JPH0494517A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0494517A JPH0494517A JP21298690A JP21298690A JPH0494517A JP H0494517 A JPH0494517 A JP H0494517A JP 21298690 A JP21298690 A JP 21298690A JP 21298690 A JP21298690 A JP 21298690A JP H0494517 A JPH0494517 A JP H0494517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- electronic component
- conductor
- manufacturing
- laminated electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、積層インダクタや積層複合部品のような積層
電子部品の製造方法に係るもので、特に外部接続用の端
子電極の形成方法に関するものである。
電子部品の製造方法に係るもので、特に外部接続用の端
子電極の形成方法に関するものである。
電子部品の小型化、薄形化等の要求に伴い、積層コンデ
ンサに続いて、積層インダクタやそれらの複合部品が実
用化されつつある。このような積層電子部品は、内部に
導体パターンが形成された誘電体や磁性体セラミックの
積層体を印刷法やシート法によって形成したものである
。
ンサに続いて、積層インダクタやそれらの複合部品が実
用化されつつある。このような積層電子部品は、内部に
導体パターンが形成された誘電体や磁性体セラミックの
積層体を印刷法やシート法によって形成したものである
。
内部の導体パターンは積層体の端面に引き出され、その
端面に外部回路と接続するための端子電極が形成される
。端子電極の形成は、同時に多数の素子を形成するグリ
ーンシート等の積層−分割−焼成の後に、銀等の導体を
塗布して焼付による方法が採られている。
端面に外部回路と接続するための端子電極が形成される
。端子電極の形成は、同時に多数の素子を形成するグリ
ーンシート等の積層−分割−焼成の後に、銀等の導体を
塗布して焼付による方法が採られている。
しかし、素子に分割してから焼成するので、焼成時に内
部の導体が蒸発し易く、特に導体パターンの幅の狭い積
層インダクタにおいては、抵抗の増加によるＱの低下、
はなはだしい場合には断線引き起こす。
部の導体が蒸発し易く、特に導体パターンの幅の狭い積
層インダクタにおいては、抵抗の増加によるＱの低下、
はなはだしい場合には断線引き起こす。
また、端子電極用のペーストにはガラスフリ・７トを混
入させて焼付を行うが、ガラスフリットと積層体との反
応が十分でないと電極の強度が十分に得られない。また
、ガラス層が端子電極の表面に形成されてしまうことも
ある。
入させて焼付を行うが、ガラスフリットと積層体との反
応が十分でないと電極の強度が十分に得られない。また
、ガラス層が端子電極の表面に形成されてしまうことも
ある。
本発明は、このような課題を解決して、少ない工数で、
導体材料の蒸発を防止し、十分な強度の端子電極を形成
しようとするものである。
導体材料の蒸発を防止し、十分な強度の端子電極を形成
しようとするものである。
本発明は、セラミック絶縁体内に含まれたガラスを、焼
成時に端子電極の形成に利用することによって、上記の
課題を解決するものである。
成時に端子電極の形成に利用することによって、上記の
課題を解決するものである。
すなわち、ガラスを含む絶縁体セラミックペーストと導
体ペーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パタ
ーンが形成され、その導体パターンの端部が積層体の端
面に引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形
成される積層電子部品の製造方法において、ペーストを
印刷して積層した後に素子に分割し、焼成温度よりも低
い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後、そ
れぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の
焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を有する
ものである。
体ペーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パタ
ーンが形成され、その導体パターンの端部が積層体の端
面に引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形
成される積層電子部品の製造方法において、ペーストを
印刷して積層した後に素子に分割し、焼成温度よりも低
い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後、そ
れぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の
焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を有する
ものである。
また、ガラスを含む絶縁体セラミックグリーンシート上
に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
て、シートを積層した後に素子に分割し、焼成温度より
も低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後
に、それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積
層体の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を
有するものである。
に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
て、シートを積層した後に素子に分割し、焼成温度より
も低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後
に、それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積
