JP2943380B2 - 積層セラミックコンデンサとその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサとその製造方法Info
- Publication number
- JP2943380B2 JP2943380B2 JP8509291A JP8509291A JP2943380B2 JP 2943380 B2 JP2943380 B2 JP 2943380B2 JP 8509291 A JP8509291 A JP 8509291A JP 8509291 A JP8509291 A JP 8509291A JP 2943380 B2 JP2943380 B2 JP 2943380B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- nickel
- external electrode
- internal electrode
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 16
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 4
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
れる積層セラミックコンデンサとその製造方法に関する
もので、特に、比較的安価に製造できる卑金属内部電極
の積層セラミックコンデンサとその製造方法に関するも
のである。
ンサは、電子部品に対する低コスト化の要望から、パラ
ジウム,白金,銀−パラジウム等の貴金属を内部電極と
する従来の積層セラミックコンデンサに変わるものとし
て、次第に実用化されつつある。
ックコンデンサについては、その誘電体材料,内部電極
材料,外部電極材料,製造方法およびそれらの構成につ
いて、種々の提案がされている。
CaZrO3,BaCO3およびMnO2などのような耐
還元性材料を用い、内部電極材料としてニッケル粒子を
含むインキを用い、外部電極材料として、ニッケル微粉
末と、硼珪酸バリウムガラスおよびアルミノ珪酸バリウ
ムガラスから選択されたガラスフリットと、MnO2と
の混合物を含む有機ビヒクルよりなるペーストを用い、
内部電極パターンを印刷した誘電体生シートを積み重ね
た未焼成の積層体の端部、つまり内部電極の露出部分
を、上記の外部電極材料で被覆したのち、これを共焼成
(同時焼成)する製造方法により、卑金属内部電極の積
層セラミックコンデンサを作成する方法が提案されてい
る(特開昭55−105318号公報)。
の端部、つまり内部電極の露出部分を、外部電極材料で
被覆したのち、これを共焼成(同時焼成)する製造方法
は、積層体を焼成したのち、外部電極を形成する方法に
比べて、より経済的であり、内部電極と外部電極との接
続がより確実であるという利点がある。
示された、ニッケル微粉末と、硼珪酸バリウムガラスお
よびアルミノ珪酸バリウムガラスから選択されたガラス
フリットと、MnO2との混合物を含む有機ビヒクルよ
りなるペーストを、外部電極材料として用いた場合に
は、この材料がガラスフリットにより誘電体セラミック
との接合を行うものであり、ガラスフリットを含有して
いるため、次のような欠点がある。
誘電体セラミックの焼結温度に比較して低温度であるた
めに、同時焼成した場合、ガラスフリットが誘電体セラ
ミック中に拡散し、このために材料組成によって誘電体
セラミックの焼結性が阻害され、誘電体セラミックの焼
結不足による変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特性
の劣化を引き起こすという問題がある。また、ガラスフ
リットを含有しているため、内部電極と外部電極との接
続性が、金属成分のみの場合に比較してやや劣るという
問題がある。
を用いているためと、金属がニッケルであり、表面が酸
化されやすいために、はんだ付け性が極めて悪く、実用
上、そのままでは使用に耐え得ないという問題がある。
ので、未焼成の積層体の端部、つまり内部電極の露出部
分を、外部電極材料で被覆したのち、これを同時焼成す
るニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの製造
方法に適した外部電極構成を有する積層セラミックコン
デンサとその製造方法を提供するものである。
に、本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極と
誘電体とを交互に積層した積層体と、前記内部電極に接
続される外部電極とを備え、前記内部電極がニッケルか
らなり、前記外部電極は、前記積層体と同時焼成したニ
ッケルの第1の層と、前記第1の層の上に形成したガラ
ス結合型の銀または銀合金の第2の層と、前記第2の層
の上に形成しためっき金属皮膜の第3の層とからなり、
前記誘電体の前記ニッケルの第1の層との接合部近傍に
は酸化ニッケルの拡散層を有するものである。
の製造方法は、内部電極となるニッケル粉末ペースト膜
と誘電体セラミック生シートとを交互に積層し、これを
所定形状に切断して積層体を作成し、前記積層体の前記
内部電極となるニッケル粉末ペースト膜の露出端面に、
無機成分が、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケル
の粉末の混合物からなるペーストを塗布し、これを焼成
して、前記積層体の焼結と前記内部電極に接続される外
部電極の第1の層の形成とを同時に行い、次に、前記第
1の層の上に銀または銀合金粉末とガラスフリットと有
機ビヒクルとからなるペーストを塗布し、これを焼成し
て、外部電極の第2の層を形成し、次に、前記第2の層
の上にめっき金属皮膜からなる外部電極の第3の層の形
成を行うものである。
接続される外部電極の第1の層を形成するための外部電
極材料として、無機成分を、少なくとも酸化ニッケルの
粉末とニッケルの粉末の混合物としたものであり、この
外部電極材料を用いることにより、内部電極と誘電体と
を交互に積層した積層体と外部電極とを同時焼成した場
合に、酸化ニッケルの大部分は焼成雰囲気中により還元
されてニッケルの金属皮膜となり、酸化ニッケルの一部
が誘電体中に拡散して外部電極との接合部近傍には酸化
ニッケルの拡散層が形成される。このために、内部電極
