JP4209879B2

JP4209879B2 - 積層コンデンサの製造方法

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Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

近年、自己損失の小さい積層コンデンサに対する要望が高まっている。積層コンデンサの自己損失の大きさは品質係数Q（以下、単にQという）で表され、Qが大きいほど積層コンデンサの自己損失が小さいことを示す。Ｑは、以下の式（１）で表される。

Ｑ＝１／（２πｆＣＲ） …（１）

式（１）において、ｆは周波数を、Ｃはコンデンサの静電容量を、Ｒはコンデンサの抵抗を表す。式（１）から理解されるように、Qを大きくするために、積層コンデンサの抵抗Ｒを小さくすることが考えられる。特許文献１では、内部電極を１層ずつ積層する代わりに、同極の端子電極に接続される内部電極対を積層することにより抵抗を小さくする積層コンデンサが検討されている。
特開平６−３４９６６６号公報

しかし、特許文献１に記載された積層コンデンサにおいては、各内部電極対を構成する２層の内部電極は端子電極を介してのみ電気的に接続される。そのため、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、その抵抗を十分に小さくすることは困難である。したがって、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、Ｑを十分に大きくすることが困難である。

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、品質係数Ｑをさらに大きくすることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明による積層コンデンサは、誘電体層を介在させて第１の内部電極と第２の内部電極とが積層された積層体と、積層体の側面に位置する第１の端子電極と、第１の端子電極と電気的に絶縁されているとともに、積層体の側面に位置する第２の端子電極と、を備えており、第１の内部電極は、積層体の積層方向に沿って間に誘電体領域を挟む第１電極部分及び第２電極部分と、当該第１及び第２電極部分を電気的に接続する接続部分とを含むとともに、第１の端子電極に電気的に接続され、第２の内部電極は、積層体の積層方向に沿って間に誘電体領域を挟む第１電極部分及び第２電極部分と、当該第１及び第２電極部分を電気的に接続する接続部分とを含むとともに、第２の端子電極に電気的に接続されることを特徴とする。

上記の積層コンデンサの第１及び第２の内部電極はそれぞれ、誘電体領域を間に挟んで第１及び第２電極部分を含む。したがって、上記の積層コンデンサは、内部電極対が積層された積層コンデンサに実質的に相当し、その抵抗を小さくすることが可能である。さらに、上記の積層コンデンサでは、各内部電極に含まれる第１及び第２の電極部分が、接続部分によって互いに電気的に接続される。そのため、内部電極内を電流が様々な経路を通って流れることができ、コンデンサの抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、上記の積層コンデンサでは、品質係数Ｑを大きくすることが可能となる。

第１の内部電極は、積層体の積層方向に沿って当該第１の内部電極に含まれる第２電極部分との間に誘電体領域を挟む第３電極部分と、当該第３電極部分及び第２電極部分を電気的に接続する接続部分とをさらに含み、第２の内部電極は、積層体の積層方向に沿って当該第２の内部電極に含まれる第２電極部分との間に誘電体領域を挟む第３電極部分と、当該第３電極部分及び第２電極部分を電気的に接続する接続部分とをさらに含むことが好適である。

この場合、第１及び第２の内部電極はそれぞれ第３電極部分と、当該第３電極部分及び第２電極部分を電気的に接続する接続部分とを含む。そのため、さらに積層コンデンサの抵抗を小さくすることができ、積層コンデンサのＱをさらに大きくすることが可能となる。

本発明によれば、品質係数Ｑをさらに大きくすることが可能な積層コンデンサを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、略直方体形状の積層体１と、積層体１に形成された第１の端子電極３及び第２の端子電極５とを備える。第１の端子電極３は、積層体１の後述の積層方向と平行な側面のうち短手方向に伸びる側面に形成されている。第２の端子電極５は、積層体１の後述の積層方向と平行な側面のうち短手方向に伸び且つ第１の端子電極３が形成される側面と対向する側面に形成されている。第１の端子電極３と第２の端子電極５とは、互いに電気的に絶縁されている。

積層体１では、複数（第１実施形態では各４層）の第１及び第２の内部電極２０、３０が誘電体層１０を介して積層されている。実際の積層コンデンサＣ１では、誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第１の内部電極２０はそれぞれ、第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極３０はそれぞれ、第２の端子電極５に電気的に接続されている。

