JPH08222472A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
- Publication number
- JPH08222472A JPH08222472A JP2275295A JP2275295A JPH08222472A JP H08222472 A JPH08222472 A JP H08222472A JP 2275295 A JP2275295 A JP 2275295A JP 2275295 A JP2275295 A JP 2275295A JP H08222472 A JPH08222472 A JP H08222472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- ceramic electronic
- electrodes
- internal electrode
- monolithic ceramic
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造欠陥不良の発生率が極めて低い積層セラ
ミック電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシート１２と内部電極１
１が交互に積層され、前記内部電極１１は素子の両端部
に設けられた外部電極１３に交互に接続された構造であ
り、前記内部電極１１の少なくとも１層が少なくとも２
枚以上の電極を同一層内に有することにより、内部電極
１１となる金属材料が積層セラミック電子部品内部中に
分散され焼成時に積層セラミックコンデンサ中央部と外
周部との焼結収縮挙動の差が小さくなるために構造欠陥
不良の発生率が極めて少ない積層セラミック電子部品を
提供できる。
ミック電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシート１２と内部電極１
１が交互に積層され、前記内部電極１１は素子の両端部
に設けられた外部電極１３に交互に接続された構造であ
り、前記内部電極１１の少なくとも１層が少なくとも２
枚以上の電極を同一層内に有することにより、内部電極
１１となる金属材料が積層セラミック電子部品内部中に
分散され焼成時に積層セラミックコンデンサ中央部と外
周部との焼結収縮挙動の差が小さくなるために構造欠陥
不良の発生率が極めて少ない積層セラミック電子部品を
提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来技術の一例として、積層セラ
ミック電子部品の１つである積層セラミックコンデンサ
およびその製造方法について図３（ａ），（ｂ）を参照
しながら説明する。図３（ａ）は従来の積層セラミック
コンデンサの縦断面図である。図３（ｂ）はその横断面
図である。
ミック電子部品の１つである積層セラミックコンデンサ
およびその製造方法について図３（ａ），（ｂ）を参照
しながら説明する。図３（ａ）は従来の積層セラミック
コンデンサの縦断面図である。図３（ｂ）はその横断面
図である。
【０００３】まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体粉末をバインダ成分を含む有機ビヒクルと混練し誘
電体スラリーを作製する。この誘電体スラリーをドクタ
ーブレード法等によりポリエチレンテレフタレート（以
下、ＰＥＴ）フィルム等のベースフィルム上に塗布後乾
燥して誘電体グリーンシート２２を作製する。次に内部
電極材料としてパラジウム、ニッケル、銅等の金属粉末
とバインダ成分を含む有機ビヒクルとを混練した金属ペ
ーストを、スクリーン印刷法等により所定のパターンを
用いて誘電体グリーンシート２２上に印刷後乾燥して内
部電極層２１を形成しセラミックグリーンシートとす
る。次に、このセラミックグリーンシートを内部電極層
２１がそれぞれ相対向する端面に露出するように所定の
枚数だけ加圧圧着して積層し、適当な大きさに切断後、
脱バインダ工程、焼成工程、外部電極２３を形成する工
程を経て図３に示すような積層セラミックコンデンサが
作製される。
電体粉末をバインダ成分を含む有機ビヒクルと混練し誘
電体スラリーを作製する。この誘電体スラリーをドクタ
ーブレード法等によりポリエチレンテレフタレート（以
下、ＰＥＴ）フィルム等のベースフィルム上に塗布後乾
燥して誘電体グリーンシート２２を作製する。次に内部
電極材料としてパラジウム、ニッケル、銅等の金属粉末
とバインダ成分を含む有機ビヒクルとを混練した金属ペ
ーストを、スクリーン印刷法等により所定のパターンを
用いて誘電体グリーンシート２２上に印刷後乾燥して内
部電極層２１を形成しセラミックグリーンシートとす
る。次に、このセラミックグリーンシートを内部電極層
２１がそれぞれ相対向する端面に露出するように所定の
枚数だけ加圧圧着して積層し、適当な大きさに切断後、
脱バインダ工程、焼成工程、外部電極２３を形成する工
程を経て図３に示すような積層セラミックコンデンサが
作製される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の技術では、同一面内の内部電極層２１は１つの長方
形で構成されている。従って、積層セラミックコンデン
サ中の内部電極層２１となる金属材料の分布は積層セラ
ミックコンデンサ中央部に集中することになる。このた
めに積層セラミックコンデンサを焼成した場合、内部電
極層２１となる金属材料が集中する積層セラミックコン
デンサ中央部と誘電体セラミック材料から成る積層セラ
ミックコンデンサ外周部との焼結収縮挙動の差が大きく
