JPH0217619A - チップ状電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、端子電極を有するチップ状電子部品に関し、
特に、セラミックを主成分とし、その内部にコンデンサ
、抵抗、インダクタ、バリスタ等を構成して成る、いわ
ゆるチップ状電子部品の電極構造に関する。

［従来の技術］ 従来、セラミックを主成分とし、その内部にコンデンサ
、抵抗、インダクタ、バリスタ等を構成して成る、いわ
ゆるチップ状電子部品の電極構造は、第４図に示すよう
に、セラミックを主成分とするチップ状電子部品の本体
１に、半田付けが容易なＡｇまたはＡｇ−Ｐｄを焼き付
け、端子電極２を形成したものである。これらのチップ
状電子部品では、その表面に半田のぬれ性を良（するた
めの半田メツキ層３を施したものなどが知られており、
これらは、全て金属で構成されていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記の従来技術になるチップ状電子部品
では、回路基板上に半田付けされた後、上記回路基板を
完成する工程において、電子部品の本体にクラックを生
じたり、その端子電極の剥離等の問題がしばしば引き起
こされていた。これは、上記回路基板に外力が加えられ
て曲げられたり、再度半田付けを行なう場合に、この回
路基板が強固でかつ熱による膨張・収縮が少ない場合を
除き、上記基板と電子部品との熱伸縮等によって、主に
上記電子部品側に力が加わり、これによって電子部品本
体にクラックを生じたり、その端子電極に剥離を生じさ
せることによる。

そこで、本発明は、上記の従来技術における問題点に鑑
み、回路基板製造工程等において生ずる熱応力、その他
の外力によっても本体のクラックや端子電極に剥離を生
じさせることのないチップ状電子部品を提供することに
ある。

［問題を解決するための手段］ 上記の本発明の目的は、セラミックを主成分とし、その
両端部に端子電極を形成してなるチップ状電子部品にお
いて、上記端子電極が金属層の間に弾性体層を介した三
層構造であり、かつ上記金属層の間が伸縮性のある金属
導線で電気的に接続されていることを特徴とするチップ
状電子部品によって達成される。

［作　　　用］ すなわち、上記のチップ状電子部品によれば、上記端子
電極の三層構造の弾性体層の［有］きにより、上記チッ
プ状電子部品が回路基板上に半田付けされた後の、上記
回路基板の曲がりや熱収縮等の外力が加わっても、上記
チップ状電子部品本体及びその電極層に作用する力が局
部に集中せず、弾性体層を通して分散される。もって電
子部品本体のクラックや端子電極に剥離を生じさせるこ
とが無い。

［実　施　例］ 以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

第１図において、本発明になるチップ状電子部品は、セ
ラミックを主成分とし、その内部に電子部品を構成した
いわゆるチップ状電子部品本体１０と、その両端に形成
された端子電極部２０とから構成されている。そして、
上記端子電極部２０の構造は、以下に詳細に示すように
、第１及び第２の金属層２１と２２の間に弾性体層２３
を介した三層構造とし、かつ上記第１及び第２金属層２
１と２２の間は伸縮性のある金属導線２４で電気的接続
を１行っている次に、このチップ状電子部品の製造方法
について第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）を参
照しながら説明すると、まず第２図（ａ）において、上
記チップ状電子部品本体１０は、例えばＢａＴｉ０ａを
主成分としたセラミック誘電体で形成し、このセ、う・
ミック誘電体の・内部にはＰｄ金属を電極１１として使
用したセラミック積層コンデンサのチップを作った。そ
の後、第２図（ｂ）にも示すように、この積層コンデン
サチップの内部電極１１が露出している両端面に、例え
ばＡｇペーストを塗布し、これを８００℃で約１０分間
焼き付け、もって膜厚ｌＯμｍ程度の層を形成し、第１
の金Ｂ層２１とした。

次に、第２図（Ｃ）に示すように、太さ３０μｍの細い
銅線を上記伸縮性金属導線２４とし、これを略ｒＵＪ字
状に曲げ、その一端を上記第１の金属層２１にスポット
溶接した。その後、弾性体層２３として、例えば重合さ
せる前のシリコン系ゴムの原料を、上記第１の金Ｂ層２
１を完全に覆い、かつ上記チップ状電子部品本体ｌＯの
内部電極１１の露出端面以外の４面にも一部掛かるよう
塗布し、更に上記略ｒＵＪ字状の銅線２４の他端の一部
を露出させた。その後、これを２５０℃の温度で約１０
分間焼き付けた。

最後に、第２図（ｄ）にも示すように、厚み約２０μｍ
程度の湾曲したＡｇ板に、前記伸縮性金属導線２４が通
り抜ける穴２５を開けたものを形成して第２の金属層２
２とした。そして、この第２の金属層２２の内側に、再
び上記シリコン系ゴムを塗布し、上記金属導線２４が上
記穴２５を通るようにして、再び２５０℃の温度で通し
た金属導線２４を上記Ａｇ金金板板ある第２の金ｔｉｌ
ｔｓ層２２にスポット溶接し、更にその表面に半田メツ
キ２６を施して上記チップ状電子部品を完成した。

上記の本発明になるチップ状電子部品の性能を確認する
ため、上記に示す製造方法によってチップ状電子部品を
１００個製造し、一方、比較のために、従来の方法によ
って製造したチップ状電子部品をやはり　１００個用意
し、以下に示すような、基板半田付は後の曲げ試験とヒ
ートサイクル試験を行ったところ、表１及び表２に示す
ような結果を得た。

上記の従来の方法によって製造したチップ状電子部品に
ついて更に詳細に説明すると、上記第２図（ａ）に示す
チップ状電子部品本体ｌＯのＩＩＥＥＩコンデンサチッ
プの内部電極１１が露出している両端面にＡｇペースト
を塗布し、その後８００℃で約１０分間焼き付、け、更
にその青１面に半田メツキを施したものを製造した。

表　　　１ きざの回路基板１００上に上記チップ状電子部品を半田
付けし、この回路基板ｌＯＯを撓み量Ｘだけ撓ませ、そ
の結果、上記チップ状電子部品本体のクラックの発生及
び端子の剥がれについて観察した。

表　　　２ 曲げ試験は、第３図に示すように、所定の大また、ヒー
トサイクル試験については、−５０℃の温度で１時間、
その後３０分間で＋１２５℃まで昇温し、この温度（＋
１２５℃）を１時間維持するのを１サイクルとし、この
サイクルを所定の回数繰返し、その結果、上記チップ状
電子部品本体のクラックの発生及び端子の剥がれについ
て観察した。

この試験結果からも明らかなように、本発明になるチッ
プ状電子部品は、従来のチップ状電子部品に比較して、
曲げ試験やヒートサイクル試験においても優れた性能を
発揮することが分かる。

［発明の効果コ 以上の説明からも明らかなように、本発明になるチップ
状電子部品によれば、回路基板に半田付けされた後、外
力によって上記基板が曲がったり、熱により伸縮したり
しても、その本体にはクラックが入ったり、端子電極に
剥離が生じたりする事がな（、従来の電子部品に比較し
て外力によるチップ状電子部品の破損が極めて生じに（
い。もって、本チップ状電子部品により作られた回路基
板は外力に対して極めて強く、かつその生産性も高（維
持する事が可能になる等の優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になるチップ状電子部品の構造を示す断
面図、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は上記
チップ状電子部品の製造工程を示すための図、第３図は
上記チップ状電子部品の評価のための曲げ試験を説明す
るための説明図、そして第４図は従来技術を説明するた
めの図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックを主成分とし、その両端部に端子電極を形成
   してなるチップ状電子部品において、上記端子電極が金
   属層の間に弾性体層を介した三層構造であり、かつ上記
   金属層の間が伸縮性のある金属導線で電気的に接続され
   ていることを特徴とするチップ状電子部品。