JPH0747848Y2 - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPH0747848Y2 JPH0747848Y2 JP1989079894U JP7989489U JPH0747848Y2 JP H0747848 Y2 JPH0747848 Y2 JP H0747848Y2 JP 1989079894 U JP1989079894 U JP 1989079894U JP 7989489 U JP7989489 U JP 7989489U JP H0747848 Y2 JPH0747848 Y2 JP H0747848Y2
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- JP
- Japan
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- spacer
- capacitor
- component
- composite component
- chip
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、フィルタ等の回路に使用されている複合部品
に関する。
に関する。
従来の技術と課題 従来、フィルタ等の電気回路を構成する場合、第９図
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す相互インダクタンス部品
にコンデンサを接続して第10図に示す回路を作り、これ
を使用することが行なわれている。
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す相互インダクタンス部品
にコンデンサを接続して第10図に示す回路を作り、これ
を使用することが行なわれている。
相互インダクタンス部品21は、２個のチップコイル22,2
3が結合調整用スペーサ24を介して対置した構造を有し
ている。各チップコイル22,23はフェライト等の磁性材
料から製作されたコア（トップベースa,a′、胴部b,b′
及びボトムベースc,c′から構成されている）と巻線W,
W′とからなる。巻線Ｗは胴部ｂの周囲に巻き回され、
巻線Ｗの巻端W1,W2はベース部ｃの底面に設けられた金
属電極25a,25bに半田付け等の方法で固着され、電気的
に接続されている。同様にして、巻線Ｗ′の巻端W1′,W
2′はベース部ｃ′の底面に設けられた金属電極25a′,2
5b′に電気的に接続されている。チップコイル22,23
は、それぞれインダクタンスL1,L2を有している。この
ような構造をした相互インダクタンス部品21の結合係数
Ｋは、チップコイル22,23に挟まれた結合調整用スペー
サ24の厚みＴで決定される。
3が結合調整用スペーサ24を介して対置した構造を有し
ている。各チップコイル22,23はフェライト等の磁性材
料から製作されたコア（トップベースa,a′、胴部b,b′
及びボトムベースc,c′から構成されている）と巻線W,
W′とからなる。巻線Ｗは胴部ｂの周囲に巻き回され、
巻線Ｗの巻端W1,W2はベース部ｃの底面に設けられた金
属電極25a,25bに半田付け等の方法で固着され、電気的
に接続されている。同様にして、巻線Ｗ′の巻端W1′,W
2′はベース部ｃ′の底面に設けられた金属電極25a′,2
5b′に電気的に接続されている。チップコイル22,23
は、それぞれインダクタンスL1,L2を有している。この
ような構造をした相互インダクタンス部品21の結合係数
Ｋは、チップコイル22,23に挟まれた結合調整用スペー
サ24の厚みＴで決定される。
この相互インダクタンス部品21とキャパシタンスＣのチ
ップコンデンサを組み合わせて第10図に示す電気回路を
作る。図中、（Ａ），（Ｂ）は入出力端子、（Ｃ）は共
通端子である。
ップコンデンサを組み合わせて第10図に示す電気回路を
作る。図中、（Ａ），（Ｂ）は入出力端子、（Ｃ）は共
通端子である。
ところで、この場合、部品の数は２個（相互インダクタ
ンス部品21とチップコンデンサ部品）となり、プリント
配線板に取付けるために必要なスペースが広くなると共
に、部品間を電気的に接続するための線路を設けなけれ
ばならない。このため、近年の高集積化のニーズに対応
