JPH0441619Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0441619Y2 JPH0441619Y2 JP1982184800U JP18480082U JPH0441619Y2 JP H0441619 Y2 JPH0441619 Y2 JP H0441619Y2 JP 1982184800 U JP1982184800 U JP 1982184800U JP 18480082 U JP18480082 U JP 18480082U JP H0441619 Y2 JPH0441619 Y2 JP H0441619Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sides
- filter
- conductor
- leadless
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードレスLCフイルタに関し、特に
プリント配線基板への実装密度の大きいリードレ
スLCフイルタに関する。
プリント配線基板への実装密度の大きいリードレ
スLCフイルタに関する。
LCフイルタは一般に別々のインダクタ及びコ
ンデンサを組合せて結線することにより構成され
るが場所を取り、プリント配線基板などへの実装
密度が小さい。最近はインダクタやコンデンサも
チツプ化の要求が強く、例えば印刷法による積層
型チツプインダクタやチツプコンデンサ、或いは
これらを複合化した積層LCフイルタが提案され
ている。第１図はその例を示すもので、磁性フエ
ライトなどの電気絶縁性磁性層の中にコイル状に
導体を埋設した積層インダクタ部１、誘電体内部
にコンデンサ用電極を埋設した積層コンデンサ部
２を、焼結により一体化したものの周辺に外部端
子３を焼付けて内部回路の配線と共に、外部への
接続端子を兼ねさせている。ところが、第１図に
示されるように、このようなチツプ状のLCフイ
ルターは平面形であるから、これをプリント配線
基板へ取付けるには平らに基板上へ配置して半田
づけする。これにより電子装置は薄形化できるけ
れども、プリント配線基板の実装密度は制限され
る。
ンデンサを組合せて結線することにより構成され
るが場所を取り、プリント配線基板などへの実装
密度が小さい。最近はインダクタやコンデンサも
チツプ化の要求が強く、例えば印刷法による積層
型チツプインダクタやチツプコンデンサ、或いは
これらを複合化した積層LCフイルタが提案され
ている。第１図はその例を示すもので、磁性フエ
ライトなどの電気絶縁性磁性層の中にコイル状に
導体を埋設した積層インダクタ部１、誘電体内部
にコンデンサ用電極を埋設した積層コンデンサ部
２を、焼結により一体化したものの周辺に外部端
子３を焼付けて内部回路の配線と共に、外部への
接続端子を兼ねさせている。ところが、第１図に
示されるように、このようなチツプ状のLCフイ
ルターは平面形であるから、これをプリント配線
基板へ取付けるには平らに基板上へ配置して半田
づけする。これにより電子装置は薄形化できるけ
れども、プリント配線基板の実装密度は制限され
る。
本考案はプリント配線基板面の利用効率の高い
リードレスLCフイルタを提供することを目的と
する。なお本考案において、LCフイルタとは例
えば第２図に示すような複数のインダクタと複数
のコンデンサを組合せたものを指し、目的に応じ
た構成を有するものとし、本考案はこのような任
意のLCフイルタの構造に関するものであつて特
定の回路に限定されるものではない。
リードレスLCフイルタを提供することを目的と
する。なお本考案において、LCフイルタとは例
えば第２図に示すような複数のインダクタと複数
のコンデンサを組合せたものを指し、目的に応じ
た構成を有するものとし、本考案はこのような任
意のLCフイルタの構造に関するものであつて特
定の回路に限定されるものではない。
本考案は、直立型リードレスLCフイルタによ
り従来の欠点を解消するものであり、具体的には
積層インダクタ部と積層コンデンサ部の平板状一
体重畳体の一側辺を除く３つの側辺で所定のLC
導体間の接続を行うと共に、一側辺は対向する２
列の外部端子であつて重畳体の両面まで延びた外
部端子を設けたことを特徴とする。
り従来の欠点を解消するものであり、具体的には
積層インダクタ部と積層コンデンサ部の平板状一
体重畳体の一側辺を除く３つの側辺で所定のLC
導体間の接続を行うと共に、一側辺は対向する２
列の外部端子であつて重畳体の両面まで延びた外
部端子を設けたことを特徴とする。
これにより、前記一側辺を下にしてプリント基
板に直立させて実装し、所定の半田付けを前記外
部端子とプリント導体との間の接続を行うことに
より、プリント基板上への実装密度を大きくする
ことができるものである。また、本考案によれば
重畳体の実装高さをある程度高くしても横方向に
ある他の部品に対する干渉は生じないから、比較
的大きい容量値を得ることが可能となる。
板に直立させて実装し、所定の半田付けを前記外
部端子とプリント導体との間の接続を行うことに
より、プリント基板上への実装密度を大きくする
ことができるものである。また、本考案によれば
重畳体の実装高さをある程度高くしても横方向に
ある他の部品に対する干渉は生じないから、比較
的大きい容量値を得ることが可能となる。
第３図は本考案のリードレスLCフイルタの斜
視図である。図中４は第１のコンデンサ部であ
り、５はインダクタ部であり、６は第２のコンデ
ンサ部である。第１のコンデンサ部４は例えば第
２図に示したコンデンサC1，C2，C4を含み公知
の積層法により誘電体層と電極層との積層体を作
り、焼成したものである。第２のコンデンサ部６
は同様に例えば第２図のコンデンサC3，C5を含
む。中間に設けられたインダクタ部５は例えば第
２図に示したインダクタL1，L2，L3，L4，を含
み、公知の積層法により磁性フエライト層とコイ
ル形成導体との積層体を作り、焼成したものであ
る。第１、第２のコンデンサ部４，６及びインダ
クタ部５は焼成前に重畳合体されて一諸に焼結さ
れるとき、同種のコンデンサ部４，６によりイン
ダクタ部５が挾まれているため、焼成歪が対称に
なつてLCフイルタの反りや割れが防止できる。
電極及びコイル状導体の相互接続は、これらから
積層焼結体の外周へ引出される引出導体の端部
を、積層焼結体の１辺を除く任意の３辺に焼付け
て設けた外部接続導体７，８，９により結合する
ことにより行われる。積層体の残りの１辺１０
（以下底面と称する）には電極及びコイル状導体
などのうち、外部回路へ接続すべきものを引出導
体により２列に分割して引出し、第３図に示した
ように底面両側に配列した膜状外部端子列１１，
１２へ接続する。これらの外部端子列も焼付けで
形成されるものである。
視図である。図中４は第１のコンデンサ部であ
り、５はインダクタ部であり、６は第２のコンデ
ンサ部である。第１のコンデンサ部４は例えば第
２図に示したコンデンサC1，C2，C4を含み公知
の積層法により誘電体層と電極層との積層体を作
り、焼成したものである。第２のコンデンサ部６
は同様に例えば第２図のコンデンサC3，C5を含
む。中間に設けられたインダクタ部５は例えば第
２図に示したインダクタL1，L2，L3，L4，を含
み、公知の積層法により磁性フエライト層とコイ
ル形成導体との積層体を作り、焼成したものであ
る。第１、第２のコンデンサ部４，６及びインダ
クタ部５は焼成前に重畳合体されて一諸に焼結さ
れるとき、同種のコンデンサ部４，６によりイン
ダクタ部５が挾まれているため、焼成歪が対称に
なつてLCフイルタの反りや割れが防止できる。
電極及びコイル状導体の相互接続は、これらから
積層焼結体の外周へ引出される引出導体の端部
を、積層焼結体の１辺を除く任意の３辺に焼付け
て設けた外部接続導体７，８，９により結合する
ことにより行われる。積層体の残りの１辺１０
（以下底面と称する）には電極及びコイル状導体
などのうち、外部回路へ接続すべきものを引出導
体により２列に分割して引出し、第３図に示した
ように底面両側に配列した膜状外部端子列１１，
１２へ接続する。これらの外部端子列も焼付けで
形成されるものである。
以上のように構成したリードレスLCフイルタ
は第４図に示したように、プリント配線基板１３
の表面に形成されているプリント配線１４の所定
の個所に、底面１０を下にして塔載され、２つの
外部端子列１１，１２が対応するプリント配線導
体へ整列された上、半田づけにより接続される。
は第４図に示したように、プリント配線基板１３
の表面に形成されているプリント配線１４の所定
の個所に、底面１０を下にして塔載され、２つの
外部端子列１１，１２が対応するプリント配線導
体へ整列された上、半田づけにより接続される。
以上のように、本考案によるとリードレスLC
フイルタは平板を立てた形でプリント配線基板へ
実装できるから、従来の平面実装型のLCフイル
タと比べてプリント配線基板面の利用効率を著し
く高めることができる。
フイルタは平板を立てた形でプリント配線基板へ
実装できるから、従来の平面実装型のLCフイル
タと比べてプリント配線基板面の利用効率を著し
く高めることができる。
第１図は従来のLCフイルタの斜視図、第２図
はLCフイルタ回路の１例を示す回路図、第３図
は本考案のリードレスLCフイルタの斜視図、及
び第４図は同フイルタのプリント配線基板への取
付けを示す斜視図である。図中主な部分は次の通
りである。 １……第１のコンデンサ部、５……インダクタ
部、６……第２のコンデンサ部、７，８，９……
接続導体、１０……底面、１１，１２……外部端
子列。
はLCフイルタ回路の１例を示す回路図、第３図
は本考案のリードレスLCフイルタの斜視図、及
び第４図は同フイルタのプリント配線基板への取
付けを示す斜視図である。図中主な部分は次の通
りである。 １……第１のコンデンサ部、５……インダクタ
部、６……第２のコンデンサ部、７，８，９……
接続導体、１０……底面、１１，１２……外部端
子列。
Claims (1)
- インダクタ用のコイル状導体を内蔵した絶縁性
磁性体層と、前記磁性体層の両面に設けられコン
デンサ用の電極を内蔵した誘電体層との一体的な
重畳体であつて平面状の四側辺を有する平板状重
畳体、前記導体及び電極の前記重畳体周辺への引
出部を一側辺を除く前記側辺で相互に接続して前
記コイル状導体と電極とでLCフイルタ回路を形
成する外部接続導体、及び前記重畳体の前記一側
辺で対向する２つの列として形成され且つ重畳体
の両面まで延びた膜状外部端子とよりなる、前記
一側辺を底面とする直立型リードレスLCフイル
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18480082U JPS60180124U (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | リ−ドレスｌｃフイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18480082U JPS60180124U (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | リ−ドレスｌｃフイルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180124U JPS60180124U (ja) | 1985-11-29 |
| JPH0441619Y2 true JPH0441619Y2 (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=30742284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18480082U Granted JPS60180124U (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | リ−ドレスｌｃフイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180124U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5633811A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-04 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminar composite part |
| JPS5768913A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-27 | Tdk Corp | Laminated t-type filter |
-
1982
- 1982-12-08 JP JP18480082U patent/JPS60180124U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5633811A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-04 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminar composite part |
| JPS5768913A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-27 | Tdk Corp | Laminated t-type filter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180124U (ja) | 1985-11-29 |
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