JP2993247B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に使用され
る電子部品の一種である積層セラミックコンデンサの製
造方法に関する。
る電子部品の一種である積層セラミックコンデンサの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電
子部品のチップ化が進み、積層セラミックコンデンサの
需要も高まりつつある。
子部品のチップ化が進み、積層セラミックコンデンサの
需要も高まりつつある。
【０００３】以下に、一般的な積層セラミックコンデン
サの構成について説明する。図３は、積層セラミックコ
ンデンサの一部を断面にして示す斜視図である。図３に
おいて、１はセラミック誘電体層、２は内部電極で、こ
の内部電極２と前記セラミック誘電体層１とは、セラミ
ック誘電体層１を介して内部電極２が対向するように交
互に積層されている。３は端子電極で、前記内部電極２
は、各々端子電極３に接続されている。
サの構成について説明する。図３は、積層セラミックコ
ンデンサの一部を断面にして示す斜視図である。図３に
おいて、１はセラミック誘電体層、２は内部電極で、こ
の内部電極２と前記セラミック誘電体層１とは、セラミ
ック誘電体層１を介して内部電極２が対向するように交
互に積層されている。３は端子電極で、前記内部電極２
は、各々端子電極３に接続されている。
【０００４】以下に、従来の積層セラミックコンデンサ
の製造方法について説明する。まず、チタン酸バリウム
系の混合材料に、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からな
るスラリーを用いてドクターブレード法等の成形工法に
より、厚さ３０〜１００μｍのセラミックグリーンシー
トを作製する。
の製造方法について説明する。まず、チタン酸バリウム
系の混合材料に、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からな
るスラリーを用いてドクターブレード法等の成形工法に
より、厚さ３０〜１００μｍのセラミックグリーンシー
トを作製する。
【０００５】次に、図４に示すように、このセラミック
グリーンシート４の表面内方にパラジウム、白金等の貴
金属を主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印
刷等により、千鳥格子状に短冊状の複数の内部電極２を
形成する。ここで、図５において、５は内部電極２が存
在しない周辺部分、６は内部電極２が存在する中央部分
である。
グリーンシート４の表面内方にパラジウム、白金等の貴
金属を主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印
刷等により、千鳥格子状に短冊状の複数の内部電極２を
形成する。ここで、図５において、５は内部電極２が存
在しない周辺部分、６は内部電極２が存在する中央部分
である。
【０００６】次に、内部電極２を形成したセラミックグ
リーンシート４を、内部電極２がセラミック誘電体層１
を挟んで交互に対向するように、所望の積層数まで積層
を繰り返し、セラミック積層体を形成する。
リーンシート４を、内部電極２がセラミック誘電体層１
を挟んで交互に対向するように、所望の積層数まで積層
を繰り返し、セラミック積層体を形成する。
【０００７】次に、図５に示すように、内部電極２が存
在しない周辺部分５と、内部電極２が存在する中央部分
６とを区別することなくセラミック積層体の全体に渡っ
て金型７により一度に積層方向に所定の圧力で加圧して
圧着する。
在しない周辺部分５と、内部電極２が存在する中央部分
６とを区別することなくセラミック積層体の全体に渡っ
て金型７により一度に積層方向に所定の圧力で加圧して
圧着する。
【０００８】次に、この圧着されたセラミック積層体
を、相対する端面部に交互に内部電極２が露出した個片
状の積層セラミックコンデンサ素子となるように、所定
の寸法に切断する。
を、相対する端面部に交互に内部電極２が露出した個片
状の積層セラミックコンデンサ素子となるように、所定
の寸法に切断する。
【０００９】最後に、個片状の積層セラミックコンデン
サ素子を１２００〜１４００℃の温度で焼成し、両端部
に端子電極３を付与して積層セラミックコンデンサを製
造していた。
サ素子を１２００〜１４００℃の温度で焼成し、両端部
に端子電極３を付与して積層セラミックコンデンサを製
造していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製造方法では、セラミック積層体を所定の圧力で加
圧して圧着する際、セラミック積層体の全体に渡って金
型７により一度に積層方向に所定の圧力で加圧して圧着
するため、加圧・圧着されたセラミック積層体は、各々
の端面方向に伸びが生じ、個片状に切断する際、積層セ
ラミックコンデンサ素子の寸法ばらつきが大となるた
め、所定の寸法に切断すると、切断位置ずれが生じると
いう課題を有していた。
来の製造方法では、セラミック積層体を所定の圧力で加
圧して圧着する際、セラミック積層体の全体に渡って金
