JPH0254647B2 - - Google Patents
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- JPH0254647B2 JPH0254647B2 JP57008866A JP886682A JPH0254647B2 JP H0254647 B2 JPH0254647 B2 JP H0254647B2 JP 57008866 A JP57008866 A JP 57008866A JP 886682 A JP886682 A JP 886682A JP H0254647 B2 JPH0254647 B2 JP H0254647B2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はLC複合部品に関する。
従来Ｌ（コイル）とＣ（コンデンサ）を複合して
モノリシツク構造としたLC複合部品は各種提案
されている。中でも、実願昭55−103920号、実願
昭56−12300号等には印刷技術を応用して磁性体
層及びコイル形成用導体を交互に印刷積層してコ
イル部分を作り、この積層体上に、又はそれとは
別個に、誘電体層及び電極形成用の導体を交互に
印刷積層し、これらコイル用積層体及びコンデン
サ用積層体を重畳した状態で高温焼成することが
開示されている。その１例は第１図に示すように
TiO2、BaTiO3などの誘電体粉末のペーストを印
刷法により適当な剥離性基板（図示せず）上へ印
刷して誘電体層１を形成し、その上にAg、Ag−
Pd、Pd等の金属粉末のペーストを印刷法により
層１上へ印刷して電極層２を形成し、その上に誘
電体層３を印刷し（同図では分り易くするために
分解して示してある）、その上に他の電極層４を
形成し、さらにガラス粉末やフエライト−誘電体
粉末混合物のペーストによる中間層５を印刷形成
し、その上に透磁性磁性フエライト粉末のペース
トによる磁性体層６を印刷し、さらに上記の金属
粉末と同様な粉末のペートによりコイル形成用導
体７を印刷し、導体７の一部をマスクする磁性体
層８を印刷し、さらに導体７に接続する導体９を
印刷し、同様に磁性体層１０、導体１１、磁性体
層１２、導体１３、磁性体層１４、及び導体１５
を印刷し、最後に磁性体層１６を積層する。こう
して得た積層体を高温焼成して一体焼結体に変換
し、第２図のように両端の導体露出端に適当な外
部端子（銀ペーストなど）を焼つけて完成品とす
る。等価回路は第３図に示すものとなることは明
らかであろう。
モノリシツク構造としたLC複合部品は各種提案
されている。中でも、実願昭55−103920号、実願
昭56−12300号等には印刷技術を応用して磁性体
層及びコイル形成用導体を交互に印刷積層してコ
イル部分を作り、この積層体上に、又はそれとは
別個に、誘電体層及び電極形成用の導体を交互に
印刷積層し、これらコイル用積層体及びコンデン
サ用積層体を重畳した状態で高温焼成することが
開示されている。その１例は第１図に示すように
TiO2、BaTiO3などの誘電体粉末のペーストを印
刷法により適当な剥離性基板（図示せず）上へ印
刷して誘電体層１を形成し、その上にAg、Ag−
Pd、Pd等の金属粉末のペーストを印刷法により
層１上へ印刷して電極層２を形成し、その上に誘
電体層３を印刷し（同図では分り易くするために
分解して示してある）、その上に他の電極層４を
形成し、さらにガラス粉末やフエライト−誘電体
粉末混合物のペーストによる中間層５を印刷形成
し、その上に透磁性磁性フエライト粉末のペース
トによる磁性体層６を印刷し、さらに上記の金属
粉末と同様な粉末のペートによりコイル形成用導
体７を印刷し、導体７の一部をマスクする磁性体
層８を印刷し、さらに導体７に接続する導体９を
印刷し、同様に磁性体層１０、導体１１、磁性体
層１２、導体１３、磁性体層１４、及び導体１５
を印刷し、最後に磁性体層１６を積層する。こう
して得た積層体を高温焼成して一体焼結体に変換
し、第２図のように両端の導体露出端に適当な外
部端子（銀ペーストなど）を焼つけて完成品とす
る。等価回路は第３図に示すものとなることは明
らかであろう。
上記のような構造の複合部品は機械的に強く、
小型であり、また形が単純なためプリント基板へ
の直付け作業が簡単でこの作業を自動化でき、ま
た、多数の同一部品を並列的に同時印刷で製造で
きるので大量生産に適するなどの利点を有するけ
れども、焼成時にＬ部分とＣ部分の熱収縮の差が
あるため、中間層を介在させても熱応力による歪
みや割れ、特性変動などがあり、中間層の選択に
困難があつた。
小型であり、また形が単純なためプリント基板へ
の直付け作業が簡単でこの作業を自動化でき、ま
た、多数の同一部品を並列的に同時印刷で製造で
きるので大量生産に適するなどの利点を有するけ
れども、焼成時にＬ部分とＣ部分の熱収縮の差が
あるため、中間層を介在させても熱応力による歪
みや割れ、特性変動などがあり、中間層の選択に
困難があつた。
第３図のような回路構成の複合部品は、周波数
が80〜100MHz帯域でトラツプ等に使用する場合
