JPH05283280A - チップ型積層セラミックコンデンサ - Google Patents
チップ型積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH05283280A JPH05283280A JP3766292A JP3766292A JPH05283280A JP H05283280 A JPH05283280 A JP H05283280A JP 3766292 A JP3766292 A JP 3766292A JP 3766292 A JP3766292 A JP 3766292A JP H05283280 A JPH05283280 A JP H05283280A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- capacitor
- chip
- electrode
- terminal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型積層セラミックコンデンサの基板実
装後の温度変化に対する信頼性の向上。 【構成】 セラミック素子３の両端に外部電極を形成す
るチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、外部電
極より分岐し外部電極に接近折曲げした端子電極４ｂを
設ける。 【効果】 外部電極に端子電極４ｂを設けたことによ
り、チップ型積層セラミックコンデンサを基板に実装
後、温度変化により基板が収縮した場合でも、収縮応力
が端子電極４ｂの動きにより吸収され、直接コンデンサ
本体へは加わらないため、セラミック素子３の割れを防
止でき、また外部電極の割れの心配もないため、基板実
装後の温度変化に対するコンデンサの信頼性が向上す
る。
装後の温度変化に対する信頼性の向上。 【構成】 セラミック素子３の両端に外部電極を形成す
るチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、外部電
極より分岐し外部電極に接近折曲げした端子電極４ｂを
設ける。 【効果】 外部電極に端子電極４ｂを設けたことによ
り、チップ型積層セラミックコンデンサを基板に実装
後、温度変化により基板が収縮した場合でも、収縮応力
が端子電極４ｂの動きにより吸収され、直接コンデンサ
本体へは加わらないため、セラミック素子３の割れを防
止でき、また外部電極の割れの心配もないため、基板実
装後の温度変化に対するコンデンサの信頼性が向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型積層セラミック
コンデンサに関し、特に外部電極の構造に関する。
コンデンサに関し、特に外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップ型積層セラミック
コンデンサについて、図面を利用して説明する。図５お
よび図６はそれぞれ従来技術によって製法ならば可チッ
プ型積層セラミックコンデンサの断面図および斜視図で
ある。
コンデンサについて、図面を利用して説明する。図５お
よび図６はそれぞれ従来技術によって製法ならば可チッ
プ型積層セラミックコンデンサの断面図および斜視図で
ある。
【０００３】図５および図６に示すごとくチップ型積層
セラミックコンデンサは、表面に内部電極１を印刷した
セラミック誘電体膜２を対向電極を形成するように互い
違いに配置して複数枚積層してできるセラミック素子３
の内部電極導出（取り出し）両端３ａ，３ｂに、導電性
ペーストを焼き付け、外部電極４を形成した構造となっ
ている。
セラミックコンデンサは、表面に内部電極１を印刷した
セラミック誘電体膜２を対向電極を形成するように互い
違いに配置して複数枚積層してできるセラミック素子３
の内部電極導出（取り出し）両端３ａ，３ｂに、導電性
ペーストを焼き付け、外部電極４を形成した構造となっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
型積層セラミックコンデンサは、外部電極４が内部電極
取り出し面に導電性ペーストを直接焼き付けて形成した
構造であるため、プリント基板に実装後の温度サイクル
試験，または客先において温度変化の大きい環境で使用
される場合、コンデンサ本体とプリント基板の熱膨張係
数の差による収縮応力が、直接コンデンサ本体にストレ
スとして加わる。従って、実装された積層セラミックコ
ンデンサは、外部電極４およびセラミック素子３に割れ
を生じやすく、割れが発生した場合、容量の低下，絶縁
抵抗の低下およびプリント基板取り付け強度低下の問題
があった。
型積層セラミックコンデンサは、外部電極４が内部電極
取り出し面に導電性ペーストを直接焼き付けて形成した
構造であるため、プリント基板に実装後の温度サイクル
試験，または客先において温度変化の大きい環境で使用
される場合、コンデンサ本体とプリント基板の熱膨張係
数の差による収縮応力が、直接コンデンサ本体にストレ
スとして加わる。従って、実装された積層セラミックコ
ンデンサは、外部電極４およびセラミック素子３に割れ
を生じやすく、割れが発生した場合、容量の低下，絶縁
抵抗の低下およびプリント基板取り付け強度低下の問題
があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、かかる
従来の容量，絶縁抵抗，取り付け強度の低下などの欠点
を解消したチップ型積層セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
従来の容量，絶縁抵抗，取り付け強度の低下などの欠点
を解消したチップ型積層セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
【０００６】本発明のチップ型積層セラミックコンデン