型７により一度に積層方向に所定の圧力で加圧して圧着
するため、加圧・圧着されたセラミック積層体は、各々
の端面方向に伸びが生じ、個片状に切断する際、積層セ
ラミックコンデンサ素子の寸法ばらつきが大となるた
め、所定の寸法に切断すると、切断位置ずれが生じると
いう課題を有していた。
【００１１】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、セラミック積層体に伸びが生じることなく加圧・圧
着可能で、切断歩留が向上し寸法精度の優れた積層セラ
ミックコンデンサを得ることを目的とする。
で、セラミック積層体に伸びが生じることなく加圧・圧
着可能で、切断歩留が向上し寸法精度の優れた積層セラ
ミックコンデンサを得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、ま
ず内部電極の存在しない周辺部分を周辺部金型で加圧し
た後、内部電極の存在する中央部分を前記周辺部金型と
は別体の中央部金型により加圧するものである。
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、ま
ず内部電極の存在しない周辺部分を周辺部金型で加圧し
た後、内部電極の存在する中央部分を前記周辺部金型と
は別体の中央部金型により加圧するものである。
【００１３】
【作用】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
によれば、内部電極とセラミックグリーンシートとの積
層体の内部電極の存在しない周辺部分を周辺部金型によ
り先に加圧することにより、その部分は圧着固定され、
次に内部電極の存在する中央部分を中央部金型で加圧し
た時前記周辺部分が側面方向へののびを抑える枠として
作用するため、前記中央部分は側面方向にのびが生じる
ことなく加圧圧着することが可能となる。
によれば、内部電極とセラミックグリーンシートとの積
層体の内部電極の存在しない周辺部分を周辺部金型によ
り先に加圧することにより、その部分は圧着固定され、
次に内部電極の存在する中央部分を中央部金型で加圧し
た時前記周辺部分が側面方向へののびを抑える枠として
作用するため、前記中央部分は側面方向にのびが生じる
ことなく加圧圧着することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１５】（実施例１） 図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例による製
造方法において、セラミック積層体を加圧圧着する際の
製造工程図である。図１（ａ），（ｂ）において、１１
は内部電極を形成したセラミックグリーンシートを内部
電極がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向するよう
に順次積層して作製したセラミック積層体、１２は内部
電極が存在しない周辺部分、１３は内部電極が存在する
中央部分、１４，１５はそれぞれセラミック積層体１１
の周辺部分１２及び中央部分１３を加圧するための周辺
部金型及び中央部金型である。
造方法において、セラミック積層体を加圧圧着する際の
製造工程図である。図１（ａ），（ｂ）において、１１
は内部電極を形成したセラミックグリーンシートを内部
電極がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向するよう
に順次積層して作製したセラミック積層体、１２は内部
電極が存在しない周辺部分、１３は内部電極が存在する
中央部分、１４，１５はそれぞれセラミック積層体１１
の周辺部分１２及び中央部分１３を加圧するための周辺
部金型及び中央部金型である。
【００１６】以下に、本発明における積層セラミックコ
ンデンサの製造方法について図１を用いて説明する。こ
こで、従来技術と同様な工程については、詳しい説明を
省略する。
ンデンサの製造方法について図１を用いて説明する。こ
こで、従来技術と同様な工程については、詳しい説明を
省略する。
【００１７】まず、チタン酸バリウム系の混合材料に、
有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなるスラリーを用い
てドクターブレード法等の成形工法により、厚さ５０μ
ｍのセラミックグリーンシートを作製し、１辺が２００
ｍｍの正方形に裁断する。
有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなるスラリーを用い
てドクターブレード法等の成形工法により、厚さ５０μ
ｍのセラミックグリーンシートを作製し、１辺が２００
ｍｍの正方形に裁断する。
【００１８】次に、図４に示すようにこのセラミックグ
リーンシート４の表面の中央部分６にパラジウム、白金
等の貴金属を主成分とした電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷等により内部電極２を形成する。この時、セラ
ミックグリーンシート４には、端から１０ｍｍの幅で内
部電極２が存在しない周辺部分５が設けられる。
リーンシート４の表面の中央部分６にパラジウム、白金
等の貴金属を主成分とした電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷等により内部電極２を形成する。この時、セラ
ミックグリーンシート４には、端から１０ｍｍの幅で内
部電極２が存在しない周辺部分５が設けられる。
【００１９】次に、内部電極を形成したセラミックグリ
ーンシートを内部電極がセラミック誘電体層を挟んで交
互に対向するように順次積層し、セラミック積層体１１
を形成する。
ーンシートを内部電極がセラミック誘電体層を挟んで交
互に対向するように順次積層し、セラミック積層体１１
を形成する。
【００２０】次に、図１（ａ）に示すように、セラミッ
ク積層体１１の内部電極が存在しない周辺部分１２を、
積層方向より周辺部金型１４により加圧する。その後、
図１（ｂ）に示すように、内部電極が存在する中央部分
１３を、中央部金型１５により加圧する。
ク積層体１１の内部電極が存在しない周辺部分１２を、
積層方向より周辺部金型１４により加圧する。その後、
図１（ｂ）に示すように、内部電極が存在する中央部分
１３を、中央部金型１５により加圧する。
【００２１】このようにしてセラミック積層体１１を加
圧・圧着した後は、従来と同様に、個片状の素子に切断
し、端子電極を形成して積層セラミックコンデンサとす
る。
圧・圧着した後は、従来と同様に、個片状の素子に切断
し、端子電極を形成して積層セラミックコンデンサとす
る。
【００２２】（実施例２） 図２（ａ），（ｂ）に本発明の第２の実施例を示してお
り、図２において、図１に示す部分と同一の部分につい
ては同一番号を付し、製造方法においても同一の工程に
ついては説明を省略する。
り、図２において、図１に示す部分と同一の部分につい
ては同一番号を付し、製造方法においても同一の工程に
ついては説明を省略する。
【００２３】本実施例の製造方法は、まず、内部電極が
存在しない周辺部分１２を周辺部金型１４で加圧した
後、内部電極が存在する中央部分１３を中央部金型１５
で加圧する際に、図２（ｂ）に示すように、内部電極が
存在しない周辺部分１２を周辺部金型により加圧しなが
ら、内部電極が存在する中央部分１３を中央部金型１５
により加圧するものである。
存在しない周辺部分１２を周辺部金型１４で加圧した
後、内部電極が存在する中央部分１３を中央部金型１５
で加圧する際に、図２（ｂ）に示すように、内部電極が
存在しない周辺部分１２を周辺部金型により加圧しなが
ら、内部電極が存在する中央部分１３を中央部金型１５
により加圧するものである。
【００２４】ここで、図５に示すように、セラミック積
層体の全体に渡って金型７により一度に積層方向に所定
の圧力で加圧・圧着された従来のものと、実施例１，２
による本発明品について、セラミック積層体の伸び幅と
加圧条件を（表１）に比較して示している。この（表
１）において、セラミック積層体の伸び幅は、図４に示
すａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆの寸法を加圧前後で測定し、
その差を示したものである。また、試料１は従来例によ
り作成したものであり、試料２，試料５はそれぞれ実施
例１，実施例２により作成したものである。また、試料
３，４は実施例１と同様の方法で加圧圧力を変えたもの
であり、試料６，７は実施例２と同様の方法で加圧圧力
を変えたものである。
層体の全体に渡って金型７により一度に積層方向に所定
の圧力で加圧・圧着された従来のものと、実施例１，２
による本発明品について、セラミック積層体の伸び幅と
加圧条件を（表１）に比較して示している。この（表
１）において、セラミック積層体の伸び幅は、図４に示
すａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆの寸法を加圧前後で測定し、
その差を示したものである。また、試料１は従来例によ
り作成したものであり、試料２，試料５はそれぞれ実施
例１，実施例２により作成したものである。また、試料
３，４は実施例１と同様の方法で加圧圧力を変えたもの
であり、試料６，７は実施例２と同様の方法で加圧圧力
を変えたものである。
【００２５】
【表１】
【００２６】この（表１）から明らかなように、本発明
にかかる試料２，３，５，６は内部電極とセラミックグ
リーンシートとの積層体の加圧前後の伸び幅が非常に小
さくなっている。
にかかる試料２，３，５，６は内部電極とセラミックグ
リーンシートとの積層体の加圧前後の伸び幅が非常に小
さくなっている。
【００２７】なお、周辺部金型１４及び中央部金型１５
の加圧圧力は、所望する積層セラミックコンデンサの特
性によって異なる。
の加圧圧力は、所望する積層セラミックコンデンサの特
性によって異なる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明の積層セラミックコ
ンデンサの製造方法によれば、セラミック積層体を加圧
圧着する際、内部電極の存在しない周辺部分を周辺部金
型で加圧した後、内部電極の存在する中央部分を別体の
中央部金型で加圧することによ り、内部電極とセラミッ
クグリーンシートとの積層体にのびが生じることなく加
圧・圧着でき、これによって切断歩留が向上し、寸法精
度の優れた積層セラミックコンデンサを実現できるもの
である。
ンデンサの製造方法によれば、セラミック積層体を加圧
圧着する際、内部電極の存在しない周辺部分を周辺部金
型で加圧した後、内部電極の存在する中央部分を別体の
中央部金型で加圧することによ り、内部電極とセラミッ
クグリーンシートとの積層体にのびが生じることなく加
圧・圧着でき、これによって切断歩留が向上し、寸法精
度の優れた積層セラミックコンデンサを実現できるもの
である。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例による
積層セラミックコンデンサの製造方法において、セラミ
ック積層体の圧着工程を示す断面図
積層セラミックコンデンサの製造方法において、セラミ
ック積層体の圧着工程を示す断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例におい
て、セラミック積層体の圧着工程を示す断面図
て、セラミック積層体の圧着工程を示す断面図
【図３】一般的な積層セラミックコンデンサの一部を断
面にして示す斜視図
面にして示す斜視図
【図４】同コンデンサにおいて、内部電極を印刷したセ
ラミックグリーンシートを示す概略図
ラミックグリーンシートを示す概略図
【図５】従来例におけるセラミック積層体の圧着工程を
示す断面図
示す断面図
【符号の説明】 １１ セラミック積層体 １２ 周辺部分 １３ 中央部分 １４ 周辺部金型 １５ 中央部金型
Claims (2)
- 【請求項１】 表面内方に複数の内部電極を設けたセラ
ミックグリーンシートを複数枚積層したセラミック積層
体を圧着する際に、まず内部電極の存在しない表面外周
部分を周辺部金型で加圧した後、内部電極の存在する表
面内方部分を前記周辺部金型とは別体の中央部金型で加
圧して圧着することを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項２】 内部電極の存在しない外周部分は、内部
電極の存在する中央部分を中央部金型で加圧する圧力以
上の圧力で周辺部金型により加圧する請求項１記載の積
層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3338124A JP2993247B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3338124A JP2993247B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175072A JPH05175072A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2993247B2 true JP2993247B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=18315142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3338124A Expired - Fee Related JP2993247B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2993247B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2976717B2 (ja) * | 1992-09-29 | 1999-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2998503B2 (ja) * | 1993-08-05 | 2000-01-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| GB2282349B (en) * | 1993-08-05 | 1997-11-05 | Murata Manufacturing Co | A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
| TW558727B (en) | 2001-09-19 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| JP2009246298A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | セラミック積層体の製造方法、セラミック積層体の製造装置および積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3338124A patent/JP2993247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175072A (ja) | 1993-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |