JPH0414919Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0414919Y2 JPH0414919Y2 JP1986051668U JP5166886U JPH0414919Y2 JP H0414919 Y2 JPH0414919 Y2 JP H0414919Y2 JP 1986051668 U JP1986051668 U JP 1986051668U JP 5166886 U JP5166886 U JP 5166886U JP H0414919 Y2 JPH0414919 Y2 JP H0414919Y2
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- JP
- Japan
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- solder
- lead member
- melting point
- soldered
- component body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、部品本体にリード部材を半田付けし
た電子部品に関するものである。
た電子部品に関するものである。
従来の技術
例えば、積層セラミツクコンデンサの一具体的
構造を第４図に示すと、内部電極１を被着形成し
たセラミツクシート２を複数枚積層しその最上層
及び最下層のセラミツクシート１ａ，１ｂを保護
用として内部電極１を形成せずに厚目にしてコン
デンサエレメント３を形成する。そして、その内
部電極１，１……が露出する両端面にAgペース
トからなる外部電極４，４を被着形成し、更に図
示しないが、外部電極４，４に外部リードを半田
付けしたものである。
構造を第４図に示すと、内部電極１を被着形成し
たセラミツクシート２を複数枚積層しその最上層
及び最下層のセラミツクシート１ａ，１ｂを保護
用として内部電極１を形成せずに厚目にしてコン
デンサエレメント３を形成する。そして、その内
部電極１，１……が露出する両端面にAgペース
トからなる外部電極４，４を被着形成し、更に図
示しないが、外部電極４，４に外部リードを半田
付けしたものである。
上記外部リードを半田付けするに際しては、第
５図に示すように、リード部材５の一端にペース
ト状半田６を塗布し、これを両外部電極４，４に
押し当てながら加熱すると、表面より半田が溶融
してきてリード部材５が外部電極４，４に半田付
けされる。又、上記ペースト状半田６の他、半田
デイツプにてリード部材５を外部電極４に半田付
けしてもよい。
５図に示すように、リード部材５の一端にペース
ト状半田６を塗布し、これを両外部電極４，４に
押し当てながら加熱すると、表面より半田が溶融
してきてリード部材５が外部電極４，４に半田付
けされる。又、上記ペースト状半田６の他、半田
デイツプにてリード部材５を外部電極４に半田付
けしてもよい。
そして、上記リード部材５の半田付け後、第６
図に示すように、コンデンサエレメント３を外装
樹脂７にて封止すると、１個の樹脂封止型電子部
品８となる。
図に示すように、コンデンサエレメント３を外装
樹脂７にて封止すると、１個の樹脂封止型電子部
品８となる。
考案が解決しようとする問題点
ところで、上述した樹脂封止型電子部品８のよ
うに部品本体（コンデンサエレメント３）の端面
（外部電極４，４）にリード部材５を半田付けし
たものにおいては、引裂強度が弱く、例えば部品
の実装又は検査時にリード部材５の往復曲げを繰
り返すと、リード部材５が部品本体３より脱落す
ることがある。
うに部品本体（コンデンサエレメント３）の端面
（外部電極４，４）にリード部材５を半田付けし
たものにおいては、引裂強度が弱く、例えば部品
の実装又は検査時にリード部材５の往復曲げを繰
り返すと、リード部材５が部品本体３より脱落す
ることがある。
問題点を解決するための手段
本考案は、部品本体にリード部材を高融点１次
半田で半田付けした上から低融点２次半田にて被
覆し２重に半田付けしたことを特徴とする。
半田で半田付けした上から低融点２次半田にて被
覆し２重に半田付けしたことを特徴とする。
作 用
部品本体にリード部材を異なる半田にて２重に
半田付けすると、部品本体の樹脂封止後、リード
部材の引裂強度が向上するととともに、部品をプ
リント基板等に半田付けする場合の、部品本体の
リード部材を固着している半田被覆の熱による剥
れを防止することができる。
半田付けすると、部品本体の樹脂封止後、リード
部材の引裂強度が向上するととともに、部品をプ
リント基板等に半田付けする場合の、部品本体の
リード部材を固着している半田被覆の熱による剥
れを防止することができる。
実施例
本考案の実施例を第１図乃至第３図を参照し以
下説明する。同図において、９はコンデンサエレ
メント等の部品本体、１０は部品本体９の外部電
極、１１は外部電極１０に半田付けされるリード
部材、１２はリード部材１１を半田付けするため
の高融点１次半田、１３は高融点１次半田１２を
被覆する低融点２次半田、１４は部品本体９を封
止する外装樹脂である。
下説明する。同図において、９はコンデンサエレ
メント等の部品本体、１０は部品本体９の外部電
極、１１は外部電極１０に半田付けされるリード
部材、１２はリード部材１１を半田付けするため
の高融点１次半田、１３は高融点１次半田１２を
被覆する低融点２次半田、１４は部品本体９を封
止する外装樹脂である。
上記リード部材１１を外部電極１０に半田付け
するに際しては、リード部材１１の一端にペース
ト状高融点１次半田１２を塗布してこれを両外部
電極１０，１０に押し当てながら高温にて加熱
し、第１図に示すように、リード部材１１を外部
