JP2546082B2 - チップ型コイル - Google Patents
チップ型コイルInfo
- Publication number
- JP2546082B2 JP2546082B2 JP3137495A JP13749591A JP2546082B2 JP 2546082 B2 JP2546082 B2 JP 2546082B2 JP 3137495 A JP3137495 A JP 3137495A JP 13749591 A JP13749591 A JP 13749591A JP 2546082 B2 JP2546082 B2 JP 2546082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- type coil
- coil
- printed circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Windings For Motors And Generators (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はチップ型コイルに関
し、特に偏平型ブラシレス直流モータに用いて好適なも
のである。
し、特に偏平型ブラシレス直流モータに用いて好適なも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりチップ型コイルを形成する導線
として図２に示す自己融着導線が用いられている。図２
において、自己融着導線２は銅等の芯線３の表面にエナ
メル等の絶縁皮膜４を施し、さらにその上に接着皮膜５
を施したものである。チップ型コイルはこの１本の自己
融着導線２を互いに密着させて環状且つ多層に巻回して
形成された偏平なコイル成形体から成る。
として図２に示す自己融着導線が用いられている。図２
において、自己融着導線２は銅等の芯線３の表面にエナ
メル等の絶縁皮膜４を施し、さらにその上に接着皮膜５
を施したものである。チップ型コイルはこの１本の自己
融着導線２を互いに密着させて環状且つ多層に巻回して
形成された偏平なコイル成形体から成る。
【０００３】偏平型ブラシレス直流モータ等において
は、従来、このようなチップ型コイルの複数個をプリン
ト基板上の所定の位置に固定し、それらのリード線の端
末の先端部芯線を露出させ、所定の回路パターンに手作
業により半田付けするか、または、リード線をプリント
基板等に設けられた端子ピンに手作業によりからげた
後、半田付けしていた。
は、従来、このようなチップ型コイルの複数個をプリン
ト基板上の所定の位置に固定し、それらのリード線の端
末の先端部芯線を露出させ、所定の回路パターンに手作
業により半田付けするか、または、リード線をプリント
基板等に設けられた端子ピンに手作業によりからげた
後、半田付けしていた。
【０００４】この他に、特公平１−２０５２２号公報に
開示されているように、チップ型コイルの自己融着導線
の露出部分の両方をプリント基板の所定ランド部に位置
決め固定して半田付けする方式が用いられていた。
開示されているように、チップ型コイルの自己融着導線
の露出部分の両方をプリント基板の所定ランド部に位置
決め固定して半田付けする方式が用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ型コイル
は以上のようなので、リード線の引き回し、半田付けを
手作業で行っていたため、作業能率を著しく損ね、ま
た、端子ピンを用いる場合には、リード線をからげるた
めの治具を必要とする課題があった。
は以上のようなので、リード線の引き回し、半田付けを
手作業で行っていたため、作業能率を著しく損ね、ま
た、端子ピンを用いる場合には、リード線をからげるた
めの治具を必要とする課題があった。
【０００６】さらに、複数個のチップ型コイルのリード
線を引き回すために、大きなスペースを必要とし、モー
タ小型化の障害となる課題があった。また、手作業によ
る半田付けを不要にしても、プリント基板上のランド面
積の削減ができない為により高密度化実装を達成するに
は限界があるなどの課題があった。
線を引き回すために、大きなスペースを必要とし、モー
タ小型化の障害となる課題があった。また、手作業によ
る半田付けを不要にしても、プリント基板上のランド面
積の削減ができない為により高密度化実装を達成するに
は限界があるなどの課題があった。
【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、プリント基板への実装を簡略にで
き、しかも高密度実装化を達成することのできるチップ
型コイルを得ることを目的とする。
めになされたもので、プリント基板への実装を簡略にで
き、しかも高密度実装化を達成することのできるチップ
型コイルを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のチップ型コイ
ルは、自己融着導線の両端又は両端近傍部分で芯線を露
出させ、この両露出端部の一方を上面側に、他方を下面
側に配置したものである。
ルは、自己融着導線の両端又は両端近傍部分で芯線を露
出させ、この両露出端部の一方を上面側に、他方を下面
側に配置したものである。
【０００９】
【作用】この発明におけるチップ型コイルは、露出端部
の一方をプリント基板の回路パターンランド部に、他方
をチップ部品の電極部に半田付けすることができる。
の一方をプリント基板の回路パターンランド部に、他方
をチップ部品の電極部に半田付けすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例によるチップ型コイル
の外観斜視図である。図１において、１は自己融着導線
を互いに密着させて環状且つ多層に巻回して形成された
偏平なコイル成形体から成るチップ型コイルで、コイル
成形体の平坦面である下面及び上面を有し、下面がプリ
ント基板固着面側、上面がこれと反対面側平坦面とな
る。チップ型コイル１に用いられる自己融着導線として
は、図２に示す構成のものが用いられている。
する。図１はこの発明の一実施例によるチップ型コイル
の外観斜視図である。図１において、１は自己融着導線
を互いに密着させて環状且つ多層に巻回して形成された
偏平なコイル成形体から成るチップ型コイルで、コイル
成形体の平坦面である下面及び上面を有し、下面がプリ
ント基板固着面側、上面がこれと反対面側平坦面とな
る。チップ型コイル１に用いられる自己融着導線として
は、図２に示す構成のものが用いられている。
【００１１】この実施例では、チップ型コイル１の自己
融着導線２の巻始め及び巻終りの両端部分の適当な長さ
ｌ1 の絶縁皮膜４及び接着皮膜５を除去して芯線３を露
出させ、この一方の露出端部１ａをチップ型コイル１の
下面内周側に配置し、他方の露出端部１ｂを同じく上面
外周側に配置したものである。
融着導線２の巻始め及び巻終りの両端部分の適当な長さ
ｌ1 の絶縁皮膜４及び接着皮膜５を除去して芯線３を露
出させ、この一方の露出端部１ａをチップ型コイル１の
下面内周側に配置し、他方の露出端部１ｂを同じく上面
外周側に配置したものである。
【００１２】図３は図１に示した構成のチップ型コイル
をプリント基板に実装するための説明図である。図３に
おいて、６はプリント基板、６ａはプリント基板６の所
定の回路パターンランド部、６ｃも同じくランド部、７
はプリント基板６の回路を構成する抵抗、コンデンサ等
のチップ部品、７ｂはその一方の、７ｃはその他方の電
極部である。
をプリント基板に実装するための説明図である。図３に
おいて、６はプリント基板、６ａはプリント基板６の所
定の回路パターンランド部、６ｃも同じくランド部、７
はプリント基板６の回路を構成する抵抗、コンデンサ等
のチップ部品、７ｂはその一方の、７ｃはその他方の電
極部である。
【００１３】チップ型コイル１はプリント基板６に下面
を下側にして載置され、所定の回路パターンランド部６
ａと一方の露出端部１ａが半田付けされ、且つ他方の露
出端部１ｂとチップ部品７の一方の電極部７ｂが半田付
けされる。さらに、チップ部品７の他方の電極部７ｃは
プリント基板６の所定のランド部６ｃに半田付けされ
る。
を下側にして載置され、所定の回路パターンランド部６
ａと一方の露出端部１ａが半田付けされ、且つ他方の露
出端部１ｂとチップ部品７の一方の電極部７ｂが半田付
けされる。さらに、チップ部品７の他方の電極部７ｃは
プリント基板６の所定のランド部６ｃに半田付けされ
る。
【００１４】図４は実装後の断面を示し、図３と同一部
分には同符号を付してある。８は半田付けに用いられた
半田であり、露出端部１ａと回路パターンランド部６
ａ、露出端部１ｂと電極部７ｂを固着するように盛付け
されている。
分には同符号を付してある。８は半田付けに用いられた
半田であり、露出端部１ａと回路パターンランド部６
ａ、露出端部１ｂと電極部７ｂを固着するように盛付け
されている。
【００１５】以上により、チップ型コイル１とプリント
基板６、チップ部品７が機械的、電気的に接続され、固
定される。なお、機械的な接合強度が十分に得られない
場合には、接着剤による接着、ネジ止め等の方法が補強
用に用いられる。
基板６、チップ部品７が機械的、電気的に接続され、固
定される。なお、機械的な接合強度が十分に得られない
場合には、接着剤による接着、ネジ止め等の方法が補強
用に用いられる。
【００１６】図５はこの発明の第２の実施例を示すもの
で、図１と同一又は相当部分には同一符号を付してあ
る。図５において、露出端部１ａ，１ｂはチップ型コイ
ル１の始端及び終端部分の先端から長さｌ2 隔てた位置
から中間側に向けて長さｌ1 だけ芯線３が露出されてい
る。この両露出端部１ａ，１ｂのチップ型コイル１にお
ける位置は図１の場合と同様である。このようにする