各第１の内部電極２０は、積層体１の積層方向に沿って間に誘電体領域２３を挟む第１電極部分２１Ａ及び第２電極部分２１Ｂと、第１及び第２電極部分２１Ａ、２１Ｂを電気的に接続する接続部分２５とを含む。各第１の内部電極２０に含まれる第１電極部分２１Ａと第２電極部分２１Ｂとは、積層方向で見て誘電体領域２３を介し互いに重なり合うように形成されている。

各第１の内部電極２０に含まれる第１電極部分２１Ａ及び第２電極部分２１Ｂは、接続部分２５を介して互いに電気的に接続されている。各第１の内部電極２０に含まれる接続部分２５の数は、第１の内部電極２０毎に異なる。また、各第１の内部電極２０に含まれる接続部分２５の数は、１つであってもあるいは複数であってもよい。すなわち、各第１の内部電極２０に含まれる第１電極部分２１Ａと第２電極部分２１Ｂとは１箇所で接続されていても、あるいは複数箇所で接続されていてもよい。

各第２の内部電極３０は、積層体１の積層方向に沿って間に誘電体領域３３を挟む第１電極部分３１Ａ及び第２電極部分３１Ｂと、第１及び第２電極部分３１Ａ、３１Ｂを電気的に接続する接続部分３５とを含む。各第２の内部電極３０に含まれる第１電極部分３１Ａと第２電極部分３１Ｂとは、積層方向で見て誘電体領域３３を介し互いに重なり合うように形成されている。

各第２の内部電極３０に含まれる第１電極部分３１Ａ及び第２電極部分３１Ｂは、接続部分３５を介して互いに電気的に接続されている。各第２の内部電極３０に含まれる接続部分３５の数は、第２の内部電極３０毎に異なる。また、各第２の内部電極３０に含まれる接続部分３５の数は、１つであってもあるいは複数であってもよい。すなわち、各第２の内部電極３０に含まれる第１電極部分３１Ａと第２電極部分３１Ｂとは１箇所で接続されていても、あるいは複数箇所で接続されていてもよい。

次に、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法について説明する。図３に第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法の手順を示す。第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法は、図３に示すように、第１セラミックグリーン層形成工程Ｓ１、第１電極パターン形成工程Ｓ２、第２セラミックグリーン層形成工程Ｓ３、第２電極パターン形成工程Ｓ４、剥離工程Ｓ５、積層体形成工程Ｓ６、端子電極形成工程Ｓ７の各工程を備えている。

まず、複数の積層コンデンサ分の第１又は第２の内部電極１層と誘電体層１層とが積層された積層単位体を形成する工程として、第１セラミックグリーン層形成工程Ｓ１、第１電極パターン形成工程Ｓ２、第２セラミックグリーン層形成工程Ｓ３、第２電極パターン形成工程Ｓ４、及び剥離工程Ｓ５について、図４を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造工程において形成される積層単位体５０の断面図である。

第１セラミックグリーン層形成工程Ｓ１において、ＰＥＴフィルムＰ１（支持体）上に第１セラミックグリーン層５１を形成する。第１セラミックグリーン層５１は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーをＰＥＴフィルムＰ１上に塗布後、乾燥することによって形成される。

次に、第１電極パターン形成工程Ｓ２において、第１セラミックグリーン層５１の上面に複数の第１電極パターン５３Ａを形成する。第１電極パターン５３Ａは、第１セラミックグリーン層５１の上面に電極ペーストを印刷後、乾燥することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。印刷手段として、例えばスクリーン印刷などを用いる。

次に、第２セラミックグリーン層形成工程Ｓ３において、第１セラミックグリーン層５１及び複数の第１電極パターン５３Ａの上面に第２セラミックグリーン層５２を形成する。第２セラミックグリーン層５２は、第１セラミックグリーン層５１と同様に、セラミックスラリーを塗布後、乾燥することによって形成される。

次に、第２電極パターン形成工程Ｓ４において、第２セラミックグリーン層５２の上面であって、複数の第１電極パターン５３Ａと積層方向から見てそれぞれ互いに重なる位置に複数の第２電極パターン５３Ｂを形成する。第２電極パターン５３Ｂは、第１電極パターン５３Ａと同様に、電極ペーストを印刷後、乾燥することにより形成される。

第２電極パターン形成工程Ｓ４において、第２電極パターン５３Ｂを印刷する際に、印刷した電極ペーストに含まれる溶剤によって第２セラミックグリーン層５２が溶解し、第２電極パターン５３Ｂと第１電極パターン５３Ａとが複数箇所において電気的に接続する。このようにして形成された第１電極パターン５３Ａと第２電極パターン５３Ｂとの接続箇所が、積層コンデンサＣ１の各内部電極２０、３０に含まれる接続部分２５、３５に相当する。

第２電極パターン形成工程Ｓ４の後に、第２セラミックグリーン層５２上において、第２電極パターン５３Ｂが形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷乾燥させて、補助層５５を形成する。補助層５５を形成するセラミックペーストと上記セラミックスラリーは同じ成分であってもよいし、異なる成分であってもよい。この際、補助層５５の厚さと第２電極パターン５３Ｂの厚さとが同じになるようにする。なお、補助層５５は必ず形成しなければならないというものではない。

以上の工程により、第１セラミックグリーン層５１、複数の第１電極パターン５３Ａ、第２セラミックグリーン層５２、及び複数の第２電極パターン５３Ｂが形成された積層単位体５０が完成する。

次に、剥離工程Ｓ５において、積層単位体５０からＰＥＴフィルムＰ１を剥離する。このようにして形成された積層単位体５０を図５に示す。図５は、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造工程において形成される積層単位体５０の平面図である。

図５に示すように、第１電極パターン５３Ａ及び第２電極パターン５３Ｂは、それぞれ略矩形状で、略同形状となるように形成される。複数の第１電極パターン５３Ａ及び複数の第２電極パターン５３Ｂは２次元状に配列させて形成される。

引き続いて、図６を参照しながら、積層体形成工程Ｓ６について説明する。図６は、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造工程において形成された集合体６０を示す断面図である。積層体形成工程Ｓ６では、ＰＥＴフィルムＰ１が剥離された積層単位体５０を複数（本実施形態では、例えば８層）用意して、複数の積層単位体５０及び電極パターンの形成されていないセラミックグリーン層ＳＧを積層して集合体６０を形成し、集合体６０を切断することによって複数の積層体１を形成する。集合体６０は、セラミックグリーン層ＳＧと複数の積層単位体５０とを積層して圧着することにより形成される。

積層方向に対して垂直方向、かつ、第１及び第２電極パターン５３Ａ、５３Ｂの所定の配列方向に平行な方向に１層毎に略半パターンずらして、積層単位体５０を積層する。第１セラミックグリーン層５１上における第１電極パターン５３Ａの形成間隔をｄ_ｘとすると、各積層単位体５０はｄ_ｘ／２だけずらして積層される。

続いて、互いに直行する第１切断面（図示せず）と第２切断面Ｌに沿って集合体６０を切断して、複数の積層体１を形成する。第１切断面は、積層方向と平行な面であって、且つ配列して形成された第１及び第２電極パターン５３Ａ，５３Ｂ同士の中間を通る面である。第２切断面Ｌは、積層方向と平行な面であって、且つ第１及び第２電極パターン５３Ａ，５３Ｂの中央部、並びに第１及び第２電極パターン５３Ａ，５３Ｂ同士の中間を通る面である。

切断後、積層体１の第１セラミックグリーン層５１、第２セラミックグリーン層５２及び補助層５５に含まれるバインダを除去し、焼成する。

次に、端子電極形成工程Ｓ７において、積層体１の外表面に第１の端子電極３と第２の端子電極５とを形成する。第２切断面Ｌによって中央部が切断されて積層体１の側面に露出した第１電極パターン５３Ａと第２電極パターン５３Ｂとは、形成された第１の端子電極３あるいは第２の端子電極５を介して電気的に接続される。

このように中央部が切断されて第１の端子電極３に接続された第１電極パターン５３Ａと第２電極パターン５３Ｂとは、それぞれ上述した積層コンデンサＣ１の第１の内部電極２０に含まれる第１及び第２電極部分２１Ａ、２１Ｂに、又は第２の内部電極３０に含まれる第１及び第２電極部分３１Ａ、３１Ｂに相当する。