なるために積層セラミックコンデンサのひびや層間剥離
等の構造欠陥不良を招く原因となる。
来の技術では、同一面内の内部電極層２１は１つの長方
形で構成されている。従って、積層セラミックコンデン
サ中の内部電極層２１となる金属材料の分布は積層セラ
ミックコンデンサ中央部に集中することになる。このた
めに積層セラミックコンデンサを焼成した場合、内部電
極層２１となる金属材料が集中する積層セラミックコン
デンサ中央部と誘電体セラミック材料から成る積層セラ
ミックコンデンサ外周部との焼結収縮挙動の差が大きく
なるために積層セラミックコンデンサのひびや層間剥離
等の構造欠陥不良を招く原因となる。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、構造欠陥不良の発生率が極めて少ない積層セラミッ
ク電子部品を提供することを目的とする。
で、構造欠陥不良の発生率が極めて少ない積層セラミッ
ク電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、複数のセラミック層と、複数の内部電極
層とが積層された積層体と、この積層体の前記内部電極
層とが露出した端面に設けた外部電極とを備え、前記内
部電極層の少なくとも１層は少なくとも２枚の電極を有
するようにしたものである。
に、本発明は、複数のセラミック層と、複数の内部電極
層とが積層された積層体と、この積層体の前記内部電極
層とが露出した端面に設けた外部電極とを備え、前記内
部電極層の少なくとも１層は少なくとも２枚の電極を有
するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この構成により、内部電極層となる金属材料が
積層セラミック電子部品内部中に分散され、焼成時に積
層セラミック電子部品中央部と外周部との焼結収縮挙動
の差が小さくなるために構造欠陥不良の発生率が極めて
少ない積層セラミック電子部品を提供できる。
積層セラミック電子部品内部中に分散され、焼成時に積
層セラミック電子部品中央部と外周部との焼結収縮挙動
の差が小さくなるために構造欠陥不良の発生率が極めて
少ない積層セラミック電子部品を提供できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例として積層セラミッ
ク電子部品の１つである積層セラミックコンデンサおよ
びその製造方法について図１（ａ），（ｂ）を参照しな
がら説明する。図１（ａ），（ｂ）において、１１は内
部電極、１２はセラミックグリーンシート、１３は外部
電極である。
ク電子部品の１つである積層セラミックコンデンサおよ
びその製造方法について図１（ａ），（ｂ）を参照しな
がら説明する。図１（ａ），（ｂ）において、１１は内
部電極、１２はセラミックグリーンシート、１３は外部
電極である。
【０００９】まず、チタン酸バリウムを主成分とした誘
電体材料をポリブチルアルコール樹脂系バインダと可塑
剤とともに有機溶剤中に分散してセラミックスラリーと
した。このセラミックスラリーをドクターブレード法に
よりＰＥＴフィルムの片面に焼成後のセラミックグリー
ンシート１２の厚みが１５μｍとなるように塗布し、こ
れを乾燥後１００ｍｍ×１００ｍｍ程度の大きさに切断
してセラミックグリーンシート１２を作製した。
電体材料をポリブチルアルコール樹脂系バインダと可塑
剤とともに有機溶剤中に分散してセラミックスラリーと
した。このセラミックスラリーをドクターブレード法に
よりＰＥＴフィルムの片面に焼成後のセラミックグリー
ンシート１２の厚みが１５μｍとなるように塗布し、こ
れを乾燥後１００ｍｍ×１００ｍｍ程度の大きさに切断
してセラミックグリーンシート１２を作製した。
【００１０】このセラミックグリーンシート１２の表面
に、Ｐｄ金属粉末と有機バインダと有機溶剤とからなる
金属ペーストを用いて、焼成後の長さ３．０ｍｍ×幅
０．６ｍｍの内部電極１１が０．１ｍｍの間隔をあけて
２枚形成されるようにスクリーン印刷法で内部電極１１
を形成した。次に、セラミックグリーンシート１２を６
枚積層した上に内部電極１１を形成したセラミックグリ
ーンシート１２を一定寸法で交互にずらして、セラミッ
クグリーンシート１２を挟んで内部電極１１が対向する
ように３１枚積層し、更にセラミックグリーンシート１
２を６枚積層して加圧圧着した後、焼成後の積層セラミ
ックコンデンサ素子寸法が長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍ
ｍとなるように切断して、両端面から内部電極１１が交
互に露出した積層セラミックコンデンサ素子のグリーン
チップを作製した。次に、このグリーンチップを脱バイ
ンダ後焼成し、内部電極１１の露出した両端面に外部電
極１３を形成して積層セラミックコンデンサを作製し
た。
に、Ｐｄ金属粉末と有機バインダと有機溶剤とからなる
金属ペーストを用いて、焼成後の長さ３．０ｍｍ×幅
０．６ｍｍの内部電極１１が０．１ｍｍの間隔をあけて
２枚形成されるようにスクリーン印刷法で内部電極１１
を形成した。次に、セラミックグリーンシート１２を６
枚積層した上に内部電極１１を形成したセラミックグリ
ーンシート１２を一定寸法で交互にずらして、セラミッ
クグリーンシート１２を挟んで内部電極１１が対向する
ように３１枚積層し、更にセラミックグリーンシート１
２を６枚積層して加圧圧着した後、焼成後の積層セラミ
ックコンデンサ素子寸法が長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍ
ｍとなるように切断して、両端面から内部電極１１が交
互に露出した積層セラミックコンデンサ素子のグリーン
チップを作製した。次に、このグリーンチップを脱バイ
ンダ後焼成し、内部電極１１の露出した両端面に外部電
極１３を形成して積層セラミックコンデンサを作製し
た。
【００１１】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外観検査と内部構造検査を行い構造欠陥の発
生率を評価した。評価方法の概要として積層セラミック
コンデンサの外観検査は実体顕微鏡を用いて３０倍に拡
大して１０００個観察し、積層セラミックコンデンサの
外観にひびが確認されたものを不良品とした。また、内
部構造検査は樹脂で埋め込んだ積層セラミックコンデン
サを徐々に研磨していき、光学顕微鏡を用いて５０倍に
拡大して２００個観察し、内部に層間剥離が確認された
ものを不良品とした。以上の評価結果を（表１）に示
す。
ンデンサの外観検査と内部構造検査を行い構造欠陥の発
生率を評価した。評価方法の概要として積層セラミック
コンデンサの外観検査は実体顕微鏡を用いて３０倍に拡
大して１０００個観察し、積層セラミックコンデンサの
外観にひびが確認されたものを不良品とした。また、内
部構造検査は樹脂で埋め込んだ積層セラミックコンデン
サを徐々に研磨していき、光学顕微鏡を用いて５０倍に
拡大して２００個観察し、内部に層間剥離が確認された
ものを不良品とした。以上の評価結果を（表１）に示
す。
【００１２】
【表１】
【００１３】また、比較のために本発明品と同一条件で
作製された内部電極層寸法が長さ３．０ｍｍ×幅１．２
ｍｍの内部電極１枚からなる従来の積層セラミックコン
デンサについても同様の評価を行った。
作製された内部電極層寸法が長さ３．０ｍｍ×幅１．２
ｍｍの内部電極１枚からなる従来の積層セラミックコン
デンサについても同様の評価を行った。
【００１４】（表１）の結果から明らかなように、本発
明の積層セラミックコンデンサは従来品と比較すると構
造欠陥不良の発生率が極めて低い。
明の積層セラミックコンデンサは従来品と比較すると構
造欠陥不良の発生率が極めて低い。
【００１５】さらに図２に示すように、セラミックグリ
ーンシート１２上に、２枚の内部電極１１をそれぞれ相
対向する端面に至るように形成したものを用いて上記の
ように積層セラミックコンデンサを形成したとしても、
焼結収縮の挙動の差を従来よりも小さくできるので、構
造欠陥不良の発生率は極めて低くなる。
ーンシート１２上に、２枚の内部電極１１をそれぞれ相
対向する端面に至るように形成したものを用いて上記の
ように積層セラミックコンデンサを形成したとしても、
焼結収縮の挙動の差を従来よりも小さくできるので、構
造欠陥不良の発生率は極めて低くなる。
【００１６】尚、本発明では特に積層セラミックコンデ
ンサについて述べたが、バリスタ、サーミスタ等他の積
層セラミック電子部品についても有効であることは言う
までもない。
ンサについて述べたが、バリスタ、サーミスタ等他の積
層セラミック電子部品についても有効であることは言う
までもない。
【００１７】またなるべく多くの内部電極層において、
内部電極１１の数をできるだけ増やし、積層セラミック
電子部品内の金属の分布を広くするようにすると、焼結
収縮の挙動の差が小さくなる。
内部電極１１の数をできるだけ増やし、積層セラミック
電子部品内の金属の分布を広くするようにすると、焼結
収縮の挙動の差が小さくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上本発明によると、少なくとも一層の
内部電極層を形成する内部電極を少なくとも２枚以上に
することにより、積層セラミック電子部品内部に内部電
極材料である金属が従来よりも分散されることとなる。
内部電極層を形成する内部電極を少なくとも２枚以上に
することにより、積層セラミック電子部品内部に内部電
極材料である金属が従来よりも分散されることとなる。
【００１９】その結果、焼成時に積層セラミック電子部
品中央部と外周部との焼結収縮挙動の差が小さくなるた
めに構造欠陥不良の発生率が極めて少ない積層セラミッ
ク電子部品を提供できる。
品中央部と外周部との焼結収縮挙動の差が小さくなるた
めに構造欠陥不良の発生率が極めて少ない積層セラミッ
ク電子部品を提供できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における積層セラミッ
クコンデンサの縦断面図 （ｂ）同じく積層セラミックコンデンサの横断面図
クコンデンサの縦断面図 （ｂ）同じく積層セラミックコンデンサの横断面図
【図２】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図３】（ａ）従来の積層セラミックコンデンサの端面
方向から見た断面図 （ｂ）同じく積層セラミックコンデンサの上面方向から
見た断面図
方向から見た断面図 （ｂ）同じく積層セラミックコンデンサの上面方向から
見た断面図
１１ 内部電極 １２ セラミックグリーンシート １３ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のセラミック層と、複数の内部電極
層とが積層された積層体と、この積層体の前記内部電極
層が露出した端面に設けた外部電極とを備え、前記内部
電極層は少なくとも１層が少なくとも２枚の電極を有す
る積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】 少なくとも１層の内部電極層の少なくと
も２枚の電極は同じ端面に露出するように形成した請求
項１記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項３】 少なくとも１層の内部電極層の少なくと
も２枚の電極はそれぞれ相対向する端面に露出するよう
に形成した請求項１記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275295A JPH08222472A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275295A JPH08222472A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222472A true JPH08222472A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12091430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2275295A Pending JPH08222472A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222472A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190032471A (ko) * | 2016-07-21 | 2019-03-27 | 솔리톤, 인코포레이티드 | 개선된 전극 수명을 가진 급속 펄스 전기유압식（ｅｈ） 충격파 발생기 장치 |
| US11794040B2 (en) | 2010-01-19 | 2023-10-24 | The Board Of Regents Of The University Of Texas System | Apparatuses and systems for generating high-frequency shockwaves, and methods of use |
| US11813477B2 (en) | 2017-02-19 | 2023-11-14 | Soliton, Inc. | Selective laser induced optical breakdown in biological medium |
| US11865371B2 (en) | 2011-07-15 | 2024-01-09 | The Board of Regents of the University of Texas Syster | Apparatus for generating therapeutic shockwaves and applications of same |
| US12097162B2 (en) | 2019-04-03 | 2024-09-24 | Soliton, Inc. | Systems, devices, and methods of treating tissue and cellulite by non-invasive acoustic subcision |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP2275295A patent/JPH08222472A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11794040B2 (en) | 2010-01-19 | 2023-10-24 | The Board Of Regents Of The University Of Texas System | Apparatuses and systems for generating high-frequency shockwaves, and methods of use |
| US11865371B2 (en) | 2011-07-15 | 2024-01-09 | The Board of Regents of the University of Texas Syster | Apparatus for generating therapeutic shockwaves and applications of same |
| KR20190032471A (ko) * | 2016-07-21 | 2019-03-27 | 솔리톤, 인코포레이티드 | 개선된 전극 수명을 가진 급속 펄스 전기유압식（ｅｈ） 충격파 발생기 장치 |
| US11857212B2 (en) | 2016-07-21 | 2024-01-02 | Soliton, Inc. | Rapid pulse electrohydraulic (EH) shockwave generator apparatus with improved electrode lifetime |
| US11813477B2 (en) | 2017-02-19 | 2023-11-14 | Soliton, Inc. | Selective laser induced optical breakdown in biological medium |
| US12097162B2 (en) | 2019-04-03 | 2024-09-24 | Soliton, Inc. | Systems, devices, and methods of treating tissue and cellulite by non-invasive acoustic subcision |
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