が難しくなってきている。さらに、部品の数が多いと、
部品実装工程で半田付け等の煩雑な作業が多くなるとい
う問題点があった。
ンス部品21とチップコンデンサ部品）となり、プリント
配線板に取付けるために必要なスペースが広くなると共
に、部品間を電気的に接続するための線路を設けなけれ
ばならない。このため、近年の高集積化のニーズに対応
が難しくなってきている。さらに、部品の数が多いと、
部品実装工程で半田付け等の煩雑な作業が多くなるとい
う問題点があった。
そこで、本考案の課題は、部品搭載スペースが小さく、
かつ、部品実装工程での作業の省力化を図ることのでき
る複合部品を提供することにある。
かつ、部品実装工程での作業の省力化を図ることのでき
る複合部品を提供することにある。
課題を解決するための手段 以上の課題を解決するために、本考案に係る複合部品
は、 ２個以上のインダクタンス素子が、該インダクタンス素
子間に挟着された結合調整用スペーサを介して位置決め
されていて、前記スペーサに抵抗体、または、コンデン
サ電極の少なくともいずれか一方が形成されているこ
と、 を特徴とする。
は、 ２個以上のインダクタンス素子が、該インダクタンス素
子間に挟着された結合調整用スペーサを介して位置決め
されていて、前記スペーサに抵抗体、または、コンデン
サ電極の少なくともいずれか一方が形成されているこ
と、 を特徴とする。
作用 以上の構成により、結合調整用スペーサが、コンデンサ
の誘電体基板として共用され、また抵抗体の支持基板と
して共用されているので、それぞれ別々の部品を接続し
て組合わせた場合と比較して、部品占有面積が小さくな
る。
の誘電体基板として共用され、また抵抗体の支持基板と
して共用されているので、それぞれ別々の部品を接続し
て組合わせた場合と比較して、部品占有面積が小さくな
る。
また、複数個の部品の組合わせであったものを、１個の
部品に集積したので、部品実装工程で半田付け等の煩雑
な作業が少なくなる。
部品に集積したので、部品実装工程で半田付け等の煩雑
な作業が少なくなる。
実施例 本考案に係る複合部品の実施例を図面に従って説明す
る。
る。
［第１実施例］ 第１図に示すように、LC複合部品１は、インダクタンス
素子である２個のチップコイル2,3が結合調整用スペー
サを介して、対置した構造を有している。各チップコイ
ル2,3はそれぞれコア5,5′と巻線W,W′から成る。コア
5,5′はフェライト等の磁性材料から製作され、トップ
ベース5a,5a′、胴部5b,5b′及びボトムベース5c,5c′
から構成されている。巻線Ｗはコア５の胴部5bの周囲に
巻き回されている。巻線Ｗの巻端W1,W2はコア５のベー
ス部5cの底面に設けられた金属電極6a,6bに半田付け等
の方法で固着され、電気的に接続されている。同様にし
て、巻線Ｗ′の巻端W1′,W2′もベース部5c′の底面に
設けられた金属電極6a′,6b′に電気的に接続されてい
る。
素子である２個のチップコイル2,3が結合調整用スペー
サを介して、対置した構造を有している。各チップコイ
ル2,3はそれぞれコア5,5′と巻線W,W′から成る。コア
5,5′はフェライト等の磁性材料から製作され、トップ
ベース5a,5a′、胴部5b,5b′及びボトムベース5c,5c′
から構成されている。巻線Ｗはコア５の胴部5bの周囲に
巻き回されている。巻線Ｗの巻端W1,W2はコア５のベー
ス部5cの底面に設けられた金属電極6a,6bに半田付け等
の方法で固着され、電気的に接続されている。同様にし
て、巻線Ｗ′の巻端W1′,W2′もベース部5c′の底面に
設けられた金属電極6a′,6b′に電気的に接続されてい
る。
チップコイル2,3は、厚みがT1の結合調整用スペーサ４
を間に挟んで対置した状態で接着剤等によって固定され
ている。チップコイル2,3はそれぞれインダクタンスL1,
L2を有し、チップコイル２と３の結合係数Ｋは結合部分
のスペーサ４の厚みT1によって決定される。
を間に挟んで対置した状態で接着剤等によって固定され
ている。チップコイル2,3はそれぞれインダクタンスL1,
L2を有し、チップコイル２と３の結合係数Ｋは結合部分
のスペーサ４の厚みT1によって決定される。
スペーサ４は、例えば、BaTiO3、TiO2等の誘電体材料の
粉末を樹脂に含浸させ、板状にしたものである。スペー
サ４の表面上にはコンデンサ電極7,8が対向して形成さ
