JPS5933248B2 - 複合電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層複合電子部品、特にインダクタンスＬとコ
ンデンサＣとが複合して形成されたＬＣ複合電子部品に
関する。

従来の複合部品はインダクタの寸法が大きくなり、また
インダクタの製法がコンデンサの製法と全く異なること
から複合化及び小型化が困難であつた。

コンデンサに関しては積層チップコンデンサ等が知られ
ているように薄形・小型化が進んでいるが、インダクタ
は導線を磁心に巻くことが必要であるので、積層化小型
化が困難であつた。本発明者はこの問題を解決するため
特願昭５３−１６１２２１号等で印刷またはシート方式
によるチップ形積層複合部品を提案した。その要点を述
べると、薄い絶縁基板上にインダクタ用導体パターン、
コンデンサ用導体パターン、誘電体薄膜、磁性体薄膜等
を適当な順序で印刷して積層して行き、チップ状の積層
体を形成し、焼成し、積層体の縁辺に露出する導体パタ
ーンの末端に接続するように外部端子を積層体の縁辺部
に焼付けたものであつｚ この方式は複合部品の小型化
、大量生産化、コストダウン等の利益を提供した。本発
明はこの応用としてＬＣフィルタ等に利用できる回路構
成を有する積層複合電子部品提供する。

本発明の目的はインダクタンス用のコイルと、このコイ
ルに近接して設けたために容量を形成する電極層とを絶
縁体層の積層体の層間に設けたことにより、小形のＬＣ
積層複合電子部品を提供することにある。

本発明の積層複合電子部品は印刷技術を利用して製造さ
れ、得られる部品はコイル用の導電パターンと電極層と
が極く近接して形成されているため、特にＬＣフィルタ
としての機能がすぐれた積層型複合電子部品となり、ま
た積層及び印刷法を採用した工程で本電子部品は製造で
きるから、工程の能率化、大量生産化が達成でき、しか
も製品の特性が安定化される。

本発明のチップ形ないしはモノリシック構造の積層電子
部品はプリント基板等への取付けが容易である等の組立
上の利益も有する。本発明を簡単に述べると、薄板状の
絶瞭体（誘電体、セラミツク、絶縁性フエライト等）の
積層体の各層間に、コイル用の導電パターンと、この導
体パターンとの間で容量を形成できるようにこの導体パ
ターンに近接した電極層とを設け、コイル用の導体パタ
ーンは層間から層間へと周回する連続したパターンとな
るように接続すると共にその両末端を積層体の周辺部の
対応した端子電極に １接続し、また電極層は各層間か
ら積層体の周辺部へ引出して一緒に他の端子電極に接続
して成るＬＣ複合電子部品である。

以下図面に関連して本発明を詳しく説明する。

な訃、本発明で用いる絶縁体は絶縁性の磁性フエ １．
ライト、ステアタイト、アルミナ、フオリステライト等
のセラミツク、或いはＴｉＯ２，ＢａＴｉＯ２等の強誘
電体等の粉末を用途に応じて選択し、これを適当なバイ
ンダ（ブチラール樹脂、メチルエチルセルロース等）と
共にペースト状にし、これ２を押出し機で薄層状に形成
するか（以下シート法と称する）、或いはぺースト状の
インクとして印刷により薄層状に形成する（以下印刷法
と称する）。これらは後に焼成される。本発明で用いる
電極層及びコイル用の導電パターンはＰｄ，Ａｇ−Ｐｄ
２等の金属粉末を適当なバインダでペースト状にしたも
のを印刷法により薄板状に形成することにより得る。電
極その他の導体で焼成を受けるものはＡｇ−Ｐｄ等の耐
熱性金属粉末を用い、端子電極はＡｇ等の導電性金属粉
末を用いて形成すること ３が好ましい。第１図は本発
明の実施例の複合電子部品の第１工程を示す。

