JP3758408B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミック電子部品に関するもので、特に、たとえば積層セラミックコンデンサのようにチップ状のセラミック電子部品本体を備えるセラミック電子部品の端子部分の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、熱放散性に優れたアルミニウムからなる配線基板上に積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を実装すると、アルミニウム基板とセラミック電子部品との熱膨張係数の差が大きいため、温度の上昇および下降を繰り返す温度サイクルにおいて、セラミック電子部品の破壊等を生じやすい、という問題がある。特に、電源市場で求められている高容量のＰｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデンサの場合には、その抗折強度が比較的低いため、この問題がより生じやすい。
【０００３】
上述の問題を解決するため、図５に示すような構造のセラミック電子部品１が提案され、実用に供されている。
【０００４】
図５に示したセラミック電子部品１は、たとえば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチップ状のセラミック電子部品本体２を備え、各電子部品本体２の両端部には、端子電極３が形成されている。これら電子部品本体２は、上下に積み重ねられ、接着剤（図示せず。）により互いに接合されている。
【０００５】
２つの電子部品本体２の各々の端子電極３に共通に端子部材４が取り付けられている。より詳細には、端子部材４は、金属板をもって構成される。端子部材４は、半田または導電性接着剤のような導電性接合材を用いて、その基部において各端子電極３に接続される。また、端子部材４の基部から張り出す部分が、基部に対して折り曲げられ、それによって、想像線で示す配線基板５への接続端子部６を与えている。この接続端子部６は、下方に位置する電子部品本体２の下方に向く側面７に対向するように位置している。
【０００６】
このようなセラミック電子部品１は、各端子部材４の接続端子部６が半田８によって配線基板５に半田付けされることによって実装状態とされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、端子部材４を取り付けた目的は、これら端子部材４の変形または動きによって、温度変化による配線基板５の膨張・収縮に基づいて生じる応力を吸収し、電子部品本体２が熱衝撃により破壊されることを防止しようとすることにあるにもかかわらず、実装のために付与される半田８は、このような目的に反する挙動を示すことがある。
【０００８】
すなわち、半田８は、図５に示したように端子部材４の外側に向く面に付与されるだけでなく、端子部材４における基部から張り出した部分であって内側に向く面上にも付与され、この後者の半田８は電子部品本体２にまで届くことがある。
【０００９】
そのため、半田８が、端子電極３と配線基板５とを直接接続し、温度変化による配線基板５の膨張・収縮に基づいて生じる応力を吸収するための端子部材４の変形または動きが阻害される状態となり、電子部品本体２が熱衝撃により破壊されることを防止しようとする端子部材４を設けた目的が適正に達成されないことがある。
【００１０】
また、半田付け時の熱が、電子部品本体２に対して熱衝撃を与え、これによって、電子部品本体２が破壊されたり、その時点では破壊に至らなくても、後で及ぼされる温度変化によって破壊をもたらす可能性のある応力を電子部品本体２に与えてしまうことがある。
【００１１】
これらの問題は、特に、熱膨張係数の大きいアルミニウム基板を配線基板５として用いた場合や、Ｐｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデンサのように抗折強度の比較的低い電子部品本体２を備える場合において、より深刻である。
【００１２】
上述した問題を解決するためには、端子部材４における基部から張り出す部分の長さをより長くして接続端子部６を電子部品本体２の側面７から十分に離すことが有効である。しかしながら、このような解決手段を採用するときには、端子部材４を端子電極３に接続する工程において、端子部材４の基部から張り出す部分の長さをばらつきなく制御する必要があり、端子部材４と電子部品本体２との間での適正な位置合わせを行なうための位置決め機構等が複雑となるなどの問題に遭遇する。
【００１３】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るセラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１の実施態様は、相対向する２つの端面およびこれら２つの端面間を連結する側面を有し、かつ各端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、金属板をもって構成され、かつその基部が各端子電極に接続されるとともに、基部から張り出す部分が、セラミック電子部品本体の側面に対向する方向へ基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備える、セラミック電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、基部は、配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて２重構造とされ、基部の、折り返し部を介して一方側が端子電極に接続され、かつ、基部の、折り返し部を介して他方側に連なるように、接続端子部が形成され、接続端子部には、金属板を加工することによって形成されたものであって、セラミック電子部品本体の側面に向かって突出する凸部が設けられ、端子電極は、セラミック電子部品本体の側面の一部にまで延びる側面延長部を備え、凸部は、この側面延長部に電気的導通状態で接触していることを特徴としている。
この発明の第２の実施態様は、相対向する２つの端面およびこれら２つの端面間を連結する側面を有し、かつ各端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、金属板をもって構成され、かつその基部が各端子電極に接続されるとともに、基部から張り出す部分が、セラミック電子部品本体の側面に対向する方向へ基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備える、セラミック電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、基部は、配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて２重構造とされ、基部の、折り返し部を介して一方側が端子電極に接続され、かつ、基部の、折り返し部を介して他方側に連なるように、接続端子部が形成され、接続端子部には、金属板を加工することによって形成されたものであって、セラミック電子部品本体の側面に向かって突出する凸部が設けられ、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
第１の実施態様においても、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されていてもよい。