層体の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を
有するものである。
低温焼成などの目的のために絶縁体セラミックペースト
や絶縁体セラミックグリーンシートに添加されたホウケ
イ酸ガラス等のガラスが、従来のガラスフリットと同じ
役割を果たす。焼成時に内部から端面に施した銀等の電
極材料内に拡散され、積層体本体と端子電極を強固に接
着させる。
や絶縁体セラミックグリーンシートに添加されたホウケ
イ酸ガラス等のガラスが、従来のガラスフリットと同じ
役割を果たす。焼成時に内部から端面に施した銀等の電
極材料内に拡散され、積層体本体と端子電極を強固に接
着させる。
バレル研磨することによって電極を形成する端面に丸み
が形成され、焼成時の収縮等による応力の集中も緩和で
きる。
が形成され、焼成時の収縮等による応力の集中も緩和で
きる。
一端低温で焼成してからバレル研磨をかけるので、バイ
ンダー等の溶出もない。その上、本焼成時の収縮率も小
さくできるので、電極の接着強度も大きくできる。
ンダー等の溶出もない。その上、本焼成時の収縮率も小
さくできるので、電極の接着強度も大きくできる。
以下、本発明の実施例について説明する。
フェライト等の磁性体ペーストと銀を主成分とする導体
ペーストを印刷積層して積層インダクタを形成する例で
説明する。
ペーストを印刷積層して積層インダクタを形成する例で
説明する。
マイラーフィルム等の基材上にホウケイ酸ガラスを添加
した磁性体ペーストを印刷して所定の厚さとし、その上
に導体ペーストを約手ターン分印刷する。−枚の磁性体
ウェー／”を上に多数の同じ）ｉターンが同時に形成さ
れる。次に磁性体ペーストが導体パターンの端部を残し
て他の導体）ｉターンを覆うように形成される。
した磁性体ペーストを印刷して所定の厚さとし、その上
に導体ペーストを約手ターン分印刷する。−枚の磁性体
ウェー／”を上に多数の同じ）ｉターンが同時に形成さ
れる。次に磁性体ペーストが導体パターンの端部を残し
て他の導体）ｉターンを覆うように形成される。
次の約手ターン分の導体パターンが端部を接続されて形
成される。
成される。
この工程を繰り返して、所定のターン数の導体パターン
が形成され、最後に磁性体ペーストが所定の厚さに形成
される。これによって、磁性体内に周回するコイルパタ
ーンが形成されたことになる。
が形成され、最後に磁性体ペーストが所定の厚さに形成
される。これによって、磁性体内に周回するコイルパタ
ーンが形成されたことになる。
周回する導体パターンの両端は、素子に分割されたとき
に、その端面に露出するように形成しておく。すなわち
、最初の導体パターンと最後の導体パターンはスクライ
ブラインまで伸びるように形成されている。なお、中間
タップ等が必要な場合は、その部分も端面に引き出して
形成しておく必要がある。
に、その端面に露出するように形成しておく。すなわち
、最初の導体パターンと最後の導体パターンはスクライ
ブラインまで伸びるように形成されている。なお、中間
タップ等が必要な場合は、その部分も端面に引き出して
形成しておく必要がある。
素子に分割した後に、本来の焼成（焼結）温度よりも低
い７００〜８００°Ｃで一旦焼成する。この焼成時間は
２時間程度とする。その後、バレル研磨によって積層体
を研磨し、整形する。バレル研磨をアルコール中で行っ
ても、−旦焼成しであるのでバインダーの溶出は起こら
ない。その後、導体パターンの端部の露出した端面に、
銀を主成分とする導体ペーストを塗布する。導体ペース
トはその端面とその端面に隣接する面に一部が掛かるよ
うに形成しておくと良い。
い７００〜８００°Ｃで一旦焼成する。この焼成時間は
２時間程度とする。その後、バレル研磨によって積層体
を研磨し、整形する。バレル研磨をアルコール中で行っ
ても、−旦焼成しであるのでバインダーの溶出は起こら
ない。その後、導体パターンの端部の露出した端面に、
銀を主成分とする導体ペーストを塗布する。導体ペース
トはその端面とその端面に隣接する面に一部が掛かるよ
うに形成しておくと良い。
その後、焼成炉で素子を焼成する。ホウケイ酸ガラス等
のガラスを含む磁性体セラミックであるので、比較的低
温で焼成することができる。９００°Ｃ程度で数時間焼
成して、焼結体が得られる。
のガラスを含む磁性体セラミックであるので、比較的低
温で焼成することができる。９００°Ｃ程度で数時間焼
成して、焼結体が得られる。
この焼成時に、端面に塗布した銀等の導体の焼付も同時
に行われる。上記の温度であれば、銀等の焼付には十分
な温度である。
に行われる。上記の温度であれば、銀等の焼付には十分
な温度である。
このようにして焼付された端子電極は、積層体内から導
体内に拡散されたガラスによって、強固に積層体と接続
されていることが確認された。しかも、焼成時間が余り
長くならなければ、ガラスが端子電極表面に析出するこ
ともなかった。ガラスを含まない導体ペーストを用い−
れば、ガラスの表面への析出を防止することが容易とな
る。
体内に拡散されたガラスによって、強固に積層体と接続
されていることが確認された。しかも、焼成時間が余り
長くならなければ、ガラスが端子電極表面に析出するこ
ともなかった。ガラスを含まない導体ペーストを用い−
れば、ガラスの表面への析出を防止することが容易とな
る。
この銀の電極の表面に、必要に応して銅、ニッケル、錫
等の金属をめっきすることができる。端子電極の表面が
金属層であるので、電極材料を容易にめっきすることが
できる。
等の金属をめっきすることができる。端子電極の表面が
金属層であるので、電極材料を容易にめっきすることが
できる。
上記の例は、磁性体と導体のペーストを交互に印刷する
例であるが、磁性体シートを積層するものであってもよ
い。その場合、磁性体のセラミックグリーンシートは、
ホウケイ酸ガラス等のガラスを添加したフェライトのス
ラリーをドクターブレード法等によって形成する。
例であるが、磁性体シートを積層するものであってもよ
い。その場合、磁性体のセラミックグリーンシートは、
ホウケイ酸ガラス等のガラスを添加したフェライトのス
ラリーをドクターブレード法等によって形成する。
シートの表面に約半ターンずつの導体パターンを印刷し
て形成する。その端部は、シートに形成したスルーホー
ルによって接続する。前記の例と同じように、両端と必
要に応じてタップ端子とをスクライブラインまで引き出
して形成し、素子分割時に端面に露出するようにしてお
