JPS6050046B2 - 複合部品のトリミング方法 - Google Patents
複合部品のトリミング方法Info
- Publication number
- JPS6050046B2 JPS6050046B2 JP55070789A JP7078980A JPS6050046B2 JP S6050046 B2 JPS6050046 B2 JP S6050046B2 JP 55070789 A JP55070789 A JP 55070789A JP 7078980 A JP7078980 A JP 7078980A JP S6050046 B2 JPS6050046 B2 JP S6050046B2
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- Japan
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- magnetic
- magnetic material
- composite
- conductive pattern
- composite component
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインダクタンス素子とコンデンサとを組合せ
た複合部品、特定するとインダクタンス素子とコンデン
サとを組合せだＷトラップ回路、のトリミング方法に関
する。
た複合部品、特定するとインダクタンス素子とコンデン
サとを組合せだＷトラップ回路、のトリミング方法に関
する。
種々の電子回路および装置にはＬＣ複合部品が広く使
用されているが、従来のＬＣ複合部品のインタグタンス
素子は一般に絶縁被覆を有する導電線を磁心のまわりに
巻装することによつて形成されており、このインダクタ
ンス素子にコンデンサが組合されている。
用されているが、従来のＬＣ複合部品のインタグタンス
素子は一般に絶縁被覆を有する導電線を磁心のまわりに
巻装することによつて形成されており、このインダクタ
ンス素子にコンデンサが組合されている。
電子回路および装置の小型化に伴なつて電子部品の小型
化が要望されている が、従来の［複合部品はそのイン
ダクタンス素子が上記のように磁心のまわりに巻線を施
こすことによつて形成されているので、小型化には限界
があり、作業性も悪く、また大量生産にも難点があつた
。 本出願人はこのような従来の欠点を除去するために
、新規な積層形複合部品を提案した。
化が要望されている が、従来の［複合部品はそのイン
ダクタンス素子が上記のように磁心のまわりに巻線を施
こすことによつて形成されているので、小型化には限界
があり、作業性も悪く、また大量生産にも難点があつた
。 本出願人はこのような従来の欠点を除去するために
、新規な積層形複合部品を提案した。
まず、本発明のトリミング方法を説明する前に、本発
明が適用できる積層形Ｗ複合部品の一例について説明す
る。
明が適用できる積層形Ｗ複合部品の一例について説明す
る。
この積層形ＬＣ複合部品に使用される絶縁体薄板は絶
縁性のある磁性体、絶縁被膜を設けた磁性体あるいは誘
電体てあるが、基本的には同一の方法で製造できる。
縁性のある磁性体、絶縁被膜を設けた磁性体あるいは誘
電体てあるが、基本的には同一の方法で製造できる。
即ち、絶縁性あるいはまたはない磁性体の粉末あるいは
誘電体粉末をメチルセルロース、ブチラール樹脂等の公
知の適宜のバインダーおよび溶剤と混練りしたペースト
を押圧成形やドクターブレード法で例えば十数〜数十μ
のシート状に形成し（これをシート法と呼ふ）、ある・
いは印刷法により同様なシート状に形成し、導電パター
ンと交互積層し、焼成によつて焼結する。磁性体として
はＦｅ２Ｏを主体とするフェライト磁性体を用いるのが
好適である。磁性体が導電性を有する場合には積層に際
して絶縁体の層を介在させながら積層を行なう方法を採
用することができる。誘電体としてはガラス粉末、アル
ミナ、チタン酸バリウム、酸化チタン等から選択すれば
よい。誘電パターンを形成するための導体はＡｇ−Ｐｄ
（７５：２５〜５０：５０の合金）、Ｐｄｌその他の耐
熱性の良い金属粉末とバインダーからなるペーストを用
いる。
誘電体粉末をメチルセルロース、ブチラール樹脂等の公
知の適宜のバインダーおよび溶剤と混練りしたペースト
を押圧成形やドクターブレード法で例えば十数〜数十μ
のシート状に形成し（これをシート法と呼ふ）、ある・
いは印刷法により同様なシート状に形成し、導電パター
ンと交互積層し、焼成によつて焼結する。磁性体として
