JPS6384175A - 積層型セラミツクス素子の製造方法 - Google Patents
積層型セラミツクス素子の製造方法Info
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- JPS6384175A JPS6384175A JP61228465A JP22846586A JPS6384175A JP S6384175 A JPS6384175 A JP S6384175A JP 61228465 A JP61228465 A JP 61228465A JP 22846586 A JP22846586 A JP 22846586A JP S6384175 A JPS6384175 A JP S6384175A
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- Japan
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- green sheets
- laminated
- ceramic
- green
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
- H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層型圧電素子、積層型セラミックスコンテン
サーなどの積層型セラミックス素子の製造方法に係る。
サーなどの積層型セラミックス素子の製造方法に係る。
従来、積層型圧電素子や積層型セラミックスコンデンサ
ーなどの積層型セラミックス素子を製造する場合、ドク
ターブレード法等によりセラミックスシートを成形し、
乾燥後、所定の寸法に切断し、電極パターンを印刷する
。電極パターンを印刷したセラミックスシート（グリー
ンシート）を所定の枚数だけ積層圧着した後、脱脂し、
焼成する。そして、焼成後、外部電極を焼付けて完成し
ている。
ーなどの積層型セラミックス素子を製造する場合、ドク
ターブレード法等によりセラミックスシートを成形し、
乾燥後、所定の寸法に切断し、電極パターンを印刷する
。電極パターンを印刷したセラミックスシート（グリー
ンシート）を所定の枚数だけ積層圧着した後、脱脂し、
焼成する。そして、焼成後、外部電極を焼付けて完成し
ている。
又、セラミックスシート上にピンホール、ヒビ割れ等の
欠陥があるかどうかは、肉眼もしくはビンボールチェッ
カー等で検査している。
欠陥があるかどうかは、肉眼もしくはビンボールチェッ
カー等で検査している。
ピンホールやヒビ割れ等の欠陥があるセラミックスシー
トを使用して内部電極を形成すると、電極材料がその欠
陥を伝ってシート内部へ入り込む。
トを使用して内部電極を形成すると、電極材料がその欠
陥を伝ってシート内部へ入り込む。
これを積層し、焼成すれば、シートに欠陥のあった箇所
の耐電圧が低い為に通電した時にそこでショートしてし
まう。
の耐電圧が低い為に通電した時にそこでショートしてし
まう。
又、ピンホール等の欠陥を検査すれば、その分製造工程
が長くなるし、微欠陥を完全に検出するのは非常に困難
である。
が長くなるし、微欠陥を完全に検出するのは非常に困難
である。
本発明は、上記問題点を解決するために、セラミックス
層と内部電極層とを交互に積層して成る積層型セラミッ
クス素子を製造するに当り、セラミックス層の夫々を複
数のグリーンシートを積層して形成するものである。
層と内部電極層とを交互に積層して成る積層型セラミッ
クス素子を製造するに当り、セラミックス層の夫々を複
数のグリーンシートを積層して形成するものである。
従来は内部電極層と交互に積層されるセラミックス層は
各層ともそれぞれ１枚のセラミックスグリーンシートで
形成していたが、この場合不都合があることは上記の通
りである。そこで、セラミックス層の各層を複数のセラ
ミックスグリーンシートを積層することによって、たと
え１枚のセラミックスグリーンシートに微小欠陥があっ
ても、これらを積層することによって同一箇所に欠陥が
集中することが回避されるので、電気的なショートが防
止される。
各層ともそれぞれ１枚のセラミックスグリーンシートで
形成していたが、この場合不都合があることは上記の通
りである。そこで、セラミックス層の各層を複数のセラ
ミックスグリーンシートを積層することによって、たと
え１枚のセラミックスグリーンシートに微小欠陥があっ
ても、これらを積層することによって同一箇所に欠陥が
集中することが回避されるので、電気的なショートが防
止される。
第１図に上記のことを模式的に示す。第１図Ａは単一の
セラミックスグリーンシートから形成したセラミックス
Ｎ１と内部電極２とを交互に積層して成る従来の積層型
セラミックス素子を表わし、１層のセラミックス層にそ
れを貫通するピンホール３が存在するためにそこで電気
的なショートが起きている様子が示されている。これに
対して、第１図Ｂは各セラミックス層４が４枚のグリー
ンシート５から形成されているので、各グリーンシート
５にそれを貫通するピンホール６が存在しても、欠陥は
セラミックスＮ４を貫通することなく分散し、従って電
気的なショートを回避することができる様子を示してい
る。
セラミックスグリーンシートから形成したセラミックス
Ｎ１と内部電極２とを交互に積層して成る従来の積層型
セラミックス素子を表わし、１層のセラミックス層にそ
れを貫通するピンホール３が存在するためにそこで電気
的なショートが起きている様子が示されている。これに
対して、第１図Ｂは各セラミックス層４が４枚のグリー
ンシート５から形成されているので、各グリーンシート
５にそれを貫通するピンホール６が存在しても、欠陥は
セラミックスＮ４を貫通することなく分散し、従って電
気的なショートを回避することができる様子を示してい
る。
１層のセラミックス層を形成するグリーンシートの枚数
は２枚、３枚、４枚、５枚、あるいはそれ以上でもよい
。１層のセラミックス層を何枚のグリーンシートで形成
するかは、１層のセラミックス層の厚さ、グリーンシー
トの品質、積層型セラミックス素子であるコンデンサー
又は圧電アクチュエータとしての使用電圧等を考慮して
決定すれば良い。
は２枚、３枚、４枚、５枚、あるいはそれ以上でもよい
。１層のセラミックス層を何枚のグリーンシートで形成
するかは、１層のセラミックス層の厚さ、グリーンシー
トの品質、積層型セラミックス素子であるコンデンサー
又は圧電アクチュエータとしての使用電圧等を考慮して
決定すれば良い。
積層型セラミックス素子の製造方法は、各層のセラミッ
クス層を形成するときに複数のグリーンシートを積層し
、それに内部電極を形成する点を除けば、従来の方法と
同じでよい。
クス層を形成するときに複数のグリーンシートを積層し
、それに内部電極を形成する点を除けば、従来の方法と
同じでよい。
ＰＺＴ系圧電粉末に有機バインダーをボールミルで混合
し、得られたセラミックススラリーをドクターブレード
法にて成形し、乾燥厚さ５０μｍのセラミックスグリー
ンシートを得た。このグリーンシートを２Ｑ ｖｍ Ｘ
２０ ｍｍに切断し、一部のグリーンシート１１にｐ
ｔ系系内型電極１２印刷した。この場合、１層の圧電セ
ラミックス層１３の厚さを２００μｍとする為、内部電
極を印刷していないグリーンシート１４を３枚積層し、
その上に内部電極１２を印刷したグリーンシー）１１を
１枚積層した。すなわち、グリーンシート４枚で１層の
圧電セラミックス層１３を形成した。これを繰り返して
５０層の圧電セラミックス１３を積層した。この積層体
を脱バインダーし、焼成した後、外部電極を形成した。
し、得られたセラミックススラリーをドクターブレード
法にて成形し、乾燥厚さ５０μｍのセラミックスグリー
ンシートを得た。このグリーンシートを２Ｑ ｖｍ Ｘ
２０ ｍｍに切断し、一部のグリーンシート１１にｐ
ｔ系系内型電極１２印刷した。この場合、１層の圧電セ
ラミックス層１３の厚さを２００μｍとする為、内部電
極を印刷していないグリーンシート１４を３枚積層し、
その上に内部電極１２を印刷したグリーンシー）１１を
１枚積層した。すなわち、グリーンシート４枚で１層の
圧電セラミックス層１３を形成した。これを繰り返して
５０層の圧電セラミックス１３を積層した。この積層体
を脱バインダーし、焼成した後、外部電極を形成した。
このように各層の圧電セラミックス層を複数のシートで
形成する事により、たとえ、−枚のシートにピンホール
やヒビ割れ等の微少欠陥があったとしても、それを積み
重ねる事により同一箇所に欠陥が集中する事を避けるこ
とができる為電気的にショートする等の不具合いをなく
す事ができた。
形成する事により、たとえ、−枚のシートにピンホール
やヒビ割れ等の微少欠陥があったとしても、それを積み
重ねる事により同一箇所に欠陥が集中する事を避けるこ
とができる為電気的にショートする等の不具合いをなく
す事ができた。
本発明により、積層型セラミックス素子においてセラミ
ックスグリーンシートの微小欠陥に起因する内部電極間
のショートを防止することができる。そして、グリーン
シートの品質チェックをする必要がなくなった為に、製
造工程が減り、かつグリーンシートの歩留りが向上する
。そして、その結果製造コストが低下する。さらに、電
気的にショートする可能性が減った為に、積層型セラミ
ックス素子の耐久性が向上する。
ックスグリーンシートの微小欠陥に起因する内部電極間
のショートを防止することができる。そして、グリーン
シートの品質チェックをする必要がなくなった為に、製
造工程が減り、かつグリーンシートの歩留りが向上する
。そして、その結果製造コストが低下する。さらに、電
気的にショートする可能性が減った為に、積層型セラミ
ックス素子の耐久性が向上する。
第１図は本発明の詳細な説明する模式図、第２図は本発
明の実施例において圧電セラミックス層を４枚のグリー
ンシートで作成する様子を示す斜視図である。 １・・・セラミックス層、 ２・・・内部電極、３
・・・ピンホール、 ４・・・セラミックス層
、５・・・グリーンシート、 ６・・・ピンホール
、１１・・・内部電極形成したグリーンシート、１２・
・・内部電極、 １３・・・圧電セラミックス層、 １４・・・内部電極を形成しないグリーンシート。
明の実施例において圧電セラミックス層を４枚のグリー
ンシートで作成する様子を示す斜視図である。 １・・・セラミックス層、 ２・・・内部電極、３
・・・ピンホール、 ４・・・セラミックス層
、５・・・グリーンシート、 ６・・・ピンホール
、１１・・・内部電極形成したグリーンシート、１２・
・・内部電極、 １３・・・圧電セラミックス層、 １４・・・内部電極を形成しないグリーンシート。
Claims (1)
- １、セラミックス層と内部電極層とを交互に積層して成
る積層型セラミックス素子を製造するに当り、セラミッ
クス層の夫々を複数のグリーンシートを積層して形成す
ることを特徴とする積層型セラミックス素子の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61228465A JPS6384175A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 積層型セラミツクス素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61228465A JPS6384175A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 積層型セラミツクス素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384175A true JPS6384175A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16876908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61228465A Pending JPS6384175A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 積層型セラミツクス素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384175A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459969U (ja) * | 1990-10-02 | 1992-05-22 | ||
| WO2002089227A2 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Epcos Ag | Grünkörper, piezoelektrisches bauteil sowie verfahren zum herstellen eines piezoelektrischen bauteils |
| WO2004027888A1 (de) * | 2002-09-11 | 2004-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Keramischer körper mit einer homogenen keramikschicht und verfahren zum herstellen des keramischen körpers |
| JP2004127594A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Nippon Ceramic Co Ltd | 見かけ温度係数の安定なる誘電材料の製造方法 |
| EP1953841A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-06 | Delphi Technologies, Inc. | Method for manufacturing a piezoelectric actuator |
| US7839054B2 (en) | 2006-03-17 | 2010-11-23 | Delphi Technologies Holding S.Arl | Piezoelectric actuator |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP61228465A patent/JPS6384175A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459969U (ja) * | 1990-10-02 | 1992-05-22 | ||
| WO2002089227A2 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Epcos Ag | Grünkörper, piezoelektrisches bauteil sowie verfahren zum herstellen eines piezoelektrischen bauteils |
| WO2002089227A3 (de) * | 2001-04-30 | 2003-07-24 | Epcos Ag | Grünkörper, piezoelektrisches bauteil sowie verfahren zum herstellen eines piezoelektrischen bauteils |
| WO2004027888A1 (de) * | 2002-09-11 | 2004-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Keramischer körper mit einer homogenen keramikschicht und verfahren zum herstellen des keramischen körpers |
| JP2004127594A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Nippon Ceramic Co Ltd | 見かけ温度係数の安定なる誘電材料の製造方法 |
| US7839054B2 (en) | 2006-03-17 | 2010-11-23 | Delphi Technologies Holding S.Arl | Piezoelectric actuator |
| EP1953841A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-06 | Delphi Technologies, Inc. | Method for manufacturing a piezoelectric actuator |
| US8006358B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-08-30 | Delphi Technologies Holding S.Arl | Method for manufacturing a piezoelectric actuator |
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