JPH07263272A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JPH07263272A JPH07263272A JP7413294A JP7413294A JPH07263272A JP H07263272 A JPH07263272 A JP H07263272A JP 7413294 A JP7413294 A JP 7413294A JP 7413294 A JP7413294 A JP 7413294A JP H07263272 A JPH07263272 A JP H07263272A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部応力を均一にした、内部電極と保護層と
の間でデラミネーションを生じさせないようにした積層
セラミックコンデンサの製造方法、ひいては電気的特性
にバラツキの少ない積層電子部品の製造方法を得るこ
と。 【構成】 交互に積層されているセラミックグリーンシ
ートと導電性ペースト膜、及び該導電性ペースト膜のう
ちで最外に位置する一対の導電性ペースト膜の外側に積
層されている一対の保護層用セラミックグリーンシート
とからなる積層体チップを形成し、この積層体チップを
焼成して焼結させ、この積層体チップの端部に導電性ペ
ーストを焼き付けて外部電極を形成し、焼結した前記導
電性ペースト膜からなる内部電極を該外部電極によって
交互に電気的に接続させてなる積層電子部品の製造方法
において、前記保護層用セラミックグリーンシートとし
て、前記セラミックグリーンシートの焼成収縮率よりも
前記導電性ペースト膜の焼成収縮率に近い焼成収縮率を
有するセラミックグリーンシートを用いた。
の間でデラミネーションを生じさせないようにした積層
セラミックコンデンサの製造方法、ひいては電気的特性
にバラツキの少ない積層電子部品の製造方法を得るこ
と。 【構成】 交互に積層されているセラミックグリーンシ
ートと導電性ペースト膜、及び該導電性ペースト膜のう
ちで最外に位置する一対の導電性ペースト膜の外側に積
層されている一対の保護層用セラミックグリーンシート
とからなる積層体チップを形成し、この積層体チップを
焼成して焼結させ、この積層体チップの端部に導電性ペ
ーストを焼き付けて外部電極を形成し、焼結した前記導
電性ペースト膜からなる内部電極を該外部電極によって
交互に電気的に接続させてなる積層電子部品の製造方法
において、前記保護層用セラミックグリーンシートとし
て、前記セラミックグリーンシートの焼成収縮率よりも
前記導電性ペースト膜の焼成収縮率に近い焼成収縮率を
有するセラミックグリーンシートを用いた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数層のセラミック層と
複数層の導電体膜とを交互に積層してなる積層電子部
品、特に積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。
複数層の導電体膜とを交互に積層してなる積層電子部
品、特に積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の積層セラミックコンデンサ
の一例の断面図である。同図に示すように、この積層セ
ラミックコンデンサは交互に積層した複数層の誘電体層
１０と複数層の内部電極１１とから構成されている。複
数層の内部電極１１のうちで最外に位置する内部電極１
１の外側には一対の保護層１２，１２が各々積層形成さ
れている。そして、複数層の内部電極１１の端部は一対
の外部電極１３，１３によって交互に電気的に接続され
ている。
の一例の断面図である。同図に示すように、この積層セ
ラミックコンデンサは交互に積層した複数層の誘電体層
１０と複数層の内部電極１１とから構成されている。複
数層の内部電極１１のうちで最外に位置する内部電極１
１の外側には一対の保護層１２，１２が各々積層形成さ
れている。そして、複数層の内部電極１１の端部は一対
の外部電極１３，１３によって交互に電気的に接続され
ている。
【０００３】ここで、誘電体層１０は、例えばチタン酸
バリウムなどの誘電体材料を主成分としたセラミックか
らなる。また、内部電極１１は、銀、銀−パラジウム、
パラジウム、白金またはニッケルなどの金属粉を主成分
とした導電性ペーストを焼成して形成した金属膜からな
る。また、保護層１２は、誘電体層１０と同一組成のセ
ラミックからなる。更に、外部電極１３は、内部電極１
１と同一組成の導電性材料からなる。
バリウムなどの誘電体材料を主成分としたセラミックか
らなる。また、内部電極１１は、銀、銀−パラジウム、
パラジウム、白金またはニッケルなどの金属粉を主成分
とした導電性ペーストを焼成して形成した金属膜からな
る。また、保護層１２は、誘電体層１０と同一組成のセ