と、チップ型コイル１の始端及び終端部分が長さｌ2 の
範囲内で遊離しても確実にプリント基板に位置決めでき
る。
で、図１と同一又は相当部分には同一符号を付してあ
る。図５において、露出端部１ａ，１ｂはチップ型コイ
ル１の始端及び終端部分の先端から長さｌ2 隔てた位置
から中間側に向けて長さｌ1 だけ芯線３が露出されてい
る。この両露出端部１ａ，１ｂのチップ型コイル１にお
ける位置は図１の場合と同様である。このようにする
と、チップ型コイル１の始端及び終端部分が長さｌ2 の
範囲内で遊離しても確実にプリント基板に位置決めでき
る。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によればコイル
の両露出端部の一方を下面側に、その他方を上面側に配
置するように構成したので、従来のようにリード線が導
出されないために、配線の手間、誤配線等がなくなり、
プリント基板等への取り付け工程を大幅に削減でき、ま
た、チップ部品と共にコイルのプリント基板等への自動
実装が可能となる。
の両露出端部の一方を下面側に、その他方を上面側に配
置するように構成したので、従来のようにリード線が導
出されないために、配線の手間、誤配線等がなくなり、
プリント基板等への取り付け工程を大幅に削減でき、ま
た、チップ部品と共にコイルのプリント基板等への自動
実装が可能となる。
【００１８】さらに、プリント基板に対するチップ型コ
イルとチップ部品の半田付けのランド数が半減し、プリ
ント基板等のランド部の占める面積をより削減すること
ができ、プリント基板等の高密度実装化が可能になる効
果がある。
イルとチップ部品の半田付けのランド数が半減し、プリ
ント基板等のランド部の占める面積をより削減すること
ができ、プリント基板等の高密度実装化が可能になる効
果がある。
【図１】この発明の一実施例によるチップ型コイルの斜
視図である。
視図である。
【図２】自己融着導線の構成図である。
【図３】上記一実施例によるチップ型コイルをプリント
基板に実装するための説明図である。
基板に実装するための説明図である。
【図４】上記一実施例による実装後の断面図である。
【図５】この発明の他の一実施例によるチップ型コイル
の斜視図である。
の斜視図である。
【符号の説明】 １ チップ型コイル １ａ，１ｂ 露出端部 ２ 自己融着導線 ３ 芯線 ４ 絶縁皮膜 ５ 接着皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 芯線の外側に絶縁皮膜と接着皮膜を有す
る１本の自己融着導線を互いに密着させて環状且つ多層
に巻回して形成された上面と下面を有する偏平なコイル
成形体から成り、巻始めと巻終り部分に上記芯線を露出
させた露出端部を有するチップ型コイルにおいて、上記
両露出端部の一方を上記下面側に、その他方を上記上面
側に配置した事を特徴とするチップ型コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137495A JP2546082B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | チップ型コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137495A JP2546082B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | チップ型コイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361502A JPH04361502A (ja) | 1992-12-15 |
| JP2546082B2 true JP2546082B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=15199996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137495A Expired - Lifetime JP2546082B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | チップ型コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546082B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3137495A patent/JP2546082B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361502A (ja) | 1992-12-15 |
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