JPH07201636A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層電子部品及びその製造方法Info
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- JPH07201636A JPH07201636A JP5351295A JP35129593A JPH07201636A JP H07201636 A JPH07201636 A JP H07201636A JP 5351295 A JP5351295 A JP 5351295A JP 35129593 A JP35129593 A JP 35129593A JP H07201636 A JPH07201636 A JP H07201636A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
積層セラミック電子部品の外部電極にクラックが生じに
くくする。 【構成】 積層セラミック電子部品は、セラミック層と
導体層との積層体７を有し、導体層により形成される内
部電極８ａ、８ｂに導通するよう積層体７の端部に外部
電極５を形成している。この外部電極５は第一と第二の
導体層５ａ、５ｂからなる。積層体７の最も外側のセラ
ミック層９に前記第一の導体層５ａを形成する導体と同
種またはその導体の合金が含まれている。また、第一の
導体層５ａに、積層体７を形成するセラミックと同種の
セラミック材料が含まれている。第一の導体層５ａの外
側の第二の導体層５ｂは、延性の高い銅で形成されてい
る。積層体７と第一の導体層とは、同時焼成される。
くくする。 【構成】 積層セラミック電子部品は、セラミック層と
導体層との積層体７を有し、導体層により形成される内
部電極８ａ、８ｂに導通するよう積層体７の端部に外部
電極５を形成している。この外部電極５は第一と第二の
導体層５ａ、５ｂからなる。積層体７の最も外側のセラ
ミック層９に前記第一の導体層５ａを形成する導体と同
種またはその導体の合金が含まれている。また、第一の
導体層５ａに、積層体７を形成するセラミックと同種の
セラミック材料が含まれている。第一の導体層５ａの外
側の第二の導体層５ｂは、延性の高い銅で形成されてい
る。積層体７と第一の導体層とは、同時焼成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極の積層体への
密着が良好な積層電子部品とその製造方法に関する。
密着が良好な積層電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層電子部品としては、積層セラミック
コンデンサと積層セラミックインダクタがその代表的な
ものであるが、さらにこれらを組み合わせたＬＣ部品等
の複合素子も多く開発されている。積層電子部品の代表
的な例である積層セラミックコンデンサは、層状の内部
電極がセラミック層を介して多数積み重ねられ、内部電
極がセラミック層の積層体の端面に交互に引き出されて
いる。そして、これらの内部電極が引き出された積層体
６の端面に外部電極が形成されている。
コンデンサと積層セラミックインダクタがその代表的な
ものであるが、さらにこれらを組み合わせたＬＣ部品等
の複合素子も多く開発されている。積層電子部品の代表
的な例である積層セラミックコンデンサは、層状の内部
電極がセラミック層を介して多数積み重ねられ、内部電
極がセラミック層の積層体の端面に交互に引き出されて
いる。そして、これらの内部電極が引き出された積層体
６の端面に外部電極が形成されている。
【０００３】このような積層セラミックコンデンサの製
造方法は、例えば、誘電体セラミック粉末を有機バイン
ダーに分散させたセラミックスラリーをシート状に成形
してセラミックグリーンシートを作り、スクリーン印刷
法等により、このセラミックグリーンシートの上に導電
ペーストで内部電極パターンを印刷する。そして、この
内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシー
トを積層し、さらにその両側に内部電極パターンが印刷
されてないセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね
る。こうして得られた積層体を内部電極が端面に露出す
るようにしてチップ状に切断し、これを焼成する。そし
て、この焼結された積層体を研磨することで、その端面
に内部電極を露出させる。その後、積層体の端部にガラ
スフリットを含む導電ペーストを塗布し、これを焼き付
けて外部電極を形成することにより、積層チップコンデ
ンサが完成する。
造方法は、例えば、誘電体セラミック粉末を有機バイン
ダーに分散させたセラミックスラリーをシート状に成形
してセラミックグリーンシートを作り、スクリーン印刷
法等により、このセラミックグリーンシートの上に導電
ペーストで内部電極パターンを印刷する。そして、この
内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシー
トを積層し、さらにその両側に内部電極パターンが印刷
されてないセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね
る。こうして得られた積層体を内部電極が端面に露出す
るようにしてチップ状に切断し、これを焼成する。そし
て、この焼結された積層体を研磨することで、その端面
に内部電極を露出させる。その後、積層体の端部にガラ
スフリットを含む導電ペーストを塗布し、これを焼き付
けて外部電極を形成することにより、積層チップコンデ
ンサが完成する。
【０００４】なお、外部電極の表面には、半田付け時
に、溶融した半田の中に外部電極を構成している金属が
拡散してしまう、いわゆる半田喰われ現象を防止すると
共に、外部電極の半田濡れ性を改善するため、通常の場
合、外部電極の表面にニッケル、錫或は半田等のメッキ
が施される。
に、溶融した半田の中に外部電極を構成している金属が
拡散してしまう、いわゆる半田喰われ現象を防止すると
共に、外部電極の半田濡れ性を改善するため、通常の場
合、外部電極の表面にニッケル、錫或は半田等のメッキ
が施される。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかし、このよう
な積層セラミックコンデンサを回路基板上に実装し、こ
の回路基板に外力を加えると、前記の外部電極にクラッ
クが発生することがある。例えば、複数の回路基板が切
断線を境として集合された、いわゆる集合回路基板上に
積層セラミックコンデンサを搭載して半田付けした後、
この集合回路基板を前記切断線で分割するため、折り曲
げると、その撓みによって外部電極に応力が発生し、ク
ラックが生じるものである。
な積層セラミックコンデンサを回路基板上に実装し、こ
の回路基板に外力を加えると、前記の外部電極にクラッ
クが発生することがある。例えば、複数の回路基板が切
断線を境として集合された、いわゆる集合回路基板上に
積層セラミックコンデンサを搭載して半田付けした後、
この集合回路基板を前記切断線で分割するため、折り曲
げると、その撓みによって外部電極に応力が発生し、ク
ラックが生じるものである。
【０００６】外部電極を形成する導電ペーストには、焼
付け時に積層体との密着性を高めるため、ガラスフリッ
ト入りのものが使用される。しかし、このガラスフリッ
トは、外部電極の積層体に対する密着性を高める反面、
金属特有の延性を減殺し、外部電極下のセラミックを脆
くするため、外部電極下のセラミックに前述のようなク
ラックが生じ易くなるものである。このような外部電極
下のセラミックのクラックは、積層セラミックコンデン
サを実装した回路基板の反りにより発生するので、回路
基板の小型化が進み、薄くなるに従って発生する頻度も
より高くなっている。
付け時に積層体との密着性を高めるため、ガラスフリッ
ト入りのものが使用される。しかし、このガラスフリッ
トは、外部電極の積層体に対する密着性を高める反面、
金属特有の延性を減殺し、外部電極下のセラミックを脆
くするため、外部電極下のセラミックに前述のようなク
ラックが生じ易くなるものである。このような外部電極
下のセラミックのクラックは、積層セラミックコンデン
サを実装した回路基板の反りにより発生するので、回路
基板の小型化が進み、薄くなるに従って発生する頻度も
より高くなっている。
【０００７】さらに、このような外部電極下のセラミッ
クのクラックは、回路基板の反りにより発生する応力だ
けでなく、熱応力によっても発生する。すなわち、導体
からなる外部電極とセラミックを主体とする積層体と
は、熱膨張率も違うため、温度の変化に伴う熱衝撃によ
って外部電極に熱応力が生じ、これによって外部電極下
のセラミックにクラックが発生する。本発明は、前記従
来の問題点を解決するもので、外部電極下のセラミック
にクラックが生じにくい積層電子部品とその製造方法を
提供することを目的とする。
クのクラックは、回路基板の反りにより発生する応力だ
けでなく、熱応力によっても発生する。すなわち、導体
からなる外部電極とセラミックを主体とする積層体と
は、熱膨張率も違うため、温度の変化に伴う熱衝撃によ
って外部電極に熱応力が生じ、これによって外部電極下
のセラミックにクラックが発生する。本発明は、前記従
来の問題点を解決するもので、外部電極下のセラミック
にクラックが生じにくい積層電子部品とその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記の本発明
の目的は、セラミック層と導体層とを積層し、該導体層
により形成される内部電極に導通するよう積層体の端部
に外部電極を形成した積層電子部品において、外部電極
が表面側のメッキ層を除いて少なくとも２層構造からな
り、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極の最も
下側の第一の導体層を形成する導体と同種またはその導
体の合金が含まれていることを特徴とする積層電子部品
により達成される。
の目的は、セラミック層と導体層とを積層し、該導体層
により形成される内部電極に導通するよう積層体の端部
に外部電極を形成した積層電子部品において、外部電極
が表面側のメッキ層を除いて少なくとも２層構造からな
り、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極の最も
下側の第一の導体層を形成する導体と同種またはその導
体の合金が含まれていることを特徴とする積層電子部品
により達成される。
【０００９】また、この本発明の目的は、同様にして、
外部電極が表面側のメッキ層を除いて少なくとも２層構
造からなり、外部電極の最も下側の第一の導体層に、積
層体を形成するセラミックと同種のセラミック材料が含
まれていることを特徴とする積層電子部品によっても達
成される。
外部電極が表面側のメッキ層を除いて少なくとも２層構
造からなり、外部電極の最も下側の第一の導体層に、積
層体を形成するセラミックと同種のセラミック材料が含
まれていることを特徴とする積層電子部品によっても達
成される。
【００１０】なお、これらの場合において、外部電極の
最も下側の第一の導体層は、積層体の端面を除く端部に
形成されているのが好ましい。また、外部電極の最も下
側の第一の導体層より外側にある第二の導体層が銅また
はその合金からなるのが好ましい。さらに、外部電極の
最も下側の第一の導体層より外側にある第二の導体層の
縁が積層体の表面に接しておらず、前記第一の導体層の
上にあるのが好ましい。
最も下側の第一の導体層は、積層体の端面を除く端部に
形成されているのが好ましい。また、外部電極の最も下
側の第一の導体層より外側にある第二の導体層が銅また
はその合金からなるのが好ましい。さらに、外部電極の
最も下側の第一の導体層より外側にある第二の導体層の
縁が積層体の表面に接しておらず、前記第一の導体層の
上にあるのが好ましい。
【００１１】さらに、前記本発明の目的は、セラミック
グリーンシートと導電ペーストによる内部電極パターン
とを交互に積層すると共に、その上下に内部電極パター
ンを有しないセラミックグリーンシートを積層し、圧着
して積層体を得る工程と、内部電極パターンが露出した
積層体の端部に導体ペーストを塗布する工程と、導電ペ
ーストを塗布した積層体を焼成する工程とを有し、これ
らの工程を順次行う積層電子部品の製造方法において、
前記積層体の最も外側のセラミック層に導体を含ませ、
この導体と同種またはその導体の合金を含む導体ペース
トを積層体の端部に塗布し、これら積層体と導電ペース
トとを同時焼成した後、前記導電ペーストにより形成さ
れた外部電極の第一の導体層の上から積層体の端部に導
電ペーストを塗布し、これを焼き付けることにより、少
なくとも第二の導体層を形成することを特徴とする積層
電子部品の製造方法により達成される。
グリーンシートと導電ペーストによる内部電極パターン
とを交互に積層すると共に、その上下に内部電極パター
ンを有しないセラミックグリーンシートを積層し、圧着
して積層体を得る工程と、内部電極パターンが露出した
積層体の端部に導体ペーストを塗布する工程と、導電ペ
ーストを塗布した積層体を焼成する工程とを有し、これ
らの工程を順次行う積層電子部品の製造方法において、
前記積層体の最も外側のセラミック層に導体を含ませ、
この導体と同種またはその導体の合金を含む導体ペース
トを積層体の端部に塗布し、これら積層体と導電ペース
トとを同時焼成した後、前記導電ペーストにより形成さ
れた外部電極の第一の導体層の上から積層体の端部に導
電ペーストを塗布し、これを焼き付けることにより、少
なくとも第二の導体層を形成することを特徴とする積層
電子部品の製造方法により達成される。
【００１２】また、この本発明の目的は、同様にして、
前記積層体を構成するセラミック層に含有されるセラミ
ックと同種のセラミック材料を含む導体ペーストを積層
体の端部に塗布し、これら積層体と導電ペーストとを同
時焼成した後、前記導電ペーストにより形成された外部
電極の第一の導体層の上から積層体の端部に導電ペース
トを塗布し、これを焼き付けることにより、少なくとも
第二の導体層を形成することを特徴とする積層電子部品
の製造方法によっても達成される。
前記積層体を構成するセラミック層に含有されるセラミ
ックと同種のセラミック材料を含む導体ペーストを積層
体の端部に塗布し、これら積層体と導電ペーストとを同
時焼成した後、前記導電ペーストにより形成された外部
電極の第一の導体層の上から積層体の端部に導電ペース
トを塗布し、これを焼き付けることにより、少なくとも
第二の導体層を形成することを特徴とする積層電子部品
の製造方法によっても達成される。
【００１３】
【作用】前記本発明による積層電子部品では、積層体の
最も外側のセラミック層に外部電極の最も下側の第一の
導体層を形成する導体と同種またはその導体の合金が含
まれているため、焼成に際して、積層体の最も外側のセ
ラミック層に含まれた金属が外部電極とセラミック層と
の界面から外部電極の第一の導体層と反応結合する。こ
のため、前記界面で導体とセラミックとが半ば一体化す
るので、ガラスフィリットを使用しなくても、外部電極
と積層体との間で高い密着強度が得られる。さらに、こ
の外部電極の第一の導体層の外側に、セラミック成分を
含まない第二の導体層があるため、金属固有の特有の延
性により、ねばりのある外部電極が形成される。このた
め、機械的或は熱的な応力により、外部電極の積層体か
らの剥離やクラック等が生じにくくなる。
最も外側のセラミック層に外部電極の最も下側の第一の
導体層を形成する導体と同種またはその導体の合金が含
まれているため、焼成に際して、積層体の最も外側のセ
ラミック層に含まれた金属が外部電極とセラミック層と
の界面から外部電極の第一の導体層と反応結合する。こ
のため、前記界面で導体とセラミックとが半ば一体化す
るので、ガラスフィリットを使用しなくても、外部電極
と積層体との間で高い密着強度が得られる。さらに、こ
の外部電極の第一の導体層の外側に、セラミック成分を
含まない第二の導体層があるため、金属固有の特有の延
性により、ねばりのある外部電極が形成される。このた
め、機械的或は熱的な応力により、外部電極の積層体か
らの剥離やクラック等が生じにくくなる。
【００１４】また、外部電極の最も下側の第一の導体層
に、積層体を形成するセラミックと同種のセラミック材
料を含ませた場合も、外部電極の第一の導体層に含まれ
たセラミック材料が外部電極とセラミック層との界面か
らセラミック層の表面と反応するため、外部電極と積層
体との高い密着強度が得られる。さらに、第二の導体層
の有する金属固有の特有の延性により、ねばりのある外
部電極が形成される。このため、やはり機械的或は熱的
な応力により、外部電極の積層体からの剥離やクラック
等が生じにくくなる。
に、積層体を形成するセラミックと同種のセラミック材
料を含ませた場合も、外部電極の第一の導体層に含まれ
たセラミック材料が外部電極とセラミック層との界面か
らセラミック層の表面と反応するため、外部電極と積層
体との高い密着強度が得られる。さらに、第二の導体層
の有する金属固有の特有の延性により、ねばりのある外
部電極が形成される。このため、やはり機械的或は熱的
な応力により、外部電極の積層体からの剥離やクラック
等が生じにくくなる。
【００１５】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、外部電極の最も下側の第一の導体層を、積層体の
端面を除く端部に形成した場合、前記セラミック材料を
含むか、或はセラミック材料が分散している第一の導体
層より比較的電気抵抗の低いその外側の導体層が内部電
極と接続される。このため、内部抵抗が小さく、特性の
優れた積層電子部品が得られる。また、外部電極の外側
にある第二の導体層が延性の高い銅またはその合金から
なるものは、その高い延性により、特にねばりのある外