ラミックからなる。更に、外部電極１３は、内部電極１
１と同一組成の導電性材料からなる。
【０００４】次に、この従来の積層セラミックコンデン
サの製造方法の一例について説明する。
サの製造方法の一例について説明する。
【０００５】まず、チタン酸バリウム等のセラミック粉
末に有機バインダーと有機溶剤等を加えて混練し、チタ
ン酸バリウム粉末を主成分とするスラリーを作成する。
そして、このスラリーを、走行するポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴという。）フィルム上にドクタ
ーブレード法で膜状に塗布し、この膜状のスラリーをそ
のままＰＥＴフィルム上で乾燥させ、チタン酸バリウム
粉末を主成分とするセラミックグリーンシートを得る。
末に有機バインダーと有機溶剤等を加えて混練し、チタ
ン酸バリウム粉末を主成分とするスラリーを作成する。
そして、このスラリーを、走行するポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴという。）フィルム上にドクタ
ーブレード法で膜状に塗布し、この膜状のスラリーをそ
のままＰＥＴフィルム上で乾燥させ、チタン酸バリウム
粉末を主成分とするセラミックグリーンシートを得る。
【０００６】次に、このセラミックグリーンシート上に
導電性ペースト膜をスクリーン印刷法により所定パター
ンで印刷・形成する。そして、この導電性ペースト膜を
形成したセラミックグリーンシートを複数枚、導電性ペ
ースト膜がセラミックグリーンシートを挟んで対向する
ように積層する。更に、この積層した複数枚のセラミッ
クグリーンシートの上下面に、導電性ペーストを印刷し
てないセラミックグリーンシートを数枚ずつ積層する。
そして、上下方向から大きな圧力を加えてこれらのセラ
ミックグリーンシート全体を圧着させる。
導電性ペースト膜をスクリーン印刷法により所定パター
ンで印刷・形成する。そして、この導電性ペースト膜を
形成したセラミックグリーンシートを複数枚、導電性ペ
ースト膜がセラミックグリーンシートを挟んで対向する
ように積層する。更に、この積層した複数枚のセラミッ
クグリーンシートの上下面に、導電性ペーストを印刷し
てないセラミックグリーンシートを数枚ずつ積層する。
そして、上下方向から大きな圧力を加えてこれらのセラ
ミックグリーンシート全体を圧着させる。
【０００７】次に、積層状態にあるこれらのセラミック
グリーンシートを小さなサイコロ状に切断して積層体チ
ップとし、この積層体チップを１２００〜１４００℃で
焼成する。この焼成により、導電性ペースト膜は焼結し
て金属性の膜からなる内部電極となり、内部電極に挟ま
れた部分のセラミックグリーンシートは焼結してセラミ
ックシートからなる誘電体層となり、最外の内部電極の
外側に位置するセラミックグリーンシートは焼結してセ
ラミックシートからなる保護層となる。
グリーンシートを小さなサイコロ状に切断して積層体チ
ップとし、この積層体チップを１２００〜１４００℃で
焼成する。この焼成により、導電性ペースト膜は焼結し
て金属性の膜からなる内部電極となり、内部電極に挟ま
れた部分のセラミックグリーンシートは焼結してセラミ
ックシートからなる誘電体層となり、最外の内部電極の
外側に位置するセラミックグリーンシートは焼結してセ
ラミックシートからなる保護層となる。
【０００８】次に、この焼成された積層体チップの両端
面に導電性ペーストを焼き付けて外部電極とし、この外
部電極によって内部電極を交互に電気的に接続させて積
層セラミックコンデンサを完成させる。
面に導電性ペーストを焼き付けて外部電極とし、この外
部電極によって内部電極を交互に電気的に接続させて積
層セラミックコンデンサを完成させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の積層セラミックコンデンサの製造方法において、積
層体チップを焼成させた場合、内部電極用の導電性ペー
スト膜の焼成収縮率と保護層用のセラミックグリーンシ
ートの焼成収縮率とがかなり異なるので、不均一な内部
応力を生じ、形成された積層体チップの保護層と内部電
極とが、図２に部分Ａで示すように、局部的に剥離（以
下、「デラミネーション」という。）し、電気的特性に
バラツキを生じさせてしまうことがあった。
来の積層セラミックコンデンサの製造方法において、積
層体チップを焼成させた場合、内部電極用の導電性ペー
スト膜の焼成収縮率と保護層用のセラミックグリーンシ
ートの焼成収縮率とがかなり異なるので、不均一な内部
応力を生じ、形成された積層体チップの保護層と内部電
極とが、図２に部分Ａで示すように、局部的に剥離（以
下、「デラミネーション」という。）し、電気的特性に
バラツキを生じさせてしまうことがあった。
【００１０】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、内部応力を均一にした、内部電
極と保護層との間でデラミネーションを生じさせないよ
うにした積層セラミックコンデンサの製造方法、ひいて
は電気的特性にバラツキの少ない積層電子部品の製造方
法を得ることを目的とするものである。
ためになされたもので、内部応力を均一にした、内部電
極と保護層との間でデラミネーションを生じさせないよ
うにした積層セラミックコンデンサの製造方法、ひいて
は電気的特性にバラツキの少ない積層電子部品の製造方
法を得ることを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の積層電子部品の製造方法は、交互に積層さ
れているセラミックグリーンシートと導電性ペースト
膜、及び該導電性ペースト膜のうちで最外に位置する一
対の導電性ペースト膜の外側に積層されている一対の保
護層用セラミックグリーンシートとからなる積層体チッ
プを形成し、この積層体チップを焼成して焼結させ、こ
の積層体チップの端部に導電性ペーストを焼き付けて外
部電極を形成し、焼結した前記導電性ペースト膜からな
る内部電極を該外部電極によって交互に電気的に接続さ
せてなる積層電子部品の製造方法において、前記保護層
用セラミックグリーンシートとして、前記セラミックグ
リーンシートの焼成収縮率よりも前記導電性ペースト膜
の焼成収縮率に近い焼成収縮率を有するセラミックグリ
ーンシートを用いた。
め、本発明の積層電子部品の製造方法は、交互に積層さ
れているセラミックグリーンシートと導電性ペースト
膜、及び該導電性ペースト膜のうちで最外に位置する一
対の導電性ペースト膜の外側に積層されている一対の保
護層用セラミックグリーンシートとからなる積層体チッ
プを形成し、この積層体チップを焼成して焼結させ、こ
の積層体チップの端部に導電性ペーストを焼き付けて外
部電極を形成し、焼結した前記導電性ペースト膜からな
る内部電極を該外部電極によって交互に電気的に接続さ
せてなる積層電子部品の製造方法において、前記保護層
用セラミックグリーンシートとして、前記セラミックグ
リーンシートの焼成収縮率よりも前記導電性ペースト膜
の焼成収縮率に近い焼成収縮率を有するセラミックグリ
ーンシートを用いた。
【００１２】ここで、誘電体層の材料としては、例え
ば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタ
ン酸鉛等の誘電体を主成分としたセラミックを使用する
ことができる。また、内部電極の材料としては、銀、銀
−パラジウム、白金またはニッケルなどを主成分とする
導電性ペーストを焼成した膜状のものを使用することが
できる。
ば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタ
ン酸鉛等の誘電体を主成分としたセラミックを使用する
ことができる。また、内部電極の材料としては、銀、銀
−パラジウム、白金またはニッケルなどを主成分とする
導電性ペーストを焼成した膜状のものを使用することが
できる。
【００１３】保護層用セラミックグリーンシートの焼成
収縮率を導電性ペースト膜の焼成収縮率に近付ける方法
としては、例えば保護層用セラミックグリーンシートに
誘電体用セラミックグリーンシートよりも金属及び／ま
たは金属酸化物を多く含有させて、シート組成を誘電体
用セラミックグリーンシートと異なるようにする方法を
挙げることができる。
収縮率を導電性ペースト膜の焼成収縮率に近付ける方法
としては、例えば保護層用セラミックグリーンシートに
誘電体用セラミックグリーンシートよりも金属及び／ま
たは金属酸化物を多く含有させて、シート組成を誘電体
用セラミックグリーンシートと異なるようにする方法を
挙げることができる。
【００１４】保護層用セラミックグリーンシート中に含
有される金属および／または金属酸化物としては、前記
導電性ペースト膜の主成分金属と同じ金属および／また
はその金属の酸化物が、所望の特性の積層電子部品を製
造する上で、好ましい。
有される金属および／または金属酸化物としては、前記
導電性ペースト膜の主成分金属と同じ金属および／また
はその金属の酸化物が、所望の特性の積層電子部品を製
造する上で、好ましい。
【００１５】
【作用】請求項１〜３記載の発明によれば、積層体チッ
プを焼成した場合、保護層用セラミックグリーンシート
が内部電極用の導電性ペースト膜の収縮率に近い状態で
収縮するので、保護層用セラミックグリーンシートの収
縮によって積層電子部品の内部に大きな応力が不均一に
かからず、積層電子部品の内部が比較的均一に焼結す
る。
プを焼成した場合、保護層用セラミックグリーンシート
が内部電極用の導電性ペースト膜の収縮率に近い状態で
収縮するので、保護層用セラミックグリーンシートの収
