JPS63921B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63921B2 JPS63921B2 JP55100537A JP10053780A JPS63921B2 JP S63921 B2 JPS63921 B2 JP S63921B2 JP 55100537 A JP55100537 A JP 55100537A JP 10053780 A JP10053780 A JP 10053780A JP S63921 B2 JPS63921 B2 JP S63921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- laminate
- laminated
- spiral
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はバリスタに関し、特に積層タイプのバ
リスタに関する。
リスタに関する。
バリスタは電気抵抗が電圧に対して非線型的に
変わる素子で異常高電圧（サージ）の吸収や電圧
安定化に広く用いられている。従来知られている
バリスタの構造は、第１図に示したように、板状
バリスタ材料１の表裏に電極板２，２を付設し、
半田３，３によつて各電極板２，２からリード線
４，４を引出し、そしてリード線の部分を除いて
保護用樹脂５により封じたものである。かかる構
造のバリスタは電極の取付け、リード線の半田づ
け、樹脂封止など異種の多数の工程を必要とする
だけでなく、完成品にはリード線４，４が用いら
れるため、バリスタをプリント配線基板へ取付け
るには、リード線４，４をプリント配線基板の孔
へ差込んで半田付けを行う必要がある。
変わる素子で異常高電圧（サージ）の吸収や電圧
安定化に広く用いられている。従来知られている
バリスタの構造は、第１図に示したように、板状
バリスタ材料１の表裏に電極板２，２を付設し、
半田３，３によつて各電極板２，２からリード線
４，４を引出し、そしてリード線の部分を除いて
保護用樹脂５により封じたものである。かかる構
造のバリスタは電極の取付け、リード線の半田づ
け、樹脂封止など異種の多数の工程を必要とする
だけでなく、完成品にはリード線４，４が用いら
れるため、バリスタをプリント配線基板へ取付け
るには、リード線４，４をプリント配線基板の孔
へ差込んで半田付けを行う必要がある。
本発明は従来のバリスタの製造方法とは全く異
つた新しい積層方式による積層バリスタを提供し
従来の欠陥を除く。本発明のバリスタはリード線
がなく、全体が円筒形、扁平円筒形等の単純な形
をしているために取扱いが容易であり、さらに外
部端子が積層体の周辺の一部に膜状に焼付けられ
ているから、全体が小形でモノリシツクであるの
みならず、プリント配線基板へ直接載せて手動ま
たは自動半田づけを実施することが可能となる。
また本発明の積層バリスタは主要な製造工程を積
層技術で行うことができるから製造工程が単純化
するなどの多くの利益が得られる。
つた新しい積層方式による積層バリスタを提供し
従来の欠陥を除く。本発明のバリスタはリード線
がなく、全体が円筒形、扁平円筒形等の単純な形
をしているために取扱いが容易であり、さらに外
部端子が積層体の周辺の一部に膜状に焼付けられ
ているから、全体が小形でモノリシツクであるの
みならず、プリント配線基板へ直接載せて手動ま
たは自動半田づけを実施することが可能となる。
また本発明の積層バリスタは主要な製造工程を積
層技術で行うことができるから製造工程が単純化
するなどの多くの利益が得られる。
次に本発明の実施例を図面に関連して詳しく説
明する。なお以下の説明でバリスタ材料とは酸化
亜鉛（ZnO）に酸化ビスマス（Bi2O3）を少量添
加したもの、酸化チタン（TiO2）に半導体化元
素（Sb2O3等）を少量添加したもの等公知のバリ
スタ用の材料を示すものとする。バリスタ材料は
金属部分（電極や外部端子）を除く部分の構成要
素としてもよいし、或いはスペーサとなる部分に
はセラミツク材料を用い電極間にはバリスタ材料
を用いてもよい。バリスタ材料（及びセラミツク
材料）は粉末状にして有機バインダと混練りし、
シート状に延ばした生シートを用いる。また電極
材料としてはAg―Pd、Pdなどの導電金属の粉末
をペースト化したものを用いて、印刷法により電
極を形成する。電極はバリスタ材料と一緒に焼成
されるためなるべく耐熱性のあるのを用いる。ま
た外部端子はAg、Cu、Ni、Ag―Pd等の粉末を
ペースト状にした導電ペーストを用い、塗布や印
刷により膜状の外部端子とし、低温焼付けを行
う。
明する。なお以下の説明でバリスタ材料とは酸化
亜鉛（ZnO）に酸化ビスマス（Bi2O3）を少量添
加したもの、酸化チタン（TiO2）に半導体化元
素（Sb2O3等）を少量添加したもの等公知のバリ
スタ用の材料を示すものとする。バリスタ材料は
金属部分（電極や外部端子）を除く部分の構成要
素としてもよいし、或いはスペーサとなる部分に
はセラミツク材料を用い電極間にはバリスタ材料
を用いてもよい。バリスタ材料（及びセラミツク
材料）は粉末状にして有機バインダと混練りし、
シート状に延ばした生シートを用いる。また電極
材料としてはAg―Pd、Pdなどの導電金属の粉末
をペースト化したものを用いて、印刷法により電
極を形成する。電極はバリスタ材料と一緒に焼成
されるためなるべく耐熱性のあるのを用いる。ま
た外部端子はAg、Cu、Ni、Ag―Pd等の粉末を
ペースト状にした導電ペーストを用い、塗布や印
刷により膜状の外部端子とし、低温焼付けを行
う。
さて、第２図ないし第９図は本発明の積層バリ
スタの製造工程と完成した積層バリスタを示す。
第２図に示すように、バリスタ材料の細長い生シ
ート６を用意する。第３図において、この生シー
トの一辺に片寄せて電極７を印刷し、電極７の上
辺はバリスタ材料シート６の上辺に露出させる。
次に第４図においてバリスタ材料シート８を全面
に積層する。第５図の工程に移り、積層体の下辺
側に片寄せて電極９を印刷しその際に電極９の下
辺は積層体の下辺に露出させる。なお以上の工程
は広い面積のバリスタ材生シートを用意しその面
の複数の区画に各第１の電極を同時印刷し、さら
に広い面積のバリスタ材生シートを重ね、さらに
第２の電極をその上に複数個印刷し、最後に第５
図のようにカツトして複数の積層体とすることが
できる。こうして得られた積層体は第６図のよう
に渦巻状に巻込んで第７図のような円柱状積層体
１０を完成する。積層体１０の左右両端面には電
極７，９の一部が露出して引出部ａ，ｂとなる。
第７図の工程が終つたらこれを焼成炉に入れてバ
リスタに必要な焼成温度で焼成することにより渦
巻状焼結積層体とする。こうして全体が強固に結
合した積層体の左右端面には外部端子用導電ペー
スト１１，１２を塗布して電極引出部ａ，ｂへ接
続し、低温焼付けを行つて完成された渦巻状積層
バリスタとする。
スタの製造工程と完成した積層バリスタを示す。
第２図に示すように、バリスタ材料の細長い生シ
ート６を用意する。第３図において、この生シー
トの一辺に片寄せて電極７を印刷し、電極７の上
辺はバリスタ材料シート６の上辺に露出させる。
次に第４図においてバリスタ材料シート８を全面
に積層する。第５図の工程に移り、積層体の下辺
側に片寄せて電極９を印刷しその際に電極９の下
辺は積層体の下辺に露出させる。なお以上の工程
は広い面積のバリスタ材生シートを用意しその面
の複数の区画に各第１の電極を同時印刷し、さら
に広い面積のバリスタ材生シートを重ね、さらに
第２の電極をその上に複数個印刷し、最後に第５
図のようにカツトして複数の積層体とすることが
できる。こうして得られた積層体は第６図のよう
に渦巻状に巻込んで第７図のような円柱状積層体
１０を完成する。積層体１０の左右両端面には電
極７，９の一部が露出して引出部ａ，ｂとなる。
第７図の工程が終つたらこれを焼成炉に入れてバ
リスタに必要な焼成温度で焼成することにより渦
巻状焼結積層体とする。こうして全体が強固に結
合した積層体の左右端面には外部端子用導電ペー
スト１１，１２を塗布して電極引出部ａ，ｂへ接
続し、低温焼付けを行つて完成された渦巻状積層
バリスタとする。
別法として、第７図の工程が終つたら、平らな
押型の間で積層体１０を圧縮して断面楕円形の扁
平体とし、次で焼成し、さらに外部端子１１，１
２を焼付けることにより第９図の扁平な完成され
た積層バリスタを得ることができる。
押型の間で積層体１０を圧縮して断面楕円形の扁
平体とし、次で焼成し、さらに外部端子１１，１
２を焼付けることにより第９図の扁平な完成され
た積層バリスタを得ることができる。
さらに別法として、第８図におけるバリスタ材
料シート６の代りにセラミツクシートを用いるこ
とも可能である。この場合にはバリスタ材料の層
８と熱収縮率が似たセラミツクシートを選んで焼
成歪や割れを防ぐべきである。またこの場合の積
層バリスタでは電極の片面側だけに電流路ができ
る。
料シート６の代りにセラミツクシートを用いるこ
とも可能である。この場合にはバリスタ材料の層
８と熱収縮率が似たセラミツクシートを選んで焼
成歪や割れを防ぐべきである。またこの場合の積
層バリスタでは電極の片面側だけに電流路ができ
る。
以上のように構成した本発明のバリスタは小型
の一体構造をしており、リード線がなく、プリン
ト配線基板への直付けが可能であり、また製造工
程においても印刷技術を応用して一貫した工程で
容易多量に生産できるなどの利益が得られる。
の一体構造をしており、リード線がなく、プリン
ト配線基板への直付けが可能であり、また製造工
程においても印刷技術を応用して一貫した工程で
容易多量に生産できるなどの利益が得られる。
第１図は従来のバリスタの構成を示す立断面
図、第２図は本発明のバリスタの製造方法の第１
工程を示す平面図、第３図は同第２工程の平面
図、第４図は同第３工程の平面図、第５図は同第
４工程の平面図、第６図は同巻装工程を示す正面
図、第７図は積層を終つた本発明のバリスタの中
間製品の斜視図、第８図は完成した渦巻状積層バ
リスタの斜視図、及び第９図は本発明の渦巻状積
層バリスタの変形例の斜視図である。図中主な部
分は次の通りである。 ６，８：バリスタ材料シート、７，９：電極、
１０：積層体、１１，１２：外部端子。
図、第２図は本発明のバリスタの製造方法の第１
工程を示す平面図、第３図は同第２工程の平面
図、第４図は同第３工程の平面図、第５図は同第
４工程の平面図、第６図は同巻装工程を示す正面
図、第７図は積層を終つた本発明のバリスタの中
間製品の斜視図、第８図は完成した渦巻状積層バ
リスタの斜視図、及び第９図は本発明の渦巻状積
層バリスタの変形例の斜視図である。図中主な部
分は次の通りである。 ６，８：バリスタ材料シート、７，９：電極、