にはＬ≒1μH以下が出せれば充分である。本発明
者はこのような目的に使用されるLC複合部品は、
Ｌ部分に磁性体層を用いなくても充分に実現でき
ることを見出した。
が80〜100MHz帯域でトラツプ等に使用する場合
にはＬ≒1μH以下が出せれば充分である。本発明
者はこのような目的に使用されるLC複合部品は、
Ｌ部分に磁性体層を用いなくても充分に実現でき
ることを見出した。
従つて、本発明は、すべての絶縁体層（Ｌ部分
及びＣ部分共に）が同一の焼結性非磁性材料より
構成された積層型LC複合部品を提供することに
より、焼成時の熱応力に起因する諸問題を解決す
るものである。
及びＣ部分共に）が同一の焼結性非磁性材料より
構成された積層型LC複合部品を提供することに
より、焼成時の熱応力に起因する諸問題を解決す
るものである。
以下、図面を参照して本発明を詳しく説明す
る。
る。
第４図は本発明の積層LC複合部品の製造方法
を示す斜視図で、併せてLC複合部品の構造をも
示すものである。本発明においてはすべての絶縁
体層は同一の素材から作られるもので、例えば
CaTiO3、BaTiO3、MgTiO3、La2O3・2TiO2、
TiO2等の通常の焼結セラミツク、又はこれらの
セラミツクにガラスを添加したガラス系セラミツ
クの粉末を適当なバインダー（ブチラール樹脂の
ような焼成時にガス化し得るもの）及びバインダ
ー用溶剤と共に混練りペースト化したものを用い
て印刷法で形成する。印刷法はスクリーン印刷法
などを用いることができる。また、導電体部分
（コイル形成用導体及び電極形成用導体）は先き
に述べた金属粉末のペーストを用いることができ
る。実施例の説明は、単一のLC複合部品の製造
及び構造について行うが、実際には複数個のLC
複合部品を並列的に印刷して行くものであるもの
と理解すべきである。第４図を参照するに、２１
は適当な剥離性シートの面に絶縁体ペーストを印
刷して形成された絶縁体層である。この上に、導
電ペーストを電極層２２を印刷し、その際に一端
T1は絶縁体層２１の左辺へ露出させる。その上
に同じ絶縁体ペーストを印刷して絶縁体層２３を
形成し、さらにその上に積層体の右辺に露出する
端部T2を有する電極層２４を印刷する。図では
各絶縁層は互に分離して示されているが、実際に
は各層は直下の層の上へ順次に印刷されるもので
あることに注意されたい。所望ならば、上記の印
刷工程は必要な積層数が得られるまで行う。
を示す斜視図で、併せてLC複合部品の構造をも
示すものである。本発明においてはすべての絶縁
体層は同一の素材から作られるもので、例えば
CaTiO3、BaTiO3、MgTiO3、La2O3・2TiO2、
TiO2等の通常の焼結セラミツク、又はこれらの
セラミツクにガラスを添加したガラス系セラミツ
クの粉末を適当なバインダー（ブチラール樹脂の
ような焼成時にガス化し得るもの）及びバインダ
ー用溶剤と共に混練りペースト化したものを用い
て印刷法で形成する。印刷法はスクリーン印刷法
などを用いることができる。また、導電体部分
（コイル形成用導体及び電極形成用導体）は先き
に述べた金属粉末のペーストを用いることができ
る。実施例の説明は、単一のLC複合部品の製造
及び構造について行うが、実際には複数個のLC
複合部品を並列的に印刷して行くものであるもの
と理解すべきである。第４図を参照するに、２１
は適当な剥離性シートの面に絶縁体ペーストを印
刷して形成された絶縁体層である。この上に、導
電ペーストを電極層２２を印刷し、その際に一端
T1は絶縁体層２１の左辺へ露出させる。その上
に同じ絶縁体ペーストを印刷して絶縁体層２３を
形成し、さらにその上に積層体の右辺に露出する
端部T2を有する電極層２４を印刷する。図では
各絶縁層は互に分離して示されているが、実際に
は各層は直下の層の上へ順次に印刷されるもので
あることに注意されたい。所望ならば、上記の印
刷工程は必要な積層数が得られるまで行う。
次いで、上記積層体の上にさらに絶縁体層２６
を印刷形成し、その上に鉤形にコイル形成用の線
状導体２７を印刷する。その際に、導体２７の末
端T3は積層体の左辺に露出させる。今度は、導
体２７の反対端を覆わない程度の絶縁体層２８を
積層体の左側に寄せて印刷し、その上に、導体２
７の端部と重なる端部を有するように線状導体２
９を印刷する。図の点線は相互に接続されること
を図式的に示す。以下同様にして絶縁体層３０、
線状導体３１、絶縁体層３２、線状導体３３を順
次印刷形成する。この工程もまた所望の積層数が
得られるまで行うことができる。上記積層体の上
にさらに絶縁体層３４を印刷し、導体を線状導体
３５の印刷により積層体の右辺端部Ｔに引出す。
最後に表面層となる絶縁体層３６を印刷して積層
工程を完了する。
を印刷形成し、その上に鉤形にコイル形成用の線
状導体２７を印刷する。その際に、導体２７の末
端T3は積層体の左辺に露出させる。今度は、導
体２７の反対端を覆わない程度の絶縁体層２８を
積層体の左側に寄せて印刷し、その上に、導体２
７の端部と重なる端部を有するように線状導体２
