JP3306814B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層構造を有する積
層セラミック電子部品の製造方法に関する。
層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品としては、積層
セラミックコンデンサのほか、多層セラミック基板、積
層バリスタ、積層圧電素子等がある。
セラミックコンデンサのほか、多層セラミック基板、積
層バリスタ、積層圧電素子等がある。
【０００３】一般的に積層セラミックコンデンサを製造
するに当たっては、例えば、チタン酸バリウムからなる
誘電体セラミック粉末を有機バインダーと混合してスラ
リー状にし、これをドクターブレード法等によってグリ
ーンシートとし、この上に内部電極となる金属粉末のペ
ーストをスクリーン印刷法等によって印刷し、さらにこ
の上にグリーンシートを積み重ねて内部電極ペーストを
印刷し、これを適宜回数繰り返して、圧着後、１３００
〜１４００℃の温度で焼成し、得られた焼結体の内部電
極と電気的接続する外部電極を焼結体端面に形成するこ
とが行われている。
するに当たっては、例えば、チタン酸バリウムからなる
誘電体セラミック粉末を有機バインダーと混合してスラ
リー状にし、これをドクターブレード法等によってグリ
ーンシートとし、この上に内部電極となる金属粉末のペ
ーストをスクリーン印刷法等によって印刷し、さらにこ
の上にグリーンシートを積み重ねて内部電極ペーストを
印刷し、これを適宜回数繰り返して、圧着後、１３００
〜１４００℃の温度で焼成し、得られた焼結体の内部電
極と電気的接続する外部電極を焼結体端面に形成するこ
とが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れる積層セラミックコンデンサにおいては、グリーンシ
ートの積み重ねを内部電極ペーストの印刷とが交互に行
われるため、例えばグリーンシートをＮ枚積み重ねる場
合、一番最初のグリーンシートはＮ回の圧力を受け、一
番最後のグリーンシートは１回の圧力を受ける。枚数が
少なければ一番最初のグリーンシートにかかる圧力は問
題とならないが、枚数が多くなれば、圧力を受ける回数
も増加する。そのため、最初のグリーンシートに形成さ
れた電極パターンが、図３のように歪んだり、図４のよ
うに位置ずれを起こしたりする。このため、電極パター
ンが切断されたり、歪みや変形が生じたり、位置ずれが
生じたりして、電気的特性の変化による不良が問題とな
っている。
れる積層セラミックコンデンサにおいては、グリーンシ
ートの積み重ねを内部電極ペーストの印刷とが交互に行
われるため、例えばグリーンシートをＮ枚積み重ねる場
合、一番最初のグリーンシートはＮ回の圧力を受け、一
番最後のグリーンシートは１回の圧力を受ける。枚数が
少なければ一番最初のグリーンシートにかかる圧力は問
題とならないが、枚数が多くなれば、圧力を受ける回数
も増加する。そのため、最初のグリーンシートに形成さ
れた電極パターンが、図３のように歪んだり、図４のよ
うに位置ずれを起こしたりする。このため、電極パター
ンが切断されたり、歪みや変形が生じたり、位置ずれが
生じたりして、電気的特性の変化による不良が問題とな
っている。
【０００５】図３のような電極パターンの変形や図４の
ような電極の位置ずれを考慮して、電極パターン間の距
離スペース、つまりギャップマージンＧを増やすことも
行っているが、取得容量が小さくなることと、積層数を
これ以上増やすことが困難なため、小型で大容量の積層
コンデンサを得るには限界がある。
ような電極の位置ずれを考慮して、電極パターン間の距
離スペース、つまりギャップマージンＧを増やすことも
行っているが、取得容量が小さくなることと、積層数を
これ以上増やすことが困難なため、小型で大容量の積層
コンデンサを得るには限界がある。
【０００６】この発明の目的は、グリーンシートを積み
重ねる工程において、１枚のグリーンシートにかかる積
み重ね層工程時の圧力を減少させて、積層体のシートの
間に形成された回路層の歪み、位置ずれ、切断を防ぐ積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することであ
る。
重ねる工程において、１枚のグリーンシートにかかる積
み重ね層工程時の圧力を減少させて、積層体のシートの
間に形成された回路層の歪み、位置ずれ、切断を防ぐ積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを順次積層圧着することにより、
セラミックグリーンシートの間に回路層が介在されてい
る積層体を形成し、該積層体を焼成する積層セラミック
電子部品の製造方法において、複数枚の主表面に回路層
が形成されたセラミックグリーンシートを支持体上に順
次積層圧着することにより得られる回路層が介在された
積層ブロック体を複数個、準備し、前記複数個の積層ブ
ロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積
層圧着して、前記積層体とすることを特徴とする。
ミックグリーンシートを順次積層圧着することにより、
セラミックグリーンシートの間に回路層が介在されてい
る積層体を形成し、該積層体を焼成する積層セラミック
電子部品の製造方法において、複数枚の主表面に回路層
が形成されたセラミックグリーンシートを支持体上に順
次積層圧着することにより得られる回路層が介在された
積層ブロック体を複数個、準備し、前記複数個の積層ブ
ロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積
層圧着して、前記積層体とすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明において、積み重ね工程時における１
枚のグリーンシートが受ける圧力回数を減少（分散）さ
せたことにより、グリーンシートの間に介在された回路
層の歪みや位置ずれや切断が起こらなくなる。また、変
形を補うためのギャップマージンを大きくとらなくても
よくなる。
枚のグリーンシートが受ける圧力回数を減少（分散）さ
せたことにより、グリーンシートの間に介在された回路
層の歪みや位置ずれや切断が起こらなくなる。また、変
形を補うためのギャップマージンを大きくとらなくても
よくなる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例として、積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説明する。図１は、
この発明の実施例の積層ブロック体を積層して積層体を
得る方法を示している。図２は、セラミックグリーンシ
ートを積み重ねて積層ブロック体を得る工程を示してい
る。
ックコンデンサの製造方法について説明する。図１は、
この発明の実施例の積層ブロック体を積層して積層体を
得る方法を示している。図２は、セラミックグリーンシ
ートを積み重ねて積層ブロック体を得る工程を示してい
る。
【００１０】最初に積層ブロック体を形成するまでの方
法を説明する。図２において、（ａ）で示すように、た
とえばチタン酸バリウム系セラミックスのような誘電体
セラミック粉末及びバインダーを溶剤とともに混練し、
セラミックスラリーを調整し、このセラミックスラリー
を用い、ドクターブレード法等によりセラミックグリー
ンシート１を成形する。
法を説明する。図２において、（ａ）で示すように、た
とえばチタン酸バリウム系セラミックスのような誘電体
セラミック粉末及びバインダーを溶剤とともに混練し、
セラミックスラリーを調整し、このセラミックスラリー
を用い、ドクターブレード法等によりセラミックグリー
ンシート１を成形する。
【００１１】次に、（ｂ）で示すように、セラミックグ
リーンシート１の主表面に、回路層としての内部電極２
を形成するため、銀、銀−パラジウム、白金、ニッケ
ル、あるいはそれらの合金などを含む導電性ペーストを
スクリーン印刷法等で塗布する。これら導電性ペースト
は、例えば５０〜２００℃の温度で乾燥され、内部電極
２となる導電層を有するセラミックグリーンシート３が
準備される。
リーンシート１の主表面に、回路層としての内部電極２
を形成するため、銀、銀−パラジウム、白金、ニッケ
ル、あるいはそれらの合金などを含む導電性ペーストを
スクリーン印刷法等で塗布する。これら導電性ペースト
は、例えば５０〜２００℃の温度で乾燥され、内部電極
２となる導電層を有するセラミックグリーンシート３が
準備される。
【００１２】次に、（ｃ）で示すように、台板８の上に
支持体５があり、その上に、セラミックグリーンシート
３を台板８に対向するように配置する。セラミックグリ
ーンシート３の上方には、ヒーター７を内蔵した圧着ヘ
ッド６が配置されている。圧着ヘッド６は上下方向に動
作するものである。
支持体５があり、その上に、セラミックグリーンシート
３を台板８に対向するように配置する。セラミックグリ
ーンシート３の上方には、ヒーター７を内蔵した圧着ヘ
ッド６が配置されている。圧着ヘッド６は上下方向に動
作するものである。
【００１３】次に、（ｄ）に示すように、圧着ヘッド６
が下方へ動作し、セラミックグリーンシート３が、支持
体５の上に積み重ねられる。なお、（ｄ）の工程におい
て、セラミックグリーンシート３は、既に積み重ねらた
セラミックグリーンシート３に対して、例えば、温度３
０〜１００℃、圧力５０〜２５０kg/cm2の条件で圧着す
る。圧着後（ｅ）で示すように、圧着ヘッド６が上方に
動作する。このように（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）を繰り返
して、（ｆ）に示す積層ブロック体４を得た。セラミッ
クグリーンシート３の積層構造は、（ｆ）の積層ブロッ
ク体４を９０゜右あるいは左へ転回した状態の図（ｇ）
に示すように、内部電極２が左右にずれて配置されてい
る。
が下方へ動作し、セラミックグリーンシート３が、支持
体５の上に積み重ねられる。なお、（ｄ）の工程におい
て、セラミックグリーンシート３は、既に積み重ねらた
セラミックグリーンシート３に対して、例えば、温度３
０〜１００℃、圧力５０〜２５０kg/cm2の条件で圧着す
る。圧着後（ｅ）で示すように、圧着ヘッド６が上方に
動作する。このように（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）を繰り返
して、（ｆ）に示す積層ブロック体４を得た。セラミッ
クグリーンシート３の積層構造は、（ｆ）の積層ブロッ
ク体４を９０゜右あるいは左へ転回した状態の図（ｇ）
に示すように、内部電極２が左右にずれて配置されてい
る。
【００１４】図１（ａ）は、図２の工程を経て得られた
積層ブロック体４である。（ｂ）で示すように、台板８
の上に支持体５がある。その上に、内部電極２を形成し
ていないセラミックグリーンシート１と積層ブロック体
４ａを圧着し、積層ブロック体４ｂが台板８に対向する
ように配置されている。そして、積層ブロック体４ｂの
上方には、ヒーター７を内蔵した圧着ヘッド６が配置さ
れている。圧着ヘッド６は上下方向に動作するものであ
る。
積層ブロック体４である。（ｂ）で示すように、台板８
の上に支持体５がある。その上に、内部電極２を形成し
ていないセラミックグリーンシート１と積層ブロック体
４ａを圧着し、積層ブロック体４ｂが台板８に対向する
ように配置されている。そして、積層ブロック体４ｂの
上方には、ヒーター７を内蔵した圧着ヘッド６が配置さ
れている。圧着ヘッド６は上下方向に動作するものであ
る。
【００１５】次に、（ｃ）に示すように、圧着ヘッド６
が下方へ動作し、積層ブロック体４ｂが、支持体５の上
の積層ブロック体４ａに圧着される。なお、（ｃ）の工
程において、積層ブロック体４ｂは、既に積み重ねらた
積層ブロック体４ａに対して、例えば、温度３０〜１０
０℃、圧力５０〜２５０kg/cm2の条件で圧着される。圧
着した後、（ｄ）で示すように、圧着ヘッド６が上方に
動作する。このように（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を繰り返
し、最上層に内部電極を形成していないセラミックグリ
ーンシート１が圧着され、（ｅ）に示すような積層体１
１を形成する。
が下方へ動作し、積層ブロック体４ｂが、支持体５の上
の積層ブロック体４ａに圧着される。なお、（ｃ）の工
程において、積層ブロック体４ｂは、既に積み重ねらた
積層ブロック体４ａに対して、例えば、温度３０〜１０
０℃、圧力５０〜２５０kg/cm2の条件で圧着される。圧
着した後、（ｄ）で示すように、圧着ヘッド６が上方に
動作する。このように（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を繰り返
し、最上層に内部電極を形成していないセラミックグリ
ーンシート１が圧着され、（ｅ）に示すような積層体１
１を形成する。
【００１６】この場合の圧着方法は、熱圧着でもよい
し、必要箇所に接着剤を塗布して圧着するものでもよ
い。なお、図１の積層体１１は、セラミックグリーンシ
ート３を５層にした積層ブロック体４を４個積み重ねた
ものであるが、セラミックグリーンシート３の積層数や
積層ブロック体４の積み重ね数は任意である。
し、必要箇所に接着剤を塗布して圧着するものでもよ
い。なお、図１の積層体１１は、セラミックグリーンシ
ート３を５層にした積層ブロック体４を４個積み重ねた
ものであるが、セラミックグリーンシート３の積層数や
積層ブロック体４の積み重ね数は任意である。
【００１７】積層体１１を得る方法として、積層ブロッ
ク体４を上述のように１個１個圧着してもよいし、数個
づつに分けて圧着してもよいし、全部を積み重ねたのち
１回で圧着してもよい。
ク体４を上述のように１個１個圧着してもよいし、数個
づつに分けて圧着してもよいし、全部を積み重ねたのち
１回で圧着してもよい。
【００１８】図１（ｅ）で得られた積層体１１を、適当
な形状に切断し、焼成し、得られた焼結体の両端に内部
電極と電気的に接続されるよう外部電極を設けることに
より、積層セラミックコンデンサが得られる。
な形状に切断し、焼成し、得られた焼結体の両端に内部
電極と電気的に接続されるよう外部電極を設けることに
より、積層セラミックコンデンサが得られる。
【００１９】上記した実施例では、積層セラミックコン
デンサの製造方法に関連して説明したが、その他、多層
セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層
セラミック電子部品など、内部に回路層を有する積層セ
ラミック電子部品全般にこの発明の製造方法を適用する
ことができる。
デンサの製造方法に関連して説明したが、その他、多層
セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層
セラミック電子部品など、内部に回路層を有する積層セ
ラミック電子部品全般にこの発明の製造方法を適用する
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】この発明において、積層時における１枚