この発明において、凸部は、好ましくは、金属板を膨出加工することによって形成される。
【００２０】
また、この発明に係るセラミック電子部品は、複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数のセラミック電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が共通に取り付けられている構造を有していてもよい。
【００２１】
また、この発明において、好ましくは、端子部材の基部には、端子電極側に向かって突出する膨出部が形成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態によるセラミック電子部品１１を示す正面図である。
【００２３】
図１を参照して、セラミック電子部品１１は、たとえば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチップ状のセラミック電子部品本体１２を備えている。電子部品本体１２は、相対向する２つの端面を有し、各端面上には端子電極１３が形成されている。端子電極１３は、スパッタリング、蒸着、めっき等の薄膜形成技術により形成されても、導電性ペーストを付与し、焼き付ける厚膜形成技術により形成されても、さらには、厚膜形成技術により形成された厚膜上にめっきを施すことによって形成されてもよい。
【００２４】
また、電子部品本体１２は、上述の２つの端面間を連結する４つの側面１４、１５、１６および１７を有している。２つの電子部品本体１２は、互いに同じ姿勢で配向されながら上下に積み重ねられ、たとえば接着剤１８によって接合される。このとき、上の電子部品本体１２の下方に向く側面１６と下の電子部品本体１２の上方に向く側面１４とが互いに対向する状態となっている。
【００２５】
上述した２つの電子部品本体１２の各々の端子電極１３に共通に端子部材１９が取り付けられている。端子部材１９は、単独で、図２に側面図で示され、また、図３に平面図で示されている。
【００２６】
端子部材１９は、金属板をもって構成される。端子部材１９は、その基部２０において、たとえば半田または導電性接着剤のような導電性接合材２１によって、各端子電極１３に取り付けられている。導電性接合材２１として半田が用いられる場合、端子部材１９を取り付けるため、半田浸漬法や半田リフロー法等を採用することができる。
【００２７】
端子部材１９の、基部２０から張り出す部分は、下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６に対向する方向へ基部２０に対して折り曲げられて、配線基板（図示せず。）への接続のための接続端子部２２を与えている。この接続端子部２２には、端子部材１９を構成する金属板をたとえばプレス金型等を用いて膨出加工することによって形成された凸部２３が設けられている。これら凸部２３は、下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６に向かって突出している。
【００２８】
凸部２３は、たとえば１００μｍ程度の突出高さを有していて、下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６との間で所定の間隔を形成することを確実にし、また、電子部品本体１２と端子部材１９との位置合わせを容易にする。このような目的を達成する限り、凸部２３の数、位置または形状は任意に変更することができ、また、凸部２３を形成するための金属板の加工方法は、上述した膨出加工のほか、たとえば切り起こし加工等に置き換えられてもよい。
【００２９】
また、図１に示すように、端子電極１３は、電子部品本体１２の側面１４〜１７の一部にまで延びる側面延長部１３ａを有している。この実施形態では、凸部２３は、端子電極１３の側面延長部１３ａには接触せず、下の電子部品本体１２の側面１６に接触している。このように、凸部２３が電子部品本体１２の側面１６に接触するようにされると、端子部材１９と電子部品本体１２との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができる。
【００３０】
なお、上述のように、凸部２３が下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６に接触することは必須ではないが、凸部２３が下の電子部品本体１２の側面１６に接触する場合、凸部２３は、たとえば点接触または線接触のように、できるだけ小さい面積で側面１６に接触するようにすることが好ましい。
【００３１】
この実施形態では、端子部材１９の基部２０は、配線基板（図示せず。）側とは逆側の端部を折り返し部とするようにＵ字状に折り曲げられて２重構造とされている。そして、端子部材１９の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面２４が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面２５が形成されている。また、基部２０の、折り返し部を介して一方側が端子電極１３に接続され、かつ、基部２０の、折り返し部を介して他方側に連なるように、前述した接続端子部２２が形成される。
【００３２】
上述のような半田親和面２４および半田非親和面２５を与えるため、一具体例では、端子部材１９のための金属板として、たとえばステンレス鋼のような半田付け性の悪い金属材料からなるものが用いられ、この金属板の表面がそのまま半田非親和面２５とされ、半田親和面２４を与えるべき面には、たとえば、半田、銀、金、錫等からなる膜がめっき等により形成される。
【００３３】
また、これに代えて、端子部材１９のための金属板として、たとえば銅合金のような半田付け性の良好な金属材料からなるものが用いられ、半田親和面２４は、このような金属板の表面自身によって与えられ、半田非親和面２５は、この金属板の表面を半田になじまないように処理することによって与えられるようにしてもよい。金属板の表面を半田になじまないようにするための処理としては、たとえば、樹脂からなる膜またはコーティングを形成したり、金属板の表面を酸化するといった化学的処理を施したりする方法がある。
【００３４】
また、この実施形態においては、図２および図３に示すように、端子部材１９の基部２０において、金属板をたとえば膨出加工することによって膨出部２６が形成されている。膨出部２６は、端子電極１３側に向かって突出する形状を有している。このような膨出部２６は、端子部材１９の基部２０と端子電極１３との間に所定の間隔を確実に形成し、前述した導電性接合材２１を、均一かつ所定の厚みをもって形成することを容易にする。
【００３５】
また、上述した膨出部２６は、この実施形態では、図２によく示されているように、端子部材１９の折り曲げ線に対して、交差する方向、より特定的には、直交する方向に延びる長手のリブ状をなしている。したがって膨出部２６は、端子部材１９の強度を高め、不所望な変形が生じることを防止し、それゆえ、端子部材１９を比較的薄い金属板をもって構成できるようにする。
【００３６】
また、図示しないが、端子部材１９の基部２０において膨出部２６が形成された部分と重なり合う部分においても、同様の膨出部が形成され、この膨出部と図示した膨出部２６とが互いに嵌合するようにされてもよい。このような膨出部２６の嵌合は、端子部材１９の基部２０における不所望な変形を防止するのに効果的である。
【００３７】
上述した膨出部２６は、凸部２３と実質的に同じ加工方法によって同一工程で形成することができるので、端子部材１９を得るための加工工程数が、膨出部２６を形成することによって、増加することはない。