部電極が形成される。さらに、この第二の導体層の縁が
積層体の表面に接しておらず、前記第一の導体層の上に
あると、第一の導体層の積層体に対する高い密着強度に
より、外部電極の縁が積層体から剥離しにくくなる。
いて、外部電極の最も下側の第一の導体層を、積層体の
端面を除く端部に形成した場合、前記セラミック材料を
含むか、或はセラミック材料が分散している第一の導体
層より比較的電気抵抗の低いその外側の導体層が内部電
極と接続される。このため、内部抵抗が小さく、特性の
優れた積層電子部品が得られる。また、外部電極の外側
にある第二の導体層が延性の高い銅またはその合金から
なるものは、その高い延性により、特にねばりのある外
部電極が形成される。さらに、この第二の導体層の縁が
積層体の表面に接しておらず、前記第一の導体層の上に
あると、第一の導体層の積層体に対する高い密着強度に
より、外部電極の縁が積層体から剥離しにくくなる。
【００１６】さらに、前記本発明による積層電子部品の
製造方法では、積層体と第一の導体層とを同時焼成して
いるため、積層体の表面のセラミック層に含まれる導電
ペーストに含まれるセラミックが積層体や第一の導体層
に容易に反応する。これにより、積層体と同時焼成する
第一の導体層を形成する導電ペーストは、ガラスフリッ
トを添加せずに積層体に高い密着強度で密着できる。
製造方法では、積層体と第一の導体層とを同時焼成して
いるため、積層体の表面のセラミック層に含まれる導電
ペーストに含まれるセラミックが積層体や第一の導体層
に容易に反応する。これにより、積層体と同時焼成する
第一の導体層を形成する導電ペーストは、ガラスフリッ
トを添加せずに積層体に高い密着強度で密着できる。
【００１７】
【実施例】次ぎに、本発明の実施例について、積層セラ
ミックコンデンサを製造する場合を例に、具体的に説明
する。例えば、図６に示すように、誘電体セラミック粉
末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを
シート状に成形してセラミックグリーンシート２１、２
１…を作り、スクリーン印刷法等により、このセラミッ
クグリーンシート２１、２１…の上に導電ペーストで内
部電極パターン２５、２６を印刷する。そして、この内
部電極パターン２５、２６が印刷されたセラミックグリ
ーンシート２１、２１…を、図６で示すように積層し、
さらにその両側に内部電極パターンが印刷されてないセ
ラミックグリーンシート２７、２７、２８、２８を複数
枚積み重ねる。このうち、最も外側のセラミックグリー
ンシート２８、２８には、外部電極を形成するための導
電ペーストの導体成分と同じ金属粉末かまたはその導体
の合金粉末が含有されている。なお、この金属粉末が含
有されているセラミックグリーンシート２８、２８は、
複数枚積層してもよい。
ミックコンデンサを製造する場合を例に、具体的に説明
する。例えば、図６に示すように、誘電体セラミック粉
末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを
シート状に成形してセラミックグリーンシート２１、２
１…を作り、スクリーン印刷法等により、このセラミッ
クグリーンシート２１、２１…の上に導電ペーストで内
部電極パターン２５、２６を印刷する。そして、この内
部電極パターン２５、２６が印刷されたセラミックグリ
ーンシート２１、２１…を、図６で示すように積層し、
さらにその両側に内部電極パターンが印刷されてないセ
ラミックグリーンシート２７、２７、２８、２８を複数
枚積み重ねる。このうち、最も外側のセラミックグリー
ンシート２８、２８には、外部電極を形成するための導
電ペーストの導体成分と同じ金属粉末かまたはその導体
の合金粉末が含有されている。なお、この金属粉末が含
有されているセラミックグリーンシート２８、２８は、
複数枚積層してもよい。
【００１８】こうして得られた積層体を内部電極が端面
に露出するようにしてチップ状に切断し、図３で示すよ
うな未焼結の積層体６が得られる。次に、第４図に示す
ように、この積層体６の端面を除く端部、すなわち上下
面と両側面の両端寄りの部分に導電ペースト２９を塗布
する。この導電ペースト２９は、前記セラミックグリー
ンシート２１、２７、２８に含まれるのとほぼ同じセラ
ミック粉末が添加されている。次に、この積層体を焼成
することにより、第一の導体層５ａを有する焼成済みの
積層体が得られる。さらに、この第一の導体層５ａの上
に、延性の高い例えば銅やその合金粉末を含む導電ペー
ストを塗布し、焼き付け、第二の導体層５ｂを形成す
る。この第一の導体層５ｂを形成するための導電ペース
トは、その縁が前記第一の導体層５ａの縁よりやや引っ
込むように塗布し、焼付ける。これにより、図１に示す
ような積層セラミックコンデンサが完成する。
に露出するようにしてチップ状に切断し、図３で示すよ
うな未焼結の積層体６が得られる。次に、第４図に示す
ように、この積層体６の端面を除く端部、すなわち上下
面と両側面の両端寄りの部分に導電ペースト２９を塗布
する。この導電ペースト２９は、前記セラミックグリー
ンシート２１、２７、２８に含まれるのとほぼ同じセラ
ミック粉末が添加されている。次に、この積層体を焼成
することにより、第一の導体層５ａを有する焼成済みの
積層体が得られる。さらに、この第一の導体層５ａの上
に、延性の高い例えば銅やその合金粉末を含む導電ペー
ストを塗布し、焼き付け、第二の導体層５ｂを形成す
る。この第一の導体層５ｂを形成するための導電ペース
トは、その縁が前記第一の導体層５ａの縁よりやや引っ
込むように塗布し、焼付ける。これにより、図１に示す
ような積層セラミックコンデンサが完成する。
【００１９】なお、外部電極５の表面には、半田付け時
に、半田濡れ性を改善するため、図２に示すように、外
部電極５の表面に錫や半田等のメッキ膜６が施される。
図１（ａ）及び図２において、７はセラミックの積層
体、８ａ、８ｂは、同積層体７の内部に形成された内部
電極、５、５は、セラミック積層体７の端部に形成され
