板端子の間で圧着され
機械的にも強固な接続が可能となる。
発明の効果 以上の様に本発明は、金属平板端子の一部を折り曲げて
リード線を金属平板端子の間にはさんで半田付すること
により、品質的に安定した接続強度が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるチップインダクタの
斜視図、第2図は同要部の拡大断面図、第3図は従来の
チップインダクタの一部切欠斜視図、第4図は同要部の
拡大断面図である。 2・・・・・・ドラムコア、3・・・・・・コイル、4
・・・・・・リード線、6・・・・・・金属平板端子、
6・・・・・・接続部、7・・・・・半田、8・・・・
・・折シ曲げ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
 1  図                    
 2−−L−ラ4コア3−−]iル −4I 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半田メッキされた金属平板端子にドラムコアを装着す
    ると共に、そのドラムコアにコイルを巻装し、そのコイ
    ルのリード線を上記半田メッキされた金属平板端子の上
    に配置すると共に、金属平板端子の一部を折り曲げた折
    り曲げ部によりリード線を覆い、かつ折り曲げ部の上か
    ら熱と圧力を加えて半田付を行なうことを特徴とするチ
    ップインダクタ。
JP15463885A 1985-07-12 1985-07-12 チツプインダクタ Pending JPS6215806A (ja)

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JP (1) JPS6215806A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357708U (ja) * 1986-10-01 1988-04-18
JPS63137913U (ja) * 1987-03-02 1988-09-12

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357708U (ja) * 1986-10-01 1988-04-18
JPS63137913U (ja) * 1987-03-02 1988-09-12
JPH0514493Y2 (ja) * 1987-03-02 1993-04-19

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