と外部電極との間、誘電体と外部電極との間のいずれに
おいても良好な接合が得られる。これにより、未焼成の
積層体の端部、つまり内部電極の露出部分を、外部電極
材料で被覆したのち、これを同時焼成する方法によるニ
ッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの製造を可
能にしたものであり、従来用いられていたガラスフリッ
トを含有している外部電極材料と異なり、誘電体セラミ
ックの焼結不足による変形、機械的強度の劣化、コンデ
ンサ特性の劣化等の問題がない。
ニッケルの第1の層と、第1の層の上に形成したガラス
結合型の銀または銀合金の第2の層と、第2の層の上に
形成しためっき金属皮膜の第3の層で形成しているの
で、ニッケル内部電極と外部電極の間において良好な接
続が得られ、また上記の外部電極の表面層として、めっ
き金属皮膜の第3の層で形成しているので、はんだ付け
性および耐はんだ食われ性が良好であり、高品質で安価
な積層セラミックコンデンサが得られる。
ンデンサとその製造方法について、図面に基づき説明す
る。
ミックコンデンサの断面図である。本実施例の積層セラ
ミックコンデンサの構成について、その製造方法ととも
に以下に詳細に説明する。
て、BaTiO3を主成分とし、これに添加物としてB
aZrO3,MnO2およびDy2O3等を加えた酸化物の
混合粉末を用いた。この混合粉末をポリブチルアルコー
ル樹脂系バインダとともに有機溶剤中に分散してセラミ
ックスラリーとした。このセラミックスラリーをドクタ
ーブレード法等によりキャリアフィルムの片面に塗布
し、これを乾燥し、100mm×100mm程度の大きさに
切断してセラミックグリーンシートを作成した。
ニッケル粉末と有機バインダと溶剤とからなる内部電極
ペーストを、所定のパターン形状でスクリーン印刷し
た。なお、内部電極の印刷は、積層ののち、切断して複
数個の積層セラミックコンデンサを得ることを意図して
おり、そのために内部電極となるペーストの形成は、独
立した短形のパターンを縦横に整列させて形成した。
セラミックグリーンシートを、一定寸法で交互にずらし
て積層し、加圧圧着したのち、切断して、両端面から内
部電極部分が交互に露出した積層セラミックコンデンサ
のグリーンチップとした。
強制振動させて角体の稜線部分の面取りをした。
とこれに種々の無機添加物を加えて各種の外部電極第1
層用ペーストを作製した。
プの内部電極部分が交互に露出した両端面に、上記の各
種の外部電極第1層用ペーストを浸漬法により塗布し
た。塗布後、120℃で10分間乾燥した。乾燥後の塗
布膜厚は、10μmから50μmとなるよう形成した。
0℃・2時間で加熱処理して、脱バインダ処理をした。
そののち、ニッケルに対して還元雰囲気中、具体的に
は、600℃以上でニッケルの平衡酸素分圧の100分
の1の酸素濃度にコントロールした雰囲気中で15時
間、最高温度1300℃・2時間で加熱処理して焼成し
て焼結体とし、図1に示す誘電体1とニッケル内部電極
2とを交互に積層した積層体に接合されたニッケルから
なる外部電極の第1の層3までを形成した状態を得た。
ップで行ったが、焼成後に行ってもよい。
査および静電容量等の電気特性の測定検査を行った。な
お、電気特性については、外部電極を形成しないで得た
焼結体にインジウム・ガリウム合金を塗布して測定した
値と比較して、静電容量,誘電正接,絶縁抵抗のいずれ
かにおいて異常値のものは不良とした。それぞれの外部
電極第1層用ペーストの組成とその結果について下記の
(表1)に示す。
比較例であり、試料番号11から17は本発明の実施例
である。また、(表1)中における無機添加物としての
誘電体粉末には、上記で説明したBaTiO3を主成分
とする粉末を用いた。
に、本発明の実施例の試料番号11から17、つまり、
外部電極第1層用ペーストとして無機成分を、少なくと
も酸化ニッケルの粉末とニッケルの粉末の混合物とした
ものは、誘電体とニッケル外部電極との接合部近傍には
酸化ニッケルの拡散層が形成され、誘電体とニッケル外
部電極との接合が良好で、無機添加物の誘電体への拡散
による焼結体の変形という悪影響もなく、内部電極との
接続が良好で電気特性にも異常がなく、また誘電体と電
極との接合強度や電極膜の形成状態も良く、極めて良好
な結果が得られた。
合部近傍について、X線マイクロアナライザーにより分
析した結果、誘電体中に酸化ニッケルが拡散した拡散層
が形成されていることを確認した。また、この拡散層の
形成は、焼成雰囲気の条件によっても影響され、焼成温
度600℃から1300℃までの昇温過程において、酸
素濃度がニッケルの平衡酸素分圧の10万分の1では、
十分な拡散層の形成がなかった。
てガラスフリットやMnO2,SiO2を用いた場合に
は、これらの無機添加物が誘電体中へ拡散し、誘電体の
焼結が阻害され、誘電体とニッケル外部電極との接合部
近傍で焼結収縮が小さく、焼結体の変形という問題があ
った。また、無機添加物として誘電体粉を用いた場合に
は、添加量を多くすることにより多少は接合強度が改善
されるが十分ではなく、添加量を多くすることにより内
部電極との接続不良も発生し、実用に耐え得るものでは
なかった。
2とを交互に積層した積層体に接合されたニッケルから
なる外部電極の第1の層3を形成した状態の焼結体に、
銀粉末(りん片状60重量%・球状40重量%)100
重量部、PbO・B2O3・SiO2系ガラスフリット1
2重量部、有機ビヒクル8重量部からなる銀ペーストを
浸漬法により塗布し乾燥した後、これを大気中で投入か
ら取り出しまで1時間、最高温度保持時間10分間のベ
ルト式焼成炉で最高温度を種々変えて焼成し、図1に示
すガラス結合型の銀からなる外部電極の第2の層4を形
成した。上記で得られたものについて、外観検査および
静電容量等の電気特性の測定検査を行った。なお、電気
特性については、第2の層を形成しないものを測定した
値と比較して、静電容量,誘電正接,絶縁抵抗のいずれ
かにおいて異常値のものは不良とした。その結果、最高
温度500℃から800℃で焼成したものは良好であっ
た。しかし、最高温度900℃で焼成したものは、静電
容量が低下し誘電正接が増大し不良となった。
ラジウム等の混合粉末を用いてもよい。
をバレルめっき法により電気めっきして、ニッケル皮膜
約5μm、続いてスズ鉛合金皮膜約3μmを上記第2の
層4の上に図1に示すめっき金属皮膜からなる外部電極
の第3の層5を形成し、本実施例の積層セラミックコン
デンサの完成状態を得た。
デンサの完成品について、外観検査,静電容量等の電気
特性検査、はんだ付け性および耐はんだ食われ性の検査
を行った。その結果、いずれかの検査結果とも良好で問
題はなかった。
極に接続される外部電極の第1の層を形成するための外
部電極材料として、無機成分を、少なくとも酸化ニッケ
ルの粉末とニッケルの粉末の混合物としたものであり、
これを用いることにより、内部電極と誘電体とを交互に
積層した積層体と外部電極の第1の層とを同時焼成した
場合に、酸化ニッケルの大部分は焼成雰囲気中により還
元されてニッケルの金属皮膜となり、酸化ニッケルの一
部が誘電体中に拡散して外部電極との接合部近傍には酸
化ニッケルの拡散層が形成される。このために、内部電
極と外部電極との間、誘電体と外部電極との間のいずれ
においても良好な接合が得られる。これにより、外部電
極の第1の層を同時焼成する方法によるニッケル内部電
極の積層セラミックコンデンサの製造を可能にしたもの
であり、従来用いられたガラスフリットを含有している
外部電極材料と異なり、誘電体セラミックの焼結不足に
よる変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特性の劣化等
の問題がない。
ニッケルの第1の層と、第1の層の上に形成したガラス
結合型の銀または銀合金の第2の層と、第2の層の上に
形成しためっき金属皮膜の第3の層で形成しているの
で、ニッケル内部電極と外部電極の間において良好な接
続が得られ、また上記の外部電極の表面層として、めっ
き金属皮膜の第3の層で形成しているので、はんだ付け
性および耐はんだ食われ性が良好であり、高品質で安価
な積層セラミックコンデンサが得られ、工業的価値は極
めて大である。
デンサの断面図
Claims (2)
- 【請求項1】内部電極と誘電体とを交互に積層した積層
体と、上記内部電極に接続される外部電極とを備え、上
記内部電極がニッケルからなり、上記外部電極は、上記
積層体と同時焼成したニッケルの第1の層と、上記第1
の層の上に形成したガラス結合型の銀または銀合金の第
2の層と、上記第2の層の上に形成しためっき金属皮膜
の第3の層とからなり、上記誘電体の上記ニッケルの第
1の層との接合部近傍には酸化ニッケルの拡散層を有す
る積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項2】内部電極となるニッケル粉末ペースト膜と
誘電体セラミック生シートとを交互に積層し、これを所
定形状に切断して積層体を作成し、上記積層体の上記内
部電極となるニッケル粉末ペースト膜の露出端面に、無
機成分が、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケルの
粉末の混合物からなるペーストを塗布し、これを焼成し
て、上記積層体の焼結と上記内部電極に接続される外部
電極の第1の層の形成とを同時に行い、次に、上記第1
の層の上に銀または銀合金粉末とガラスフリットと有機
ビヒクルとからなるペーストを塗布し、これを焼成し
て、外部電極の第2の層を形成し、次に、上記第2の層
の上にめっき金属皮膜からなる外部電極の第3の層の形
成を行う積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8509291A JP2943380B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8509291A JP2943380B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH053131A JPH053131A (ja) | 1993-01-08 |
JP2943380B2 true JP2943380B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=13848965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8509291A Expired - Lifetime JP2943380B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2943380B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100663942B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2007-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY123049A (en) * | 1995-11-29 | 2006-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | A ceramic electronic part and a method for manufacturing the same |
EP0964415B1 (en) * | 1997-10-06 | 2009-07-15 | TDK Corporation | Electronic device and method of producing the same |
JP3548883B2 (ja) * | 1998-03-06 | 2004-07-28 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JP4501143B2 (ja) * | 1999-02-19 | 2010-07-14 | Tdk株式会社 | 電子デバイスおよびその製造方法 |
KR100449623B1 (ko) * | 2001-11-01 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층세라믹 캐피시터의 제조방법 |
US7206187B2 (en) | 2004-08-23 | 2007-04-17 | Kyocera Corporation | Ceramic electronic component and its manufacturing method |
JP5034640B2 (ja) * | 2007-04-17 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | 積層バリスタとその製造方法 |
JP5349807B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2013-11-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2010238742A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Fdk Corp | チップ型電子部品の製造方法、チップ型電子部品 |
JP5498973B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2014-05-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP6056388B2 (ja) * | 2012-11-07 | 2017-01-11 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
TWI665691B (zh) * | 2017-01-25 | 2019-07-11 | 禾伸堂企業股份有限公司 | 積層陶瓷電容器及其製造方法 |
KR102166129B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-10-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP8509291A patent/JP2943380B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100663942B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2007-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH053131A (ja) | 1993-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2943380B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
CN115036135B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
JP2970030B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト | |
JP3350949B2 (ja) | 導電性ペースト | |
US20040140595A1 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP3679529B2 (ja) | 端子電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサ | |
JP2004096010A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3463610B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH02150010A (ja) | 積層磁器コンデンサ | |
JP2023102509A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2000077260A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP3716746B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JPH0348415A (ja) | ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH07201637A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP3160855B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN113593906B (zh) | 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法 | |
JPH0494517A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
JP2005268290A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2000058375A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JPH10144559A (ja) | 端子電極ペースト、積層電子部品、およびその製造方法 | |
JPH11135357A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2000252158A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2773314B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP3383558B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP3079872B2 (ja) | 積層セラミック素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080625 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100625 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100625 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625 |