また、上述したように、第２電極パターン形成工程Ｓ４において、電極ペーストに含まれる溶剤で第２セラミックグリーン層５２が溶解することにより、第１電極パターン５３Ａと第２電極パターン５３Ｂとが複数箇所において電気的に接続される。これにより、積層コンデンサＣ１の第１の内部電極２０に含まれる第１電極部分２１Ａと第２電極部分２１Ｂとが接続部分２５を介して、第２の内部電極３０に含まれる第１電極部分３１Ａと第２電極部分３１Ｂとが接続部分３５を介して電気的に接続される。

なお、第１セラミックグリーン層５１、第２セラミックグリーン層５２、及び補助層５５が誘電体層１０を構成することとなる。以上説明した工程によって、積層コンデンサＣ１が完成する。

第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の第１の内部電極２０は誘電体領域２３を間に挟んで第１及び第２電極部分２１Ａ、２１Ｂを含む。積層コンデンサＣ１の第２の内部電極３０は誘電体領域３３を間に挟んで第１及び第２電極部分３１Ａ、３１Ｂを含む。そのため、積層コンデンサＣ１は、実質的に２層の内部電極、すなわち内部電極対が誘電体層を介して積層された積層コンデンサであるといえる。したがって、積層コンデンサＣ１では、その抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、積層コンデンサＣ１は（１）式により、Ｑを大きくすることが可能となる。

また、積層コンデンサＣ１では、第１の内部電極２０に含まれる第１及び第２の電極部分２１Ａ、２１Ｂが接続部分２５によって、第２の内部電極３０に含まれる第１及び第２の電極部分３１Ａ、３１Ｂが接続部分３５によってそれぞれ電気的に接続される。そのため、積層コンデンサＣ１では、内部電極２０、３０内を電流が様々な経路を通って流れることができる。これにより、積層コンデンサＣ１は、その抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、積層コンデンサＣ１は（１）式により、Ｑを大きくすることが可能となる。

また、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法によれば、第１セラミックグリーン層５１と第１電極パターン５３Ａと第２セラミックグリーン層５２と第２電極パターン５３Ｂとが形成された積層単位体５０をＰＥＴフィルムＰ１上に形成した後に、積層単位体５０からＰＥＴフィルムを剥離するので、１層のセラミックグリーン層と１層の電極パターンとが積層された後にＰＥＴフィルムＰ１から剥離する場合よりも、ＰＥＴフィルムＰ１から剥離する際の積層単位体５０の厚さを厚く設定することができる。したがって、剥離面の変形がより少ない積層単位体５０を積層して、積層コンデンサＣ１におけるセラミックグリーン層の積層不良を抑制することができる。

また、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法では、第１層形成工程Ｓ１において、第１セラミックグリーン層５１の厚さを調整して積層コンデンサＣ１の静電容量を調整することによって、ＰＥＴフィルムＰ１を剥離する際の積層単位体５０の厚さを剥離しやすい厚さに設定するとともに、第１セラミックグリーン層５１の厚さを調整して積層コンデンサＣ１の静電容量を容易に調整することができる。

なお、積層コンデンサＣ１の製造方法は、上記した方法に限られない。以下に、積層コンデンサＣ１の製造方法の変形例の一例について、上記した方法と相違する点を説明する。積層コンデンサＣ１の製造方法の変形例は、第１電極パターン形成工程Ｓ２の後に剥離工程がある点で上記の方法とは異なる。図７は、積層コンデンサＣ１の製造方法の変形例の製造工程において形成される積層単位体の断面図である。

図７（ａ）は、ＰＥＴフィルムＰ１上に第１セラミックグリーン層５１を形成し、その上に第１電極パターン５３Ａを形成した後、第１セラミックグリーン層５１上で第１電極パターン５３Ａが形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷乾燥させて、補助層５５を形成することによって得られる積層単位体５０Ａの断面図である。これにより、第１セラミックグリーン層５１、第１電極パターン５３Ａ、及び補助層５５によって構成される積層単位体５０Ａが形成される。その後、積層単位体５０ＡからＰＥＴフィルムＰ１を剥離する。