縮によって積層電子部品の内部に大きな応力が不均一に
かからず、積層電子部品の内部が比較的均一に焼結す
る。
【００１６】また、請求項２記載の発明によれば、更
に、別組成のシートを用意するだけでよいので、保護層
用セラミックグリーンシートの焼成収縮率を変えるため
の別途の工程を設ける必要がない。
に、別組成のシートを用意するだけでよいので、保護層
用セラミックグリーンシートの焼成収縮率を変えるため
の別途の工程を設ける必要がない。
【００１７】また、請求項３記載の発明によれば、更
に、積層セラミックコンデンサについて焼成の際におけ
る導電性ペースト膜と保護層用セラミックグリーンシー
トとの間の収縮量の差が小さくなるので、不均一な内部
応力が生じず、デラミネーションが生じない。
に、積層セラミックコンデンサについて焼成の際におけ
る導電性ペースト膜と保護層用セラミックグリーンシー
トとの間の収縮量の差が小さくなるので、不均一な内部
応力が生じず、デラミネーションが生じない。
【００１８】
【実施例】 実施例１〜４および比較例１〜４ チタン酸バリウム粉末、ポリビニルブチラール、エタノ
ール、水及びリン酸エステル系分散剤を表１に示す割合
で秤量し、これらをボールミルに入れて約２４時間混合
し、チタン酸バリウム粉末を主成分とするスラリーを作
成した。
ール、水及びリン酸エステル系分散剤を表１に示す割合
で秤量し、これらをボールミルに入れて約２４時間混合
し、チタン酸バリウム粉末を主成分とするスラリーを作
成した。
【００１９】
【表１】
【００２０】次に、走行するＰＥＴフィルム上に、この
スラリーを、ドクターブレード法で、所定の厚さに膜状
に塗布し、更に、この膜状に塗布したスラリーをＰＥＴ
フィルムの走行中に乾燥させ、所定の大きさに裁断し、
チタン酸バリウムを主成分とする誘電体層用セラミック
グリーンシートを形成した。
スラリーを、ドクターブレード法で、所定の厚さに膜状
に塗布し、更に、この膜状に塗布したスラリーをＰＥＴ
フィルムの走行中に乾燥させ、所定の大きさに裁断し、
チタン酸バリウムを主成分とする誘電体層用セラミック
グリーンシートを形成した。
【００２１】次に、この誘電体層用セラミックグリーン
シート上に、ニッケル、エチルセルロース及びブチルカ
ルビトールを表２に示す割合で含有する導電性ペースト
を、スクリーン印刷法により、所定パターンで印刷し
て、内部電極用の導電性ペースト膜を形成した。
シート上に、ニッケル、エチルセルロース及びブチルカ
ルビトールを表２に示す割合で含有する導電性ペースト
を、スクリーン印刷法により、所定パターンで印刷し
て、内部電極用の導電性ペースト膜を形成した。
【００２２】
【表２】
【００２３】また、チタン酸バリウム粉末、ニッケル粉
末、ポリビニルブチラール、エタノール及びリン酸エス
テル系分散剤を表３に示す割合で秤量し、これらをボー
ルミルに入れて約２４時間混合し、得られたスラリーを
誘電体用セラミックグリーンシート作成の場合と同様に
して、保護層用セラミックグリーンシートを作成した。
この保護層用セラミックグリーンシートには、チタン酸
バリウム１００重量部に対し、ニッケル粉末が１〜４０
重量部の範囲で誘電体層用セラミックグリーンシートよ
りも多く含有している。
末、ポリビニルブチラール、エタノール及びリン酸エス
テル系分散剤を表３に示す割合で秤量し、これらをボー
ルミルに入れて約２４時間混合し、得られたスラリーを
誘電体用セラミックグリーンシート作成の場合と同様に
して、保護層用セラミックグリーンシートを作成した。
この保護層用セラミックグリーンシートには、チタン酸
バリウム１００重量部に対し、ニッケル粉末が１〜４０
重量部の範囲で誘電体層用セラミックグリーンシートよ
りも多く含有している。
【００２４】
【表３】
【００２５】次に、内部電極用の導電性ペースト膜を印
刷した誘電体層用セラミックグリーンシートを数層から
数十層積層し、更にその上下面に保護層用セラミックグ
リーンシートを数層積層し、上下方向から大きな圧力を
加えてこれらのセラミックグリーンシート全体を圧着さ
せた。そして、積層・圧着させたこれらのセラミックグ
リーンシートを切断して、小さなサイコロ状の積層体チ
ップを形成した。
刷した誘電体層用セラミックグリーンシートを数層から
数十層積層し、更にその上下面に保護層用セラミックグ
リーンシートを数層積層し、上下方向から大きな圧力を
加えてこれらのセラミックグリーンシート全体を圧着さ
せた。そして、積層・圧着させたこれらのセラミックグ
リーンシートを切断して、小さなサイコロ状の積層体チ
ップを形成した。
【００２６】次に、この積層体チップを１２００〜１４
００℃で焼成した。この焼成により導電性ペースト膜は
焼結して金属性の膜からなる内部電極となり、内部電極
に挟まれた部分のセラミックグリーンシートは焼結して