はＦｅ２Ｏを主体とするフェライト磁性体を用いるのが
好適である。磁性体が導電性を有する場合には積層に際
して絶縁体の層を介在させながら積層を行なう方法を採
用することができる。誘電体としてはガラス粉末、アル
ミナ、チタン酸バリウム、酸化チタン等から選択すれば
よい。誘電パターンを形成するための導体はＡｇ−Ｐｄ
（７５：２５〜５０：５０の合金）、Ｐｄｌその他の耐
熱性の良い金属粉末とバインダーからなるペーストを用
いる。
また、外部端子用の導体としては上記の導電性ペースト
を用いてもよいし、あるいは外部端子だけを後から焼付
ける場合には、銅、銀等の粉末の同様なペーストを用い
てもよい。以下の記載においては絶縁体および導電パタ
ーンの形成のいずれにおいても印刷法を用いるものとし
て説明するが、シート法も同様に用いることができる。
を用いてもよいし、あるいは外部端子だけを後から焼付
ける場合には、銅、銀等の粉末の同様なペーストを用い
てもよい。以下の記載においては絶縁体および導電パタ
ーンの形成のいずれにおいても印刷法を用いるものとし
て説明するが、シート法も同様に用いることができる。
第１図ＡないしＬは積層形ＬＣ複合部品の一例の製造工
程を示すもので、まず同図Ａに示すようにアルミニウム
等の平坦な表面にポリエステルフィルム（マイラー等）
のような支持体を張り（いずれも図示せす）、その上に
絶縁性のフェライト粉末のペーストを印刷して磁性体薄
板１を得る。
程を示すもので、まず同図Ａに示すようにアルミニウム
等の平坦な表面にポリエステルフィルム（マイラー等）
のような支持体を張り（いずれも図示せす）、その上に
絶縁性のフェライト粉末のペーストを印刷して磁性体薄
板１を得る。
以下、磁性体は絶縁性のものとする。次に、同図Ｂに示
すように、端子Ｓを薄板１の縁部に有する容量用の広面
積の導電パターン２を薄板１の表面に印刷する。次に、
同図Ｃに示すように磁性体３を全面に印刷する。次に、
同図Ｄに示すように端子Ｓとは対向する縁部に端子Ｆを
有する容量用の広面積の導電パターン４を磁性体３の表
面に印刷する。なお、磁性体薄板１、磁性体３は例えば
ガラスのような誘電体であつてもよいが、同り材料を用
いた方が製造効率が良いので、本例では絶縁性磁性体を
使用している。次に、同図Ｅに示すように全面に磁性体
５を印刷する。次に、同図Ｆに示すように磁性体５の表
面に、前記容量用の導電．パターン２の端子Ｓと同じ縁
部に端子Ｓを有する導電パターン６を印刷する。次に、
同図Ｇに示すように導電パターン６の左半分強を覆うよ
うに磁性体７を印刷する。次に、同図Ｈに示すように磁
性体７の上から導電パターン６の末端にかけてＬ・字形
に導電パターン８を印刷する。これにより導電パターン
６，８は重畳部９で電気的に接続される。次に、同図１
に示すように今度は導電パターン８の右半分強が覆われ
るように磁性体１０を印刷する。次に、同図Ｊに示すよ
うに磁性体１０の上から導電パターン８の末端にかけて
Ｌ字形に導電パターン１１を印刷する。これにより導電
パターン８，１１は重畳部１２により電気的に接続され
ることになる。この導電パターン１１は導電パターン６
の端子Ｓとは対向する縁部に端子Ｆを有する。必要なら
ば、さらに同図Ｋに示すように磁性体１３を全面に印刷
する。なお、この例ではコイルが１ターンの場合を示し
たが、必要なインダノクタンス値に応じて任意ターンの
コイルを形成する。得られた積層体の縁部には端子導体
Ｓ，Ｆが露出している。この積層体を焼成炉に入れて磁
性体の所要の焼成温度および時間で処理する。得られた
焼成体の端子Ｓ，Ｆが露出する端面に導電ぺ・−スト（
例えば銀ペースト）を施こし、適宜の温度て焼付けて同
図Ｌに示すように外部端子１４，１５を形成する。別法
として外部端子１４，１５は焼成前に施こしてもよい。
同図Ｍはこのようにして得られたＬＣ複合部品の等価回
路を示す。このようにして得られたＬＣ複合部品は印刷
法の利点を利用しているので、小型に形成できる。また
、多数の部品の同一のポリエステルフィルム上に同時に
形成できるから大量生産に適し、作業性が良い。さらに
、外部端子がチップ形部品の両端に露出されているから
、プリント基板等に容易に取付けることができ、この面
からも作業性が良い。しかしながら、このようにして製
造されたＬＣ複合部品には、インダクタンス値あるいは
容量値に僅かなバラツキがあり、適用回路および装置に
適した共振周波数Ｆ。からずれた共振周波数が設定され
る場合がしばしばある。本発明はこのような難点を除去
するためになされたもので、ＬＣ複合部品の磁性体の一