図７（ｂ）は、ＰＥＴフィルムＰ１上に第２セラミックグリーン層５２を形成し、その上に第２電極パターン５３Ｂを形成した後、第２セラミックグリーン層５２上で第２電極パターン５３Ｂが形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷乾燥させて、補助層５５を形成することによって得られる積層単位体５０Ｂの断面図である。これにより、第２セラミックグリーン層５２、第２電極パターン５３Ｂ、及び補助層５５によって構成される積層単位体５０Ｂが形成される。その後、積層単位体５０ＢからＰＥＴフィルムＰ１を剥離する。なお、第２セラミックグリーン層５２は、第１セラミックグリーン層５１に比べて薄い。

続いて、複数の第１及び第２電極パターン５３Ａ、５３Ｂが積層方向で見て、それぞれ互いに重なるように、ＰＥＴフィルムＰ１が剥離された積層単位体５０Ａ、５０Ｂを積層し、積層単位体５０を形成する。なお、第２電極パターン５３Ｂを印刷した際に、印刷した電極ペーストに含まれる溶剤によって第２セラミックグリーン層５２が溶解する（図７（ｂ）においては図示を省略）。その結果、積層単位体５０Ａ、５０Ｂを積層し積層単位体５０を形成する際に、第２電極パターン５３Ｂと第１電極パターン５３Ａとが複数箇所において電気的に接続する。このようにして形成された第１電極パターン５３Ａと第２電極パターン５３Ｂとの接続箇所が、積層コンデンサＣ１に含まれる接続部分２５、３５に相当する。

図８は、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法の変形例による製造工程において形成された集合体６０を示す断面図である。図８に示すように、積層単位体５０を複数（本実施形態では、例えば８つ）用意して、複数の積層単位体５０及び電極パターンの形成されていないセラミックグリーン層ＳＧを積層して集合体６０を形成する。さらに、集合体６０を切断することによって複数の積層体１を形成する。

（第２実施形態）
図９を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成について説明する。第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２は、第１及び第２の内部電極に含まれる電極部分の数の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図９は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。

第２実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体１と、当該積層体１に形成された第１の端子電極３と、同じく積層体１に形成された第２の端子電極５とを備えている。

第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２では、各第１の内部電極２０は、第１〜第３の電極部分と当該第１〜第３の電極部分を電気的に接続する接続部分とを含む。すなわち、各第１の内部電極２０は、積層体１の積層方向に沿って間に誘電体領域２３Ａを挟む第１電極部分２１Ａ及び第２電極部分２１Ｂと、第１及び第２電極部分２１Ａ、２１Ｂを電気的に接続する接続部分２５Ａとを含む。各第１の内部電極２０はさらに、積層体１の積層方向に沿って当該第１の内部電極２０に含まれる第２電極部分２１Ｂとの間に誘電体領域２３Ｂを挟む第３電極部分２１Ｃと、当該第３電極部分２１Ｃ及び第２電極部分２１Ｂを電気的に接続する接続部分２５Ｂとを含む。

各第１の内部電極２０に含まれる第１電極部分２１Ａ及び第２電極部分２１Ｂは、接続部分２５Ａを介して互いに電気的に接続されている。各第１の内部電極２０に含まれる第２電極部分２１Ｂ及び第３電極部分２１Ｃは、接続部分２５Ｂを介して互いに電気的に接続されている。各第１の内部電極２０に含まれる接続部分２５Ａ、２５Ｂの数はそれぞれ、１つであってもあるいは複数であってもよい。

第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２では、各第２の内部電極３０は、第１〜第３の電極部分と当該第１〜第３の電極部分を電気的に接続する接続部分とを含む。すなわち、各第２の内部電極３０は、積層体１の積層方向に沿って間に誘電体領域３３Ａを挟む第１電極部分３１Ａ及び第２電極部分３１Ｂと、第１及び第２電極部分３１Ａ、３１Ｂを電気的に接続する接続部分３５Ａとを含む。各第２の内部電極３０はさらに、積層体１の積層方向に沿って当該第１の内部電極３０に含まれる第２電極部分３１Ｂとの間に誘電体領域３３Ｂを挟む第３電極部分３１Ｃと、当該第３電極部分３１Ｃ及び第２電極部分３１Ｂを電気的に接続する接続部分３５Ｂとを含む。

各第２の内部電極３０に含まれる第１電極部分３１Ａ及び第２電極部分３１Ｂは、接続部分３５Ａを介して互いに電気的に接続されている。各第２の内部電極３０に含まれる第２電極部分３１Ｂ及び第３電極部分３１Ｃは、接続部分３５Ｂを介して互いに電気的に接続されている。各第２の内部電極３０に含まれる接続部分３５Ａ、３５Ｂの数はそれぞれ、１つであってもあるいは複数であってもよい。

第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の第１及び第２の内部電極２０、３０はそれぞれ、誘電体領域２３Ａ、２３Ｂを間に挟んで第１〜第３電極部分２１Ａ〜２１Ｃ、３１Ａ〜３１Ｃを含む。したがって、積層コンデンサＣ２は、実質的に３層の内部電極が誘電体層を介して積層された積層コンデンサであるといえる。そのため、積層コンデンサＣ２では、その抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、式（１）により品質係数Ｑを大きくすることが可能となる。

また、積層コンデンサＣ２の第１及び第２の内部電極２０、３０ではそれぞれ、第１〜第３の電極部分２１Ａ〜２１Ｃ、３１Ａ〜３１Ｃが接続部分２５Ａ、２５Ｂ、３５Ａ、３５Ｂによって電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサＣ２では、内部電極２０、３０内を電流が様々な経路を通って流れることが可能となる。そのため、積層コンデンサＣ２は、その抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、式（１）により品質係数Ｑを大きくすることが可能となる。

また積層コンデンサＣ２では、第１及び第２の内部電極２０、３０がそれぞれ、３つの電極部分２１Ａ〜２１Ｃ、３１Ａ〜３１Ｃを含む。そのため、各内部電極２０、３０が２つの電極部分を含む場合よりもさらに、積層コンデンサの抵抗を小さくすることが可能となる。その結果、積層コンデンサＣ２のＱをさらに大きくすることが可能となる。

各内部電極に含まれる３つ以上の電極部分が当該内部電極内において電気的に接続されておらず端子電極を介してのみ接続されている場合には、内部電極内において積層方向で間に位置する電極部分、すなわち静電容量の形成に寄与しない電極部分には電流が流れにくい。これに対して、積層コンデンサＣ２では、各内部電極２０、３０に含まれる第１〜第３電極部分２１Ａ〜２１Ｃ、３１Ａ〜３１Ｃは当該内部電極内において接続部分２５Ａ、２５Ｂ、３５Ａ、３５Ｂを介して電気的に接続されているため、内部電極２０、３０内において積層方向で間に位置する電極部分、すなわち第２電極部分２１Ｂ、２１Ｃにも十分に電流が流れ込む。そのため、各内部電極２０、３０が内部電極内で互いに電気的に接続された３つの電極部分を含む積層コンデンサＣ２は、特に抵抗を小さくするのに効果的である。したがって、積層コンデンサＣ２は、Ｑを大きくするのに非常に有効である。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、第１の内部電極２０に含まれる電極部分の数及び第２の内部電極３０に含まれる電極部分の数は、３つ以上であってもよい。

また、例えば、誘電体層１０の積層数及び第１及び第２の内部電極２０、３０の積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。また、端子電極３，５の数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。また、各内部電極に含まれる接続部分の数は複数である方が、積層コンデンサの抵抗がより小さくなるため好ましい。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の手順を示すフロー図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される積層単位体の断面図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される積層単位体の平面図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成された集合体を示す断面図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される積層単位体の断面図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成された集合体を示す断面図である。第２実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。

符号の説明

Ｃ１、Ｃ２…積層コンデンサ、１…積層体、３…第１の端子電極、５…第２の端子電極、１０…誘電体層、２０…第１の内部電極、２１Ａ…第１電極部分、２１Ｂ…第２電極部分、２１Ｃ…第３電極部分、２３、２３Ａ、２３Ｂ…誘電体領域、２５、２５Ａ、２５Ｂ…接続部分、３０…第２の部電極、３１Ａ…第１電極部分、３１Ｂ…第２電極部分、３１Ｃ…第３電極部分、３３、３３Ａ、３３Ｂ…誘電体領域、３５、３５Ａ、３５Ｂ…接続部分

