JPH0134341Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ形インダクタンス素子とチツ
プ形コンデンサとを複合したチツプ形LC複合部
品に関する。

最近、電子機器の小型化・軽量化・薄形化等の
要求から内蔵電子部品の小型のものが要求されて
いる。しかし小型化に伴う性能の低下を招来する
ことがあり、また実装に際し自動機による組立が
困難になるものが多い。

本考案はかかる点に鑑み、インダクタンス及び
コンデンサの受働部品の積層化により小型化を図
ると共にインダクタンス量を低下せしめない螺旋
状コイルを形成し、積層状態で印刷基板等に容易
に実装し得る電極を共通して設けたこの種部品を
提案することを主たる目的とする。

以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。

第１図、第２図及び第３図は本案部品を構成す
るチツプ形インダクタンス素子の一例を示す平面
図、正面図及び底面図である。この素子は、螺旋
状導体を付着せしめたフエライト板１及びフエラ
イト板１の螺旋導体の巻回方向と反対に形成した
螺旋状導体を付着したフエライト板２及びこれら
フエライト板１，２の間に絶縁を施すための絶縁
板３を交互に積層形成したものである。

フエライト板１は、一定の厚さの高透磁率磁性
材料によつて構成され、螺旋コイル導体を形成す
るため長辺側に一定の間隔のコイル導体凹欠部１
ａが形成されたものである（第４図参照）。凹欠
部１ａは導体を形成したとき導体が外部と接触し
ないようにするために設けられる。具体的には予
め凹欠部１ａに対応する凸部を有する型にフエラ
イト粉末をプレス成型して形成される。そして銀
パラジウムの螺旋導体の塗布又はニツケル無電界
メツキによる螺旋導体６が形成される。４はフエ
ライト板１の短辺側の上下面に連続して形成した
電極を示す。螺旋状導体６は最左右端に位置する
凹欠部１ａの裏面に一部突出形成して導体左端６
ａ及び導体右端６ｂとする。

フエライト板２は、第６図に示す如く、螺旋状
導体６′が導体６の螺旋方向と反対方向に形成さ
れている以外はフエライト板１と同じものであ
る。導体左端６ｃ及び導体右端６ｄは螺旋方向が
反対のため、フエライト板２の表面に形成される
ことになる。従つて、第１及び第２のフエライト
板１，２の導体左端６ａ，６ｃは重なり、導体右
端６ｂ，６ｄも重なることになる。

フエライト板１，２間に介在される絶縁板３
は、第７図及び第８図に示す如く、第１及び第２
フエライト板１，２の大きさと同じに形成された
高透磁率磁性材によつて形成される。そして短辺
にフエライト板１，２と同様の上下面に連続する
電極４が形成され、左端又は右端に位置する凹欠
部１ａに対応する凹欠部３ａが形成され、凹欠部
３ａの上下面に連続する導体３ｂが形成される。
従つて、絶縁板３にフエライト板１を重ねること
により、電極４が接続されると共にフエライト板
１の導体６ａと絶縁板３の導体３ｂが接続される
ことになる。

チツプ形インダクタンス素子を構成するには、
第１及び第２フエライト板１，２並びに絶縁板３
を交互に積層して成る。第２図は螺旋導体６を４
段にした例を示しているが、この場合は下から第
２素子片２、絶縁板３′、第１素子片１、絶縁板
３、第２素子片２、絶縁板３′、第１素子片１の
順に積層される。尚、絶縁板３′は第７図例のも
のを反転して積層したことを意味する。そして最
上下の各素子片１，２の電極４と導体３ｂとを電
気的に接続するため、導電ペイント７を塗布する
ことにより、左右の電極４，４が４本の螺旋導体
６，６′を介して電気的に接続されることになる。
そして積層した電極４を一体化するため半田付け
されてインダクタンス素子９が形成される。９ａ
はインダクタンス素子９の長辺の電極形成部分を
除く導体形成部分を凹段状に削除した凹段部切込
部を示し、ここに後述する如くクリツプが嵌合さ
れることになる。

第９図及び第１０図は本案部品を構成するチツ
プ形コンデンサを示す平面図及び正面図である。
このコンデンサ１０はインダクタンス素子９と同
様の大きさを呈し、短辺側に上下面に連続する電
極４及び切込部９ａと同様の切込部１０ａを設け
たフイルムコンデンサ又はジルコンチタン酸鉛等
の高誘電体材料を積層形成した所謂セラミツクコ
ンデンサ等で構成される。

第１１図及び第１２図はインダクタンス素子９
とコンデンサ１０との間に介在して絶縁する絶縁
体１１の一例を示す平面図及び正面図である。こ
れは全体の平面形状はインダクタンス素子９と同
様に形成されるが、共通電極４が一方の短辺にの
み形成される点が異なり、高透磁率フエライト板
例えばNi−Znフエライト又はバリウムチタネー
ト又はジルコンチタン酸鉛等の誘電体材料又はア
ルミナ等の通常のセラミツクスによつて構成され
る。

第１３図及び第１４図は積層した複合部品の最
上下面に重ねられる絶縁体を示す平面図及び正面
図である。この絶縁体１２は平面がインダクタン
ス素子９と同様に形成された絶縁体１１と同様の
材料より成るものであるが、一方の平面に後述す
るクリツプを半田付けするための金属膜１２ａが
付着される点が異なる。

第１５図及び第１６図は上述した各素子を積層
してＬ形低域波LC部品の一例を示す平面図及
び正面図である。本例においては、インダクタン
ス素子９及びコンデンサ１０を絶縁体１１を介挿
しかつ上下端面に金属膜１２ａを外側にして絶縁
体１２を積層し、これらを一体化するため、切込
部１３ａに矩形状のクリツプ１４によつて嵌合
し、クリツプ１４と金属膜１２ａとを半田付け等
によつて機械的固定を図つた複合部品１３とした
ものである。クリツプ１４は銅製ばね材・ステン
レス製ばね材・形状記憶合金板材等発錆を生じな
い材料又は合成樹脂の表面に金属膜を蒸着若しく
はスパツタリングによつて付着した材料を選択す
ることができる。そして各素子の電気的接続を確
実にするため、共通電極４を半田付けされる。第
１７図は第１６図例の等価回路を示しているが、
インダクタンス９とコンデンサとの接続点は絶縁
体１１の電極４に相当する。

第１８図及び第１９図はＴ形フイルタを構成し
た本案部品の他の例を示す平面図及び正面図であ
る。本例においてはインダクタンス素子９を２組
及びコンデンサ１０を１つ用いて積層し、上下端
に絶縁体１２を金属膜１２ａを外にして積層して
Ｔ形フイルタ１５としたものである。クリツプ１
６は上述例と同様の機能であり、組立方法は上述
例と同様である。尚、第２０図は本例の等価回路
を示している。

第２１図及び第２２図は本案の他の例を示す複
合品を示し、π形フイルタの一例である。本例に
おいては第２３図に示す如く、等価回路上は１つ
のインダクタンスとなつているが、各素子の構成
は、第２２図に示す如く、２組のインダクタンス
素子９を直列接続するため、片側電極を有する絶
縁板１１を介挿することにより設定値に一致する
各能力に対応し得るように構成されている。

第２４図及び第２５図は本案の更に他の例を示
す複合部品の平面図及び正面図である。本例にお
いては上述例の如く各素子を積層した後に機械的
固定を図るために用いるクリツプをチヤンネル状
に形成し、平面上４箇所で嵌合するようにしたも
のである。１７はＣ形クリツプを示す。

第２６図及び第２７図は上述したLC複合部品
１８を回路基板１９上に実装した状態を示す平面
図及び側面図である。すなわち実装するには、基
板１９の表面に複合部品１８の切込部１８ａを対
応させてパターン１９ａに共通電極１８ｂを半田
付けされている。切込部１８ａの存在により他の
回路パターンに複合部品１８が接触することがな
い。

尚、複合部品を構成する各素子を印刷によるフ
エライトシート・誘電体・導体・セラミツクスを
組合せ焼結して一体構造とすることも可能であ
る。

以上述べた如く本考案によれば、一辺及び対辺
に電極を形成し他の２辺に切込みを設けたチツプ
形インダクタンス素子及び一辺及び対辺に電極を
形成し他の２辺に切込みを設けたチツプ形コンデ
ンサを片端面電極を有する絶縁体を介在して積層
し、上記積層した各素子を固定するクリツプを上
記各素子の切込部に嵌合する構成としたので、従
来のこの種複合部品に較べて同一容積で大きなイ
ンダクタンス値を得ることができ、所望のインダ
クタンス値・容量を複合的に組合せて得ることが
できる。また実装の際回路パターンに接触して短
絡破壊することを防止することができる。よつて
高密度化された電子装置に実装して整合性を図る
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は本案複合部品を構
成するインダクタンス素子の一例を示す平面図、
正面図及び底面図、第４図及び第５図はインダク
タンス素子を構成するフエライト板の一例を示す
平面図及び正面図、第６図は同じくフエライト板
の一例を示す平面図、第７図及び第８図は絶縁板
の一例を示す平面図及び正面図、第９図及び第１
０図はチツプ形コンデンサの一例を示す平面図及
び正面図、第１１図及び第１２図は片端面電極を
有する絶縁体の一例を示す平面図及び正面図、第
１３図及び第１４図は絶縁体の一例を示す平面図
及び正面図、第１５図及び第１６図は本案複合部
品の一例を示す平面図及び正面図、第１７図は第
１５図例の等価回路図、第１８図及び第１９図は
本案の他の例を示す平面図及び正面図、第２０図
は第１８図例の等価回路図、第２１図及び第２２
図は本案の他の例を示す平面図及び正面図、第２
３図は第２１図例の等価回路図、第２４図及び第
２５図は本考案の更に他の例を示す平面図及び正
面図、第２６図及び第２７図は本案複合部品の実
装状態を示す平面図及び側面図である。 ９……インダクタンス素子、１０……コンデン
サ、１１，１２……絶縁体、１３……LC複合部
品、１４……クリツプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一辺及び対辺に電極を形成し他の２辺に切込み
   を設けたチツプ形インダクタンス素子及び一辺及
   び対辺に電極を形成し他の２辺に切込みを設けた
   チツプ形コンデンサを片端面電極を有する絶縁体
   を介在して積層し、上記積層した各素子を固定す
   るクリツプを上記各素子の切込み部に嵌合したこ
   とを特徴とするチツプ形LC複合部品。