部を削ることによりインダクタンス値を調整し、最適の
共振周波数が得られるようにしたＬＣ複合部品のトリミ
ング方法を提供するものである。
すように、端子Ｓを薄板１の縁部に有する容量用の広面
積の導電パターン２を薄板１の表面に印刷する。次に、
同図Ｃに示すように磁性体３を全面に印刷する。次に、
同図Ｄに示すように端子Ｓとは対向する縁部に端子Ｆを
有する容量用の広面積の導電パターン４を磁性体３の表
面に印刷する。なお、磁性体薄板１、磁性体３は例えば
ガラスのような誘電体であつてもよいが、同り材料を用
いた方が製造効率が良いので、本例では絶縁性磁性体を
使用している。次に、同図Ｅに示すように全面に磁性体
５を印刷する。次に、同図Ｆに示すように磁性体５の表
面に、前記容量用の導電．パターン２の端子Ｓと同じ縁
部に端子Ｓを有する導電パターン６を印刷する。次に、
同図Ｇに示すように導電パターン６の左半分強を覆うよ
うに磁性体７を印刷する。次に、同図Ｈに示すように磁
性体７の上から導電パターン６の末端にかけてＬ・字形
に導電パターン８を印刷する。これにより導電パターン
６，８は重畳部９で電気的に接続される。次に、同図１
に示すように今度は導電パターン８の右半分強が覆われ
るように磁性体１０を印刷する。次に、同図Ｊに示すよ
うに磁性体１０の上から導電パターン８の末端にかけて
Ｌ字形に導電パターン１１を印刷する。これにより導電
パターン８，１１は重畳部１２により電気的に接続され
ることになる。この導電パターン１１は導電パターン６
の端子Ｓとは対向する縁部に端子Ｆを有する。必要なら
ば、さらに同図Ｋに示すように磁性体１３を全面に印刷
する。なお、この例ではコイルが１ターンの場合を示し
たが、必要なインダノクタンス値に応じて任意ターンの
コイルを形成する。得られた積層体の縁部には端子導体
Ｓ，Ｆが露出している。この積層体を焼成炉に入れて磁
性体の所要の焼成温度および時間で処理する。得られた
焼成体の端子Ｓ，Ｆが露出する端面に導電ぺ・−スト（
例えば銀ペースト）を施こし、適宜の温度て焼付けて同
図Ｌに示すように外部端子１４，１５を形成する。別法
として外部端子１４，１５は焼成前に施こしてもよい。
同図Ｍはこのようにして得られたＬＣ複合部品の等価回
路を示す。このようにして得られたＬＣ複合部品は印刷
法の利点を利用しているので、小型に形成できる。また
、多数の部品の同一のポリエステルフィルム上に同時に
形成できるから大量生産に適し、作業性が良い。さらに
、外部端子がチップ形部品の両端に露出されているから
、プリント基板等に容易に取付けることができ、この面
からも作業性が良い。しかしながら、このようにして製
造されたＬＣ複合部品には、インダクタンス値あるいは
容量値に僅かなバラツキがあり、適用回路および装置に
適した共振周波数Ｆ。からずれた共振周波数が設定され
る場合がしばしばある。本発明はこのような難点を除去
するためになされたもので、ＬＣ複合部品の磁性体の一
部を削ることによりインダクタンス値を調整し、最適の
共振周波数が得られるようにしたＬＣ複合部品のトリミ
ング方法を提供するものである。
第２図は本発明によるトリミング方法の一実施例を説明
するためのものて、Ａは平面図、Ｂは下側面図である。
するためのものて、Ａは平面図、Ｂは下側面図である。
第１図に示す工程にて製造された積層形ＬＣ複合部品２
０の上部層に形成されたインダクタンス素子が、上面か
ら見ると、第２図Ａに点線２１で示すように矩形状にコ
イルが形成されている。従つて、部品２０の上部の中心
部分は磁性体のみでコイルは存在しない。本発明の一実
施例においては、第２図に示すように、ＬＣ複合部品２
０の中心部分に、例えばサンドブラストトリミング装置
あるいはレーザトリミング装置のような適当なトリミン
グ装置を使用して穴２２をあけ、磁性体の一部を削り取
る。周知のように、インダクタンス値はその理論式より
磁束の通る断面積に比例している。
０の上部層に形成されたインダクタンス素子が、上面か
ら見ると、第２図Ａに点線２１で示すように矩形状にコ
イルが形成されている。従つて、部品２０の上部の中心
部分は磁性体のみでコイルは存在しない。本発明の一実
施例においては、第２図に示すように、ＬＣ複合部品２
０の中心部分に、例えばサンドブラストトリミング装置
あるいはレーザトリミング装置のような適当なトリミン
グ装置を使用して穴２２をあけ、磁性体の一部を削り取
る。周知のように、インダクタンス値はその理論式より
磁束の通る断面積に比例している。
従つて、上記のようにインダクタンス素子の中心部分の