た外部電極である。
に、半田濡れ性を改善するため、図２に示すように、外
部電極５の表面に錫や半田等のメッキ膜６が施される。
図１（ａ）及び図２において、７はセラミックの積層
体、８ａ、８ｂは、同積層体７の内部に形成された内部
電極、５、５は、セラミック積層体７の端部に形成され
た外部電極である。
【００２０】図１（ａ）のＡ部を模式的に示したのが、
図１（ｂ）である。前記の焼成時に、セラミック積層体
７の最も外側のセラミック層９に含まれる金属粉末１が
外部電極５の第一の導体層５ａと反応すると共に、同第
一の導体層５ａに含まれるセラミック粉末がセラミック
積層体７の特に最も外側のセラミック層９と反応する。
これにより、外部電極５とセラミック層９との界面で導
体及びセラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が
得られる。他方、外側の第二の導体層５ｂには、セラミ
ック粉末が含まれておらず、その金属特有の延性によ
り、粘りのある外部電極５が構成できる。さらに、第一
の導体層５ａは、積層体７の端面に形成されていないの
で、図２に示すように、積層体７の端面において、セラ
ミック粉末が含まれていない第二の導体層５ｂが内部電
極８ａに接続される。これにより、外部電極５と内部電
極８ａ、８ｂとの接続抵抗を低く抑えることができる。
これは、図示してない他方の端面側でも同様である。
図１（ｂ）である。前記の焼成時に、セラミック積層体
７の最も外側のセラミック層９に含まれる金属粉末１が
外部電極５の第一の導体層５ａと反応すると共に、同第
一の導体層５ａに含まれるセラミック粉末がセラミック
積層体７の特に最も外側のセラミック層９と反応する。
これにより、外部電極５とセラミック層９との界面で導
体及びセラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が
得られる。他方、外側の第二の導体層５ｂには、セラミ
ック粉末が含まれておらず、その金属特有の延性によ
り、粘りのある外部電極５が構成できる。さらに、第一
の導体層５ａは、積層体７の端面に形成されていないの
で、図２に示すように、積層体７の端面において、セラ
ミック粉末が含まれていない第二の導体層５ｂが内部電
極８ａに接続される。これにより、外部電極５と内部電
極８ａ、８ｂとの接続抵抗を低く抑えることができる。
これは、図示してない他方の端面側でも同様である。
【００２１】次に、本発明の具体例について説明する。 （実施例１）ＢａＴｉＯ3 を主成分とした誘電体セラミ
ック材料粉末にポリビニルブチラール、分散剤、可塑剤
及びトルエンとエタノールの１：１の混合溶剤を加え、
これらをボールミルで混合し、スラリーを得た。得られ
たスラリーをリバースコータ等によりＰＥＴフィルム等
のベースフィルム上に塗布し、厚さ約１５μｍのセラミ
ックグリーンシートを作製した。
ック材料粉末にポリビニルブチラール、分散剤、可塑剤
及びトルエンとエタノールの１：１の混合溶剤を加え、
これらをボールミルで混合し、スラリーを得た。得られ
たスラリーをリバースコータ等によりＰＥＴフィルム等
のベースフィルム上に塗布し、厚さ約１５μｍのセラミ
ックグリーンシートを作製した。
【００２２】このセラミックグリーンシート上に、導体
成分としてＮｉを含む導電ペーストをスクリーン印刷に
より塗布し、内部電極パターンを形成した。この内部電
極パターンを印刷したシートを１００層積み重ね、さら
に、その両側に内部電極パターンを印刷してないセラミ
ックグリーンシートを５層積層し、最も外側の層に、セ
ラミック粉末に対してＮｉ粉末を重量比５／９５の割合
で添加したセラミックグリーンシートを各々積層した。
この積層体を加熱、加圧して圧着し、得られた積層体を
所定寸法に切断してチップ状にした。
成分としてＮｉを含む導電ペーストをスクリーン印刷に
より塗布し、内部電極パターンを形成した。この内部電
極パターンを印刷したシートを１００層積み重ね、さら
に、その両側に内部電極パターンを印刷してないセラミ
ックグリーンシートを５層積層し、最も外側の層に、セ
ラミック粉末に対してＮｉ粉末を重量比５／９５の割合
で添加したセラミックグリーンシートを各々積層した。
この積層体を加熱、加圧して圧着し、得られた積層体を
所定寸法に切断してチップ状にした。
【００２３】次に、Ｎｉ粉末に対して２５／７５の割合
で前記セラミック粉末を添加した導電ペーストを用意
し、この導電ペーストを前記セラミック積層体の端面を
除く端部、すなわち上下両面と両側面に５〜８μｍの厚
みで塗布し、乾燥した。その後、この導電ペーストを塗
布した積層体を、Ｈ2 が２％含まれたＮ2 ガス雰囲気中
で、１１８０℃の温度で焼成した。これにより第一の導
体層を有する焼成済みのセラミック積層体を得た。
で前記セラミック粉末を添加した導電ペーストを用意
し、この導電ペーストを前記セラミック積層体の端面を
除く端部、すなわち上下両面と両側面に５〜８μｍの厚
みで塗布し、乾燥した。その後、この導電ペーストを塗
布した積層体を、Ｈ2 が２％含まれたＮ2 ガス雰囲気中
で、１１８０℃の温度で焼成した。これにより第一の導
体層を有する焼成済みのセラミック積層体を得た。
【００２４】次に、導体成分として粒径約１μｍの銅粉
末を含む導電ペーストを積層体の端面及び前記第一の導
体層の上に塗布し、乾燥した。その後、この導電ペース
トをＮ2 ガス雰囲気中で、９２０℃の温度で焼き付け
た。さらに、この上にＮｉメッキと半田メッキを各々
１．５〜３μｍの厚さに施し、寸法約３．２×１．６×
１．１ｍｍの積層セラミックコンデンサを得た。
末を含む導電ペーストを積層体の端面及び前記第一の導
体層の上に塗布し、乾燥した。その後、この導電ペース
トをＮ2 ガス雰囲気中で、９２０℃の温度で焼き付け
た。さらに、この上にＮｉメッキと半田メッキを各々
１．５〜３μｍの厚さに施し、寸法約３．２×１．６×
１．１ｍｍの積層セラミックコンデンサを得た。
【００２５】図５（ｂ）で示すように、こうして得られ
