JPS6332911A - ノイズ吸収素子 - Google Patents
ノイズ吸収素子Info
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- JPS6332911A JPS6332911A JP17634986A JP17634986A JPS6332911A JP S6332911 A JPS6332911 A JP S6332911A JP 17634986 A JP17634986 A JP 17634986A JP 17634986 A JP17634986 A JP 17634986A JP S6332911 A JPS6332911 A JP S6332911A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はバリスタとコンデンサとを並列接続して構成さ
れるノイズ吸収素子に関し、特に積層タイプのノイズ吸
収素子に関する。
れるノイズ吸収素子に関し、特に積層タイプのノイズ吸
収素子に関する。
（従来の技術）
バリスタは電気抵抗が電圧に対して非線型的に変わる素
子で異常高電圧（サージ）の吸収や電圧安定化に広く用
いられており、第５図のようにこのバリスタにさらにコ
ンデンサを並列接続して、バリスタが動作する以前の低
ノイズをコンデンサで吸収するノイズ吸収素子が知られ
ている。このノイズ吸収素子は、板状のバリスタ材料の
表裏に電極を形成し、リード線を設けたバリスタ単体と
、板状のコンデンサ材料の表裏に電極を付設し、リード
線を設けたコンデンサ単体を並列接続して構成されてい
る。
子で異常高電圧（サージ）の吸収や電圧安定化に広く用
いられており、第５図のようにこのバリスタにさらにコ
ンデンサを並列接続して、バリスタが動作する以前の低
ノイズをコンデンサで吸収するノイズ吸収素子が知られ
ている。このノイズ吸収素子は、板状のバリスタ材料の
表裏に電極を形成し、リード線を設けたバリスタ単体と
、板状のコンデンサ材料の表裏に電極を付設し、リード
線を設けたコンデンサ単体を並列接続して構成されてい
る。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来技術において各単体を製造するに当り、電極の
取付け、リード線の半田付け、樹脂封止などの多数の工
程を必要とし、かつ、ノイズ吸収素子を構成する各単体
をプリント配線基板へ取り付けるには、リード線をプリ
ント配線基板の孔へ差込んで半田付けを行う必要もあり
作業性に問題点を有していた。
取付け、リード線の半田付け、樹脂封止などの多数の工
程を必要とし、かつ、ノイズ吸収素子を構成する各単体
をプリント配線基板へ取り付けるには、リード線をプリ
ント配線基板の孔へ差込んで半田付けを行う必要もあり
作業性に問題点を有していた。
そこで本発明は積層方式によるノイズ吸収素子を提供す
ることを目的とする。
ることを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明はバリスタ用材料と電極とから成る第１の積層体
と、コンデンサ用材料と電極とから成る第２の積層体と
を重畳して一体形成し、両積層体の外周にそれぞれ前記
電極の引出部を引き出し、前記引出部に接続する外部端
子用導電被覆を、両積層体の電極を並列接続するように
して前記積層体の外周に形成して構成される。
と、コンデンサ用材料と電極とから成る第２の積層体と
を重畳して一体形成し、両積層体の外周にそれぞれ前記
電極の引出部を引き出し、前記引出部に接続する外部端
子用導電被覆を、両積層体の電極を並列接続するように
して前記積層体の外周に形成して構成される。
（作 用）
本発明は主に積層技術で簡単に製造できると共に、リー
ド線がなく外部端子が積層体周辺の一部に膜状に焼付け
られているから、全体が小型でモノリシックであり、プ
リント配線基板へ直接載せて手動または自動半田付けを
することができる。
ド線がなく外部端子が積層体周辺の一部に膜状に焼付け
られているから、全体が小型でモノリシックであり、プ
リント配線基板へ直接載せて手動または自動半田付けを
することができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して説明する
。
。
ここでバリスタ用材料とは酸化亜鉛（ＺｎＯ）に酸化ビ
スマス（Ｂ！２０３）を少量添加したもの、酸化ヂタン
（ＴｉＯ２）に半導体元素（Ｓｂ２０３等）を少量添加
したものなど公知のバリスタ用の材料を示し、コンデン
サ用材料はＢａＴｉＯ２のような磁器材料等の公知のコ
ンデンザ用の材料を示すものである。積層バリスタ及び