【００３８】
このようなセラミック電子部品１１は、各端子部材１９の接続端子部２２が配線基板（図示せず。）に半田付けされることによって、実装状態とされる。
【００３９】
上述の半田付けにおいて付与される半田（図示せず。）は、接続端子部２２と配線基板とを接続するように回り込み、所望の電気的接続および機械的固定を達成する。このとき、凸部２３の存在により、接続端子部２２と下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６との間に所定以上の間隔が確実に形成されているので、上述の半田が下の電子部品本体１２にまで届くことを確実に防止することができる。
【００４０】
したがって、たとえば、接続端子部２２と端子電極１３との間で半田からなるブリッジ等が生じることを確実に防止でき、応力を吸収するための端子部材１９の変形または動きが阻害される状態がもたらされることがなく、端子部材１９を設けた目的が適正に達成されるとともに、半田が電子部品本体１２に対して熱衝撃を与えることも防止される。
【００４１】
また、この実施形態では、前述したように、端子部材１９の基部２０がＵ字状に折り曲げられ、この折り曲げ状態において外側に向く面に半田親和面２４が形成され、かつ、内側に向く面に半田非親和面２５が形成されている。
【００４２】
したがって、接続端子部２２においては、配線基板側に向く面が半田親和面２４となり、凸部２３が設けられた面が半田非親和面２５となっている。このことも、また、不所望な部分への半田の流動を防止するのに寄与している。すなわち、半田は、半田非親和面２５の形成のために、接続端子部２２における凸部２３が設けられた側には、回り込みにくく、それゆえ、下の電子部品本体１２にまで届きにくい。他方、接続端子部２２における配線基板に対向する面には半田親和面２４が形成されているので、接続端子部２２と配線基板との間への半田の迅速な回り込みを可能にする。
【００４３】
また、端子部材１９の基部２０にあっては、折り曲げ状態において内側に向く面が半田非親和面２５となっているので、半田は、基部２０の内側に向く面の間には回り込みにくく、それゆえ、この部分で半田からなるブリッジ等が生じることがない。したがって、端子部材１９における基部２０での動きも阻害されず、基部２０においても応力を有利に吸収し得る状態に保つことができる。
【００４４】
図４は、この発明の他の実施形態によるセラミック電子部品１１ａを示す正面図である。図４は、前述の図１に相当する図であるが、図４に示したセラミック電子部品１１ａは、図１に示したセラミック電子部品１１と共通する多くの要素を備えているので、図４において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４５】
図４に示したセラミック電子部品１１ａにおいては、端子部材１９の接続端子部２２に形成された凸部２３が、下の電子部品本体１２の端子電極１３の側面延長部１３ａに向かって突出するように位置されていることを特徴としている。また、本質的な特徴ではないが、端子電極１３の側面延長部１３ａは、図１に示したセラミック電子部品１１の場合に比べて、より広い領域にわたって電子部品本体１２の側面１４〜１７上に形成されている。
【００４６】
このように、凸部２３を端子電極１３の側面延長部１３ａに向かって突出するように位置させることによって、各端子部材１９の接続端子部２２の長さを短くすることができ、そのため、２つの端子部材１９の各々の接続端子部２２の間の距離を短くすることができる。その結果、セラミック電子部品１１ａの耐電圧を向上させることができる。
【００４７】
上述のように、凸部２３を端子電極１３の側面延長部１３ａに向かって突出するように位置させても、このような凸部２３と下の電子部品本体１２の端子電極１３との間に半田からなるブリッジ等が生じることはない。なぜなら、前述したように、端子部材１９の凸部２３が設けられた側は、半田親和面２４を形成しているからである。したがって、応力を吸収するための端子部材１９の変形または動きが阻害される状態がもたらされることがなく、端子部材１９を設けた目的が適正に達成されるとともに、半田が電子部品本体１２に対して熱衝撃を与えることも防止される。
【００４８】
また、この実施形態によれば、端子部材１９の接続端子部２２と下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６との間に所定以上の間隔を形成しようとするとき、図１に示したセラミック電子部品１１の場合に比べて、端子電極１３の側面延長部１３ａの厚み分だけ凸部２３の高さを低くすることができる。そのため、凸部２３を形成するための加工を含む、端子部材１９を製造するためのたとえばプレス加工等が容易になる。
【００４９】
また、この実施形態では、図４に示すように、凸部２３は下の電子部品本体１２の端子電極１３の側面延長部１３ａに当接している。このように、凸部２３が端子電極１３の側面延長部１３ａに接触するようにされると、図１に示したセラミック電子部品１１の場合と同様、端子部材１９と電子部品本体１２との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができるばかりでなく、配線基板上での実装状態において、端子電極１３から配線基板上の導電ランドへの導電経路がより短くなり、等価直列抵抗をより低くすることができる。
【００５０】
なお、上述のような利点を望まないならば、凸部２３は、下の電子部品本体１２の端子電極１３の側面延長部１３ａに当接していなくてもよい。
【００５１】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００５２】
たとえば、図示のセラミック電子部品１１または１１ａは、２つの電子部品本体１２を備えていたが、電子部品本体の数は任意に変更でき、３つ以上であっても、単に１つであってもよい。
【００５３】
また、電子部品本体１２は、積層セラミックコンデンサを構成するものであったが、他の機能を有するセラミック電子部品のための電子部品本体を構成するものであってもよい。また、図示の電子部品本体１２は、相対向する２つの端面上に端子電極１３を形成するものであったが、さらに、中間部等の他の部分に端子電極を形成するものでもよい。
【００５４】
また、図示の端子部材１９は、基部２０においてＵ字状に折り曲げられて２重構造とされたが、単に１重の構造であってもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、金属板をもって構成された端子部材が、その基部において、チップ状のセラミック電子部品本体の各端面上に形成された各端子電極に接続されるとともに、この端子部材の基部から張り出す部分が、セラミック電子部品本体の側面に対向する方向へ基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部とされ、この接続端子部には、セラミック電子部品本体の側面に向かって突出する凸部が設けられているので、この凸部の存在により、接続端子部とセラミック電子部品本体の側面との間に所定以上の間隔を確実に形成することができる。
【００５６】
その結果、セラミック電子部品を配線基板上に実装した状態を得るため、接続端子部に付与される半田が、セラミック電子部品本体にまで届くことを防止できる。したがって、この半田によって接続端子部とセラミック電子部品本体との間でブリッジ等を形成し、それによって、応力を吸収するための端子部材の変形または動きが阻害されたり、セラミック電子部品本体が熱衝撃により破壊されたりすることを有利に防止できる。