９を印刷する。図の点線は相互に接続されること
を図式的に示す。以下同様にして絶縁体層３０、
線状導体３１、絶縁体層３２、線状導体３３を順
次印刷形成する。この工程もまた所望の積層数が
得られるまで行うことができる。上記積層体の上
にさらに絶縁体層３４を印刷し、導体を線状導体
３５の印刷により積層体の右辺端部Ｔに引出す。
最後に表面層となる絶縁体層３６を印刷して積層
工程を完了する。
上記のように製造された積層体を焼成炉に装入
して、所定の高温で所定の時間焼成を行つて積層
体を一体的な焼結体とし、必要ならば追加の熱処
理を行つて特性を整える。こうして得られた焼結
体に第５図のように外部端子３７，３８を焼付け
て導体部分の端部T1、T2、T3、T4を焼結体の外
面へ引出す。こうして完全したLC複合部品は第
６図に示す回路構成を有することは明らかであろ
う。
して、所定の高温で所定の時間焼成を行つて積層
体を一体的な焼結体とし、必要ならば追加の熱処
理を行つて特性を整える。こうして得られた焼結
体に第５図のように外部端子３７，３８を焼付け
て導体部分の端部T1、T2、T3、T4を焼結体の外
面へ引出す。こうして完全したLC複合部品は第
６図に示す回路構成を有することは明らかであろ
う。
本発明の実施例を更に具体的に述べると、第４
〜６図の実施例に従い絶縁体層の材料として
CaTiO3を使用し、２mm×1.25mm×1.25mmの大き
さの93MHzのトラツプを製作した。その結果第７
図に示したトラツプ特性が得られた。
〜６図の実施例に従い絶縁体層の材料として
CaTiO3を使用し、２mm×1.25mm×1.25mmの大き
さの93MHzのトラツプを製作した。その結果第７
図に示したトラツプ特性が得られた。
別法として、コンデンサ部分とコイル部分の部
分的積層体を別々に製造しておき、これら両部を
重畳加圧して相互付着させ、焼成することもでき
る。この場合には部分的積層体を何種類か用意し
ておいて、色々な組合せで多種類の積層LC複合
部品を得ることができる。
分的積層体を別々に製造しておき、これら両部を
重畳加圧して相互付着させ、焼成することもでき
る。この場合には部分的積層体を何種類か用意し
ておいて、色々な組合せで多種類の積層LC複合
部品を得ることができる。
上記のように、本発明のLC複合部品の絶縁層
はすべて同一の材料から製作されるから、工程が
著しく単純化し、焼成時の熱応力が極小に抑制さ
れて歪み、割れ、内部応力による特性変動などの
トラブルが回避され、すぐれた品質のLC複合部
品が提供できる。
はすべて同一の材料から製作されるから、工程が
著しく単純化し、焼成時の熱応力が極小に抑制さ
れて歪み、割れ、内部応力による特性変動などの
トラブルが回避され、すぐれた品質のLC複合部
品が提供できる。
第１図は従来のLC複合部品の製造例を示す斜
視図、第２図は同部品の縦断面図、第３図は同部
品の回路図、第４図は本発明のLC複合部品の製
造例を示す斜視図、第５図は本発明のLC部品の
縦断面図、第６図は同部品の回路構成図、及び第
７図は本発明によつて構成した実施例によるトラ
ツプの特性を示すグラフである。図中主な部分は
次の通りである。 ２１，２３，２６，２８，３０，３２，３４，
３６：絶縁体層、２２，２４：電極層、２７，２
９，３１，３３，３５：コイル用導体。
視図、第２図は同部品の縦断面図、第３図は同部
品の回路図、第４図は本発明のLC複合部品の製
造例を示す斜視図、第５図は本発明のLC部品の
縦断面図、第６図は同部品の回路構成図、及び第
７図は本発明によつて構成した実施例によるトラ
ツプの特性を示すグラフである。図中主な部分は
次の通りである。 ２１，２３，２６，２８，３０，３２，３４，
３６：絶縁体層、２２，２４：電極層、２７，２
９，３１，３３，３５：コイル用導体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 非磁性絶縁体層とコンデンサ用電極導体とを
交互積層し、その上に更に同じ材質の非磁性絶縁
体層とコイル用導体とを同様に交互積層し、これ
らを一体焼成し、外部に電極導体及びコイル用導
体のための外部端子を設けてなる焼結されたLC
複合部品。 ２ 非磁性絶縁体はガラス系セラミツクである前
記第１項記載のLC複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP886682A JPS58145114A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP886682A JPS58145114A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | Ｌｃ複合部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25789692A Division JPH05315187A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 高周波用ｌｃ複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145114A JPS58145114A (ja) | 1983-08-29 |