セラミックシートからなる誘電体層となり、最外の内部
電極の外側に位置するセラミックグリーンシートは焼結
してセラミックシートからなる保護層となった。
００℃で焼成した。この焼成により導電性ペースト膜は
焼結して金属性の膜からなる内部電極となり、内部電極
に挟まれた部分のセラミックグリーンシートは焼結して
セラミックシートからなる誘電体層となり、最外の内部
電極の外側に位置するセラミックグリーンシートは焼結
してセラミックシートからなる保護層となった。
【００２７】ここで、保護層用セラミックグリーンシー
ト中に含有されていたニッケル粉末は、焼成が酸化性雰
囲気で行われた場合は酸化ニッケルになり、還元性雰囲
気で行われた場合は金属状態のニッケルのままで存在す
ることになる。
ト中に含有されていたニッケル粉末は、焼成が酸化性雰
囲気で行われた場合は酸化ニッケルになり、還元性雰囲
気で行われた場合は金属状態のニッケルのままで存在す
ることになる。
【００２８】次に、この焼成された積層体チップの両端
面にニッケル粉末を主成分とする導電性ペーストを焼き
付けて一対の外部電極とし、この外部電極によって内部
電極を交互に電気的に接続させ、図１に示すような積層
セラミックコンデンサを完成させた。
面にニッケル粉末を主成分とする導電性ペーストを焼き
付けて一対の外部電極とし、この外部電極によって内部
電極を交互に電気的に接続させ、図１に示すような積層
セラミックコンデンサを完成させた。
【００２９】この積層セラミックコンデンサは、同図に
示すように、複数層の誘電体層２０と複数層の内部電極
２１とが交互に積層され、複数層の内部電極２１のうち
で、最外の内部電極２１の外側には、一対の保護層２
２，２２が積層され、複数層の内部電極２１の端部は一
対の外部電極２３，２３によって交互に電気的に接続さ
れている。
示すように、複数層の誘電体層２０と複数層の内部電極
２１とが交互に積層され、複数層の内部電極２１のうち
で、最外の内部電極２１の外側には、一対の保護層２
２，２２が積層され、複数層の内部電極２１の端部は一
対の外部電極２３，２３によって交互に電気的に接続さ
れている。
【００３０】得られたこの積層セラミックコンデンサに
ついて、保護層用セラミックグリーンシート中に含有さ
れているニッケル（Ｎｉ）粉末の重量（チタン酸バリウ
ム１００重量部に対する重量部）と、デラミネーション
の発生率(%) および外部電極２３，２３間の絶縁抵抗
（ＭΩ）との関係を調べたところ、表４に示す通りとな
った。
ついて、保護層用セラミックグリーンシート中に含有さ
れているニッケル（Ｎｉ）粉末の重量（チタン酸バリウ
ム１００重量部に対する重量部）と、デラミネーション
の発生率(%) および外部電極２３，２３間の絶縁抵抗
（ＭΩ）との関係を調べたところ、表４に示す通りとな
った。
【００３１】
【表４】
【００３２】以上の結果から、保護層用セラミックグリ
ーンシート中にニッケル粉末がチタン酸バリウム粉末１
００重量部に対して５重量部以上、誘電体層２０より多
く含有していると、デラミネーションの発生率が０％に
なることがわかった。ただし、保護層セラミックグリー
ンシート中に含有しているニッケル粉末の量がチタン酸
バリウム粉末１００重量部に対して４０重量部以上、誘
電体層用セラミックグリーンシートより多いと、外部電
極２３，２３間の絶縁抵抗が大幅に低下して、コンデン
サとして使用できなくなってしまった。
ーンシート中にニッケル粉末がチタン酸バリウム粉末１
００重量部に対して５重量部以上、誘電体層２０より多
く含有していると、デラミネーションの発生率が０％に
なることがわかった。ただし、保護層セラミックグリー
ンシート中に含有しているニッケル粉末の量がチタン酸
バリウム粉末１００重量部に対して４０重量部以上、誘
電体層用セラミックグリーンシートより多いと、外部電
極２３，２３間の絶縁抵抗が大幅に低下して、コンデン
サとして使用できなくなってしまった。
【００３３】従って、保護層用セラミックグリーンシー
ト中に誘電体層用セラミックグリーンシートより多く含
有するニッケル粉末の重量は、チタン酸バリウム粉末１
００重量部に対して、５〜３５重量部の範囲、すなわち
実施例１〜４の範囲が好ましい。
ト中に誘電体層用セラミックグリーンシートより多く含
有するニッケル粉末の重量は、チタン酸バリウム粉末１
００重量部に対して、５〜３５重量部の範囲、すなわち
実施例１〜４の範囲が好ましい。
【００３４】実施例５〜９ 保護層用セラミックグリーンシート中に、表５に示す種
類の金属粉を、チタン酸バリウム１００重量部に対して
１０重量部、誘電体層用セラミックグリーンシートより
も多く含有している以外は、実施例１〜４と同様にし
て、積層セラミックコンデンサを製造し、この積層セラ
ミックコンデンサについて、デラミネーションの発生率
(%) と外部電極間の絶縁抵抗（ＭΩ）を検査したとこ