れ、コンデンサ電極7,8の引出し部7a,8aはスペーサ４の
下辺に露出している。
粉末を樹脂に含浸させ、板状にしたものである。スペー
サ４の表面上にはコンデンサ電極7,8が対向して形成さ
れ、コンデンサ電極7,8の引出し部7a,8aはスペーサ４の
下辺に露出している。
こうして、スペーサ４は、コンデンサの誘電体基板とし
て共用され、コンデンサ電極7,8の間でキャパシタンス
Ｃを形成している。キャパシタンスＣの値はスペーサ４
自身が持っている誘電率ε、板厚T1あるいはコンデンサ
電極7,8の形状等によって決定される。なお、この結合
調整用スペーサ４はBaTiO3等の誘電体材料に限らず、フ
ェライト等の磁性体材料を用い、磁性体自身が持ってい
る誘電率εを利用してもよい。
て共用され、コンデンサ電極7,8の間でキャパシタンス
Ｃを形成している。キャパシタンスＣの値はスペーサ４
自身が持っている誘電率ε、板厚T1あるいはコンデンサ
電極7,8の形状等によって決定される。なお、この結合
調整用スペーサ４はBaTiO3等の誘電体材料に限らず、フ
ェライト等の磁性体材料を用い、磁性体自身が持ってい
る誘電率εを利用してもよい。
このような構造をしたLC複合部品１は、チップコイル2,
3が結合している相互インダクタンス１個とコンデンサ
１個が組み込まれている部品となっている。
3が結合している相互インダクタンス１個とコンデンサ
１個が組み込まれている部品となっている。
さて、第２図に示すように、得られたLC複合部品１は基
板９上に載置して使用される。基板９上には第３図に示
す導体パターン10a,10b,10c,10dが形成されていて、LC
複合部品１の電極6a,6b,6a′,6b′,7,8は半田付け等の
方法で、これら導体パターン10a,10b,10c,10dに電気的
に接続される。第３図に示す基板９を使用する場合は、
導体パターン10aによってチップコイル２の金属電極6a
−コンデンサ電極７の引出し部7a−チップコイル３の金
属電極6a′間が電気的に接続される。そして、チップコ
イル２の金属電極6b及びチップコイル３の金属電極6b′
を入出力端子（Ａ），（Ｂ）、コンデンサ電極８の引出
し部8aを共通端子（Ｃ）にすると第11図に示した電気回
路と同じ電気回路が得られる。即ち、入出力端子（Ａ）
−（Ｂ）間にインダクタンスL1とL2が直列に接続されて
いて、かつ、インダクタンスL1とL2の間は結合係数Ｋを
有して結合状態にあり、さらに共通端子（Ｃ）に接続さ
れているキャパシタンスＣがインダクタンスL1,L2と共
にＴ字型回路を形成している。
板９上に載置して使用される。基板９上には第３図に示
す導体パターン10a,10b,10c,10dが形成されていて、LC
複合部品１の電極6a,6b,6a′,6b′,7,8は半田付け等の
方法で、これら導体パターン10a,10b,10c,10dに電気的
に接続される。第３図に示す基板９を使用する場合は、
導体パターン10aによってチップコイル２の金属電極6a
−コンデンサ電極７の引出し部7a−チップコイル３の金
属電極6a′間が電気的に接続される。そして、チップコ
イル２の金属電極6b及びチップコイル３の金属電極6b′
を入出力端子（Ａ），（Ｂ）、コンデンサ電極８の引出
し部8aを共通端子（Ｃ）にすると第11図に示した電気回
路と同じ電気回路が得られる。即ち、入出力端子（Ａ）
−（Ｂ）間にインダクタンスL1とL2が直列に接続されて
いて、かつ、インダクタンスL1とL2の間は結合係数Ｋを
有して結合状態にあり、さらに共通端子（Ｃ）に接続さ
れているキャパシタンスＣがインダクタンスL1,L2と共
にＴ字型回路を形成している。
こうして、従来は、１個の相互インダクタンス部品と１
個のコンデンサから構成しなければならなかった電気回
路を、１個のLC複合部品１で構成できることとなり、部
品の搭載スペースは小さくなり、部品間を接続する線路
も基板９上に設けなくてもよい。
個のコンデンサから構成しなければならなかった電気回
路を、１個のLC複合部品１で構成できることとなり、部
品の搭載スペースは小さくなり、部品間を接続する線路
も基板９上に設けなくてもよい。
また、第１図に示したLC複合部品１において、第４図に
示す基板９上に形成された導体パターン11aによって金
属電極6a′−コンデンサ電極７の引出し部7a間を電気的