Claims

第１セラミックグリーン層を形成する第１セラミックグリーン層形成工程と、
前記第１セラミックグリーン層上に第１電極ペーストを印刷して第１電極パターンを形成する第１電極パターン形成工程と、
前記第１電極パターン上に第２セラミックグリーン層を形成する第２セラミックグリーン層形成工程と、
前記第２セラミックグリーン層上であって、前記第１及び第２セラミックグリーン層の積層方向から見て前記第１電極パターンと重なる位置に溶剤を含む第２電極ペーストを印刷して第２電極パターンを形成し、前記第１セラミックグリーン層、前記第１電極パターン、前記第２セラミックグリーン層、及び前記第２電極パターンが積層された積層単位体を形成する第２電極パターン形成工程と、
複数の前記積層単位体を用意して積層し積層体を得る積層体形成工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、
焼成された前記積層体の外表面に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を備え、
前記第２電極パターン形成工程では、前記第２電極ペーストに含まれる前記溶剤によって前記第２セラミックグリーン層を溶解させることにより、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを接続する接続部分を前記第２電極ペーストによって形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
前記第２電極パターンが形成された前記第２セラミックグリーン層上において、前記第２電極パターンが形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷して補助層を形成する補助層形成工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
前記第２電極パターン上に第３セラミックグリーン層を形成する第３セラミックグリーン層形成工程と、
前記第３セラミックグリーン層上であって、前記第１〜第３セラミックグリーン層の積層方向から見て前記第１及び第２電極パターンと重なる位置に溶剤を含む第３電極ペーストを印刷して第３電極パターンを形成し、前記第２電極パターン形成工程で得られた前記積層単位体に前記第３セラミックグリーン層及び前記第３電極パターンがさらに積層された積層単位体を形成する第３電極パターン形成工程と、をさらに備え、
前記第３電極パターン形成工程では、前記第３電極ペーストに含まれる前記溶剤によって前記第３セラミックグリーン層を溶解させることにより前記第２電極パターンと前記第３電極パターンとを接続する接続部分を前記第３電極ペーストによって形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサの製造方法。
第１セラミックグリーン層を形成する第１セラミックグリーン層形成工程と、
前記第１セラミックグリーン層上に第１電極ペーストを印刷して第１電極パターンを形成する第１電極パターン形成工程と、
第２セラミックグリーン層を形成する第２セラミックグリーン層形成工程と、
前記第２セラミックグリーン層上に溶剤を含む第２電極ペーストを印刷して第２電極パターンを形成する第２電極パターン形成工程と、
前記第１電極パターンが形成された前記第１セラミックグリーン層と前記第２電極パターンが形成された前記第２セラミックグリーン層とを、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとが前記第１及び第２セラミックグリーン層の積層方向から見て重なるように積層し、前記第１セラミックグリーン層、前記第１電極パターン、前記第２セラミックグリーン層、及び前記第２電極パターンがこの順で積層された積層単位体を形成する積層単位体形成工程と、
複数の前記積層単位体を用意して積層し積層体を得る積層体形成工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、
焼成された前記積層体の外表面に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を備え、
前記第２電極パターン形成工程では、前記第２電極ペーストに含まれる前記溶剤によって前記第２セラミックグリーン層を溶解させることにより、前記積層単位体において前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを接続する接続部分を前記第２電極ペーストによって形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
前記第２電極パターンが形成された前記第２セラミックグリーン層上において、前記第２電極パターンが形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷して補助層を形成する補助層形成工程をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の積層コンデンサの製造方法。
第３セラミックグリーン層を形成する第３セラミックグリーン層形成工程と、
前記第３セラミックグリーン層上に溶剤を含む第３電極ペーストを印刷して第３電極パターンを形成する第３電極パターン形成工程をさらに備え、
前記積層単位体形成工程では、前記第３電極パターンが形成された前記第３セラミックグリーン層を前記積層単位体の前記第２電極パターン上に、前記第３電極パターンと前記第１及び第２電極パターンとが前記第１及び第２セラミックグリーン層の積層方向から見て重なるように積層し、
前記第３電極パターン形成工程では、前記第３電極ペーストに含まれる前記溶剤によって前記第３セラミックグリーン層を溶解させることにより、前記積層単位体において前記第２電極パターンと前記第３電極パターンとを接続する接続部分を前記第３電極ペーストによって形成することを特徴とする請求項４又は５に記載の積層コンデンサの製造方法。