のグリーンシートが受ける圧力回数を減少させたことに
より、回路層の歪みや位置ずれ、切断がなくなり、積層
枚数の多い積層セラミック電子部品を得ることが容易に
なる。
のグリーンシートが受ける圧力回数を減少させたことに
より、回路層の歪みや位置ずれ、切断がなくなり、積層
枚数の多い積層セラミック電子部品を得ることが容易に
なる。
【図１】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサの製造方法を示す図解的断面図である。
デンサの製造方法を示す図解的断面図である。
【図２】セラミックグリーンシートを積層する工程を示
す図である。
す図である。
【図３】内部電極の歪みが生じた状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】内部電極の位置ずれが生じた状態を示す断面図
である。
である。
１ セラミックグリーンシート ２ 内部電極 ３ 内部電極２となる導電層を有するセラミッ
クグリーンシート ４ 積層ブロック体 ５ 支持体 ６ 圧着ヘッド ７ ヒーター ８ 台板 １１ 積層体
クグリーンシート ４ 積層ブロック体 ５ 支持体 ６ 圧着ヘッド ７ ヒーター ８ 台板 １１ 積層体
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートを順
次積層圧着することにより、セラミックグリーンシート
の間に回路層が介在されている積層体を形成し、該積層
体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、 複数枚の主表面に回路層が形成されたセラミックグリー
ンシートを支持体上に順次積層圧着することにより得ら
れる回路層が介在された積層ブロック体を複数個、準備
し、前記複数個の積層ブロック体を、セラミックグリー
ンシートの積層方向に積層圧着して、前記積層体とする
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26746993A JP3306814B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26746993A JP3306814B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122457A JPH07122457A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3306814B2 true JP3306814B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=17445281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26746993A Expired - Lifetime JP3306814B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306814B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10217097A1 (de) | 2001-04-18 | 2002-11-21 | Denso Corp | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Laminats |
| US20030111158A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
| CN100538937C (zh) | 2002-12-27 | 2009-09-09 | Tdk株式会社 | 叠层型电子部件的制造方法 |
| JP4495491B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2010-07-07 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP4720245B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP5827358B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2015-12-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP26746993A patent/JP3306814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122457A (ja) | 1995-05-12 |
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Legal Events
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