積層コンデンサは、バリスタ用材料及びコンデンサ用材
料を粉末状にして有機バインダと混練し、シート状に延
ばした生シートとして用いる。また電極材′ｆ３１とし
てはＡＣＩ−Ｐｂ、Ｐｂ等の導電金属の粉末をペースト
化したものを用い、印刷法により電極を形成する。電極
はバリスタ用材料又はコンデンサ用材料と一緒に焼成さ
れるためなるべく耐熱性のあるものが用いられる。また
外部端子はＡＱ。
スマス（Ｂ！２０３）を少量添加したもの、酸化ヂタン
（ＴｉＯ２）に半導体元素（Ｓｂ２０３等）を少量添加
したものなど公知のバリスタ用の材料を示し、コンデン
サ用材料はＢａＴｉＯ２のような磁器材料等の公知のコ
ンデンザ用の材料を示すものである。積層バリスタ及び
積層コンデンサは、バリスタ用材料及びコンデンサ用材
料を粉末状にして有機バインダと混練し、シート状に延
ばした生シートとして用いる。また電極材′ｆ３１とし
てはＡＣＩ−Ｐｂ、Ｐｂ等の導電金属の粉末をペースト
化したものを用い、印刷法により電極を形成する。電極
はバリスタ用材料又はコンデンサ用材料と一緒に焼成さ
れるためなるべく耐熱性のあるものが用いられる。また
外部端子はＡＱ。
ｃｕ、Ｎ ｉ、 Ａｇ−ｐｂ等の金属粉末をペースト化
したもので被膜状に形成し、焼付けて（積層体の焼成後
に）形成される。
したもので被膜状に形成し、焼付けて（積層体の焼成後
に）形成される。
第１図は本発明のノイズ吸収素子の外観図であり、積層
バリスタ１と積層コンデンサ２を一体にしたものでおり
、積層バリスタ１と積層コンデンサ２を形成する各電極
引き出し端子２０．２１とによってノイズ吸収素子を構
成している。
バリスタ１と積層コンデンサ２を一体にしたものでおり
、積層バリスタ１と積層コンデンサ２を形成する各電極
引き出し端子２０．２１とによってノイズ吸収素子を構
成している。
第２図は第１図のＡ−Ａ’線断面図であり、積層バリス
タ１は、バリスタ用材料層３，６．９及びその層間に交
互左右端面に露出される引出部４゜７を有する電極層５
，８を形成して一体に構成されており、積層コンデンサ
２は、前記バリスタ用材料層３の下に形成され、コンデ
ンサ用材料層１０．１３，１６．１９及びその層間に交
互左右端面に露出される引出部１１，１４．１７を有す
る電極！５１２．’１５．１８を形成して一体に構成さ
れ、積層バリスタ１と積層コンデンサ２は合体し、それ
ぞれの露出された電極を共通にした端子２０．２１を設
けている。
タ１は、バリスタ用材料層３，６．９及びその層間に交
互左右端面に露出される引出部４゜７を有する電極層５
，８を形成して一体に構成されており、積層コンデンサ
２は、前記バリスタ用材料層３の下に形成され、コンデ
ンサ用材料層１０．１３，１６．１９及びその層間に交
互左右端面に露出される引出部１１，１４．１７を有す
る電極！５１２．’１５．１８を形成して一体に構成さ
れ、積層バリスタ１と積層コンデンサ２は合体し、それ
ぞれの露出された電極を共通にした端子２０．２１を設
けている。
このノイズ吸収素子は第３図（ａ）、（ｂ）に示した工
程により製造される。同図（ａ）は積層コンデンサの製
造工程を示し、同図（ｂ）は積層バリスタ１の製造工程
を示すものである。積層コンデンサ２は、同図（ａ）の
下方に示すコンデンサ用生シート２ａ上に電極１２を部
分的に形成し、その上にコンデンサ用生シート２ｂを重
畳し、同様にして電極１５を形成した生シート２ｃ、生
シート２ｄ、電極１８を形成した生シート２ｅ、生シー
ト２ｆを順次重畳して構成される。積層バリスタ１は上
記積層コンデンサ２上に構成されるものであり、同図（
ｂ）に示すように下方に示すバリスタ用生シート１ａ上
に、電極５を形成した生る。そしてこれら積層体を高温
で同時に焼成して一体化される。焼成が終った積層体は
電極の引出部４，７，１１，１４．１７を左右に露出さ
せているから、積層バリスタ１の引出部４，７と積層コ
ンデンサ２の引出部１１，１４．１７とが並列接続する
ようにして外部端子２０．２１を焼付ける。
程により製造される。同図（ａ）は積層コンデンサの製
造工程を示し、同図（ｂ）は積層バリスタ１の製造工程
を示すものである。積層コンデンサ２は、同図（ａ）の
下方に示すコンデンサ用生シート２ａ上に電極１２を部
分的に形成し、その上にコンデンサ用生シート２ｂを重
畳し、同様にして電極１５を形成した生シート２ｃ、生
シート２ｄ、電極１８を形成した生シート２ｅ、生シー
ト２ｆを順次重畳して構成される。積層バリスタ１は上
記積層コンデンサ２上に構成されるものであり、同図（
ｂ）に示すように下方に示すバリスタ用生シート１ａ上
に、電極５を形成した生る。そしてこれら積層体を高温
で同時に焼成して一体化される。焼成が終った積層体は