【００５７】
また、接続端子部に設けられた凸部は、端子部材をセラミック電子部品本体に位置合わせすることを容易にし、そのため、これらの間での位置合わせのための位置決め機構等を簡単な構成とすることができる。
【００５８】
また、接続端子部に設けられた凸部は、端子部材を構成する金属板を加工することによって形成されるものであるので、たとえばプレス金型等を用いて容易に形成することができる。
【００５９】
この発明において、凸部が、金属板を膨出加工することによって形成されるようにすると、凸部を簡単な加工方法によって形成できるようになる。
【００６０】
また、この発明において、上述の凸部がセラミック電子部品本体の側面に接触するようにされると、端子部材とセラミック電子部品本体との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができる。
【００６１】
また、この発明において、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面に、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、内側に向く面に、半田になじまない半田非親和面が形成されると、接続端子部における凸部を設けた面を半田非親和面とすることができるので、この半田非親和面の作用によっても、半田が接続端子部とセラミック電子部品本体との間に回り込むことを防止できる。また、それにもかかわらず、接続端子部における配線基板側に向く面は半田親和面となるので、接続端子部と配線基板との間に半田を迅速に回り込ませることができ、これらの間での所望の電気的接続および機械的固定を良好に達成することができる。また、端子部材が折り曲げられて２重構造とされた場合には、端子部材の基部においては、半田非親和面が折り曲げ状態において内側に向く面に形成されているので、これら内側に向く面の間に半田が入り込むことがなく、したがって、応力吸収のための端子部材の動きまたは変形がこのような半田によって阻害されることも防止できる。
【００６２】
また、上述のように、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面に半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面に半田非親和面が形成される、といった構成が採用されるときには、凸部を、端子電極の側面延長部に向かって突出するように位置させても、凸部と端子電極との間に半田が回り込むことが防止され、端子部材の本来の機能が阻害されることがなく、また、半田が電子部品本体に対して熱衝撃を与えることも防止される。また、各端子部材の接続端子部の長さを短くすることができ、そのため、２つの端子部材の各々の接続端子部の間の距離を短くすることができ、その結果、セラミック電子部品の耐電圧を向上させることができる。さらに、端子部材の接続端子部と電子部品本体の下方に向く側面との間に所定以上の間隔を形成するために必要とする凸部の高さを、端子電極の側面延長部の厚み分だけ低くすることができ、そのため、端子部材を製造するための加工を容易にすることができる。
【００６３】
また、上述のように、凸部が、端子電極の側面延長部に向かって突出するように位置しているとき、凸部をこの側面延長部に当接させるようにすると、凸部が電子部品本体の側面に当接している場合と同様、端子部材と電子部品本体との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができるばかりでなく、配線基板上での実装状態において、端子電極から配線基板上の導電ランドへの導電経路がより短くなり、等価直列抵抗をより低くすることができる。
【００６４】
また、この発明に係るセラミック電子部品が複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数の電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が共通に取り付けられていると、端子部材によって、これら電子部品本体相互を電気的に接続し、かつ機械的に固定する機能をも果たさせることができる。
【００６５】
また、この発明において、端子部材の基部に、端子電極側に向かって突出する膨出部が設けられていると、端子部材を端子電極に取り付けるための導電性接合材は、この膨出部の突出により規定される間隔に付与されることになるので、導電性接合材を均一かつ所定の厚みをもって容易に形成できるようになる。また、この膨出部は、凸部と実質的に同じ加工方法によって同一工程で容易に形成することができるので、端子部材を得るための加工工程数が、膨出部を形成することによって、増加することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部品１１の外観を示す正面図である。
【図２】図１に示した端子部材１９を示す側面図である。
【図３】図１に示した端子部材１９を示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施形態によるセラミック電子部品１１ａの外観を示す正面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来のセラミック電子部品１の外観を示す斜視図であり、想像線で配線基板５への実装状態を併せて示している。
【符号の説明】
１１，１１ａ セラミック電子部品
１２ セラミック電子部品本体
１３ 端子電極
１３ａ 側面延長部
１４〜１７ 側面
１９ 端子部材
２０ 基部
２１ 導電性接合材
２２ 接続端子部
２３ 凸部
２４ 半田親和面
２５ 半田非親和面
２６ 膨出部
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミック電子部品に関するもので、特に、たとえば積層セラミックコンデンサのようにチップ状のセラミック電子部品本体を備えるセラミック電子部品の端子部分の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、熱放散性に優れたアルミニウムからなる配線基板上に積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を実装すると、アルミニウム基板とセラミック電子部品との熱膨張係数の差が大きいため、温度の上昇および下降を繰り返す温度サイクルにおいて、セラミック電子部品の破壊等を生じやすい、という問題がある。特に、電源市場で求められている高容量のＰｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデンサの場合には、その抗折強度が比較的低いため、この問題がより生じやすい。
【０００３】
上述の問題を解決するため、図５に示すような構造のセラミック電子部品１が提案され、実用に供されている。
【０００４】
図５に示したセラミック電子部品１は、たとえば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチップ状のセラミック電子部品本体２を備え、各電子部品本体２の両端部には、端子電極３が形成されている。これら電子部品本体２は、上下に積み重ねられ、接着剤（図示せず。）により互いに接合されている。
【０００５】
２つの電子部品本体２の各々の端子電極３に共通に端子部材４が取り付けられている。より詳細には、端子部材４は、金属板をもって構成される。端子部材４は、半田または導電性接着剤のような導電性接合材を用いて、その基部において各端子電極３に接続される。また、端子部材４の基部から張り出す部分が、基部に対して折り曲げられ、それによって、想像線で示す配線基板５への接続端子部６を与えている。この接続端子部６は、下方に位置する電子部品本体２の下方に向く側面７に対向するように位置している。
【０００６】
このようなセラミック電子部品１は、各端子部材４の接続端子部６が半田８によって配線基板５に半田付けされることによって実装状態とされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、端子部材４を取り付けた目的は、これら端子部材４の変形または動きによって、温度変化による配線基板５の膨張・収縮に基づいて生じる応力を吸収し、電子部品本体２が熱衝撃により破壊されることを防止しようとすることにあるにもかかわらず、実装のために付与される半田８は、このような目的に反する挙動を示すことがある。
【０００８】
すなわち、半田８は、図５に示したように端子部材４の外側に向く面に付与されるだけでなく、端子部材４における基部から張り出した部分であって内側に向く面上にも付与され、この後者の半田８は電子部品本体２にまで届くことがある。
【０００９】
そのため、半田８が、端子電極３と配線基板５とを直接接続し、温度変化による配線基板５の膨張・収縮に基づいて生じる応力を吸収するための端子部材４の変形または動きが阻害される状態となり、電子部品本体２が熱衝撃により破壊されることを防止しようとする端子部材４を設けた目的が適正に達成されないことがある。
【００１０】
また、半田付け時の熱が、電子部品本体２に対して熱衝撃を与え、これによって、電子部品本体２が破壊されたり、その時点では破壊に至らなくても、後で及ぼされる温度変化によって破壊をもたらす可能性のある応力を電子部品本体２に与えてしまうことがある。
【００１１】
これらの問題は、特に、熱膨張係数の大きいアルミニウム基板を配線基板５として用いた場合や、Ｐｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデンサのように抗折強度の比較的低い電子部品本体２を備える場合において、より深刻である。
【００１２】
上述した問題を解決するためには、端子部材４における基部から張り出す部分の長さをより長くして接続端子部６を電子部品本体２の側面７から十分に離すことが有効である。しかしながら、このような解決手段を採用するときには、端子部材４を端子電極３に接続する工程において、端子部材４の基部から張り出す部分の長さをばらつきなく制御する必要があり、端子部材４と電子部品本体２との間での適正な位置合わせを行なうための位置決め機構等が複雑となるなどの問題に遭遇する。
【００１３】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るセラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１の実施態様は、相対向する２つの端面およびこれら２つの端面間を連結する側面を有し、かつ各端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、金属板をもって構成され、かつその基部が各端子電極に接続されるとともに、基部から張り出す部分が、セラミック電子部品本体の側面に対向する方向へ基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備える、セラミック電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、基部は、配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて２重構造とされ、基部の、折り返し部を介して一方側が端子電極に接続され、かつ、基部の、折り返し部を介して他方側に連なるように、接続端子部が形成され、接続端子部には、金属板を加工することによって形成されたものであって、セラミック電子部品本体の側面に向かって突出する凸部が設けられ、端子電極は、セラミック電子部品本体の側面の一部にまで延びる側面延長部を備え、凸部は、この側面延長部に電気的導通状態で接触していることを特徴としている。
この発明の第２の実施態様は、相対向する２つの端面およびこれら２つの端面間を連結する側面を有し、かつ各端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、金属板をもって構成され、かつその基部が各端子電極に接続されるとともに、基部から張り出す部分が、セラミック電子部品本体の側面に対向する方向へ基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備える、セラミック電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、基部は、配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて２重構造とされ、基部の、折り返し部を介して一方側が端子電極に接続され、かつ、基部の、折り返し部を介して他方側に連なるように、接続端子部が形成され、接続端子部には、金属板を加工することによって形成されたものであって、セラミック電子部品本体の側面に向かって突出する凸部が設けられ、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
第１の実施態様においても、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されていてもよい。
この発明において、凸部は、好ましくは、金属板を膨出加工することによって形成される。
【００２０】
また、この発明に係るセラミック電子部品は、複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数のセラミック電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が共通に取り付けられている構造を有していてもよい。
【００２１】
また、この発明において、好ましくは、端子部材の基部には、端子電極側に向かって突出する膨出部が形成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態によるセラミック電子部品１１を示す正面図である。
【００２３】
図１を参照して、セラミック電子部品１１は、たとえば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチップ状のセラミック電子部品本体１２を備えている。電子部品本体１２は、相対向する２つの端面を有し、各端面上には端子電極１３が形成されている。端子電極１３は、スパッタリング、蒸着、めっき等の薄膜形成技術により形成されても、導電性ペーストを付与し、焼き付ける厚膜形成技術により形成されても、さらには、厚膜形成技術により形成された厚膜上にめっきを施すことによって形成されてもよい。
【００２４】
また、電子部品本体１２は、上述の２つの端面間を連結する４つの側面１４、１５、１６および１７を有している。２つの電子部品本体１２は、互いに同じ姿勢で配向されながら上下に積み重ねられ、たとえば接着剤１８によって接合される。このとき、上の電子部品本体１２の下方に向く側面１６と下の電子部品本体１２の上方に向く側面１４とが互いに対向する状態となっている。