ろ、表５に示す通りとなった。
類の金属粉を、チタン酸バリウム１００重量部に対して
１０重量部、誘電体層用セラミックグリーンシートより
も多く含有している以外は、実施例１〜４と同様にし
て、積層セラミックコンデンサを製造し、この積層セラ
ミックコンデンサについて、デラミネーションの発生率
(%) と外部電極間の絶縁抵抗（ＭΩ）を検査したとこ
ろ、表５に示す通りとなった。
【００３５】
【表５】
【００３６】以上の結果から、保護層用セラミックグリ
ーンシート中にニッケル以外の金属粉を含有させても同
様の効果が得られることがわかった。
ーンシート中にニッケル以外の金属粉を含有させても同
様の効果が得られることがわかった。
【００３７】実施例１０〜１２ 保護層用セラミックグリーンシート中に、表６に示す２
種以上の金属粉を、チタン酸バリウム１００重量部に対
して１０重量部、誘電体層用セラミックグリーンシート
よりも多く含有させた以外は、実施例１〜４と同様にし
て、積層セラミックコンデンサを製造し、この積層セラ
ミックコンデンサについて、デラミネーションの発生率
(%) と外部電極間の絶縁抵抗（ＭΩ）を検査したとこ
ろ、表６に示す通りとなった。
種以上の金属粉を、チタン酸バリウム１００重量部に対
して１０重量部、誘電体層用セラミックグリーンシート
よりも多く含有させた以外は、実施例１〜４と同様にし
て、積層セラミックコンデンサを製造し、この積層セラ
ミックコンデンサについて、デラミネーションの発生率
(%) と外部電極間の絶縁抵抗（ＭΩ）を検査したとこ
ろ、表６に示す通りとなった。
【００３８】
【表６】
【００３９】以上の結果から、保護層用セラミックグリ
ーンシート中に２種以上の金属粉を含有させても同様の
効果が得られることがわかった。
ーンシート中に２種以上の金属粉を含有させても同様の
効果が得られることがわかった。
【００４０】
【発明の効果】請求項１〜３記載の発明によれば、積層
体チップを焼成した場合、保護層用セラミックグリーン
シートが内部電極用の導電性ペースト膜の収縮率に近い
状態で収縮するので、保護層用セラミックグリーンシー
トの収縮によって積層電子部品の内部に大きな応力が不
均一にかからず、積層電子部品の内部が比較的均一に焼
結する。従って、内部応力が比較的均一な、電気的特性
にバラツキの少ない積層電子部品を得ることができる。
また、積層数の多い積層電子部品を得ることができる。
体チップを焼成した場合、保護層用セラミックグリーン
シートが内部電極用の導電性ペースト膜の収縮率に近い
状態で収縮するので、保護層用セラミックグリーンシー
トの収縮によって積層電子部品の内部に大きな応力が不
均一にかからず、積層電子部品の内部が比較的均一に焼
結する。従って、内部応力が比較的均一な、電気的特性
にバラツキの少ない積層電子部品を得ることができる。
また、積層数の多い積層電子部品を得ることができる。
【００４１】また、請求項２記載の発明によれば、更
に、別組成のシートを用意するだけでよいので、保護層
用セラミックグリーンシートの焼成収縮率を変えるため
の別途の工程を設ける必要がなく、従って、請求項１記
載の積層電子部品を容易に実現できる。
に、別組成のシートを用意するだけでよいので、保護層
用セラミックグリーンシートの焼成収縮率を変えるため
の別途の工程を設ける必要がなく、従って、請求項１記
載の積層電子部品を容易に実現できる。
【００４２】また、請求項３記載の発明によれば、更
に、積層セラミックコンデンサについてデラミネーショ
ンを防止できるので、積層セラミックコンデンサの歩留
りを向上させ、コストダウンを図ることができる。
に、積層セラミックコンデンサについてデラミネーショ
ンを防止できるので、積層セラミックコンデンサの歩留
りを向上させ、コストダウンを図ることができる。
【図１】図１は本発明に係る積層セラミックコンデンサ
の製造方法によって製造された積層セラミックコンデン
サの一例の断面図である。
の製造方法によって製造された積層セラミックコンデン
サの一例の断面図である。
【図２】図２は従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法によって製造された積層セラミックコンデンサの一
例の断面図である。
方法によって製造された積層セラミックコンデンサの一
例の断面図である。
２０ 誘電体層 ２１ 内部電極 ２２ 保護層 ２３ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 交互に積層されているセラミックグリー
ンシートと導電性ペースト膜、及び該導電性ペースト膜
のうちで最外に位置する一対の導電性ペースト膜の外側
に積層されている一対の保護層用セラミックグリーンシ
ートとからなる積層体チップを形成し、この積層体チッ
プを焼成して焼結させ、この積層体チップの端部に導電