| JPH0254647B2 true JPH0254647B2 (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=11704609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP886682A Granted JPS58145114A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145114A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2536820B2 (ja) * | 1987-09-01 | 1996-09-25 | ティーディーケイ株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPH01208008A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 共振器並びにその製造方法及び共振器における周波数特性の調整方法 |
| JPH01208009A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | バンドパスフィルタ並びにその製造方法及びバンドパスフィルタにおける周波数特性の調整方法 |
| JP2663270B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | 共振器及びその製造方法 |
| JP2819643B2 (ja) * | 1989-08-10 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | 共振器及びバンドパスフィルタ |
| JP2819641B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
| JP2844582B2 (ja) * | 1990-03-05 | 1999-01-06 | 株式会社 村田製作所 | 共振器 |
| JPH0514101A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃ共振子 |
| JP2734232B2 (ja) * | 1991-07-01 | 1998-03-30 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ共振子 |
| JP2638339B2 (ja) * | 1991-07-01 | 1997-08-06 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ共振子及びその製造方法 |
| JP2669193B2 (ja) * | 1991-07-01 | 1997-10-27 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ共振子 |
| JPH0583017A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路装置 |
| JPH05283903A (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 共振器 |
| JP2830638B2 (ja) * | 1992-07-27 | 1998-12-02 | 株式会社村田製作所 | 共振器 |
| JP3685720B2 (ja) | 2001-02-16 | 2005-08-24 | 三洋電機株式会社 | 積層型複合デバイス及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650507A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-07 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite electronic part |
-
1982
- 1982-01-25 JP JP886682A patent/JPS58145114A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650507A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-07 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58145114A (ja) | 1983-08-29 |
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