JP3079872B2 - 積層セラミック素子の製造方法 - Google Patents
積層セラミック素子の製造方法Info
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- JP3079872B2 JP3079872B2 JP05318013A JP31801393A JP3079872B2 JP 3079872 B2 JP3079872 B2 JP 3079872B2 JP 05318013 A JP05318013 A JP 05318013A JP 31801393 A JP31801393 A JP 31801393A JP 3079872 B2 JP3079872 B2 JP 3079872B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器や電気機器に
おいて、発生するノイズ、パルス、静電気などの異常高
電圧からそれらに使用されているＩＣ，ＬＳＩなどの半
導体素子や電子回路を保護する積層セラミック素子の製
造方法に関するものである。
おいて、発生するノイズ、パルス、静電気などの異常高
電圧からそれらに使用されているＩＣ，ＬＳＩなどの半
導体素子や電子回路を保護する積層セラミック素子の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コーティング剤をディップ方式や
遠心分離方式により、積層型セラミック素子の焼結体表
面に形成し、その後熱処理してコーティング膜を形成し
ていた。
遠心分離方式により、積層型セラミック素子の焼結体表
面に形成し、その後熱処理してコーティング膜を形成し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
ポアやコーティング膜のない部分が発生し、素子表面が
露出したり、また、コーティング膜の膜厚のコントロー
ルも難しく、液だれが起きたりしていた。
ポアやコーティング膜のない部分が発生し、素子表面が
露出したり、また、コーティング膜の膜厚のコントロー
ルも難しく、液だれが起きたりしていた。
【０００４】そのため、水分や不必要なイオンが、露出
した素子表面に付着し、そこから内部へ侵入し、電流負
荷時に内部電極のマイグレーションや素子内成分のイオ
ン化を引き起こし、静電容量及びバリスタ電圧の特性が
劣化するという問題点を有していた。
した素子表面に付着し、そこから内部へ侵入し、電流負
荷時に内部電極のマイグレーションや素子内成分のイオ
ン化を引き起こし、静電容量及びバリスタ電圧の特性が
劣化するという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記問題点を解決し、特性劣化の
ほとんどない耐候性に優れた積層セラミック素子の製造
方法を提供することを目的とするものである。
ほとんどない耐候性に優れた積層セラミック素子の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は積層セラミック素子のコーティング膜をメ
ッシュ材（透孔材）を介してスプレー等で吹き付けるこ
とにより形成するものである。
に、本発明は積層セラミック素子のコーティング膜をメ
ッシュ材（透孔材）を介してスプレー等で吹き付けるこ
とにより形成するものである。
【０００７】
【作用】上記構成によると、膜厚が均一で、十分な成膜
性を有するコーティング膜を形成することができる。
性を有するコーティング膜を形成することができる。
【０００８】積層セラミック素子の外面にメッシュ材
（透孔材）を配置しこのメッシュ材を介してコーティン
グ剤を積層セラミック素子に吹き付けることにより積層
体に液だれやポア（気泡）などのむらがなく均一なコー
ティング膜厚みを形成することができるため、素子内部
には外部からの不要なイオンや水分が浸入せず、特性劣
化を防ぐことができる。
（透孔材）を配置しこのメッシュ材を介してコーティン
グ剤を積層セラミック素子に吹き付けることにより積層
体に液だれやポア（気泡）などのむらがなく均一なコー
ティング膜厚みを形成することができるため、素子内部
には外部からの不要なイオンや水分が浸入せず、特性劣
化を防ぐことができる。
【０００９】
（実施例１）以下に実施例により本発明を具体的に説明
する。図１は本実施例における積層セラミック素子の一
部切欠斜視図、図２は外部電極部分の拡大図、図３は本
発明の一実施例における積層セラミック素子の製造工程
図、図４はコーティング膜形成の説明図である。まず図
３のごとくＳｒＴｉＯ3，ＣａＣＯ3，ＢａＣＯ3，Ｍｇ
ＣＯ3，ＴｉＯ2を（表１）のＮｏ．１からＮｏ．１６に
示す第１成分の組成となるように秤量し、ボールミルな
どで２０時間混合した。
する。図１は本実施例における積層セラミック素子の一
部切欠斜視図、図２は外部電極部分の拡大図、図３は本
発明の一実施例における積層セラミック素子の製造工程
図、図４はコーティング膜形成の説明図である。まず図
３のごとくＳｒＴｉＯ3，ＣａＣＯ3，ＢａＣＯ3，Ｍｇ
ＣＯ3，ＴｉＯ2を（表１）のＮｏ．１からＮｏ．１６に
示す第１成分の組成となるように秤量し、ボールミルな
どで２０時間混合した。
【００１０】
【表１】
【００１１】次に、乾燥した後１１００℃で４時間焼成
し、再びボールミルなどで７５時間粉砕した後乾燥し第
１成分とした。そして、第１成分、第２成分、第３成分
を上記の（表１）および（表２）のＮｏ．１からＮｏ．
１６に示したモル比になるように秤量し、ボールミルな
どで２０時間混合した後乾燥し、ブチラール系の樹脂お
よび酢酸ブチルなどの有機溶剤と混合してスラリーを作
製した。
し、再びボールミルなどで７５時間粉砕した後乾燥し第
１成分とした。そして、第１成分、第２成分、第３成分
を上記の（表１）および（表２）のＮｏ．１からＮｏ．
１６に示したモル比になるように秤量し、ボールミルな