性ペーストを焼き付けて外部電極を形成し、焼結した前
記導電性ペースト膜からなる内部電極を該外部電極によ
って交互に電気的に接続させてなる積層電子部品の製造
方法において、 前記保護層用セラミックグリーンシートとして、前記セ
ラミックグリーンシートの焼成収縮率よりも前記導電性
ペースト膜の焼成収縮率に近い焼成収縮率を有するセラ
ミックグリーンシートを用いたことを特徴とする積層電
子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記保護層用セラミックグリーンシート
は、前記セラミックグリーンシートと異なる組成のもの
からなることを特徴とする請求項１記載の積層電子部品
の製造方法。 - 【請求項３】 前記積層電子部品が積層セラミックコン
デンサであることを特徴とする請求項１又は２記載の積
層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6074132A JP2779896B2 (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6074132A JP2779896B2 (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263272A true JPH07263272A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2779896B2 JP2779896B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=13538365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6074132A Expired - Lifetime JP2779896B2 (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779896B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010183023A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2011124429A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2012049330A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Tdk Corp | サーミスタ素子 |
| JP2013004549A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品 |
| KR20160053683A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
| US9524826B2 (en) | 2014-04-21 | 2016-12-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102620527B1 (ko) | 2019-01-21 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352210A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
-
1994
- 1994-03-17 JP JP6074132A patent/JP2779896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US10147547B2 (en) | 2014-11-05 | 2018-12-04 | Samsung Electro-Machanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| CN110010350A (zh) * | 2014-11-05 | 2019-07-12 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件及其制造方法 |
| CN110010350B (zh) * | 2014-11-05 | 2021-12-03 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件及其制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2779896B2 (ja) | 1998-07-23 |
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