【００２５】
上述した２つの電子部品本体１２の各々の端子電極１３に共通に端子部材１９が取り付けられている。端子部材１９は、単独で、図２に側面図で示され、また、図３に平面図で示されている。
【００２６】
端子部材１９は、金属板をもって構成される。端子部材１９は、その基部２０において、たとえば半田または導電性接着剤のような導電性接合材２１によって、各端子電極１３に取り付けられている。導電性接合材２１として半田が用いられる場合、端子部材１９を取り付けるため、半田浸漬法や半田リフロー法等を採用することができる。
【００２７】
端子部材１９の、基部２０から張り出す部分は、下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６に対向する方向へ基部２０に対して折り曲げられて、配線基板（図示せず。）への接続のための接続端子部２２を与えている。この接続端子部２２には、端子部材１９を構成する金属板をたとえばプレス金型等を用いて膨出加工することによって形成された凸部２３が設けられている。これら凸部２３は、下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６に向かって突出している。
【００２８】
凸部２３は、たとえば１００μｍ程度の突出高さを有していて、下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６との間で所定の間隔を形成することを確実にし、また、電子部品本体１２と端子部材１９との位置合わせを容易にする。このような目的を達成する限り、凸部２３の数、位置または形状は任意に変更することができ、また、凸部２３を形成するための金属板の加工方法は、上述した膨出加工のほか、たとえば切り起こし加工等に置き換えられてもよい。
【００２９】
また、図１に示すように、端子電極１３は、電子部品本体１２の側面１４〜１７の一部にまで延びる側面延長部１３ａを有している。この実施形態では、凸部２３は、端子電極１３の側面延長部１３ａには接触せず、下の電子部品本体１２の側面１６に接触している。このように、凸部２３が電子部品本体１２の側面１６に接触するようにされると、端子部材１９と電子部品本体１２との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができる。
【００３０】
なお、上述のように、凸部２３が下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６に接触することは必須ではないが、凸部２３が下の電子部品本体１２の側面１６に接触する場合、凸部２３は、たとえば点接触または線接触のように、できるだけ小さい面積で側面１６に接触するようにすることが好ましい。
【００３１】
この実施形態では、端子部材１９の基部２０は、配線基板（図示せず。）側とは逆側の端部を折り返し部とするようにＵ字状に折り曲げられて２重構造とされている。そして、端子部材１９の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面２４が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面２５が形成されている。また、基部２０の、折り返し部を介して一方側が端子電極１３に接続され、かつ、基部２０の、折り返し部を介して他方側に連なるように、前述した接続端子部２２が形成される。
【００３２】
上述のような半田親和面２４および半田非親和面２５を与えるため、一具体例では、端子部材１９のための金属板として、たとえばステンレス鋼のような半田付け性の悪い金属材料からなるものが用いられ、この金属板の表面がそのまま半田非親和面２５とされ、半田親和面２４を与えるべき面には、たとえば、半田、銀、金、錫等からなる膜がめっき等により形成される。
【００３３】
また、これに代えて、端子部材１９のための金属板として、たとえば銅合金のような半田付け性の良好な金属材料からなるものが用いられ、半田親和面２４は、このような金属板の表面自身によって与えられ、半田非親和面２５は、この金属板の表面を半田になじまないように処理することによって与えられるようにしてもよい。金属板の表面を半田になじまないようにするための処理としては、たとえば、樹脂からなる膜またはコーティングを形成したり、金属板の表面を酸化するといった化学的処理を施したりする方法がある。
【００３４】
また、この実施形態においては、図２および図３に示すように、端子部材１９の基部２０において、金属板をたとえば膨出加工することによって膨出部２６が形成されている。膨出部２６は、端子電極１３側に向かって突出する形状を有している。このような膨出部２６は、端子部材１９の基部２０と端子電極１３との間に所定の間隔を確実に形成し、前述した導電性接合材２１を、均一かつ所定の厚みをもって形成することを容易にする。
【００３５】
また、上述した膨出部２６は、この実施形態では、図２によく示されているように、端子部材１９の折り曲げ線に対して、交差する方向、より特定的には、直交する方向に延びる長手のリブ状をなしている。したがって膨出部２６は、端子部材１９の強度を高め、不所望な変形が生じることを防止し、それゆえ、端子部材１９を比較的薄い金属板をもって構成できるようにする。
【００３６】
また、図示しないが、端子部材１９の基部２０において膨出部２６が形成された部分と重なり合う部分においても、同様の膨出部が形成され、この膨出部と図示した膨出部２６とが互いに嵌合するようにされてもよい。このような膨出部２６の嵌合は、端子部材１９の基部２０における不所望な変形を防止するのに効果的である。
【００３７】
上述した膨出部２６は、凸部２３と実質的に同じ加工方法によって同一工程で形成することができるので、端子部材１９を得るための加工工程数が、膨出部２６を形成することによって、増加することはない。
【００３８】
このようなセラミック電子部品１１は、各端子部材１９の接続端子部２２が配線基板（図示せず。）に半田付けされることによって、実装状態とされる。
【００３９】
上述の半田付けにおいて付与される半田（図示せず。）は、接続端子部２２と配線基板とを接続するように回り込み、所望の電気的接続および機械的固定を達成する。このとき、凸部２３の存在により、接続端子部２２と下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６との間に所定以上の間隔が確実に形成されているので、上述の半田が下の電子部品本体１２にまで届くことを確実に防止することができる。
【００４０】
したがって、たとえば、接続端子部２２と端子電極１３との間で半田からなるブリッジ等が生じることを確実に防止でき、応力を吸収するための端子部材１９の変形または動きが阻害される状態がもたらされることがなく、端子部材１９を設けた目的が適正に達成されるとともに、半田が電子部品本体１２に対して熱衝撃を与えることも防止される。
【００４１】
また、この実施形態では、前述したように、端子部材１９の基部２０がＵ字状に折り曲げられ、この折り曲げ状態において外側に向く面に半田親和面２４が形成され、かつ、内側に向く面に半田非親和面２５が形成されている。
【００４２】
したがって、接続端子部２２においては、配線基板側に向く面が半田親和面２４となり、凸部２３が設けられた面が半田非親和面２５となっている。このことも、また、不所望な部分への半田の流動を防止するのに寄与している。すなわち、半田は、半田非親和面２５の形成のために、接続端子部２２における凸部２３が設けられた側には、回り込みにくく、それゆえ、下の電子部品本体１２にまで届きにくい。他方、接続端子部２２における配線基板に対向する面には半田親和面２４が形成されているので、接続端子部２２と配線基板との間への半田の迅速な回り込みを可能にする。
