JPS62293601A - 電気受動素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 本発明は、表面取付デバイス技法に適し、円筒状支持部
材または四角な平行六面体の形の支持部材を有し、その
端に接続素子を有する電気受動素子に関するものである
。

例えば円筒状支持部材を有する電気受動素子を、支持部
材の端面に設けられ且つ接続ワイヤが溶接される接続キ
ャップと接触させることは公知である。

最近の素子取付方法は、接続ワイヤを使用することなし
に素子をプリント配線板の導体トランクに直接はんだ付
けるやり方を用いている。この技法は「表面取付デバイ
ス（ＳＭＤ）Ｊと呼ばれて益々広く使用されている。

ＳＭＤ技法に適してた素子特に抵抗およびキャパシタは
原理的に２つの異なる構造すなわち所謂チップ素子と所
謂金属電極フェースボンデングとしてつくられる。チッ
プ素子は、はんだ付けに適した端面を存する四角な平行
六面体の形の支持部材を有するのが普通である。金属電
極フェースボンデング（ＭＢＬＦ＝Ｍｅｔａｌ　Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｄｅ　Ｆａｃｅ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）素子は接続
ワイヤが省略された接続キャップを有する円筒状支持部
材より出発し、キャップ自身が電気メツキ処理によって
その表面がはんだ付けに適するようにされ、プリント配
線板の導体トラックに前記の接続キャップで直接にはん
だ付けされる。

ＳＭＤ技法の大きな利点は、プリント配線板への素子の
極めて大きな実装密度が可能であるということである。

密度を更に増すためにＳＭＤ技法に適した益々小さな素
子が必要となってきている。

現在前記のタイプの受動素子の小型化は２つの観点で制
限を受けている。先ず第一は、支持部材と接続接触部が
機械的な理由したがって製造上の理由から勝手に小さく
することができず、第二は、このような素子は所要の電
気特性を得るのに勝手に小さくすることができない。

本発明の目的は、冒頭記載の受動素子を改良し、同じ寸
法では改良された電気特性が得られるかまたは同じ電気
特性では素子の長さが小さくてすむようにすることにあ
る。

本発明は、接続素子が支持部材の端を管状に取囲み、支
持部材の端面を覆わないようにすることにより前記の目
的を達成したものである。

本発明の有利な一実施態様では、接続素子は支持部材の
端面を完全に露出する。この実施態様は、簡単につくる
ことができる金属管を接続素子に用いることができ、こ
の管をスリーブとして支持部材上を滑らし、この支持部
材にはんだ付けすることができるという利点を生じる。

今迄当業者間では、所謂ＭＥＬ素子および特に皮膜抵抗
では電気作用層を保護することが絶対的に必要で、した
がって、例えば、支持部材上にある抵抗層は、抵抗体の
端をふさぐ端部キャップの形の接続素子で保護せねばな
らないとされてきた。けれども以外にも次のことがわか
った、すなわち、支持部材の端面に存する抵抗層の十分
な保護は、例えばどのみち接続素子を設けた後にこの接
続素子上にはんだＲツを設けることができるように設け
ねばならない例えば電気メッキによって設けられた金属
層だけで得られることがわかった。抵抗層は導電層なの
で、その上に別の電気メツキ層を設けることができる。

本発明の別の実施態様では、金属粒子を含む懸濁液より
支持部材上に厚膜接続素子が設けられるか或いは電気メ
ッキにより支持部材上に薄膜接続素子が設けられる。こ
の実施態様に伴う利点は、その長さが直径０．８ｍｍに
おいて２ｍｍ台の大きさで゛ある所謂マイクロ素子に対
しても小さな寸法の接続素子を大きな精度でつ（ること
ができるということである。

本発明の更に別の実施態様では、接続素子は支持部材の
端面の縁を取囲み、この端面の内側の部分を覆わないよ
うにされる。これにより、特に接続素子として金属スリ
ーブを用いる場合、金属スリーブをその一端に僅かにフ
ランジを付けられた端を有するようにつくることができ
るという利点が得られる。

支持部材との接触に際して一端が僅かにフランジを付け
られた金属スリーブの端は支持部材に対する係止体とし
て働き、このため支持部材が金属スリーブを通って滑る
ようなことがないという利点が得られる。けれども次の
ようにすることも可能である、すなわち、一端に僅かに
フランジを付けられた端を有することのない金属スリー
ブを先ず支持部材上に滑入し、接触プロセス時にはじめ
て端を変形させ、支持部材の端面の内側が露出するよう
に支持部材の端面の縁を取囲む。僅かにフランジを付け
られた前辺てつくられた端を有する金属スリーブを支持
部材の接触のために用い、接触プロセスの間に支持部材
の方向に強く押したりまたは圧縮することによって金属
スリーブをもう一度変形するようにするのも有利である
。このようにすることにより、特にセラミック支持部材
の製造時にその製造プロセスに付随して生じる長さの公
差を補償することができる。