た積層セラミックコンデンサ１４の両端の外部電極５、
５をガラスエポキシ基板１２の上の電極ランド１５に半
田１６で半田付けした。図５（ａ）で示すように、この
回路基板１２を、裏返しにし、搭載した積層セラミック
コンデンサ１４を中央にして間隔９０ｍｍの支持梁１
３、１３の上に載せ、積層セラミックコンデンサの背後
から力を加え、撓み量ｖが１ｍｍ単位で増大するよう撓
ませながら、積層セラミックコンデンサの破壊状態を調
べた。この試験の結果、積層セラミックコンデンサに２
０個中の破壊が生じた個数とその時の撓み量を表１に示
す。
た積層セラミックコンデンサ１４の両端の外部電極５、
５をガラスエポキシ基板１２の上の電極ランド１５に半
田１６で半田付けした。図５（ａ）で示すように、この
回路基板１２を、裏返しにし、搭載した積層セラミック
コンデンサ１４を中央にして間隔９０ｍｍの支持梁１
３、１３の上に載せ、積層セラミックコンデンサの背後
から力を加え、撓み量ｖが１ｍｍ単位で増大するよう撓
ませながら、積層セラミックコンデンサの破壊状態を調
べた。この試験の結果、積層セラミックコンデンサに２
０個中の破壊が生じた個数とその時の撓み量を表１に示
す。
【００２６】さらに、前記積層セラミックコンデンサを
ガラスエポキシ基板上に２００個搭載し、フロー半田付
した。その後、横川ヒューレットパッカード社製のＬＣ
Ｒメータと東亜電波製の絶縁抵抗計を使用し、積層セラ
ミックコンデンサの静電容量Ｃ、誘電正接ｔａｎδ及び
絶縁抵抗ＩＲを測定した。また、１０倍の拡大鏡でクラ
ックの有無を目視検査した。その結果、すべての積層セ
ラミックコンデンサの絶縁抵抗ＩＲが１０3 ＭΩ以上で
あり、クラックを有するものは無かった。
ガラスエポキシ基板上に２００個搭載し、フロー半田付
した。その後、横川ヒューレットパッカード社製のＬＣ
Ｒメータと東亜電波製の絶縁抵抗計を使用し、積層セラ
ミックコンデンサの静電容量Ｃ、誘電正接ｔａｎδ及び
絶縁抵抗ＩＲを測定した。また、１０倍の拡大鏡でクラ
ックの有無を目視検査した。その結果、すべての積層セ
ラミックコンデンサの絶縁抵抗ＩＲが１０3 ＭΩ以上で
あり、クラックを有するものは無かった。
【００２７】その後、−５５℃に３０分間保持した後、
２秒以内に＋１５０℃とし、これを３０分間保持し、再
び−５５℃に戻すことを１サイクルとする耐久試験を１
０００サイクル行った。その後、再び積層セラミックコ
ンデンサの静電容量Ｃ、誘電正接ｔａｎδ及び絶縁抵抗
ＩＲを測定した。また、１０倍の拡大鏡でクラックの有
無を目視検査した。その結果を表２に示す。なお、表２
において、静電容量Ｃと最大誘電正接ｔａｎδについて
は、前記初期値に対する変動率で表わした。
２秒以内に＋１５０℃とし、これを３０分間保持し、再
び−５５℃に戻すことを１サイクルとする耐久試験を１
０００サイクル行った。その後、再び積層セラミックコ
ンデンサの静電容量Ｃ、誘電正接ｔａｎδ及び絶縁抵抗
ＩＲを測定した。また、１０倍の拡大鏡でクラックの有
無を目視検査した。その結果を表２に示す。なお、表２
において、静電容量Ｃと最大誘電正接ｔａｎδについて
は、前記初期値に対する変動率で表わした。
【００２８】（比較例）前記実施例１において、積層体
の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミック
グリーンシート中に金属粉末を添加しなかったことと、
前記第一の導体層を設けなかった以外は、同実施例と同
様にして積層セラミックコンデンサを製造した。そし
て、これらについて前述と同じ試験を行った。その結果
を、表１と表２に示す。
の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミック
グリーンシート中に金属粉末を添加しなかったことと、
前記第一の導体層を設けなかった以外は、同実施例と同
様にして積層セラミックコンデンサを製造した。そし
て、これらについて前述と同じ試験を行った。その結果
を、表１と表２に示す。
【００２９】
【表１】 ────────────────────────── 撓み量ｖ(mm) ０〜３ ３〜４ ４〜５ ５〜６ ６〜７ ────────────────────────── 実施例（個数） ０ ０ ０ １３ ７ 比較例（個数） ０ １ １２ ７ − ──────────────────────────
【００３０】
【表２】 ────────────────────────── ΔＣ Δ最大tanδ ＩＲ≦１０3 クラック （％） （％） ＭΩの個数 の個数 ────────────────────────── 実施例 ２．８ ２．９ ０／２００ ０／２００ 比較例 ３．６ ３．１ ５３／２００ ５８／２００ ──────────────────────────
【００３１】このように、実施例の積層セラミックコン
デンサでは比較例に比べ、ガラスエポキシ基板の撓み試
験において、より大きな撓に耐えることができた。ま
た、熱サイクル試験前後において、実施例及び比較例の
積層セラミックコンデンサは、静電容量Ｃ及び最大誘電
正接ｔａｎδの変動率は概ね変わらないものの、前者は
絶縁抵抗ＩＲの増大及びクラックの発生が認められない
のに対し、後者は半数以上に絶縁抵抗ＩＲの増大及びク
ラックの発生が認められた。なお、以上の実施例は、積
層セラミックコンデンサについてのものであるが、積層
セラミックインダクタやＬＣ部品等の複合素子について
も、それらの内部電極パターンが異なるだけで、同様に
して本発明を適用することが可能である。
デンサでは比較例に比べ、ガラスエポキシ基板の撓み試
験において、より大きな撓に耐えることができた。ま
た、熱サイクル試験前後において、実施例及び比較例の
積層セラミックコンデンサは、静電容量Ｃ及び最大誘電
正接ｔａｎδの変動率は概ね変わらないものの、前者は
絶縁抵抗ＩＲの増大及びクラックの発生が認められない
のに対し、後者は半数以上に絶縁抵抗ＩＲの増大及びク
ラックの発生が認められた。なお、以上の実施例は、積