１０：積層体、１１，１２：外部端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 渦巻状のバリスタ材料シートと渦巻状の電極
シートを交互に配列した渦巻状積層体及び前記電
極シートへ接続するように前記積層体の両端面に
形成された外部端子より成るリードレス積層バリ
スタ。 ２ 渦巻状の積層バリスタはその軸線に対して直
角な方向に扁平化されている特許請求の範囲第１
項記載のリードレス積層バリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10053780A JPS5726405A (en) | 1980-07-24 | 1980-07-24 | Laminated varistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10053780A JPS5726405A (en) | 1980-07-24 | 1980-07-24 | Laminated varistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726405A JPS5726405A (en) | 1982-02-12 |
| JPS63921B2 true JPS63921B2 (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=14276695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10053780A Granted JPS5726405A (en) | 1980-07-24 | 1980-07-24 | Laminated varistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5726405A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4606443A (en) * | 1983-11-30 | 1986-08-19 | Harada Industry Co., Ltd. | Planetary drive with overload clutch release means for an antenna |
| JP2508557B2 (ja) * | 1991-01-19 | 1996-06-19 | 株式会社ヨコオ | 電動伸縮アンテナの駆動装置及びその過負荷防止クラッチ機構 |
-
1980
- 1980-07-24 JP JP10053780A patent/JPS5726405A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726405A (en) | 1982-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0285873B1 (en) | Method of producing a multi-layered ceramic capacitor | |
| EP3109868B1 (en) | Preparation method for electronic components with an alloy electrode layer | |
| JP2992570B2 (ja) | セラミック多層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH03173402A (ja) | チップバリスタ | |
| JPH0799105A (ja) | バリスタとその製造方法 | |
| JPH02135702A (ja) | 積層型バリスタ | |
| JP2535510B2 (ja) | ノイズ吸収素子 | |
| JP3241054B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS63921B2 (ja) | ||
| JPH02189903A (ja) | 積層型バリスタ | |
| JPS6339958Y2 (ja) | ||
| JPH07263272A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JPH0214501A (ja) | 電圧非直線抵抗器 | |
| CN113053618A (zh) | 层叠线圈部件 | |
| JPS636121B2 (ja) | ||
| JPH04317302A (ja) | 正特性サーミスタ及びその製造方法 | |
| JP2001135501A (ja) | チップ型サーミスタ | |
| JP2886724B2 (ja) | 積層型電圧非直線抵抗器の製造方法 | |
| JPH0142612B2 (ja) | ||
| JPH04320301A (ja) | 急変サーミスタおよびその製造方法 | |
| JPH0897006A (ja) | チップ状セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP3245933B2 (ja) | 抵抗体 | |
| JPH0611015B2 (ja) | チツプコイルの製造方法 | |
| JPH07114174B2 (ja) | 積層型半導体磁器電子部品の製造方法 | |
| JPH0547508A (ja) | 積層型半導体磁器及びその製造方法 |