どで２０時間混合した後乾燥し、ブチラール系の樹脂お
よび酢酸ブチルなどの有機溶剤と混合してスラリーを作
製した。
【００１２】
【表２】
【００１３】このスラリーを用いてドクターブレード法
などにより、５０μｍの厚みの生シート１に成形した後
乾燥し、所定の大きさに切断した。そしてＡｇ−Ｐｄか
らなる内部電極ペーストを、積層体の最上層及び最下層
用の生シート１以外の生シート１に、一方が端縁まで至
るようにスクリーン印刷し内部電極２を形成した。次に
図１に示すようにこれらを対向する内部電極２が交互に
端縁に至るように例えば３０層積層する。そして加圧、
圧着して所定の大きさに切断し、積層体を得た。この積
層体を空気中、７００℃で脱脂し、さらに空気中、１１
５０℃で仮焼した後、内部電極２を露出させた両端面に
ＮｉＯからなる外部電極ペーストを塗布した。その後、
たとえばＮ2：Ｈ2＝１０：１の還元性雰囲気中で１２５
０℃で３時間焼成し、さらに空気中で９００℃で２時間
再酸化した。そして、図２のごとくＮｉの外部電極３ａ
の表面にＡｇ−Ｐｔからなる外部電極３ｂペーストを塗
布し、空気中で８５０℃で１０分間焼付けた。次にこの
積層体を蒸留水中に浸漬し、２５ｍｍＨｇの圧力下で５
０分放置した後１２０℃で３時間乾燥した。その後図４
のごとく積層体７をＮｉメッシュ４ａ上に並べ、さらに
その上から同じＮｉメッシュ４ｂをのせて、積層体７が
動かないようにしてＮｉメッシュ４ａ，４ｂを固定し
た。そして例えばＢ−Ｓｉ−Ｐｂから成り、ｐＨ＝４の
酸性に耐える耐酸性を有するガラスをスプレーあるいは
霧吹き等でＮｉメッシュ４ａ，４ｂ上下面に規定時間塗
布し、少なくとも積層体７の素体に均一に図１に示すコ
ーティング膜５を形成した。それから５５０℃で１０分
間焼成した。
などにより、５０μｍの厚みの生シート１に成形した後
乾燥し、所定の大きさに切断した。そしてＡｇ−Ｐｄか
らなる内部電極ペーストを、積層体の最上層及び最下層
用の生シート１以外の生シート１に、一方が端縁まで至
るようにスクリーン印刷し内部電極２を形成した。次に
図１に示すようにこれらを対向する内部電極２が交互に
端縁に至るように例えば３０層積層する。そして加圧、
圧着して所定の大きさに切断し、積層体を得た。この積
層体を空気中、７００℃で脱脂し、さらに空気中、１１
５０℃で仮焼した後、内部電極２を露出させた両端面に
ＮｉＯからなる外部電極ペーストを塗布した。その後、
たとえばＮ2：Ｈ2＝１０：１の還元性雰囲気中で１２５
０℃で３時間焼成し、さらに空気中で９００℃で２時間
再酸化した。そして、図２のごとくＮｉの外部電極３ａ
の表面にＡｇ−Ｐｔからなる外部電極３ｂペーストを塗
布し、空気中で８５０℃で１０分間焼付けた。次にこの
積層体を蒸留水中に浸漬し、２５ｍｍＨｇの圧力下で５
０分放置した後１２０℃で３時間乾燥した。その後図４
のごとく積層体７をＮｉメッシュ４ａ上に並べ、さらに
その上から同じＮｉメッシュ４ｂをのせて、積層体７が
動かないようにしてＮｉメッシュ４ａ，４ｂを固定し
た。そして例えばＢ−Ｓｉ−Ｐｂから成り、ｐＨ＝４の
酸性に耐える耐酸性を有するガラスをスプレーあるいは
霧吹き等でＮｉメッシュ４ａ，４ｂ上下面に規定時間塗
布し、少なくとも積層体７の素体に均一に図１に示すコ
ーティング膜５を形成した。それから５５０℃で１０分
間焼成した。
【００１４】その後、Ａｇ−Ｐｔ外部電極３ｂの上から
図２に示すＮｉメッキ６ａを行い、さらに半田メッキ６
ｂを施して、積層セラミック素子を得た。
図２に示すＮｉメッキ６ａを行い、さらに半田メッキ６
ｂを施して、積層セラミック素子を得た。
【００１５】このようにして得た積層セラミック素子の
初期特性を測定し、（表３）に試料番号ごとに示す。
初期特性を測定し、（表３）に試料番号ごとに示す。
【００１６】
【表３】
【００１７】また、この積層セラミック素子において、
８５℃，８５％Ｒｈで一定電圧を１０００時間かける湿
中負荷試験を行い、初期特性に対する変化を調べた。そ
の結果を（表４）に示す。
８５℃，８５％Ｒｈで一定電圧を１０００時間かける湿
中負荷試験を行い、初期特性に対する変化を調べた。そ
の結果を（表４）に示す。
【００１８】
【表４】
【００１９】また、本実施例において示した積層セラミ
ック素子の形状は通常１−２タイプと呼ばれているもの
である。
ック素子の形状は通常１−２タイプと呼ばれているもの
である。
【００２０】なお、本実施例においては、内部電極２と
してＡｇ−Ｐｄ、外部電極３ｂとしてＡｇ−Ｐｔの場合
についてのみ示したが、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃ
ｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｇａ，Ｎａ，Ｋ，Ｌｉのうち１種類以
上を主成分とする（但し、銀のみの場合を除く）金属や
合金あるいは酸化物等、銀喰われのしないものであれば
何でも構わない。
してＡｇ−Ｐｄ、外部電極３ｂとしてＡｇ−Ｐｔの場合
についてのみ示したが、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃ
ｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｇａ，Ｎａ，Ｋ，Ｌｉのうち１種類以
上を主成分とする（但し、銀のみの場合を除く）金属や
合金あるいは酸化物等、銀喰われのしないものであれば
何でも構わない。
【００２１】そして、コーティング膜５については耐酸
性を有するガラスの場合についてのみ示したが、メッキ
液のｐＨに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半
田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するアルコ
キシド製法によるコーティング剤であれば何でも構わな
い。