に接続し、導体パターン11bによってチップコイル２の
金属電極6b−コンデンサ電極８の引出し部8a間を電気的
に接続し、さらに導体パターン11cによってチップコイ
ル２の金属電極6a−チップコイル３の金属電極6b′間を
電気的に接続する。そして、チップコイル２の金属電極
6b及びチップコイル３の金属電極6a′をそれぞれ入出力
端子（Ａ），（Ｂ）、チップコイル２の金属電極6a（ま
たは、チップコイル３の金属電極6b′）を共通端子
（Ｃ）にすると、第５図に示した電気回路が得られる。
即ち、入出力端子（Ａ）−（Ｂ）間に結合係数Ｋを有し
て結合状態にあるインダクタンスL1,L2とキャパシタン
スＣとが並列関係で接続されていて、さらに、共通端子
（Ｃ）にインダクタンスL1とL2の一方の端が接続されて
いる。
示す基板９上に形成された導体パターン11aによって金
属電極6a′−コンデンサ電極７の引出し部7a間を電気的
に接続し、導体パターン11bによってチップコイル２の
金属電極6b−コンデンサ電極８の引出し部8a間を電気的
に接続し、さらに導体パターン11cによってチップコイ
ル２の金属電極6a−チップコイル３の金属電極6b′間を
電気的に接続する。そして、チップコイル２の金属電極
6b及びチップコイル３の金属電極6a′をそれぞれ入出力
端子（Ａ），（Ｂ）、チップコイル２の金属電極6a（ま
たは、チップコイル３の金属電極6b′）を共通端子
（Ｃ）にすると、第５図に示した電気回路が得られる。
即ち、入出力端子（Ａ）−（Ｂ）間に結合係数Ｋを有し
て結合状態にあるインダクタンスL1,L2とキャパシタン
スＣとが並列関係で接続されていて、さらに、共通端子
（Ｃ）にインダクタンスL1とL2の一方の端が接続されて
いる。
このように、電極6a,6a′,6b,6b′,7a,8aの接続の仕方
は任意に行なえる。
は任意に行なえる。
［第２実施例］ 第６図は第１図に示したLC複合部品１に、さらに結合調
整用スペーサ16をチップコイル３の隣に１個並設し、コ
ンデンサを１個追加した場合のLC複合部品15を示す。ス
ペーサ16はスペーサ４と同じ材料のものでなくてもかま
わない。スペーサ16の表面上にはコンデンサ電極17,18
が対向して形成され、コンデンサ電極17,18の引出し部1
7a,18aはスペーサ16の下辺に露出している。こうして引
出し部17aと18aとの間でキャパシタンスC2を形成する。
整用スペーサ16をチップコイル３の隣に１個並設し、コ
ンデンサを１個追加した場合のLC複合部品15を示す。ス
ペーサ16はスペーサ４と同じ材料のものでなくてもかま
わない。スペーサ16の表面上にはコンデンサ電極17,18
が対向して形成され、コンデンサ電極17,18の引出し部1
7a,18aはスペーサ16の下辺に露出している。こうして引
出し部17aと18aとの間でキャパシタンスC2を形成する。
このLC複合部品15において、チップコイル２の金属電極
6a−コンデンサ電極７の引出し部7a−チップコイル３の
金属電極6a′間を電気的に接続し、チップコイル２の金
属電極6b−コンデンサ電極17の引出し部17a間を電気的
に接続し、さらに、チップコイル３の金属電極6b′−コ
ンデンサ電極18の引出し部18a間を電気的に接続する。
そして、チップコイル２の金属電極6b及びチップコイル
３の金属電極6b′を入出力端子（Ａ），（Ｂ）、コンデ
ンサ電極８の引出し部8aを共通端子（Ｃ）にすると第７
図に示した電気回路が得られる。即ち、入出力端子
（Ａ）−（Ｂ）間に結合係数Ｋを有して結合状態にある
インダクタンスL1,L2とキャパシタンスC2とが並列関係
で接続されていて、さらに、共通端子（Ｃ）に接続され
ているキャパシタンスＣがインダクタンスL1,L2と共に
Ｔ字型回路を形成している。
6a−コンデンサ電極７の引出し部7a−チップコイル３の
金属電極6a′間を電気的に接続し、チップコイル２の金
属電極6b−コンデンサ電極17の引出し部17a間を電気的
に接続し、さらに、チップコイル３の金属電極6b′−コ
ンデンサ電極18の引出し部18a間を電気的に接続する。
そして、チップコイル２の金属電極6b及びチップコイル
３の金属電極6b′を入出力端子（Ａ），（Ｂ）、コンデ
ンサ電極８の引出し部8aを共通端子（Ｃ）にすると第７
図に示した電気回路が得られる。即ち、入出力端子
（Ａ）−（Ｂ）間に結合係数Ｋを有して結合状態にある
インダクタンスL1,L2とキャパシタンスC2とが並列関係
で接続されていて、さらに、共通端子（Ｃ）に接続され
ているキャパシタンスＣがインダクタンスL1,L2と共に
Ｔ字型回路を形成している。
また、このLC複合部品15のスペーサ16を介して、さらに
チップコイルを１個並設することも可能である。こうし
て、チップコイルを結合調整用スペーサを介して連接す
ることによって、任意の数のチップコイルを備えた複合
部品を作製できる。
チップコイルを１個並設することも可能である。こうし
て、チップコイルを結合調整用スペーサを介して連接す
ることによって、任意の数のチップコイルを備えた複合
部品を作製できる。
［第３実施例］ 第８図は抵抗を１個、チップコイル2,3が結合している
相互インダクタンスを１個、さらにコンデンサを２個組
込んでいるLCR複合部品30を示す。結合調整用スペーサ3
1の表面上にはコンデンサ電極32,33と34とが対向して形
成され、コンデンサ電極32,33,34の引出し部32a,33a,34
aはスペーサ31の下辺に露出している。引出し部32a-34a
間及び引出し部33a-34a間でキャパシタンスが形成され
ている。抵抗体Ｒは印刷等の方法によってスペーサ31の
表面上に形成され、コンデンサ電極32と33の間に架橋さ
れた状態になっている。
相互インダクタンスを１個、さらにコンデンサを２個組
込んでいるLCR複合部品30を示す。結合調整用スペーサ3
1の表面上にはコンデンサ電極32,33と34とが対向して形
成され、コンデンサ電極32,33,34の引出し部32a,33a,34
aはスペーサ31の下辺に露出している。引出し部32a-34a
間及び引出し部33a-34a間でキャパシタンスが形成され
ている。抵抗体Ｒは印刷等の方法によってスペーサ31の
表面上に形成され、コンデンサ電極32と33の間に架橋さ
れた状態になっている。
以上、本考案に係る複合部品について詳しく説明した
が、本考案は前述の実施例に限定されるものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
が、本考案は前述の実施例に限定されるものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
特に、相互インダクタンス素子はチップコイルに限定す
る必要はなく、巻線を備えたボビン、トランスであって
もよい。
る必要はなく、巻線を備えたボビン、トランスであって
もよい。
さらに、結合調整用スペーサに形成される抵抗体、ある
いはコンデンサ電極はスペーサ表面に必ずしも形成され
ている必要はなく、スペーサに埋設されていてもよい。
いはコンデンサ電極はスペーサ表面に必ずしも形成され
ている必要はなく、スペーサに埋設されていてもよい。
考案の効果 本考案によれば、結合調整用スペーサがコンデンサの誘
電体基板として共用され、また抵抗体の支持基板として
共用されているので、それぞれ別々の部品を接続して組
合わせた場合と比較して、部品占有面積が小さくなり、
部品の小型化ができる。また、複数個の部品の組合わせ
であったものを、１個の部品に集積したので、部品実装
工程での半田付け等の煩雑な作業が削減され製造コスト
の低減が図れる。
電体基板として共用され、また抵抗体の支持基板として
共用されているので、それぞれ別々の部品を接続して組
合わせた場合と比較して、部品占有面積が小さくなり、
部品の小型化ができる。また、複数個の部品の組合わせ
であったものを、１個の部品に集積したので、部品実装
工程での半田付け等の煩雑な作業が削減され製造コスト
の低減が図れる。
第１図は本考案に係る複合部品の第１実施例の構成を示
す斜視図、第２図はその複合部品を実装した状態を示す
斜視図、第３図、第４図は複合部品が実装される基板の
導体パターンを示す斜視図である。第５図は第１図の複
合部品を使用して実現した電気回路図である。第６図は
複合部品の第２実施例を示す斜視図、第７図はその複合
部品を使用して実現した電気回路図である。第８図は複
合部品の第３実施例を示す斜視図である。第９図は従来
の相互インダクタンス部品を示すもので、第９図（ａ）
は平面図、第９図（ｂ）は一部断面正面図、第９図
（ｃ）は底面図である。第10図は第９図の相互インダク
タンス部品を使用して実現した電気回路図である。 １……複合部品（LC複合部品）、2,3……インダクタン
ス素子（チップコイル）、４……結合調整用スペーサ、
7,8……コンデンサ電極、15……複合部品（LC複合部
品）、16……結合調整用スペーサ、17,18……コンデン
サ電極、30……複合部品（LCR複合部品）、31……結合
調整用スペーサ、32,33……コンデンサ電極、Ｒ……抵
抗体。
す斜視図、第２図はその複合部品を実装した状態を示す
斜視図、第３図、第４図は複合部品が実装される基板の
導体パターンを示す斜視図である。第５図は第１図の複
合部品を使用して実現した電気回路図である。第６図は
複合部品の第２実施例を示す斜視図、第７図はその複合
部品を使用して実現した電気回路図である。第８図は複
合部品の第３実施例を示す斜視図である。第９図は従来
の相互インダクタンス部品を示すもので、第９図（ａ）
は平面図、第９図（ｂ）は一部断面正面図、第９図
（ｃ）は底面図である。第10図は第９図の相互インダク
タンス部品を使用して実現した電気回路図である。 １……複合部品（LC複合部品）、2,3……インダクタン
ス素子（チップコイル）、４……結合調整用スペーサ、
7,8……コンデンサ電極、15……複合部品（LC複合部
品）、16……結合調整用スペーサ、17,18……コンデン
サ電極、30……複合部品（LCR複合部品）、31……結合
調整用スペーサ、32,33……コンデンサ電極、Ｒ……抵
抗体。
Claims (1)
- 【請求項１】２個以上のインダクタンス素子が、該イン
ダクタンス素子間に挟着された結合調整用スペーサを介
して位置決めされていて、前記スペーサに抵抗体、また
は、コンデンサ電極の少なくともいずれか一方が形成さ
れていることを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989079894U JPH0747848Y2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989079894U JPH0747848Y2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320408U JPH0320408U (ja) | 1991-02-28 |
| JPH0747848Y2 true JPH0747848Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31624472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989079894U Expired - Lifetime JPH0747848Y2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747848Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4715371B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-07-06 | Ｔｄｋ株式会社 | サージ吸収素子及びサージ吸収回路 |
| JP4618159B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-01-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 表示装置 |
| KR102004782B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5934115Y2 (ja) * | 1979-08-30 | 1984-09-21 | 株式会社村田製作所 | デレ−ライン |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1989079894U patent/JPH0747848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320408U (ja) | 1991-02-28 |
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