【００４３】
また、端子部材１９の基部２０にあっては、折り曲げ状態において内側に向く面が半田非親和面２５となっているので、半田は、基部２０の内側に向く面の間には回り込みにくく、それゆえ、この部分で半田からなるブリッジ等が生じることがない。したがって、端子部材１９における基部２０での動きも阻害されず、基部２０においても応力を有利に吸収し得る状態に保つことができる。
【００４４】
図４は、この発明の他の実施形態によるセラミック電子部品１１ａを示す正面図である。図４は、前述の図１に相当する図であるが、図４に示したセラミック電子部品１１ａは、図１に示したセラミック電子部品１１と共通する多くの要素を備えているので、図４において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４５】
図４に示したセラミック電子部品１１ａにおいては、端子部材１９の接続端子部２２に形成された凸部２３が、下の電子部品本体１２の端子電極１３の側面延長部１３ａに向かって突出するように位置されていることを特徴としている。また、本質的な特徴ではないが、端子電極１３の側面延長部１３ａは、図１に示したセラミック電子部品１１の場合に比べて、より広い領域にわたって電子部品本体１２の側面１４〜１７上に形成されている。
【００４６】
このように、凸部２３を端子電極１３の側面延長部１３ａに向かって突出するように位置させることによって、各端子部材１９の接続端子部２２の長さを短くすることができ、そのため、２つの端子部材１９の各々の接続端子部２２の間の距離を短くすることができる。その結果、セラミック電子部品１１ａの耐電圧を向上させることができる。
【００４７】
上述のように、凸部２３を端子電極１３の側面延長部１３ａに向かって突出するように位置させても、このような凸部２３と下の電子部品本体１２の端子電極１３との間に半田からなるブリッジ等が生じることはない。なぜなら、前述したように、端子部材１９の凸部２３が設けられた側は、半田親和面２４を形成しているからである。したがって、応力を吸収するための端子部材１９の変形または動きが阻害される状態がもたらされることがなく、端子部材１９を設けた目的が適正に達成されるとともに、半田が電子部品本体１２に対して熱衝撃を与えることも防止される。
【００４８】
また、この実施形態によれば、端子部材１９の接続端子部２２と下の電子部品本体１２の下方に向く側面１６との間に所定以上の間隔を形成しようとするとき、図１に示したセラミック電子部品１１の場合に比べて、端子電極１３の側面延長部１３ａの厚み分だけ凸部２３の高さを低くすることができる。そのため、凸部２３を形成するための加工を含む、端子部材１９を製造するためのたとえばプレス加工等が容易になる。
【００４９】
また、この実施形態では、図４に示すように、凸部２３は下の電子部品本体１２の端子電極１３の側面延長部１３ａに当接している。このように、凸部２３が端子電極１３の側面延長部１３ａに接触するようにされると、図１に示したセラミック電子部品１１の場合と同様、端子部材１９と電子部品本体１２との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができるばかりでなく、配線基板上での実装状態において、端子電極１３から配線基板上の導電ランドへの導電経路がより短くなり、等価直列抵抗をより低くすることができる。
【００５０】
なお、上述のような利点を望まないならば、凸部２３は、下の電子部品本体１２の端子電極１３の側面延長部１３ａに当接していなくてもよい。
【００５１】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００５２】
たとえば、図示のセラミック電子部品１１または１１ａは、２つの電子部品本体１２を備えていたが、電子部品本体の数は任意に変更でき、３つ以上であっても、単に１つであってもよい。
【００５３】
また、電子部品本体１２は、積層セラミックコンデンサを構成するものであったが、他の機能を有するセラミック電子部品のための電子部品本体を構成するものであってもよい。また、図示の電子部品本体１２は、相対向する２つの端面上に端子電極１３を形成するものであったが、さらに、中間部等の他の部分に端子電極を形成するものでもよい。
【００５４】
また、図示の端子部材１９は、基部２０においてＵ字状に折り曲げられて２重構造とされたが、単に１重の構造であってもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、金属板をもって構成された端子部材が、その基部において、チップ状のセラミック電子部品本体の各端面上に形成された各端子電極に接続されるとともに、この端子部材の基部から張り出す部分が、セラミック電子部品本体の側面に対向する方向へ基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部とされ、この接続端子部には、セラミック電子部品本体の側面に向かって突出する凸部が設けられているので、この凸部の存在により、接続端子部とセラミック電子部品本体の側面との間に所定以上の間隔を確実に形成することができる。
【００５６】
その結果、セラミック電子部品を配線基板上に実装した状態を得るため、接続端子部に付与される半田が、セラミック電子部品本体にまで届くことを防止できる。したがって、この半田によって接続端子部とセラミック電子部品本体との間でブリッジ等を形成し、それによって、応力を吸収するための端子部材の変形または動きが阻害されたり、セラミック電子部品本体が熱衝撃により破壊されたりすることを有利に防止できる。
【００５７】
また、接続端子部に設けられた凸部は、端子部材をセラミック電子部品本体に位置合わせすることを容易にし、そのため、これらの間での位置合わせのための位置決め機構等を簡単な構成とすることができる。
【００５８】
また、接続端子部に設けられた凸部は、端子部材を構成する金属板を加工することによって形成されるものであるので、たとえばプレス金型等を用いて容易に形成することができる。
【００５９】
この発明において、凸部が、金属板を膨出加工することによって形成されるようにすると、凸部を簡単な加工方法によって形成できるようになる。
【００６０】
また、この発明において、上述の凸部がセラミック電子部品本体の側面に接触するようにされると、端子部材とセラミック電子部品本体との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができる。
【００６１】
また、この発明において、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面に、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、内側に向く面に、半田になじまない半田非親和面が形成されると、接続端子部における凸部を設けた面を半田非親和面とすることができるので、この半田非親和面の作用によっても、半田が接続端子部とセラミック電子部品本体との間に回り込むことを防止できる。また、それにもかかわらず、接続端子部における配線基板側に向く面は半田親和面となるので、接続端子部と配線基板との間に半田を迅速に回り込ませることができ、これらの間での所望の電気的接続および機械的固定を良好に達成することができる。また、端子部材が折り曲げられて２重構造とされた場合には、端子部材の基部においては、半田非親和面が折り曲げ状態において内側に向く面に形成されているので、これら内側に向く面の間に半田が入り込むことがなく、したがって、応力吸収のための端子部材の動きまたは変形がこのような半田によって阻害されることも防止できる。