電極の引出部４，７，１１，１４．１７を左右に露出さ
せているから、積層バリスタ１の引出部４，７と積層コ
ンデンサ２の引出部１１，１４．１７とが並列接続する
ようにして外部端子２０．２１を焼付ける。
以上の如く構成されたノイズ吸収素子はモノリシックで
強固な構造を有し、左右の外部端子２０゜２１によりプ
リント配線基板への取付けや半田付けが容易になる。
強固な構造を有し、左右の外部端子２０゜２１によりプ
リント配線基板への取付けや半田付けが容易になる。
尚、積層バリスタ１と積層コンデンサ２の境界にバリス
タ用生シートとコンデンサ用生シートが焼結一体止する
際、各生シートの熱収縮が異なるために歪みによる割れ
が生ずることを防止するために第４図に示すように前記
境界部分に中間層２２を介在させて積層してもよい。
タ用生シートとコンデンサ用生シートが焼結一体止する
際、各生シートの熱収縮が異なるために歪みによる割れ
が生ずることを防止するために第４図に示すように前記
境界部分に中間層２２を介在させて積層してもよい。
前記実施例では、積層バリスタ１と積層コンデンサ２を
連続積層して同時焼結により一体化した場合を示したが
、積層バリスタ１と積層コンデンサ２を別々に焼結形成
し、両者１，２を接着剤等により一体化してもよい。
連続積層して同時焼結により一体化した場合を示したが
、積層バリスタ１と積層コンデンサ２を別々に焼結形成
し、両者１，２を接着剤等により一体化してもよい。
尚、本発明は上記実施例に限らず本発明の要旨の範囲内
において種々の変形実施が可能である。
において種々の変形実施が可能である。
例えばノイズ吸収素子の形状は同等適宜選定すればよく
、また積層体には端子の位置決め部を設けてもよい。
、また積層体には端子の位置決め部を設けてもよい。
［発明の効果１
本発明はバリスタの積層体とコンデンサの積層体とを一
体化し、両積層体の引出部に両積層体の電極を並列接続
する外部端子用導電被覆を前記積層体の外周に形成して
いるので、主に積層技術で簡単に製造できると共に、プ
リント配線基板へ直接載せて手動または自動半田付けす
ることができるノイズ吸収素子を提供できる。
体化し、両積層体の引出部に両積層体の電極を並列接続
する外部端子用導電被覆を前記積層体の外周に形成して
いるので、主に積層技術で簡単に製造できると共に、プ
リント配線基板へ直接載せて手動または自動半田付けす
ることができるノイズ吸収素子を提供できる。
第１図は本発明の一実施例を示すノイズ吸収素子の外観
図、第２図は同図のＡ−Ａ’線断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）は上記実施例装置の製造の一例を示す工程図で必
り、（ａ）はコンデンサ積層体、（ｂ）はバリスタ積層
体の説明図、第４図は他の実施例を示す断面図、第５図
はノイズ吸収素子の勾等価回路図でおる。 １・・・第１の積層体（積層バイリスタ）、２・・・第
２の積層体く積層コンデンサ）、４．７，１１，１４．
１７・・・引出部、５．８．１２，１５．１８・・・電
極装置、２０．２１・・・端子。 代理人 弁理士 三 澤 正 義第２図 第 ３ 図 第５図
図、第２図は同図のＡ−Ａ’線断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）は上記実施例装置の製造の一例を示す工程図で必
り、（ａ）はコンデンサ積層体、（ｂ）はバリスタ積層
体の説明図、第４図は他の実施例を示す断面図、第５図
はノイズ吸収素子の勾等価回路図でおる。 １・・・第１の積層体（積層バイリスタ）、２・・・第
２の積層体く積層コンデンサ）、４．７，１１，１４．
１７・・・引出部、５．８．１２，１５．１８・・・電
極装置、２０．２１・・・端子。 代理人 弁理士 三 澤 正 義第２図 第 ３ 図 第５図
Claims (3)
- （１）バリスタ用材料と電極とから成る第１の積層体と
、コンデンサ用材料と電極とから成る第２の積層体とを
一体に形成し、両積層体の外周にそれぞれ前記電極の引
出部を形成し、前記引出部に接続する外部端子用導電被
覆を、両積層体の電極を並列接続するようにして前記積
層体の外周に形成したことを特徴とするノイズ吸収素子
。 - （２）両積層体を連続積層すると共に同時焼結により一
体化したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ノイズ吸収素子。 - （３）両積層体を別々に形成すると共に接着剤等により