く。
て形成する。その端部は、シートに形成したスルーホー
ルによって接続する。前記の例と同じように、両端と必
要に応じてタップ端子とをスクライブラインまで引き出
して形成し、素子分割時に端面に露出するようにしてお
く。
素子の分割の後の工程は前記の例と全く同しである。
また、積層インダクタに限らず、積層コンデンサやその
両方を含む積層ＬＣ複合部品等においても利用できる。
両方を含む積層ＬＣ複合部品等においても利用できる。
また、多層回路基板等のスルーホールの電極形成ならび
に端子電極形成にも有効である。
に端子電極形成にも有効である。
本発明によれば、端子電極の工程を積層体の焼成と同時
に行うことができるので、工数の大幅な低減が可能とな
る。
に行うことができるので、工数の大幅な低減が可能とな
る。
また、導体パターンの端部の露出する端面を導体で覆っ
て焼成するので、内部導体の焼成時の蒸発を防止するこ
とができる。これは、細い導体パターンから成る積層イ
ンダクタなどでは特に有利な点である。
て焼成するので、内部導体の焼成時の蒸発を防止するこ
とができる。これは、細い導体パターンから成る積層イ
ンダクタなどでは特に有利な点である。
さらに、端子電極の強度が大幅に向上することが確認さ
れた。従来の方法で製造した積層インダフタにリード線
を半田付けして引っ張り強度を測定じたところ、４〜５
ｋｇｆの範囲であった。本発明によるものは、５．５〜
７ｋｇｆの強度を示していた。
れた。従来の方法で製造した積層インダフタにリード線
を半田付けして引っ張り強度を測定じたところ、４〜５
ｋｇｆの範囲であった。本発明によるものは、５．５〜
７ｋｇｆの強度を示していた。
また、素子が割れる現象も大幅に現象していた。
積層体の収縮率を小さくでき、密着性が改善されるだけ
でなく、めっきが可能となることとも相まって、半田量
われ等が防止できる利点もある。
でなく、めっきが可能となることとも相まって、半田量
われ等が防止できる利点もある。
その上、積層インダクタでは従来蒸発の防止のために引
き出し部を広（形成していたが、本発明によれば内部の
パターンと同し幅でよい。したがって、導体パターン間
に生じていた浮遊容量を大幅に減少させることかできる
。
き出し部を広（形成していたが、本発明によれば内部の
パターンと同し幅でよい。したがって、導体パターン間
に生じていた浮遊容量を大幅に減少させることかできる
。
Claims (6)
- （１）ガラスを含む絶縁体セラミックペーストと導体ペ
ーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パターン
が形成され、その導体パターンの端部が積層体の端面に
引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形成さ
れる積層電子部品の製造方法において、ペーストを印刷
して積層した後に素子に分割し、焼成温度よりも低い温
度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後、それぞ
れの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の焼成
と端子電極の焼付を同時に行うことを特徴とする積層電
子部品の製造方法。 - （２）ガラスを含む絶縁体セラミックグリーンシート上
に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
て、シートを積層した後に素子に分割し、焼成温度より
も低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後
、それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層
体の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことを特徴とす
る積層電子部品の製造方法。 - （３）積層電子部品が内部に周回する導体パターンを有
し、少なくともその両端が端面に引き出される積層イン
ダクタである請求項第１項または第２項記載の積層電子
部品の製造方法。 - （４）積層電子部品が内部に周回する導体パターンを有
する積層インダクタと、対向する導体パターンを具えた
コンデンサを含む積層複合部品である請求項第１項また
は第２項記載の積層電子部品の製造方法。 - （５）積層体内部の導体パターンを形成する導体ペース
トが銀を主成分とするものであり、端子電極を形成する
導体ペーストがガラスを含まない銀を主成分とする請求
項第１項または第２項記載の積層電子部品の製造方法。 - （６）焼成と同時に焼付けられた端子電極上に、更にめ
っきにより導体層を形成する請求項第１項または第２項
記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212986A JPH0618143B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212986A JPH0618143B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494517A true JPH0494517A (ja) | 1992-03-26 |
| JPH0618143B2 JPH0618143B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=16631578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212986A Expired - Lifetime JPH0618143B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618143B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09175400A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-08 | Motohiro Seisakusho:Kk | 切り花用台車 |
| JPH09202238A (ja) * | 1996-01-25 | 1997-08-05 | Masashige Ariyama | 運搬台車 |
| KR101877640B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2018-07-11 | 엘에스산전 주식회사 | 분전반용 다중선로 계측기 구조체 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992513A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6047411A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | 東光株式会社 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
| JPS60163418A (ja) * | 1984-02-02 | 1985-08-26 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS60240117A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-29 | 京セラ株式会社 | チツプ型積層磁器コンデンサ |
| JPS6240843A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-21 | Sony Corp | 機器コントロ−ルシステム |
| JPS6412510A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lc composite component and manufacture thereof |
| JPH01175218A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2212986A patent/JPH0618143B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992513A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6047411A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | 東光株式会社 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
| JPS60163418A (ja) * | 1984-02-02 | 1985-08-26 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS60240117A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-29 | 京セラ株式会社 | チツプ型積層磁器コンデンサ |
| JPS6240843A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-21 | Sony Corp | 機器コントロ−ルシステム |
| JPS6412510A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lc composite component and manufacture thereof |
| JPH01175218A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618143B2 (ja) | 1994-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03276613A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| US4953273A (en) | Process for applying conductive terminations to ceramic components | |
| JP2943380B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JP2970030B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト | |
| JPH0254647B2 (ja) | ||
| JPS5969907A (ja) | 温度補償用積層セラミツクコンデンサ | |
| JPH0494517A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JPH02189903A (ja) | 積層型バリスタ | |
| JPH07201636A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0136243B2 (ja) | ||
| JPH0415906A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JPS63144554A (ja) | 厚膜混成集積回路基板の製造方法 | |
| JPS60176208A (ja) | 積層部品およびその製造法 | |
| JP2839262B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH047813A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JPS62122103A (ja) | 積層型チツプバリスタの製造方法 | |
| JPH0729625Y2 (ja) | 積層型ｌｃ複合部品 | |
| JP2844373B2 (ja) | 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 | |
| JP2003022913A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH0447950Y2 (ja) | ||
| JP2843722B2 (ja) | 積層ｌｃチップ部品とその製造方法 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JPH11260647A (ja) | 複合部品およびその製造方法 | |
| JP2588111Y2 (ja) | 積層複合電子部品 | |
| JP2577583B2 (ja) | 積層応用部品 |