本発明の特別な利点は、所定の長さの素子では、その端
面の接続素子が接続キャップの形である素子の場合より
も、支持部材のより長い範囲が接続素子より露出してい
るということである。本発明の接続素子の構造では、支
持部材の端面を覆う公知の接続素子の部分が省略される
ので、キャップの底の壁厚が接続素子間の自由長として
得られ、したがって、支持部材の自由長は、同一寸法の
素子の場合には少なくともキャップの底の壁厚の２倍太
き（なる。

このことは、特に円筒状皮膜抵抗の製造において非常に
特別な利点を有する。皮膜抵抗の金属層表面は、例えば
レーデまたは研削盤によってねじ溝を切ることにより所
望の抵抗値に調整される。

本発明の接続素子による接続素子間の自由長は、接続素
子として接続キャップを有する同じ全素子長の公知の抵
抗とくらべると、調整工程に対して著しく大きな面積が
利用できる。高オーム皮膜抵抗の製造においては、調整
プロセスでつくられるらせん溝の数は重要な役割をする
。

以下に本発明を図面の実施例により更に詳しく説明する
。

第１図の素子は、彎曲されそして素子のアセンブリのプ
リント配線板の孔内にはんだ付けされる接続素子３にお
ける接続ワイヤ５を有する。

第２図は金属キャップだけが接続素子３として役立つＭ
ＥＬＦ素子を示し、この接続素子は、素子のアセンブリ
のプリント配線板の導体通路に直接はんだ付けされる。

第３図から第８図は本発明の受動電気素子の断面図を示
す。

第３図は、管の形で支持部材１を取巻きそしてこの支持
部材１の端面９を完全に露出させた接続素子７を設けた
円筒状の支持部材ｌを有する受動電気素子を示す。金属
スリーブの形の前記の接続素子７は、支持部材１上を滑
らせてそこにはんだ付けすることができるが、代りに、
金属粒子を含む懸濁液よりの厚膜接触部または電気めっ
きによりデポジットされた薄膜接触部として形成しても
よい。第２図と第３図をくらべれば、キヤ・ツブの底の
壁厚が接続素子７間の自由長として得られ、したがって
支持部材１の自由長ａは、同じ素子寸法の場合には少な
くともキャップの底の壁厚の２倍大きくなることがわか
る。既にのべたように、このことは、特に皮膜抵抗の製
造において、支持部材１上にある抵抗層１１にねじ溝を
切ることによる調整プロセスに対して著しく大きな表面
を利用することができるという利点を有し、このことは
、特に高オーム皮膜抵抗の製造に重要である。

このように、同一寸法のままの素子では、本発明の素子
の電気特性は、次の表に示された抵抗値Ｒ９の比較値よ
りわかるように、公知の素子にくらべて著しく改良する
ことかできる。更に、次の表から、小さな寸法の抵抗に
おいては本発明の抵抗に対する抵抗値ＲＮは比率以上に
増加されることがわかるであろうが、このことは、本発
明の接続素子を有する素子の本質的な利点を意味する。

第４図とその一部の詳細の第５図は、２ｔ；面９の縁９
９を取囲んでこの端面の内側領域を露出する点で第３図
の接続素子と異なる接続素子７７を有する本発明の受動
電気素子を示す。例えば、一方に僅かにフランジを付け
た端７７７を有する前辺て製造された金属スリーブがこ
の構造の接続素子７７として用いられる。この結果、一
方の°側に僅かにフランジを付けられた端７７７が支持
部材１に対する係止体として役立つという利点が得られ
る。一方の側にフランジ付の端を有する金属スリーブを
接続素子として用いた場合、接触プロセス時、セラミッ
ク支持部材の製造において生じる長さの公差を補償する
ことができる。

第６図と第７図は、支持部材１の異なる長さへの接続素
子７７のこのような適合の詳細を略図的に示したもので
ある。

第６図は最大の長さの支持部材１を有する素子を示し、
この場合には、接触プロセス時に接続素子７７のフラン
ジ付の端７７７は変形され、最終製品としての電気素子
の全長は支持部材１の長さに相当する。

第７図は最小の長さの支持部材１を有する素子を示し、
この場合には、接触プロセス時に接続素子７７のフラン
ジ付きの端は第６図のフランジ付きの端にくらべると変
形が少なく、このため、支持部材１が短いにも拘らず最
終製品ではやはり所定の全長が得られる。

第８図は、本発明の接続素子を有する完成皮膜抵抗の一
部の詳細を示す。

抵抗層１１の形の電気作用層は、フランジ付きの端７７
７を有する接続素子７７の間の範囲を例えば絶縁性合成
樹脂の絶縁層１３で被覆される。次いで、現在の技術で
は例えば電気メッキされた銅層１５と例えば錫または鉛
−錫のはんだ層１７で実現されるはんだ付は可能な被覆
１５．１７を有する接続素子７７を設けるに際し、端面
９に接する抵抗層１１は導電性なので、支持部材１の接
続部材７７で覆われていない端面もまた電気メッキによ
り被覆される。

連続した被覆１５．１７は作用層１１を周囲の影響より
気密封じし、支持部材の端面を被覆する接続素子の底に
よる付加的な保護は、良好な品質の素子例えば経年変化
に対する良好な耐性を有する素子を得るのには必要ない
。

以上実施例として皮膜抵抗の製造を説明したが、この接
続素子は、円筒状の支持部材または四角な平行六面体の
形の支持部材を有するキャパシタおよびインダクタの製
造にも用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の円筒状受動素子の略図的断面図、第２図
は同じ〈従来の円筒状受動素子の略図的断面図、 第３図は本発明の一実施例を示す円筒状受動素子の断面
図、 第４図は別の実施例を示す略図的断面図、第５図は第４
図の一部拡大図、 第６図は接触プロセスにより決まる第４図の接触素子の
一つの形を示す拡大図、 第７図は接触プロセスにより決まる第４図の接触素子の
別の形を示す拡大図、 第８図は完成された皮膜抵抗の詳細を示す一部の拡大断
面図である。 １・・・支持部材　　　　　３．７．７７・・・接続素
子５・・・接続ワイヤ　　　　９・・・端面１１・・・
抵抗層　　　　　　１３・・・絶縁層１５・・・銅層　
　　　　　　１７・・・はんだ層７７７・・・フランジ
を付けた端 特許出願人　　エヌ・べ−・フィリップス・フルーイラ
ンベンファブリケン 代理人弁理士　杉　　村　　暁　　秀 同　　　弁理士　　杉　　　村　　　興　　　作ＦｌＧ
、１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面取付デバイス技法に適し、円筒状支持部材また
   は四角な平行六面体の形の支持部材を有し、その端に接
   続素子を有する電気受動素子において、接続素子（７、
   ７７）は、支持部材（１）の端を管状に取囲み、支持部
   材の端面を覆わないことを特徴とする電気受動素子。 ２、接続素子は支持部材（１）の端面（９）を完全に露
   出する特許請求の範囲第１項記載の電気受動素子。 ３、接続素子は支持部材（１）の端面（９）の縁を取囲
   み、この端面（９）の内側の部分を覆わない特許請求の
   範囲第１項記載の電気受動素子。 ４、接続素子（７、７７）は個々に作られた円筒状スリ
   ーブとして形成された特許請求の範囲第１項、第２項ま
   たは第３項記載の電気受動素子。 ５、接続素子（７、７７）は金属粒子を含む懸濁液より
   支持部材上に設けられた厚膜接続素子である特許請求の
   範囲第１項乃至第４項の何れか１項記載の電気受動素子
   。 ６、接続素子（７、７７）　は支持部材（１）上に電気
   メッキされた薄膜接続部材である特許請求の範囲第１項
   乃至第５項の何れか１項記載の電気受動素子。 ７、支持部材は電気絶縁性セラミックより成る特許請求
   の範囲第１項乃至第６項の何れか１項記載の電気受動素
   子。 ８、支持部材（１）は誘電性セラミックより成る特許請
   求の範囲第１項乃至第６項の何れか１項記載の電気受動
   素子。 ９、支持部材（１）はフェライトより成る特許請求の範
   囲第１項乃至第６項の何れか１項記載の電気受動素子。 １０、電気受動素子は抵抗である特許請求の範囲第７項
   記載の電気受動素子。 １１、電気受動素子はキャパシタである特許請求の範囲
   第８項記載の電気受動素子。 １２、電気受動素子はインダクタである特許請求の範囲
   第９項記載の電気受動素子。