一体化したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のノイズ吸収素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61176349A JP2535510B2 (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | ノイズ吸収素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61176349A JP2535510B2 (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | ノイズ吸収素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332911A true JPS6332911A (ja) | 1988-02-12 |
| JP2535510B2 JP2535510B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16012045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61176349A Expired - Fee Related JP2535510B2 (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | ノイズ吸収素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535510B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188905A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-04 | マルコン電子株式会社 | 複合チツプ型セラミツク電子部品 |
| JPH01283915A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-11-15 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 多層デバイスおよびその製造方法 |
| JPH03187203A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-15 | Siemens Ag | 高容量バリスタ |
| US5870273A (en) * | 1996-10-18 | 1999-02-09 | Tdk Corporation | Multi-functional multilayer device and method for making |
| JP2010541233A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気的多層構成要素、および電気的多層構成要素を生産する方法 |
| JP2014120605A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Tdk Corp | チップバリスタ |
| JP2017507473A (ja) * | 2014-11-20 | 2017-03-16 | アモテック シーオー，エルティーディー | 感電保護素子及びそれを備えた携帯用電子装置 |
| JP2017529680A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-10-05 | アモテック シーオー，エルティーディー | 感電保護用コンタクター及びそれを備えた携帯用電子装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630704A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Malfunction voltage absorbing element and method of manufacturing same |
| JPS619804U (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-21 | 株式会社村田製作所 | ノイズ吸収用バリスタ |
-
1986
- 1986-07-26 JP JP61176349A patent/JP2535510B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2535510B2 (ja) | 1996-09-18 |
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