JPH0410709Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410709Y2 JPH0410709Y2 JP1982140256U JP14025682U JPH0410709Y2 JP H0410709 Y2 JPH0410709 Y2 JP H0410709Y2 JP 1982140256 U JP1982140256 U JP 1982140256U JP 14025682 U JP14025682 U JP 14025682U JP H0410709 Y2 JPH0410709 Y2 JP H0410709Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- chip
- external terminal
- electronic component
- shaped electronic
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、チツプ状電子部品に関するものであ
る。
る。
従来、各種電子装置の電子部品として使用され
るチツプコンデンサ、チツプ抵抗、チツプインダ
クタ、LC複合チツプ、RC複合チツプ等のチツプ
状電子部品があり、これらチツプ状電子部品は、
一般に、添付図面の第１図に概略的に示すよう
に、コンデンサやインダクタ等の目的とする電気
回路素子を内部又は表面に有するセラミツク等の
絶縁基体１の両端に、その電気回路素子の両端に
それぞれ電気的に接続するようにして銀層等の外
部端子電極２を付与した構造をとつている。この
ようなチツプ状電子部品は、電子装置の電子部品
として使用されるときには、第２図に示すよう
に、プリント回路板３上の回路導体４Ａ及び４Ｂ
間に外部端子電極２をハンダ付けすることによ
り、その回路導体４Ａ及び４Ｂ間に電気的に接続
されると共に、プリント回路板３上に固定され
る。外部端子電極２と回路導体４Ａ及び４Ｂとの
間に付与されるハンダは、一般に、第２図にて参
照番号５にて示すような状態となり、外部端子電
極２の垂直端面全体からその垂直端面とほぼ等し
い回路導体４Ａ，４Ｂの表面積に亘つて付着す
る。従つて、外部端子電極２の垂直端面の面積が
大きい程、外部端子電極２と回路導体４Ａ，４Ｂ
との間に付着するハンダ量は多くなる。従来のチ
ツプ状電子部品の如く両端面の全体に亘つて外部
端子電極を形成するような構造では、電子部品の
厚みが厚い場合には、プリント回路板への取付け
の際の前述したようなハンダ量が多くなり過ぎて
しまい、そのようにハンダ量が多過ぎると、プリ
ント回路板に曲げ力等の外部変形力が加えられた
ときに、そのハンダ付け部に割れ等が生じ易く、
しばしば接続不良等の問題を生じていた。
るチツプコンデンサ、チツプ抵抗、チツプインダ
クタ、LC複合チツプ、RC複合チツプ等のチツプ
状電子部品があり、これらチツプ状電子部品は、
一般に、添付図面の第１図に概略的に示すよう
に、コンデンサやインダクタ等の目的とする電気
回路素子を内部又は表面に有するセラミツク等の
絶縁基体１の両端に、その電気回路素子の両端に
それぞれ電気的に接続するようにして銀層等の外
部端子電極２を付与した構造をとつている。この
ようなチツプ状電子部品は、電子装置の電子部品
として使用されるときには、第２図に示すよう
に、プリント回路板３上の回路導体４Ａ及び４Ｂ
間に外部端子電極２をハンダ付けすることによ
り、その回路導体４Ａ及び４Ｂ間に電気的に接続
されると共に、プリント回路板３上に固定され
る。外部端子電極２と回路導体４Ａ及び４Ｂとの
間に付与されるハンダは、一般に、第２図にて参
照番号５にて示すような状態となり、外部端子電
極２の垂直端面全体からその垂直端面とほぼ等し
い回路導体４Ａ，４Ｂの表面積に亘つて付着す
る。従つて、外部端子電極２の垂直端面の面積が
大きい程、外部端子電極２と回路導体４Ａ，４Ｂ
との間に付着するハンダ量は多くなる。従来のチ
ツプ状電子部品の如く両端面の全体に亘つて外部
端子電極を形成するような構造では、電子部品の
厚みが厚い場合には、プリント回路板への取付け
の際の前述したようなハンダ量が多くなり過ぎて
しまい、そのようにハンダ量が多過ぎると、プリ
ント回路板に曲げ力等の外部変形力が加えられた
ときに、そのハンダ付け部に割れ等が生じ易く、
しばしば接続不良等の問題を生じていた。
本考案の目的は、このような従来の問題点を解
消しプリント回路板等への取付けを常に強固なも
のとすることができるようなチツプ状電子部品を
提供することである。
消しプリント回路板等への取付けを常に強固なも
のとすることができるようなチツプ状電子部品を
提供することである。
本考案によれば、対向する２つの側端面にそれ
ぞれ別個の外部端子電極を、前記各側端面の実質
的に全面に亘る如く形成したチツプ状電子部品に
おいて、前記外部端子電極のプリント回路板へ載
置接触させる側の一部端面を残して、前記外部端
子電極の表面をハンダの付きにくい樹脂にて被覆
する。
ぞれ別個の外部端子電極を、前記各側端面の実質
的に全面に亘る如く形成したチツプ状電子部品に
おいて、前記外部端子電極のプリント回路板へ載
置接触させる側の一部端面を残して、前記外部端
子電極の表面をハンダの付きにくい樹脂にて被覆
する。
次に、添付図面の第３図、第４図及び第５図に
基づいて本考案の実施例について本考案をより詳
細に説明する。
基づいて本考案の実施例について本考案をより詳
細に説明する。
第３図は、本考案の一実施例としてのチツプ状
電子部品を斜視図にて概略的に示しており、この
実施例のチツプ状電子部品は、コンデンサ等の目
的とする電気回路素子を内部に有したセラミツク
基体１の両端に、銀層等の外部端子電極２を付与
したところまでは、前述の従来例のものと同様の
構造である。この実施例のチツプ状電子部品で
は、本考案によつて、更に、外部端子電極２の垂
直端面のほぼ上半分を覆うようにして、ほぼ上半
部に対してハンダの付きにくい樹脂層からなる被
覆６が施されている。第４図は、第３図のチツプ
状電子部品の断面を部分的に示している。この被
覆６を形成する樹脂の種類は、ハンダが付きにく
いものであれば任意のものでよいが、例えば、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が
好ましい。
電子部品を斜視図にて概略的に示しており、この
実施例のチツプ状電子部品は、コンデンサ等の目
的とする電気回路素子を内部に有したセラミツク
基体１の両端に、銀層等の外部端子電極２を付与
したところまでは、前述の従来例のものと同様の
構造である。この実施例のチツプ状電子部品で
は、本考案によつて、更に、外部端子電極２の垂
直端面のほぼ上半分を覆うようにして、ほぼ上半
部に対してハンダの付きにくい樹脂層からなる被
覆６が施されている。第４図は、第３図のチツプ
状電子部品の断面を部分的に示している。この被
覆６を形成する樹脂の種類は、ハンダが付きにく
いものであれば任意のものでよいが、例えば、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が
好ましい。
前述の実施例では、チツプ状電子部品のほぼ上
半部全体に、樹脂被覆６を施したのであるが、本
考案はこれに限らず、外部端子電極２の垂直端面
の上半部にのみ樹脂被覆を施すだけでも効果のあ
るものである。
半部全体に、樹脂被覆６を施したのであるが、本
考案はこれに限らず、外部端子電極２の垂直端面
の上半部にのみ樹脂被覆を施すだけでも効果のあ
るものである。
本考案のチツプ状電子部品は、前述したような
構造であるので、第５図に示すように、プリント
回路板３の回路導体４Ａ及び４Ｂに外部端子電極
２をハンダ付けする場合、上半部の樹脂被覆６に
はハンダが付かないので、参照番号５Ａで示す如
く極めて少量のハンダにて回路導体４Ａ，４Ｂと
外部端子電極２とがハンダ付けされることにな
る。このようなハンダ量の少ないハンダ部５Ａ
は、プリント回路板３に曲げ力等が加えられて
も、それに応じて十分伸びることができ、従つ
て、ハンダ部に割れ等の生ずるおそれは全くなく
なり、結局、回路導体と外部端子電極との接続は
より強固なものとされる。
構造であるので、第５図に示すように、プリント
回路板３の回路導体４Ａ及び４Ｂに外部端子電極
２をハンダ付けする場合、上半部の樹脂被覆６に
はハンダが付かないので、参照番号５Ａで示す如
く極めて少量のハンダにて回路導体４Ａ，４Ｂと
外部端子電極２とがハンダ付けされることにな
る。このようなハンダ量の少ないハンダ部５Ａ
は、プリント回路板３に曲げ力等が加えられて
も、それに応じて十分伸びることができ、従つ
て、ハンダ部に割れ等の生ずるおそれは全くなく
なり、結局、回路導体と外部端子電極との接続は
より強固なものとされる。
第１図は従来のチツプ状電子部品の一例を示す
概略斜視図、第２図は第１図のチツプ状電子部品
をプリント回路板上へ取り付けた状態を示す図、
第３図は本考案の一実施例としてのチツプ状電子
部品の概略斜視図、第４図は第３図のチツプ状電
子部品の部分断面図、第５図は第３図のチツプ状
電子部品をプリント回路板上へ取り付け固定した
状態を示す図である。 １……セラミツク基体、２……外部端子電極、
３……プリント回路板、４Ａ，４Ｂ……回路導
体、５Ａ……ハンダ部、６……樹脂被覆。
概略斜視図、第２図は第１図のチツプ状電子部品
をプリント回路板上へ取り付けた状態を示す図、
第３図は本考案の一実施例としてのチツプ状電子
部品の概略斜視図、第４図は第３図のチツプ状電
子部品の部分断面図、第５図は第３図のチツプ状
電子部品をプリント回路板上へ取り付け固定した
状態を示す図である。 １……セラミツク基体、２……外部端子電極、
３……プリント回路板、４Ａ，４Ｂ……回路導
体、５Ａ……ハンダ部、６……樹脂被覆。
Claims (1)
- 対向する２つの側端面にそれぞれ別個の外部端
子電極を、前記各側端面の実質的に全面に亘る如
く形成したチツプ状電子部品において、前記外部
端子電極のプリント回路板へ載置接触させる側の
一部端面を残して、前記外部端子電極の表面をハ
ンダの付きにくい樹脂にて被覆したことを特徴と
するチツプ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14025682U JPS5944028U (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | チツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14025682U JPS5944028U (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | チツプ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944028U JPS5944028U (ja) | 1984-03-23 |
| JPH0410709Y2 true JPH0410709Y2 (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=30314090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14025682U Granted JPS5944028U (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944028U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726838B2 (ja) * | 1979-01-29 | 1982-06-07 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726838U (ja) * | 1980-07-18 | 1982-02-12 |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP14025682U patent/JPS5944028U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726838B2 (ja) * | 1979-01-29 | 1982-06-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5944028U (ja) | 1984-03-23 |
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