先ず広い面積の絶縁体層をシート法または印刷法で適当
な平坦な基体（図示せず）上に形成する。Ｌを大きく取
りたい場合には絶縁体３は磁性体から構成し、Ｃを大き
く取りたい場合には誘電体から構成するなど適宜に選択
されているものとし、以下で述べる他の絶縁層について
も同様とする。第１図に示される線Ａ，Ｂは仮想の線で
あり、これらの線で区画される部分１が単一の ４複合
部品に卦ける最下層である。以下の説明を簡単にするた
めに１区画分について述べるが、複数の部品が並行して
同時形成されるものと理解されたい。第２図は第１図の
絶縁体層１の拡大図である。次に第３図の工程に移り、
コイル用の導電パターン２及び電極層３が並列的に絶縁
体１の面に印刷される。導電パターン２は絶縁体層１の
右辺に露出する末端４と、そこから長く延びる直線部５
と、彎曲部６とを有し、一方電極層３は導電パターン２
の直線部５と近接してこれに平行に延びる直線部７と絶
縁体層１の上辺に露出する引出部８とを有する。直線部
５，７が長さ方向に、一定間隔をへだてた状態で近接し
て設けられているためこれらの間に容量が形成される。
な訃図の直線部５，７は両者が比較的長い距離で近接し
且つ平行になる限り、弧状でも良い。次に第４図の程に
訃いて、コイル用の導電パターンの彎曲部６の先端を残
すようにしてやや幅の狭い絶縁体層９が絶縁体層１の面
に印刷され又はシート法で形成される。第５図の工程に
移り、下側の導体パターンの彎曲部端６に接続するコイ
ル用導電パターン１０が印刷される。このとき導電パタ
ーン１０の一部は絶縁体層９の上まで延びる彎曲端１１
を有する。次に第６図に示すように今度は導電パターン
の彎曲端１１を残すようにしてやや幅の狭い絶縁体層１
２が絶縁体層１，９の上に印刷され、またはシート法で
形成される。次に第７図のように下側の導体パターンの
彎曲端１１に重畳するコイル用導電パターン１３及びこ
れに近接した電極層１５が印刷され、電極層１５は引出
部１６により積層体の上辺へ引出される。以下同様な工
程が所望の回数反復されて積層形式のコイル及びマンデ
ンサ（ただし焼成前のもの）が形成されて行く。すなわ
ち、コイル用導電パターン２，１０，１３・・・・・・
は端部で互に接続されながら絶縁体層の間に印刷されて
全体として１つのコイルないしインダクタンスを形成し
、また電極層３，１５・・・・・・はコイル用導電パタ
ーンとの間に直接容量を形成する。な訃、実施例では、
電極層３，１５は、一層ごとに形成したが，所望の容量
を得るため、１層卦きあるいは２層｝きに形成してもよ
い。第８図は上記の工程で製造された積層体を第１図に
関連して説明したように線Ａ，Ｂ！ＩＣ．溢つて切断し
て得た中間製品たる積層体を示すもので、Ａは上面であ
り絶縁体で表面が覆われている様子を示す（底面も同じ
）。

Ｂは背面図でコンデンサの一端子を構成する電極層の引
出部８は積層体の背面に露出している。Ｃは正面図であ
る。ＤリＥはそれぞれ積層体の左右端面を示し、コイル
の両端４，４′は、積層体の相対する面にそれぞれ露出
している。次に第８図の積層体を焼成炉に人れて例えば
１０００℃等の適当な温度で焼成して誘電体、磁性体等
の絶縁体を焼結する。これによつて積層体は一体化して
固体電子部品の形態となる。次に第９図のように銀ペー
スト等を焼成済の積層体の左右端面とその近傍及び上辺
端面と近傍に端子電極１６，１７，１８としてそれぞれ
焼付けて本発明のＲＣ複合電子部品を完成する。第３図
及び第７図から分るように、本発明の電子部品は、電極
３，１５とコイル用導電パターン２，１０，１３が近接
して配置されているから、これらの間に容量が形成され
るばかりでなく、この電極３，１５の長さとコイル用導
電パターンからの距離をかえることにより容易に任意の
容量値が得られるという利点がある。

またコイル用導電パターンは特定の絶縁体層間かな次の
絶縁体層間へと連続した周回パターンを形成することに
よりコイルを形成している。従つて、本発明の複合電子
部品は第１０図に示す等価回路を与えるから、例えばフ
イルタ回路として用いることができる。本発明は上記の
構成であるから、既に述べた種々の利益を提供するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１〜９図は本発明のＬＣ複合電子部品の製造の各順次
工程を示す図で、第１〜７図は平面図、第８図は中間ま
で完成した積層体の展開図、第９図は完成された本発明
のＬＣ複合電子部品の斜視図、及び第１０図は第９図に
示したＬＣ複合部品の等価回路図である。 図中主な部材は次の通りである。１，９，１２・・・・
・・絶縁体層、２，１０，１３・・・、イル用導電パタ
ーン、３，１５・・・・・・電極層、４，４′・・・・
・・コイル用引出部、８，１６・・・・・・電極層用引
出部、１６，１７・・・・・・コイル用端子電瓢 １８
・・・・・・電極層用端子電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の絶縁体層が積層された積層体と、前記絶縁体
   層の層間に形成されて１つの層間から次の層間へと連続
   して周回する導電パターンにより形成されるコイルと、
   前記絶縁体層の層間に前記周回導電パターンと間隔を持
   つて近接配置されかつ積層体の周辺部へ引出される共通
   の引出部を有する電極層とにより構成され、容量が前記
   導電パターンと前記電極層との間に形成されたことを特
   徴とするＬＣ複合電子部品。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の複合部品において、前
   記コイルの両端は、前記積層体の相対する面に形成され
   た端子電極にそれぞれ接続されるとともに、前記電極層
   の引き出し部は前記積層体の他の面に設けられた端子電
   極に接続されたことを特徴とするＬＣ複合電子部品。