電極１０に半田付けする。次に、上記高融点１次
半田１２による半田付け後、第２図に示すよう
に、低融点２次半田１３にて高融点１次半田１２
を半田デイツプにより被覆し、その後、第３図に
示すように、部品本体９を外装樹脂１４にて封止
する。そうすると、リード部材１１は高融点１次
半田１２と低融点２次半田１３とにより２重に半
田付けされるためリード部材１１の引裂強度が向
上する。又、樹脂封止された部品本体９をプリン
ト基板に実装する際、リード部材１１を加熱しプ
リント基板に半田付けしても、リード部材１１は
高融点１次半田１２にて部品本体に半田付けされ
ているため実装時の部品本体９とリード部材１１
とを固着している半田１２の、熱による被覆の剥
れを防止され、いわゆる半田耐熱が向上する。
するに際しては、リード部材１１の一端にペース
ト状高融点１次半田１２を塗布してこれを両外部
電極１０，１０に押し当てながら高温にて加熱
し、第１図に示すように、リード部材１１を外部
電極１０に半田付けする。次に、上記高融点１次
半田１２による半田付け後、第２図に示すよう
に、低融点２次半田１３にて高融点１次半田１２
を半田デイツプにより被覆し、その後、第３図に
示すように、部品本体９を外装樹脂１４にて封止
する。そうすると、リード部材１１は高融点１次
半田１２と低融点２次半田１３とにより２重に半
田付けされるためリード部材１１の引裂強度が向
上する。又、樹脂封止された部品本体９をプリン
ト基板に実装する際、リード部材１１を加熱しプ
リント基板に半田付けしても、リード部材１１は
高融点１次半田１２にて部品本体に半田付けされ
ているため実装時の部品本体９とリード部材１１
とを固着している半田１２の、熱による被覆の剥
れを防止され、いわゆる半田耐熱が向上する。
尚、低融点２次半田１３としては半田デイツプ
による他、ペースト状半田を用いてもよい。
による他、ペースト状半田を用いてもよい。
考案の効果
本考案によれば、電子部品の本体にリード部材
を高融点１次半田と低融点２次半田にて２重に半
田付けした後、部品本体を樹脂封止したから、リ
ード部材の引裂強度が向上すると共に実装時の半
田耐熱も向上する。
を高融点１次半田と低融点２次半田にて２重に半
田付けした後、部品本体を樹脂封止したから、リ
ード部材の引裂強度が向上すると共に実装時の半
田耐熱も向上する。
第１図は高融点１次半田にてリード部材が半田
付けされた本考案に係る電子部品本体の要部断面
側面図、第２図は低融点２次半田にてリード部材
が半田付けされた本考案に係る電子部品本体の要
部断面側面図、第３図は外装樹脂にて封止された
本考案に係る電子部品本体の要部断面側面図、第
４図は積層セラミツクコンデンサの側断面図、第
５図は第４図のコンデンサのリード部材半田付け
時の要部断面側面図、第６図は樹脂封止された第
４図のコンデンサの要部断面側面図である。 ９……部品本体、１０……端面、１１……リー
ド部材、１２……高融点１次半田、１３……低融
点２次半田。
付けされた本考案に係る電子部品本体の要部断面
側面図、第２図は低融点２次半田にてリード部材
が半田付けされた本考案に係る電子部品本体の要
部断面側面図、第３図は外装樹脂にて封止された
本考案に係る電子部品本体の要部断面側面図、第
４図は積層セラミツクコンデンサの側断面図、第
５図は第４図のコンデンサのリード部材半田付け
時の要部断面側面図、第６図は樹脂封止された第
４図のコンデンサの要部断面側面図である。 ９……部品本体、１０……端面、１１……リー
ド部材、１２……高融点１次半田、１３……低融
点２次半田。
Claims (1)
- 部品本体にリード部材を高融点１次半田で半田
付けした上から低融点２次半田にて被覆し２重に
半田付けしたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986051668U JPH0414919Y2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986051668U JPH0414919Y2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163918U JPS62163918U (ja) | 1987-10-17 |
| JPH0414919Y2 true JPH0414919Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30876146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986051668U Expired JPH0414919Y2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414919Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5991337B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-09-14 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124140U (ja) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP1986051668U patent/JPH0414919Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62163918U (ja) | 1987-10-17 |
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