JPH0328589Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は各種電子機器においてノイズを除去す
るノイズフイルタに関する。

（従来技術） 従来より、この種のノイズフイルタとしては、
フエライトビーズやコンデンサとを組み合わせて
π型やＬ型あるいはＴ型のLCフイルタを構成し
たものが汎用されている。しかし、このようなノ
イズフイルタは形状が大きく、電子機器の小形化
および高密度実装化に伴い、ノイズフイルタもプ
リント回路基板のパターンに直接半田付けするこ
とができるチツプ化されたものが要求されてい
る。

このため、予め電極が形成された誘電体シート
を積層してなる誘電体シートの積層体と連続する
巻線が形成されたチツプ状の磁性材料とを積層し
た後、これらのもの焼成炉中で一体に焼成して必
要な所定の端子電極を形成することにより、積層
コンデンサとチツプインダクタとを一つのチツプ
内に形成するようにしたチツプタイプのノイズフ
イルタが提案されている。

ところで、このようなチツプタイプのノイズフ
イルタでは、誘電体シートと磁性体材料との焼成
時の収縮率が異なる。このため、積層チツプコン
デンサとチツプインダクタとを焼成炉中で一体に
焼成するときに、誘電体シートや磁性体材料にク
ラツクや割れ等が生じる等の問題があつた。この
ような問題を解消するためには、誘電体シート等
の収縮率を調整するために特殊なバインダを要し
たり、特殊な焼成法を必要とし、安価で品質の安
定したノイズフイルタを大量に供給することは困
難であつた。

（考案の目的） 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであつ
て、安価で製造が容易なチツプタイプのノイズフ
イルタを提供することを目的としている。

（考案の構成） 予め電極が形成された誘電体セラミツク材料か
らなる誘電体シートを積層して焼成してなり、対
向する端面に夫々端子電極が形成されてなるチツ
プ状のコンデンサと、磁性材料をを焼成してな
り、チツプ状のコンデンサとほぼ等しい寸法を有
し、主面にインダクタのパターンが形成されると
ともに、対向する端面に夫々端子電極が形成され
てなるチツプインダクタと、絶縁性を有するチツ
プ状の絶縁材とからなり、上記コンデンサとチツ
プインダクタとが絶縁材を間にして耐熱性を有す
る接着剤により相互に固定されるとともに、上記
コンデンサの片側の端子電極とチツプインダクタ
の片側の端子とが導電的に相互に接続されている
ことを特徴としている。

（考案の効果） 本考案によれば、接着等により予め焼成された
コンデンサとチツプインダクタとを一体に固定す
るようにしているので、コンデンサとチツプイン
ダクタとを一体に焼成する工程が不要となり、コ
ンデンサやチツプインダクタに収縮率の差による
クラツクや割れ等が生じることはなく、品質の安
定したノイズフイルタを簡単に製造することがで
きる。

（実施例） 以下、添付面面を参照しつつ本考案の実施例を
説明する。

第１図に示すように、積層チツプコンデンサ１
の一側には、絶縁性を有するチツプ状の絶縁チツ
プ２を間にして、チツプインダクタ３が装着され
ている。また、上記積層チツプコンデンサ１の他
側には、上記と同様の絶縁チツプ４を間にしてい
ま一つのチツプインダクタ５が装着されている。

上記積層チツプコンデンサ１は、第２図ａに示
すように、各主面に電極６が形成された複数枚の
誘電体シート７を積層して焼成し、各誘電体シー
ト７に形成された電極６を、一つおきに誘電体シ
ート７の両端面により形成される端面上に形成さ
れた端子電極８および９に引き出すようにしたも
のである。

一方、チツプインダクタ３は、第２図ｂに示す
ように、上記積層チツプコンデンサ１とほぼ等し
い外形寸法を有するフエライト等の磁性材料から
なる磁性板１１の主面に、導電材料からなるスパ
イラル状のパターン１２を形成し、このパターン
１２の外側の端部を、磁性板１１の端面に形成し
た端子１４に接続し、上記パターン１２の内側の
端部を、スルーホール１５および磁性板１１のい
ま一つの主面に形成されたパターン１６（第１図
参照）により、上記端子１４が形成された端面に
対向する磁性板１１の端面に形成した端子１３に
接続したものである。

いま一つのチツプインダクタ５も、上記チツプ
インダクタ３と全く同様の構成を有している。

第１図に示すように、積層チツプコンデンサ１
とチツプインダクタ３との間に介装される絶縁チ
ツプ２は、長さが積層チツプコンデンサ１、チツ
プインダクタ３および５の長さｌにほぼ等しく、
高さはこれら積層チツプコンデンサ１、チツプイ
ンダクタ３および５の高さｈよりもやや小さい。
積層チツプコンデンサ１とチツプインダクタ５と
の間に介装される絶縁チツプ４も、絶縁チツプ２
と同様の寸法を有する。

積層チツプコンデンサ１と絶縁チツプ２との接
着、絶縁チツプ２とチツプインダクタ３との接着
は耐熱性を有する接着剤により行なわれる。積層
チツプコンデンサ１と絶縁チツプ４との接着、絶
縁チツプ４とチツプインダクタ５との接着も、上
記と同様に、耐熱性を有する接着剤により行なわ
れる。

積層チツプコンデンサ１の端子電極８とチツプ
インダクタ３の端子１３との間には銀（Ag）等
の導電材料が塗布されて焼き付けられた接続電極
１７が形成されている。同様に、積層チツプコン
デンサ１の端子電極８といま一つのチツプインダ
クタ５の端子１３との間にも、導電材料が塗布さ
れて焼き付けられた接続電極１７が形成されてい
る。積層チツプコンデンサ１の端子電極８とチツ
プインダクタ３および５の端子１３とは上記接続
電極１７，１７により相互に導電的に接続されて
いる。

以上にその構成を説明した第１図のノイズフイ
ルタは、積層チツプコンデンサ１の静電容量を
C₁、チツプインダクタ３および５のインダクタ
ンスをL₁で表せば、第３図に示すように、チツ
プインダクタ３，５のインダクタンスL₁，L₁の
端子１３，１３および積層チツプコンデンサ１の
静電容量C₁の端子電極８が上記接続電極１７，
１７により相互に接続されたＴ型の等価回路を有
するLCフイルタとなる。

第１図のノイズフイルタは、上記のように、積
層チツプコンデンサ１にチツプインダクタ３およ
び５を、絶縁チツプ２および４を間にして接着剤
により接着するようにしており、積層チツプコン
デンサ１、チツプインダクタ３および５は接着時
には既に焼成が完了している。従つて、焼成時の
収縮率の差による積層チツプコンデンサ１、チツ
プインダクタ３および５にクラツクや割れが生じ
ることはない。また、積層チツプコンデンサ１の
焼成と、チツプインダクタ３および５の焼成とは
夫々別個に最適な条件で行えるので、品質の良好
なチツプ状のノイズフイルタを得ることができ
る。

上記実施例において、積層チツプコンデンサ１
の端子電極８と、チツプインダクタ３，５の電極
１３，１３とは、第４図に示すように、積層チツ
プコンデンサ１、チツプインダクタ３，５および
絶縁チツプ２，４を覆う金属キヤツプ２１を被
せ、この金属キヤツプ２１により、積層チツプコ
ンデンサ１の端子電極８と、チツプインダクタ
３，５の電極１３，１３とを相互に導通させるよ
うにしてもよい。

また、第１図もしくは第４図のノイズフイルタ
を、積層チツプコンデンサ１の端子電極９、チツ
プインダクタ３，５の端子１４，１４がプリント
基板（図示せず。）のパターン面に対して直角と
なるように実装する場合は、積層チツプコンデン
サ１の端子電極８、チツプインダクタ３，５の端
子１３，１３、接続電極１７もしくは金属キヤツ
プ２１がプリント基板のパターン等に接触しない
ように、絶縁処理をしておくことが好ましい。第
５図に金属キヤツプ２１を絶縁樹脂２２で被覆し
たノイズフイルタの断面を示す。

第６図に示すノイズフイルタは、第２図ａに構
成を示す積層チツプコンデンサ１と、第２図ｂに
斜視図を示すチツプインダクタ３とを絶縁チツプ
２を間にして接着し、積層チツプコンデンサ１の
端子電極８とチツプインダクタ３の端子１３とを
第４図のノイズフイルタと同様の金属キヤツプ２
１′によつて相互に導通させたものである。この
ノイズフイルタは、第７図に示すように、チツプ
インダクタ３の端子１４を入力端子とし、金属キ
ヤツプ２１′を出力端子とし、かつ、積層チツプ
コンデンサ１の端子電極９をアース端子とするＬ
型の等価回路を有する。

このように、Ｌ型の等価回路を有するノイズフ
イルタも、接着により形成することができる。

なお、第６図の実施例において、積層チツプコ
ンデンサ１の端子電極８とチツプインダクタ３の
端子１３との接続は、第１図のノイズフイルタと
同様に、接続電極（図示せず。）により行うこと
もできる。

本考案は以上に説明した実施例に限定されるも
のではなく、たとえば、積層チツプコンデンサ１
３に代えて一枚の誘電体板に対向電極を形成した
通常のチツプコンデンサを使用することもでき、
また、チツプインダクタ３，５は、具体的には図
示しないが、複数枚の磁性材に夫々コイルの導線
の一部を印刷し、これら磁性材を積層して各導線
を接続して連結することにより一つのコイルとす
るようにしたもの等であつてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るノイズフイルタの一実施
例の斜視図、第２図ａは第１図のノイズフイルタ
に使用される積層チツプコンデンサの横断面図、
第２図ｂは第１図のノイズフイルタに使用される
チツプインダクタの一例を示す斜視図、第３図は
第１図のノイズフイルタの等価回路図、第４図お
よび第５図は夫々第１図のノイズフイルタの変形
例の斜視図および横断面図、第６図は本考案に係
るノイズフイルタの他の実施例の斜視図、第７図
は第６図のノイズフイルタの等価回路図である。 １……積層チツプコンデンサ、２……絶縁チツ
プ、３……チツプインダクタ、４……絶縁チツ
プ、５…チツプインダクタ、８，９……端子電
極、１３，１４……端子、１７……接続電極、２
１，２１′……金属キヤツプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 予め電極が形成された誘電体セラミツク材料か
   らなる誘電体シートを積層して焼成してなり、対
   向する端面に夫々端子電極が形成されてなるチツ
   プ状のコンデンサと、磁性材料を焼成してなり、
   チツプ状のコンデンサとほぼ等しい寸法を有し、
   主面にインダクタのパターンが形成されるととも
   に、対向する端面に夫々端子電極が形成されてな
   るチツプインダクタと、絶縁性を有するチツプ状
   の絶縁材とからなり、上記コンデンサとチツプイ
   ンダクタとが絶縁材を間にして耐熱性を有する接
   着剤により相互に固定されるとともに、上記コン
   デンサの片側の端子電極とチツプインダクタの片
   側の端子とが導電的に相互に接続されていること
   を特徴とするノイズフイルタ。