サは、表面に内部電極を印刷したセラミック誘電体膜を
対向電極を形成するように複数枚積層し、両端の内部電
極取り出し面に導電ペーストを焼き付けるなどして外部
電極を形成したチップ型積層セラミックコンデンサにお
いて、外部電極に外部電極から分岐し外部電極に接近折
曲げした端子電極を設けたことを特徴とする。
サは、表面に内部電極を印刷したセラミック誘電体膜を
対向電極を形成するように複数枚積層し、両端の内部電
極取り出し面に導電ペーストを焼き付けるなどして外部
電極を形成したチップ型積層セラミックコンデンサにお
いて、外部電極に外部電極から分岐し外部電極に接近折
曲げした端子電極を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のチップ型積層セラミックコンデンサ
は、外部電極から分岐した端子電極を設けたことによ
り、プリント基板実装後、温度変化により基板が収縮し
た場合でも、収縮応力が端子電極の動きにより吸収さ
れ、直接コンデンサ本体には加わらないため、セラミッ
ク素子の割れを防止でき、また外部電極の割れの心配も
ないため、基板実装後の温度変化に対するコンデンサの
信頼性を向上させることができる。
は、外部電極から分岐した端子電極を設けたことによ
り、プリント基板実装後、温度変化により基板が収縮し
た場合でも、収縮応力が端子電極の動きにより吸収さ
れ、直接コンデンサ本体には加わらないため、セラミッ
ク素子の割れを防止でき、また外部電極の割れの心配も
ないため、基板実装後の温度変化に対するコンデンサの
信頼性を向上させることができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を用いて
説明する。図１および図２はそれぞれ本発明によるチッ
プ型積層セラミックコンデンサの断面図および斜視図で
ある。
説明する。図１および図２はそれぞれ本発明によるチッ
プ型積層セラミックコンデンサの断面図および斜視図で
ある。
【０００９】図１および図２に示すように、表面に内部
電極１を印刷したセラミック誘電体膜２を対向電極を形
成するように、複数枚積層し、熱プレス，焼結によりセ
ラミック素子を製造する。次に断面コの字形に形成され
たキャップ部４ａの中央部より分岐させ、かつキャップ
部に接近折曲げした端子電極４ｂからなる外部電極４
を、キャップ部４ａにセラミック素子３の端部３ａ，３
ｂを挿入する形で導電性接着剤５により固定する。な
お、キャップ部４ａと端子電極４ｂの間隔ｌは、セラミ
ック素子３の大きさにもよるが、０．５〜１．０mm程度
の余裕をもたせておく。また、端子電極４ｂには半田付
性をよくするため半田メッキを施しておく。
電極１を印刷したセラミック誘電体膜２を対向電極を形
成するように、複数枚積層し、熱プレス，焼結によりセ
ラミック素子を製造する。次に断面コの字形に形成され
たキャップ部４ａの中央部より分岐させ、かつキャップ
部に接近折曲げした端子電極４ｂからなる外部電極４
を、キャップ部４ａにセラミック素子３の端部３ａ，３
ｂを挿入する形で導電性接着剤５により固定する。な
お、キャップ部４ａと端子電極４ｂの間隔ｌは、セラミ
ック素子３の大きさにもよるが、０．５〜１．０mm程度
の余裕をもたせておく。また、端子電極４ｂには半田付
性をよくするため半田メッキを施しておく。
【００１０】このチップ型積層セラミックコンデンサで
は、プリント基板実装後、温度変化によりプリント基板
が収縮しても、端子電極４ｂの変形により応力を吸収す
るため、コンデンサ本体へは直接応力が加わらないとい
う利点がある。
は、プリント基板実装後、温度変化によりプリント基板
が収縮しても、端子電極４ｂの変形により応力を吸収す
るため、コンデンサ本体へは直接応力が加わらないとい
う利点がある。
【００１１】
【実施例２】図３および図４はそれぞれ実施例２を示す
チップ型積層セラミックコンデンサの断面図および斜視
図である。
チップ型積層セラミックコンデンサの断面図および斜視
図である。
【００１２】実施例２は、外部電極４の端子電極４ｂを
上下両方に設けた例で、実施例１と同様の機能を有す
る。すなわちこの実施例は、端子電極を中央の分岐点よ
り上下対称に２方向に分岐させた例である。なお、実施
例２では実施例１と比べ、チップ型積層セラミックコン
デンサの表裏の区別がなくなるため、プリント基板等へ
の実装時に、キャリアテープに多数収納しておき、供給
する場合キャリアテーピング作業が容易にできる利点が
ある。
上下両方に設けた例で、実施例１と同様の機能を有す
る。すなわちこの実施例は、端子電極を中央の分岐点よ
り上下対称に２方向に分岐させた例である。なお、実施
例２では実施例１と比べ、チップ型積層セラミックコン
デンサの表裏の区別がなくなるため、プリント基板等へ
の実装時に、キャリアテープに多数収納しておき、供給
する場合キャリアテーピング作業が容易にできる利点が
ある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はチップ型
積層セラミックコンデンサの外部電極に端子電極を設け
たことにより、プリント基板実装後に温度変化により基
板が収縮した場合でも、収縮応力が端子電極の動きによ
り吸収され、直接コンデンサ本体へは加わらないため、
セラミック素子の割れを防止でき、また外部電極の割れ
の心配もないため、基板実装後の温度変化に対するコン
デンサの信頼性を向上させることができる。
積層セラミックコンデンサの外部電極に端子電極を設け
たことにより、プリント基板実装後に温度変化により基
板が収縮した場合でも、収縮応力が端子電極の動きによ
り吸収され、直接コンデンサ本体へは加わらないため、
セラミック素子の割れを防止でき、また外部電極の割れ
の心配もないため、基板実装後の温度変化に対するコン
デンサの信頼性を向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施例を示すチップ型積層セラミ
ックコンデンサの断面図
ックコンデンサの断面図
【図２】 本発明の一実施例を示すチップ型積層セラミ
ックコンデンサの斜視図
ックコンデンサの斜視図
【図３】 その他の実施例を示すチップ型積層セラミッ
クコンデンサの断面図
クコンデンサの断面図
【図４】 その他の実施例を示すチップ型積層セラミッ
クコンデンサの斜視図
クコンデンサの斜視図
【図５】 従来技術によるチップ型チップ型積層セラミ
ックコンデンサの断面図
ックコンデンサの断面図
【図６】 従来技術によるチップ型チップ型積層セラミ
ックコンデンサの斜視図
ックコンデンサの斜視図
１ 内部電極 ２ セラミック誘電体膜 ３ セラミック素子 ３ａ，３ｂ セラミック素子端部 ４ 外部電極 ４ａ キャップ部 ４ｂ 端子電極
Claims (2)
- 【請求項１】表面に内部電極を印刷したセラミック誘電
体膜を対向電極を形成するように複数枚積層し、両端の
内部電極取り出し面に外部電極を形成したチップ型積層
セラミックコンデンサにおいて、外部電極に外部電極か
ら分岐し外部電極に接近折曲げした端子電極を設けたこ
とを特徴とするチップ型積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】請求項１に記載の積層セラミックコンデン
サにおいて、上記端子電極は外部電極の分岐点から対称
に多分岐していることを特徴とするチップ型積層セラミ
ックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3766292A JPH05283280A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | チップ型積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3766292A JPH05283280A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | チップ型積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283280A true JPH05283280A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=12503852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3766292A Pending JPH05283280A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | チップ型積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283280A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| DE19928788B4 (de) * | 1998-06-24 | 2006-07-27 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Elektronisches Keramikbauelement |
| EP1508905A3 (en) * | 2003-08-19 | 2007-05-16 | TDK Corporation | Electronic component |
| JP2008166301A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子部品及びその実装構造 |
| CN102548213A (zh) * | 2010-12-21 | 2012-07-04 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元 |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP3766292A patent/JPH05283280A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| US6438827B1 (en) | 1997-07-23 | 2002-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part and method for producing the same |
| DE19830820B4 (de) * | 1997-07-23 | 2006-09-07 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Oberflächenmontierbares elektronisches Keramikbauteil |
| DE19928788B4 (de) * | 1998-06-24 | 2006-07-27 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Elektronisches Keramikbauelement |
| EP1508905A3 (en) * | 2003-08-19 | 2007-05-16 | TDK Corporation | Electronic component |
| JP2008166301A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子部品及びその実装構造 |
| CN102548213A (zh) * | 2010-12-21 | 2012-07-04 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元 |
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