性を有するガラスの場合についてのみ示したが、メッキ
液のｐＨに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半
田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するアルコ
キシド製法によるコーティング剤であれば何でも構わな
い。
【００２２】さらに、メッキの種類については一部の金
属についてのみ示したが、どのような種類の金属のメッ
キであっても構わず、また、その方法も酸性メッキでも
塩基性メッキでも、また電解メッキでも無電解メッキで
も構わない。
属についてのみ示したが、どのような種類の金属のメッ
キであっても構わず、また、その方法も酸性メッキでも
塩基性メッキでも、また電解メッキでも無電解メッキで
も構わない。
【００２３】また、積層体７を蒸留水に浸漬することに
より、素子内部に存在するフリー状態のイオンを除去
し、特性劣化防止の効果を一層高めることができる。
より、素子内部に存在するフリー状態のイオンを除去
し、特性劣化防止の効果を一層高めることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、コーティング膜
をセラミック素子素体にメッシュ材を介して、噴霧状に
吹き付けて形成することにより、積層セラミック素体表
面には液だれやポア（気泡）などのむらがなく、膜厚み
が均一なコーティング膜を形成することができて、外部
から積層セラミック素子表面や内部に、水分や、不必要
なイオンが付着したり浸入したりして、特性劣化を起こ
すのを防ぐことができる。 また、コーティング膜はメッ
シュ材のメッシュサイズやコーティング剤を吹き付ける
時間を調整することで容易に膜厚みを制御することがで
きる。
をセラミック素子素体にメッシュ材を介して、噴霧状に
吹き付けて形成することにより、積層セラミック素体表
面には液だれやポア（気泡）などのむらがなく、膜厚み
が均一なコーティング膜を形成することができて、外部
から積層セラミック素子表面や内部に、水分や、不必要
なイオンが付着したり浸入したりして、特性劣化を起こ
すのを防ぐことができる。 また、コーティング膜はメッ
シュ材のメッシュサイズやコーティング剤を吹き付ける
時間を調整することで容易に膜厚みを制御することがで
きる。
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例における積層セラミック素子
の一部切欠斜視図
の一部切欠斜視図
【図２】図１における外部電極の一部分の拡大図
【図３】本発明の一実施例における積層セラミック素子
の製造工程図
の製造工程図
【図４】本発明の一実施例におけるコーティング膜形成
の説明をする斜視図
の説明をする斜視図
１ 生シート ２ 内部電極 ３ａ Ｎｉ外部電極 ３ｂ Ａｇ−Ｐｔ外部電極 ４ａ Ｎｉメッシュ ４ｂ Ｎｉメッシュ ５ コーティング膜 ６ａ Ｎｉメッキ ６ｂ 半田メッキ ７ 積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 1/14 H01G 4/00 - 4/32
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックスを主成分とする生シートと内
部電極とを前記内部電極が前記生シートの相対向する端
面に露出するように交互に積層して積層体を形成し、次
に内部電極を露出させた両端面に外部電極を形成し、次
に前記積層体の少なくとも前記外部電極形成部以外の部
分にメッシュ材を介してコーティング剤を吹き付けてコ
ーティング膜を形成し、その後、外部電極上に半田メッ
キを行う積層セラミック素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05318013A JP3079872B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層セラミック素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05318013A JP3079872B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層セラミック素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176450A JPH07176450A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3079872B2 true JP3079872B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=18094523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05318013A Expired - Fee Related JP3079872B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層セラミック素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079872B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06290989A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP05318013A patent/JP3079872B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07176450A (ja) | 1995-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |