JPS5816595A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は混成集積回路に関し、特に集積度の高い混成集
積回路に関する。

Ｌ、Ｃ，Ｒ等を塔載して成る混成集積回路は公知である
。またこのような混成回路において、Ｌ１Ｃ％Ｒの少く
とも１つを積層法で作って集積度を上げることも公知で
ある。このような混成集積回路は集積度が高く、小型で
、所定のまとまった回路機能を果すことができるので、
これに一定の端子排列ないし脚を形成したパッケージ型
部品として広く用いられるに至っている。

・混成集積回路は各椋機能素子を接続する°ためにプリ
ント配線パターンを有するが、小型化する程配線パター
ンの構成にＧｊ注意がり、要で、平面内に配線が限られ
るかぎり制約があり、回路構成の融通性が小さくなる。

従って、本発明は混成集積回路において、配紛の融通性
を増し、集積度をさらに上げることを目的とする。簡単
に述べると、本発明は複数の絶縁体層と複数の導体パタ
ーン層とを積層し、さらに必要に応じて所定の回路素子
を塔載、接続する形式の混成集積回路において、特定の
導体づターン層の一部分の上に絶縁体ストリップを積層
し、この特定の導体パターンの残りの所定個所間に前記
絶縁体ストリップの上を通して配線導体を印刷すること
を特徴とする。これにより一種の立体配線が形成される
ので複雑な配線が可能になり集積度の高い混成集積回路
が提供できる。

以下本発明の実施例を図面に閃遅して詳しく説明する。

第１Ｆ１４から紀８図までは本発明の第１実施例による
混成集積回路の製造工程と構造を示す（ただし表面に塔
載されるべきダイオード、トランジスタ等は省略）。先
ず第１図の−ようにセラミックシート１を準備する。セ
ラミックシートはＢａＴｉ０１、Ｔｉへ　等の誘電体粉
末を適当なバインダーでぺ一スシ化した化シフ）であり
、例えば印刷により、或いは圧延や押出成形で作る。以
下のセラミックシートも同様である。次に第２図のよう
に電極パターン２を印刷法で形成する。を極パターン２
（後で述べる他の電極パターン及び線状導体も同様）は
金属粉末（ムｇ１ムｇ−Ｐｄ、　Ｐｄ等）を適当なパイ
ンダニでペースト化したものの印刷で形成する。

電極パターン２は第２図に示すように、コンデンサ用電
極５．４．５．６とそれらの接続を行う導体７及びそれ
らをセラミックシートの辺部へ引出して引出端ム、Ｂ、
Ｄを形成するための引出導体８とから成っている０次に
第５ＷＪのように全面にセラミックシート９を積層し１
次に第４ＷＪのように第２の電極パターン１ｏを印刷す
る。電極パターン１０は電極５．４，５．６にそれぞれ
整列する電極１１．１２．１５．１４、それらの間を接
続する導体１５、引ｔＢＩＩｊ　！Ｉ　４−　ｃ　ヘノ
１３１ｔＢＩＩＩ体１６　！り成る０次に第５図のよう
に幅の小さいセラ瑠ツタシート１７を積層する。このセ
ラミックシートは内部配線の目′的て用いられるもので
、本例ではコンデン！用電極１１と１４とを接続する場
合に他の導体や電極部分に！Ｉ！！用導体が干渉しない
ようにするために用いられる。従って導体１５をマスタ
するようにセラミックシート１７を積層する。

次いで、＠４図のように細い内部導体１６を電極１１と
１４とが連絡するように印刷する。桓７図の工程に移っ
て、積層体の全面にセラ（ツタシート１９を積層する０
以上で積層を終り、この積層体を焼成炉に入れて所定の
高温で焼成することにより複合積層コンデンサ基板の形
の一体焼結体を得る。最後に、−第８図のように引出端
ム、Ｂ、　Ｃ。

Ｄに接続する外部端千人＠、Ｂ１、ｃ　ｌ　、　Ｄ　＠
　　及び補助の外部端子Ｅ、　Ｆ、　Ｇ、　Ｈ，Ｉ、　
Ｊ、　Ｋ　を形成する導電ペースト（ムｇ、Ｎｌ粉末の
ペースを等）を塗布し、さらに基板の表面に所要の配線
２７を同じペースＦで施す０以上のように構成した襞合
積層コンデンサ基板は第９図に示す回路構成をする。

この積層基板の面にトランジスタ、ダイオード、抵抗器
、インダタタ略を塔載して導体２７と半田づけで接続を
行うと混成積層回路が完成される。

これらの素子の搭載例はこの例では記載せず、後の例で
記載する。なお２８，２？は自動装着機を用いてプリン
ト配線基板へ取付ける場合の方向判別手段であり、任意
に形成できる。

以上のように構成したから、絶縁性セラ藏ツタ層１７の
存在により、“内部導体の形成が可能になった０本実施
例は最も単純な例であるが、Ｉｌ維な内部配線を行うた
め複数のセラミックシートを介在させて導体の印刷を行
なえば複雑な回路が自由に形成できる。

次に、第１０図〜第１７図は他の実施例を示す。

先ず絶縁性磁性体シー）３０　　を用意する。その千面
寸決及び形状は６１〜８図に示した積層体と同じにする
。磁性体シー）５０は絶縁性の磁性フェライトの粉末を
適当なバインダーでペースト化したものから形成する０
次に第１１図のように磁性体シート５０の左手分に同じ
磁性体から作った磁性シート５１を積層し、次に導体５
１に接続する弧状導体５２を印刷する。さらに第１２図
のように命度は右半分に磁性体シート５５を印刷し、そ
の上に弧状導体３４を印刷して下側の導体５２に接続し
、第１５図のように今一は一左半分に磁性体シー）５５
を印刷し、最後に導体５６を鉤形に印刷して左辺に引出
す。こうして導体は左辺のｙを始端とし左辺のＧを終端
とするコイルが形成される０次に磁性体シー）５７を全
面に積層した上、こうして得られた積層体を焼成して一
体化した積層焼結インダクタを得る。さらに第１４図の
ように導体パターン３８を印刷して配線部分を形成する
。

これらの導体の呪１出端は端部Ｆ、Ｇ、Ｃ，Ｄに引出す
。酸化ルチル等の抵抗体粉末のベース）で抵抗層５？、
４０，４１をこれら導体パターンの間に接続する。導体
の一部及び抵抗Ｍ４ｏの部分の上にガラスペーストのよ
うな絶縁体シート４２を印刷した上、その上に導体４３
を印刷して抵抗層５９．４１のブリッジを行い比較的低
温で焼付けを行う、こうして導体間の絶縁が行われて内
部配線が可能になる。以上の積層体を積層体Ｉと呼ぶこ
とにする。

これとは別に、第１〜７図に示したと全く同じ方法で積
層体を製造し、高温で焼成して資金コンデンサを作り、
これを積層装置とする。なおこのとき、積層体■の導体
の引出端Ｃ，Ｄは積層体Ｉの引出端Ｃ，Ｄに一致させて
かく。

積層体■、■を整列重畳させガラスペースト等の緩衝中
間層４４により合体させ、さらに積層体Ｉ、Ｉの°引出
端のＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｇ、Ｈに＋ｔＬぞれ接続する外部
端子ム０、Ｂ＠、ｃＪ、ＤＩ、Ｆｌ、ｇｌ及び補助の外
部端子Ｅ１、■＠、！１、Ｊ＠、Ｋ″を導電ペーストで
形成する。これにより内部の回路は所定の結線関係を有
することになる。また積層体１の表面には第６図で示し
たような配線導体４５を外部端子と同時又は相前後して
印刷しておき、最後に低温焼付けでガラスの融成による
積層体１１１の結合、外部端子、配線パターンの焼付け
を行う、その後第１８図のようにＦランジスタ丁Ｂ。

ダイオードＤ、抵抗Ｂ、コイルＬ等の単品素子を塔載し
半田により固定を行えば混成積層部品が完成する。

以上のように、本発明は積層体の内部において絶縁シー
トまたは層を配線パターンの一部に重畳させ、さらにこ
のシートを通してブリッジを行ったから、複雑な回路で
も設計が可能になり、回路設計の融通性が高くなる。な
お上記は限られた例に過ぎず、例えば少くとも一方の積
層体が本発明に従って構成され且つ一方の積層体の誘電
定数が他方の積層体とはちがうセラミックシートを用い
た２つの積層コンデンナを中間層を介して積層合体させ
ることで混成積層Ｕ路を構成するなど、種々の変形例が
可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図は、本発明の第１実−施例による混
成積層回路を製作する各順次工程の平面図、第９図は同
混成積層回路の回路図、第１０図ないし第１７図は本発
明の第２実施例による混成積層回路を製造する各順次工
程の平面図であり、第１８図は完成した同混成積層回路
の平面図である。 図中主な部分は次の通りである。 １．９．１９：セラミックシート ２．１０２コンデン賃用電極パターン １７；七う電ツタシート １８：内部配線導体 ２７：配置１１導体 ３０．５１．５３．５５．３７；磁性体シート３１．３
２．３４．３６：インダタタ用導体３８：配線パターン ５９．４０．４１：抵抗体層 ４２：絶縁体層 ４３：内部配線導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁体シートのＳ！層体の内部にコンデンサ、コ
   イル及び抵抗の少くとも１穂とこれら素子のための配線
   とを内蔵させて構成した基板の表面に外部配線を施すと
   共に、これら内蔵された配線及び内蔵された素子の引出
   端を基板の周辺の外部端子を介して上記外部配線との間
   に結線を行い、且つ外部配線された向に所定の外部ｖｗ
   ｔ素子を塔載し接続を行った混成集積回路において、前
   記内蔵された配Ｓは局部的に絶縁体層をはさんで延長す
   る部分を有することを特徴とする混成集積回路。