層セラミックコンデンサについてのものであるが、積層
セラミックインダクタやＬＣ部品等の複合素子について
も、それらの内部電極パターンが異なるだけで、同様に
して本発明を適用することが可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の積層電子部
品では、機械的及び熱的な応力に対して、高い耐久性を
有する積層電子部品が得られる。さらに、本発明による
積層電子部品の製造方法では、前記のような積層電子部
品が容易に得られる。
品では、機械的及び熱的な応力に対して、高い耐久性を
有する積層電子部品が得られる。さらに、本発明による
積層電子部品の製造方法では、前記のような積層電子部
品が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による積層セラミックコンデン
サの一部断面斜視図（ａ）と、同積層セラミックコンデ
ンサのＡ部を示す要部拡大模式図（ｂ）である。
サの一部断面斜視図（ａ）と、同積層セラミックコンデ
ンサのＡ部を示す要部拡大模式図（ｂ）である。
【図２】同実施例による積層セラミックコンデンサの外
部電極表面にメッキを施した状態の要部縦断側面図であ
る。
部電極表面にメッキを施した状態の要部縦断側面図であ
る。
【図３】同実施例による積層セラミックコンデンサの焼
成前の積層体の一部断面斜視図である。
成前の積層体の一部断面斜視図である。
【図４】同実施例による積層セラミックコンデンサの焼
成前の積層体の端部に第一の導体層を形成するための導
電ペーストを塗布した状態の一部断面斜視図である。
成前の積層体の端部に第一の導体層を形成するための導
電ペーストを塗布した状態の一部断面斜視図である。
【図５】本発明の実施例において、製造された積層セラ
ミックコンデンサの外部電極の密着強度を試験する状態
を示す側面図（ａ）と、その時の積層セラミックコンデ
ンサの基板への半田付け状態を示す要部拡大側面図
（ｂ）である。
ミックコンデンサの外部電極の密着強度を試験する状態
を示す側面図（ａ）と、その時の積層セラミックコンデ
ンサの基板への半田付け状態を示す要部拡大側面図
（ｂ）である。
【図６】本発明の実施例により積層セラミックコンデン
サを製造する際のシートの積層順の例を示す分解斜視図
である。
サを製造する際のシートの積層順の例を示す分解斜視図
である。
５ 外部電極 ５ａ 外部電極の第一の導体層 ５ｂ 外部電極の第二の導体層 ７ 積層体 ９ 最も外側のセラミック層 ８ａ 内部電極 ８ｂ 内部電極
Claims (7)
- 【請求項１】 セラミック層と導体層とを積層し、該導
体層により形成される内部電極に導通するよう積層体の
端部に外部電極を形成した積層電子部品において、外部
電極が表面側のメッキ層を除いて少なくとも２層構造か
らなり、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極の
最も下側の第一の導体層を形成する導体と同種またはそ
の導体の合金が含まれていることを特徴とする積層電子
部品。 - 【請求項２】 セラミック層と導体層とを積層し、該導
体層により形成される内部電極に導通するよう積層体の
端部に外部電極を形成した積層電子部品において、外部
電極が表面側のメッキ層を除いて少なくとも２層構造か
らなり、外部電極の最も下側の第一の導体層に、積層体
を形成するセラミックと同種のセラミック材料が含まれ
ていることを特徴とする積層電子部品。 - 【請求項３】 前記請求項１または２において、外部電
極の最も下側の第一の導体層は、積層体の端面を除く端
部に形成されていることを特徴とする積層電子部品。 - 【請求項４】 前記請求項１〜３の何れかにおいて、外
部電極の最も下側の第一の導体層より外側にある第二の
導体層が銅またはその合金からなることを特徴とする積
層電子部品。 - 【請求項５】 前記請求項１〜４の何れかにおいて、外
部電極の最も下側の第一の導体層より外側にある第二の
導体層の縁が積層体の表面に接しておらず、前記第一の
導体層の上にあることをことを特徴とする積層電子部
品。 - 【請求項６】 セラミックグリーンシートと導電ペース
トによる内部電極パターンとを交互に積層すると共に、
その上下に内部電極パターンを有しないセラミックグリ
ーンシートを積層し、圧着して積層体を得る工程と、内
部電極パターンが露出した積層体の端部に導体ペースト
を塗布する工程と、導電ペーストを塗布した積層体を焼
成する工程とを有し、これらの工程を順次行う積層電子
部品の製造方法において、前記積層体の最も外側のセラ
ミック層に導体を含ませ、この導体と同種またはその導
体の合金を含む導体ペーストを積層体の端部に塗布し、
これら積層体と導電ペーストとを同時焼成した後、前記
導電ペーストにより形成された外部電極の第一の導体層
の上から積層体の端部に導電ペーストを塗布し、これを
焼き付けることにより、少なくとも第二の導体層を形成
することを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 セラミックグリーンシートと導電ペース
トによる内部電極パターンとを交互に積層すると共に、
その上下に内部電極パターンを有しないセラミックグリ
ーンシートを積層し、圧着して積層体を得る工程と、内
部電極パターンが露出した積層体の端部に導体ペースト
を塗布する工程と、導電ペーストを塗布した積層体を焼
成する工程とを有し、これらの工程を順次行う積層電子
部品の製造方法において、前記積層体を構成するセラミ
ック層に含有されるセラミックと同種のセラミック材料
を含む導体ペーストを積層体の端部に塗布し、これら積
層体と導電ペーストとを同時焼成した後、前記導電ペー
ストにより形成された外部電極の第一の導体層の上から
積層体の端部に導電ペーストを塗布し、これを焼き付け
ることにより、少なくとも第二の導体層を形成すること