磁路に穴２２をあけると、磁速の通る断面積が減少する
から、インダクタンス値が減少する。これにより、ＬＣ
複合部品２０の共振周波数Ｆ。を適用回路および装置に
最適の値に調整することができる。例えば、第１図の製
造工程て得られｄ℃複合部品２０は並列共振回路である
ので、第３図に点線で示す共振特性を示す。今、所望の
共振周波数ちが３．５８ＭＨｚてあるとすると、点線の
共振周波数はこれより若干低い。従つて上記したように
ＬＣ複合部品２０のインダクタンス素子の磁路の磁性体
の一部を削り取り、断面積を減少させてインダクタンス
値を減少させる。これによつて、共振特性は第３図に実
線て示す位置に変位し、共振周波数ちを所定の３．関■
比に調整することができる。上記実施例では部品２０の
上面中心部分に穴を掘つて磁性体の一部を削り取り、イ
ンダクタンス値を減少させた場合を示したが、第４図に
示すようにインダクタンス素子の上面の磁性体の一部を
削り取り、インダクタンス素子の磁路の断面積を減じ、
インダクタンス値を減少させた共振周波数を調整するよ
うにしてもよい。
磁路に穴２２をあけると、磁速の通る断面積が減少する
から、インダクタンス値が減少する。これにより、ＬＣ
複合部品２０の共振周波数Ｆ。を適用回路および装置に
最適の値に調整することができる。例えば、第１図の製
造工程て得られｄ℃複合部品２０は並列共振回路である
ので、第３図に点線で示す共振特性を示す。今、所望の
共振周波数ちが３．５８ＭＨｚてあるとすると、点線の
共振周波数はこれより若干低い。従つて上記したように
ＬＣ複合部品２０のインダクタンス素子の磁路の磁性体
の一部を削り取り、断面積を減少させてインダクタンス
値を減少させる。これによつて、共振特性は第３図に実
線て示す位置に変位し、共振周波数ちを所定の３．関■
比に調整することができる。上記実施例では部品２０の
上面中心部分に穴を掘つて磁性体の一部を削り取り、イ
ンダクタンス値を減少させた場合を示したが、第４図に
示すようにインダクタンス素子の上面の磁性体の一部を
削り取り、インダクタンス素子の磁路の断面積を減じ、
インダクタンス値を減少させた共振周波数を調整するよ
うにしてもよい。
このように、本発明によれば、積層形ＬＣ複合部品のイ
ンダクタンス素子の磁性体の一部を削るだけであるから
、トリミング作業は非常に簡単であり、しかも高精度の
所望の共振周波数が得られるインダクタンス値を得るこ
とができる。
ンダクタンス素子の磁性体の一部を削るだけであるから
、トリミング作業は非常に簡単であり、しかも高精度の
所望の共振周波数が得られるインダクタンス値を得るこ
とができる。
従つて、各種の電子回路、電子機器、小型精密機器等に
積層形？複合部品が使用できるようになり、その効果は
大なるものがある。なお、上記実施例ではＬＣ複合部品
として並列共振回路を示したが、直列共振回路を構成す
る田複合部品にも、あるいはその他のＬＣ複合部品にも
本発明が実施できることはいうまでもない。
積層形？複合部品が使用できるようになり、その効果は
大なるものがある。なお、上記実施例ではＬＣ複合部品
として並列共振回路を示したが、直列共振回路を構成す
る田複合部品にも、あるいはその他のＬＣ複合部品にも
本発明が実施できることはいうまでもない。
第１図ＡないしＬは本発明方法が適用できる積層形ＬＣ
複合部品の一例の製造工程を示す平面図、第１図Ｍはそ
の等価回路図、第２図ＡおよびＢは本発明方法を実施し
た積層形ＬＣ複合部品の・一例を示す平面図および側面
図、第３図は本発明方法により共振周波数が調整できる
態様を説明するための概略図、第４図は本発明方法を実
施した積層形圧複合部品の他の例を示す側面図てある。
複合部品の一例の製造工程を示す平面図、第１図Ｍはそ
の等価回路図、第２図ＡおよびＢは本発明方法を実施し
た積層形ＬＣ複合部品の・一例を示す平面図および側面
図、第３図は本発明方法により共振周波数が調整できる
態様を説明するための概略図、第４図は本発明方法を実
施した積層形圧複合部品の他の例を示す側面図てある。
Claims (1)
- １ 磁性体薄板と該薄板の表面に形成されたコイル形成
用導電パターンとを基本構成とする積層インダクタンス
素子と、誘電体薄板と、該薄板の表面に形成された容量
形成用導電パターンとを基本構成とするコンデンサとを
積層してなる複合部品において、前記インダクタンス素
子の磁性体の一部を削り取つて磁束の通る断面積を減少
させ、インダクタンス値を減少させて前記複合部品の電
気特性を調整するようにしたことを特徴とする複合部品
のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55070789A JPS6050046B2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | 複合部品のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55070789A JPS6050046B2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | 複合部品のトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56167320A JPS56167320A (en) | 1981-12-23 |
| JPS6050046B2 true JPS6050046B2 (ja) | 1985-11-06 |
Family
ID=13441642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55070789A Expired JPS6050046B2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | 複合部品のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050046B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2611661A (en) * | 2020-06-30 | 2023-04-12 | Univ Tokyo | Effective material age estimation device, compressive strength estimation device, and program |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181131U (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-29 | ||
| JP2725439B2 (ja) * | 1990-05-17 | 1998-03-11 | 株式会社 村田製作所 | 電子部品の周波数調整方法 |
| JPH05315187A (ja) * | 1992-09-28 | 1993-11-26 | Tdk Corp | 高周波用ｌｃ複合部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS458507Y1 (ja) * | 1967-04-21 | 1970-04-22 | ||
| JPS5243650B2 (ja) * | 1974-10-08 | 1977-11-01 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4893347U (ja) * | 1972-02-15 | 1973-11-08 | ||
| JPS494116U (ja) * | 1972-04-12 | 1974-01-14 | ||
| JPS5243650U (ja) * | 1975-09-23 | 1977-03-28 |
-
1980
- 1980-05-29 JP JP55070789A patent/JPS6050046B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS458507Y1 (ja) * | 1967-04-21 | 1970-04-22 | ||
| JPS5243650B2 (ja) * | 1974-10-08 | 1977-11-01 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2611661A (en) * | 2020-06-30 | 2023-04-12 | Univ Tokyo | Effective material age estimation device, compressive strength estimation device, and program |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56167320A (en) | 1981-12-23 |
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