【００６２】
また、上述のように、端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面に半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面に半田非親和面が形成される、といった構成が採用されるときには、凸部を、端子電極の側面延長部に向かって突出するように位置させても、凸部と端子電極との間に半田が回り込むことが防止され、端子部材の本来の機能が阻害されることがなく、また、半田が電子部品本体に対して熱衝撃を与えることも防止される。また、各端子部材の接続端子部の長さを短くすることができ、そのため、２つの端子部材の各々の接続端子部の間の距離を短くすることができ、その結果、セラミック電子部品の耐電圧を向上させることができる。さらに、端子部材の接続端子部と電子部品本体の下方に向く側面との間に所定以上の間隔を形成するために必要とする凸部の高さを、端子電極の側面延長部の厚み分だけ低くすることができ、そのため、端子部材を製造するための加工を容易にすることができる。
【００６３】
また、上述のように、凸部が、端子電極の側面延長部に向かって突出するように位置しているとき、凸部をこの側面延長部に当接させるようにすると、凸部が電子部品本体の側面に当接している場合と同様、端子部材と電子部品本体との間での位置合わせを、より容易に、より確実に、かつ、ばらつきなく、行なうことができるばかりでなく、配線基板上での実装状態において、端子電極から配線基板上の導電ランドへの導電経路がより短くなり、等価直列抵抗をより低くすることができる。
【００６４】
また、この発明に係るセラミック電子部品が複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数の電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が共通に取り付けられていると、端子部材によって、これら電子部品本体相互を電気的に接続し、かつ機械的に固定する機能をも果たさせることができる。
【００６５】
また、この発明において、端子部材の基部に、端子電極側に向かって突出する膨出部が設けられていると、端子部材を端子電極に取り付けるための導電性接合材は、この膨出部の突出により規定される間隔に付与されることになるので、導電性接合材を均一かつ所定の厚みをもって容易に形成できるようになる。また、この膨出部は、凸部と実質的に同じ加工方法によって同一工程で容易に形成することができるので、端子部材を得るための加工工程数が、膨出部を形成することによって、増加することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部品１１の外観を示す正面図である。
【図２】図１に示した端子部材１９を示す側面図である。
【図３】図１に示した端子部材１９を示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施形態によるセラミック電子部品１１ａの外観を示す正面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来のセラミック電子部品１の外観を示す斜視図であり、想像線で配線基板５への実装状態を併せて示している。
【符号の説明】
１１，１１ａ セラミック電子部品
１２ セラミック電子部品本体
１３ 端子電極
１３ａ 側面延長部
１４〜１７ 側面
１９ 端子部材
２０ 基部
２１ 導電性接合材
２２ 接続端子部
２３ 凸部
２４ 半田親和面
２５ 半田非親和面
２６ 膨出部
Claims (6)
- 相対向する２つの端面および前記２つの端面間を連結する側面を有し、かつ各前記端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、
金属板をもって構成され、かつその基部が各前記端子電極に接続されるとともに、前記基部から張り出す部分が、前記セラミック電子部品本体の前記側面に対向する方向へ前記基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備え、
前記基部は、前記配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて２重構造とされ、前記基部の、前記折り返し部を介して一方側が前記端子電極に接続され、かつ、前記基部の、前記折り返し部を介して他方側に連なるように、前記接続端子部が形成され、
前記接続端子部には、前記金属板を加工することによって形成されたものであって、前記セラミック電子部品本体の前記側面に向かって突出する凸部が設けられ、
前記端子電極は、前記セラミック電子部品本体の前記側面の一部にまで延びる側面延長部を備え、前記凸部は、前記側面延長部に電気的導通状態で接触している、
セラミック電子部品。 - 前記端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されている、請求項１に記載のセラミック電子部品。
- 相対向する２つの端面および前記２つの端面間を連結する側面を有し、かつ各前記端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、
金属板をもって構成され、かつその基部が各前記端子電極に接続されるとともに、前記基部から張り出す部分が、前記セラミック電子部品本体の前記側面に対向する方向へ前記基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備え、
前記基部は、前記配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて２重構造とされ、前記基部の、前記折り返し部を介して一方側が前記端子電極に接続され、かつ、前記基部の、前記折り返し部を介して他方側に連なるように、前記接続端子部が形成され、
前記接続端子部には、前記金属板を加工することによって形成されたものであって、前記セラミック電子部品本体の前記側面に向かって突出する凸部が設けられ、
前記端子部材の、折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、かつ、折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されている、
セラミック電子部品。 - 前記凸部は、前記金属板を膨出加工することによって形成されたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 複数の前記セラミック電子部品本体を備え、前記複数のセラミック電子部品本体の各々の前記端子電極に前記端子部材が共通に取り付けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記端子部材の前記基部には、前記端子電極側に向かって突出する膨出部が形成される、請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミック電子部品。
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