を特徴とする積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351295A JPH07201636A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 積層電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351295A JPH07201636A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 積層電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201636A true JPH07201636A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18416346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5351295A Withdrawn JPH07201636A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 積層電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201636A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6349026B1 (en) | 1999-03-29 | 2002-02-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi layer ceramic electronic parts having pillar-like ceramic portions |
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| JP2011100834A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| JP2012094585A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| CN102549687A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-07-04 | 京瓷株式会社 | 电容器 |
| JP2017022365A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2021506129A (ja) * | 2017-12-15 | 2021-02-18 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | パワーインダクター及びその製造方法 |
| CN112820543A (zh) * | 2019-11-18 | 2021-05-18 | 太阳诱电株式会社 | 陶瓷电子部件及其制造方法 |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP5351295A patent/JPH07201636A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6349026B1 (en) | 1999-03-29 | 2002-02-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi layer ceramic electronic parts having pillar-like ceramic portions |
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
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| CN102549687A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-07-04 | 京瓷株式会社 | 电容器 |
| US20120218678A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-08-30 | Hisashi Satou | Capacitor |
| US8743528B2 (en) | 2010-09-29 | 2014-06-03 | Kyocera Corporation | Capacitor |
| JP2012094585A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| CN102709051A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-10-03 | Tdk株式会社 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
| JP2017022365A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2021506129A (ja) * | 2017-12-15 | 2021-02-18 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | パワーインダクター及びその製造方法 |
| US11600434B2 (en) | 2017-12-15 | 2023-03-07 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor and manufacturing method therefor |
| CN112820543A (zh) * | 2019-11-18 | 2021-05-18 | 太阳诱电株式会社 | 陶瓷电子部件及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |