JP2000311831A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number
JP2000311831A
JP2000311831A JP11374644A JP37464499A JP2000311831A JP 2000311831 A JP2000311831 A JP 2000311831A JP 11374644 A JP11374644 A JP 11374644A JP 37464499 A JP37464499 A JP 37464499A JP 2000311831 A JP2000311831 A JP 2000311831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
circuit element
green sheet
paste
element film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11374644A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3758442B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Baba
広之 馬場
Koji Kato
浩二 加藤
Yasunobu Yoneda
康信 米田
Takao Hosokawa
孝夫 細川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP37464499A priority Critical patent/JP3758442B2/ja
Priority to GB0002197A priority patent/GB2347383B/en
Priority to SG200000587A priority patent/SG84563A1/en
Priority to MYPI20000467A priority patent/MY120376A/en
Priority to CNB001008137A priority patent/CN1282206C/zh
Priority to KR1020000008162A priority patent/KR100356487B1/ko
Priority to US09/510,918 priority patent/US6475317B1/en
Publication of JP2000311831A publication Critical patent/JP2000311831A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3758442B2 publication Critical patent/JP3758442B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B35/00—Stereoscopic photography
    • G03B35/18—Stereoscopic photography by simultaneous viewing
    • G03B35/22—Stereoscopic photography by simultaneous viewing using single projector with stereoscopic-base-defining system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/04—Ceramic interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/59—Aspects relating to the structure of the interlayer
    • C04B2237/595—Aspects relating to the structure of the interlayer whereby the interlayer is continuous, but heterogeneous on macro-scale, e.g. one part of the interlayer being a joining material, another part being an electrode material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/708—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the interlayers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラ
ミック電子部品の製造において、内部電極のような内部
回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすためにセ
ラミックペーストをセラミックグリーンシート上に付与
するとき、その付与位置にずれが生じても、内部回路要
素膜との間でギャップが形成されたり、セラミックペー
ストの内部回路要素膜上への乗り上げによる厚みの増大
が生じたりすることを防止する。 【解決手段】 内部回路要素膜としての内部電極１３の
周縁部に、傾斜面１５を形成し、セラミックペースト１
７を、内部電極１３の周縁部に重なるように付与する。
また、セラミックペースト１７として、溶剤の含有量が
４０重量％〜８５重量％のものを用いる。このようにし
て、付与されたセラミックペースト１７のレベリングを
円滑に生じさせるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
コンデンサ、積層インダクタ、多層回路基板、積層圧電
部品等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するも
ので、特に、所定の厚みを有する導電膜のような内部回
路要素膜が部分的に形成された複数のセラミックグリー
ンシートを積み重ねる工程を備える、積層セラミック電
子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品を製造しようとするとき、
複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセ
ラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラ
ミックグリーンシート上には、得ようとする積層セラミ
ック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵抗、イン
ダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するための導電
膜、抵抗膜のような内部回路要素膜が形成されている。
【０００３】このような積層セラミック電子部品におい
て、その小型化および高性能化を実現するため、セラミ
ックグリーンシートの薄層化および多層化が進められて
いる。たとえば積層セラミックコンデンサであれば、セ
ラミックグリーンシートの薄層化および多層化によっ
て、小型化かつ大容量化を図ることができる。しかしな
がら、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化
が進めば進むほど、内部回路要素膜の厚みがより大きく
影響するようになり、以下のような問題を引き起こす。
【０００４】すなわち、セラミックグリーンシート上に
内部回路要素膜を形成し、これらセラミックグリーンシ
ートを積み重ねると、内部回路要素膜が形成されている
部分と形成されていない部分とで内部回路要素膜の厚み
による段差が累積するため、セラミックグリーンシート
の積み重ねによって得られた積層体をプレスする工程に
おいて、圧力がセラミックグリーンシートの主面方向に
関して均一に及ぼされず、積層体のデラミネーション等
を引き起こす原因となることがある。また、積層体の表
面が部分的に膨らんで平面とはならず、以後の焼成段階
において、この膨らみ部分に亀裂が生じることもある。
【０００５】このような問題を解決するため、セラミッ
クグリーンシート上の内部回路要素膜が形成されていな
い領域に、セラミックペーストをスクリーン印刷、グラ
ビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与することによ
って、セラミックグリーンシート上の段差をなくすこと
が提案されている。
【０００６】図２を参照して、積層セラミックコンデン
サの製造方法に関してより詳細に説明すると、まず、図
２（１Ａ）および（１Ｂ）にそれぞれ示すように、セラ
ミックグリーンシート１ａおよび１ｂが用意される。
【０００７】次に、図２（２Ａ）および（２Ｂ）にそれ
ぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび
１ｂの主面上に、内部回路要素膜としての内部電極２ａ
および２ｂが部分的に形成される。これら内部電極２ａ
および２ｂは、それぞれ、所定の厚みを有していて、セ
ラミックグリーンシート１ａおよび１ｂ上には、この厚
みによる段差３ａおよび３ｂが生じている。
【０００８】上述した内部電極１３を形成する工程にお
いて、内部電極２ａおよび２ｂは、セラミックグリーン
シート１ａおよび１ｂの各々の矩形の主面の長手方向の
端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面
の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つ
の幅方向端縁には届かないように形成される。
【０００９】次に、図２（３Ａ）および（３Ｂ）にそれ
ぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび
１ｂの主面上の内部電極２ａおよび２ｂが形成されてい
ない領域に、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷
等の印刷により、セラミックペースト４ａおよび４ｂが
付与される。これによって、図２（２Ａ）および（２
Ｂ）にそれぞれ示した内部電極２ａおよび２ｂによる段
差３ａおよび３ｂが実質的になくなる。
【００１０】上述のセラミックペースト４ａおよび４ｂ
の付与工程において、印刷により付与されたセラミック
ペースト４ａおよび４ｂのパターンの解像度を所定以上
に保つためには、セラミックペースト４ａおよび４ｂ
は、一定値以上の粘度を有していなければならず、その
ため、セラミックペースト４ａおよび４ｂに含まれる溶
剤の含有量は、従来、３５重量％程度以下とされるのが
通常である。
【００１１】次に、図２（３Ａ）および（３Ｂ）にそれ
ぞれ示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが
交互に積み重ねられる。このとき、セラミックグリーン
シート１ａまたは１ｂにおける内部電極２ａまたは２ｂ
が届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に
積み重ね方向に配列された状態となっている。このよう
なセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの積み重ね
によって、図２（４）に示すように、積層体５が得られ
る。
【００１２】この積層体５は、プレスされた後、焼成さ
れる。そして、この積層体５の両端部に外部電極を形成
することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完
成する。
【００１３】このように、上述した方法によれば、内部
電極２ａおよび２ｂの厚みによる段差３ａおよび３ｂを
実質的になくすことができるので、内部電極２ａおよび
２ｂの厚みの影響を実質的に受けない状態で、セラミッ
クグリーンシート１ａおよび１ｂを積み重ねることがで
きる。したがって、積層体５においてデラミネーション
や亀裂等を生じにくくしながら、セラミックグリーンシ
ート１ａおよび１ｂの薄層化および多層化を図ることが
できる。
【００１４】なお、図２には、１個の積層体５を得るた
めの方法が図示されているが、通常の場合、積層体５を
能率的に得るようにするため、多数個の積層体５を与え
るマザー積層体が得られるように、図２に示した各工程
が実施され、マザー積層体をカットすることによって個
々の積層体５を取り出すようにされる。そのため、図２
に示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂは、
それぞれ、大きな寸法を有するマザーの状態で用意さ
れ、このマザーの状態で、内部電極２ａおよび２ｂの各
々の形成、セラミックペースト４ａおよび４ｂの各々の
付与、ならびに積み重ねが行なわれる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように提案されたセラミックグリーンシート上の段差を
なくす方法には、次のような問題がある。
【００１６】図５には、前述したようなマザーの状態に
あるセラミックグリーンシート１の一部と、その主面上
に形成される内部電極２の一部とが拡大されて断面図で
示されている。また、内部電極２の厚みによる段差を実
質的になくすことを目的としながらも、不適正な態様
で、セラミックグリーンシート１の主面上に付与された
セラミックペースト４も図示されている。
【００１７】セラミックペースト４は、前述したよう
に、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷
により、付与されるものであるが、このような印刷にお
ける位置精度は、３０〜２００μｍ程度である。そのた
め、印刷位置のずれが発生した場合には、図５に示すよ
うに、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗
り上げてしまい、段差を逆に助長する結果を招いてしま
う。
【００１８】他方、上述した問題を回避するため、図６
に示すように、セラミックペースト４の印刷パターンの
設計段階で、セラミックペースト４と内部電極２との間
にたとえば数十μｍのギャップ６が形成されるように
し、印刷位置のずれが生じても、セラミックペースト４
が内部電極２上に乗り上げる状態が生じにくくすること
も提案されている。しかしながら、この方法によれば、
ギャップ６の存在のために、内部電極２の端部が歪みや
すいという問題や、焼成後の積層体において、ボイド等
の構造欠陥を招きやすいという問題に遭遇する。
【００１９】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提
供しようとすることである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
グリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーン
シートの主面上に、その厚みによる段差をもたらす状態
で内部回路要素膜を部分的に形成する工程と、内部回路
要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように、セラ
ミックグリーンシートの主面上にセラミックペーストを
付与する工程と、セラミックペーストが付与されたセラ
ミックグリーンシートを積み重ねる工程とを備える、積
層セラミック電子部品の製造方法に向けられる。
【００２１】前述した技術的課題を解決するため、この
発明の第１の局面では、内部回路要素膜を形成する工程
において、内部回路要素膜は、その周縁部においてセラ
ミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面
を与えるように形成されることを特徴とするとともに、
セラミックペーストを付与する工程において、セラミッ
クペーストは、内部回路要素膜の周縁部に重なるように
付与されることを特徴としている。
【００２２】また、この発明の第２の局面では、セラミ
ックペーストを付与する工程において、セラミックペー
ストは、内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与さ
れ、かつ、セラミックペーストとして、溶剤の含有量が
４０重量％〜８５重量％のものが用いられることを特徴
としている。
【００２３】また、この発明の第３の局面として、上述
した第１および第２の局面での各特徴を兼ね備えるよう
にして、この発明に係る積層セラミック電子部品の製造
方法が実施されてもよい。すなわち、この発明の第３の
局面では、内部回路要素膜を形成する工程において、内
部回路要素膜は、その周縁部においてセラミックグリー
ンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるよう
に形成されることを特徴とするとともに、セラミックペ
ーストを付与する工程において、セラミックペースト
は、内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与され、
かつ、セラミックペーストとして、溶剤の含有量が４０
重量％〜８５重量％のものが用いられることを特徴とし
ている。
【００２４】この発明の第１または第３の局面におい
て、内部回路要素膜の周縁部の傾斜面は、セラミックグ
リーンシートの主面に対して０．３度〜３０度の角度を
もつように形成されることが好ましい。
【００２５】また、この発明の第１ないし第３の局面に
おいて、セラミックペーストを付与する際、このセラミ
ックペーストは、内部回路要素膜の周縁部に１８０μｍ
以下の幅をもって重なるように付与されることが好まし
く、２０〜１４０μｍの幅をもって重なるように付与さ
れることがより好ましい。
【００２６】また、この発明の第２および第３の局面に
おいて、前述したように、セラミックペーストとして、
溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のものを用いる
が、この発明の第１ないし第３の局面のいずれにおいて
も、セラミックペーストとして、溶剤の含有量が４０重
量％〜７５重量％のものを用いることが好ましい。
【００２７】この発明は、特に、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法において有利に適用される。この場合、
得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位と
して見たとき、セラミックグリーンシートは、矩形の主
面を有し、静電容量形成のための内部電極となる内部回
路要素膜を形成する工程において、内部回路要素膜は、
セラミックグリーンシートの矩形の主面の長手方向の端
に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面の
他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの
幅方向端縁には届かないように形成されるとともに、セ
ラミックグリーンシートを積み重ねる工程において、内
部回路要素膜が届く長手方向端縁と届かない長手方向端
縁とが交互に積み重ね方向に配列されるように、複数の
セラミックグリーンシートが積み重ねられる。
【００２８】前述したセラミックペーストを付与する工
程において、セラミックペーストは、セラミックグリー
ンシートの主面上であって、内部回路要素膜が形成され
ない全領域に付与されるのが通常であるが、上述したよ
うに、この発明が積層セラミックコンデンサの製造方法
に適用される場合には、セラミックペーストは、セラミ
ックグリーンシートの主面の幅方向端縁と内部回路要素
膜との間に挟まれた領域にのみ付与されるようにしても
よい。
【００２９】
【発明の実施の形態】この発明の一実施形態による積層
セラミック電子部品の製造方法がたとえば積層セラミッ
クコンデンサの製造に適用されるとき、基本的には、図
２に示した各工程が実施され、また、製造の能率を上げ
るため、図２に示した各工程は、マザーの状態で実施さ
れる。図１には、この発明の実施形態による積層セラミ
ックコンデンサの製造方法に含まれる特徴的な工程が断
面図で示されている。
【００３０】図１（１）を参照して、まず、セラミック
グリーンシート１１がマザーの状態で用意される。
【００３１】次いで、セラミックグリーンシート１１の
主面１２上に、内部回路要素膜としての内部電極１３
が、多数箇所に分布するように部分的に形成される。内
部電極１３は、セラミックグリーンシート１１の主面１
２上において、その厚みによる段差１４をもたらしてい
る。
【００３２】上述した内部電極１３の形成工程におい
て、得ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単
位として見たとき、セラミックグリーンシート１１の主
面１２は矩形であり、内部電極１３は、セラミックグリ
ーンシート１１の矩形の主面１２の長手方向の端に位置
する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面１２の他
方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅
方向端縁には届かないように形成される。
【００３３】この発明の特徴的構成として、上述のよう
に内部電極１３を形成するとき、内部電極１３は、その
周縁部においてセラミックグリーンシート１１の主面１
２に対して鋭角をもつ傾斜面１５を与えるように形成さ
れる。この傾斜面１５の主面１２に対する角度１６は、
好ましくは、０．３度〜３０度の範囲になるように選ば
れる。
【００３４】内部電極１３は、たとえば、スクリーン印
刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成され
るが、この印刷において用いられるスクリーンのような
マスク、印版等により、あるいは、内部電極１３の形成
のために用いる導電性ペーストの粘度を調整したりする
こと等によって、上述した傾斜面１５を容易に形成する
ことができる。このように、内部電極１３が印刷によっ
て形成される場合、次いで、内部電極１３を乾燥するこ
とが行なわれる。また、内部電極１３は、スパッタリン
グのような乾式めっきによって形成されることもある
が、この場合には、マスクを工夫したりすることによっ
て、傾斜面１５を容易に形成することができる。
【００３５】次いで、内部電極１３の厚みによる段差１
４を実質的になくすように、セラミックグリーンシート
１１の主面１２上であって、内部電極１３が形成されな
い全領域に、セラミックペースト１７が、たとえば、ス
クリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によっ
て付与される。セラミックペースト１７は、セラミック
粉末、バインダおよび溶剤を含むものであるが、ここに
含まれるセラミック粉末としては、セラミックグリーン
シート１１に含まれるセラミック粉末と実質的に同じ成
分であることが好ましい。
【００３６】この発明の特徴的構成として、上述のよう
にセラミックペースト１７を付与するとき、セラミック
ペースト１７は、図１（１）に示すように、重なりの幅
１８をもって、内部電極１３の周縁部に重なるように付
与される。
【００３７】このように、セラミックペースト１７が内
部電極１３の周縁部に重なるように付与されることによ
って、たとえ印刷等の位置ずれが生じても、内部電極１
３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成さ
れることが防止される。
【００３８】また、内部電極１３の周縁部には傾斜面１
５が形成されているので、この周縁部に重なるようにセ
ラミックペースト１７が付与されても、その後におい
て、図１（２）に示すように、セラミックペースト１７
の、内部電極１３の周縁部に乗り上げた部分は、内部電
極１３間へと迅速に移動し、円滑にレベリングされる。
言い換えると、内部電極１３の段差１４が、セラミック
ペースト１７のパターンをアライニングするように作用
することになる。また、セラミックペースト１７は、付
与後において乾燥される。これらのことから、セラミッ
クペースト１７は、内部電極１３の表面と実質的に面一
の表面を形成する状態となる。
【００３９】上述した重なりの幅１８は、好ましくは、
１８０μｍ以下とされ、より好ましくは、２０〜１４０
μｍの範囲とされる。このことを確認するため、以下の
ような実験を実施した。
【００４０】図１を参照して説明すると、まず、セラミ
ックグリーンシート１１上に内部電極１３を印刷し乾燥
したものを用意するとともに、セラミックペースト１７
を用意した。ここで、内部電極１３の乾燥後の厚み（段
差１４）を５μｍとし、内部電極１３の周縁部の傾斜角
度１６を３度とし、また、セラミックペースト１７とし
ては、溶剤の含有量が６０％であって内部電極１３とほ
ぼ同じ厚みの塗膜を得ることができるものを用意した。
【００４１】次に、図１（１）に示すように、セラミッ
クグリーンシート１１の主面１２上にセラミックペース
ト１７をスクリーン印刷によって塗布した。このとき、
用いるスクリーンを変えることによって、以下の表１に
示すように、重なりの幅１８を−４０μｍないし３００
μｍの範囲で種々に変えた試料を作製した。
【００４２】
【表１】
【００４３】次に、スクリーン印刷されたセラミックペ
ースト１７を乾燥した後、このように内部電極１３およ
びセラミックペースト１７が形成されたセラミックグリ
ーンシート１１を３００層積層し、さらに、その上下
に、内部電極およびセラミックペーストのいずれもが形
成されていないセラミックグリーンシートを積層するこ
とによって、マザー積層体を得た。
【００４４】次に、このマザー積層体をプレスした後、
ダイシングソーを用いて、これをカットし、複数個のチ
ップを切り出した。
【００４５】次に、これらチップを焼成した。
【００４６】このようにして得られた焼成後のチップの
外観を観察することによって、構造欠陥の有無を評価
し、全試料数に対する構造欠陥発生試料数の比率、すな
わち構造欠陥発生率を求めた。また、焼成後のチップの
断面を観察することによって、内部電極１３の端部での
折れ曲がり状態を評価した。これら構造欠陥発生率およ
び折れ曲がり状態が表１に示されている。
【００４７】なお、内部電極１３の端部での折れ曲がり
は、たとえば、セラミックペースト１７の端縁が内部電
極１３の周縁部の傾斜面１５を越えて、内部電極１３と
セラミックペースト１７との重なり部分で厚みが増すこ
とが原因となったり、内部電極１３とセラミックペース
ト１７との間にギャップが形成されて、このギャップに
沿って内部電極１３が歪むことが原因となったりして生
じるもので、表１において、折れ曲がりが実質的に生じ
なかったものを「○」、やや生じたものを「△」、比較
的大きく生じたものを「×」でそれぞれ示した。
【００４８】表１からわかるように、まず、重なりの幅
１８が−４０μｍや−２０μｍとなる試料、すなわち、
内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャッ
プが形成される試料の場合には、比較的高い構造欠陥発
生率を示した。そして、重なりの幅１８が０μｍすなわ
ちギャップが０μｍとなる試料以降のいくつかの試料に
おいて、構造欠陥発生率が０／１００となるものを認め
ることができた。
【００４９】このように構造欠陥発生率が０／１００と
なる試料の中で、重なりの幅１８が増し、１００μｍ程
度になると、セラミックペースト１７の端縁が内部電極
１３の周縁部の傾斜面１５を越えるようになった。その
ため、焼成後のチップの断面を観察すると、内部電極１
３とセラミックペースト１７との重なり部分で厚みが増
し、内部電極１３の端部に折れ曲がりが生じたものも認
められたが、重なりの幅１８が１８０μｍ以下では、構
造欠陥に至るものはなかった。他方、重なりの幅１８が
１８０μｍを超え、２００μｍ以上となると、構造欠陥
が発生した。
【００５０】このようなことから、前述したように、重
なりの幅１８は、好ましくは、１８０μｍ以下となるよ
うにされる。
【００５１】また、前述のようにして得られた焼成後の
チップであって、重なりの幅１８が０μｍ以上の試料に
外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを完成
させた後、各試料に係る積層セラミックコンデンサにつ
いて、絶縁抵抗（ＩＲ）を測定し、全試料数に対するＩ
Ｒ不良発生試料数の比率、すなわちＩＲ不良発生率を求
めた。このＩＲ不良発生率も表１に示されている。
【００５２】表１に示すように、ＩＲ不良と内部電極１
３の端部での折れ曲がりとは、相関関係を有していて、
ＩＲ不良の多くは、内部電極１３の端部での折れ曲がり
が原因となって生じていることが推定できる。このよう
な折れ曲がりによるＩＲ不良を考慮すると、重なりの幅
１８は、より好ましくは、２０〜１４０μｍの範囲とな
るようにされる。
【００５３】なお、上述のような重なりの幅１８の好ま
しい範囲は、用いるセラミックペースト１７の粘度、溶
剤量、塗布厚み、内部電極１３の周縁部の傾斜面１５の
角度１６等の種々のファクタによって左右され、また、
適用する積層セラミック電子部品の大きさや種類等によ
っても、その許容範囲が異なってくる。したがって、上
述した重なりの幅１８の好ましい範囲は、一例にすぎ
ず、さらに広い範囲であってもよい場合があったり、逆
にさらに狭い範囲でなければならない場合があったりす
る。
【００５４】以上のような重なりの幅１８についての考
察においても示唆したように、セラミックペースト１７
の挙動は、そこに含まれる溶剤の含有量によって左右さ
れる。この溶剤の含有量を４０重量％以上とし、それに
よってセラミックペースト１７の粘度を低くしたとき
に、セラミックペースト１７のレベリングがより助長さ
れることがわかった。このことを確認するため、セラミ
ックペースト１７に含まれる溶剤の含有量を、以下の表
２に示すように、種々に変更し、所定時間経過後、乾燥
させて、内部電極１３の周縁部でのセラミックペースト
１７の厚み方向寸法１９およびセラミックペースト１７
の中央部における膜厚２２をそれぞれ測定した。
【００５５】
【表２】
【００５６】表２に示したデータは、内部電極１３の段
差１４の寸法を３μｍ、内部電極１３の周縁部の傾斜角
度１６を３度としながら、段差１４を埋めるようにセラ
ミックペースト１７を付与し、乾燥したときの内部電極
１３の周縁部でのセラミックペースト１７の厚み方向寸
法１９および中央部でのセラミックペースト１７の膜厚
２２を示すもので、内部電極１３間の間隔２０を５００
μｍと設定し、かつ、セラミックペースト１７の付与幅
２１を６００μｍと設定した場合のものである。
【００５７】表２からわかるように、セラミックペース
ト１７の溶剤含有量が４０重量％未満の３５重量％以下
である場合には、セラミックペースト１７の周縁部での
厚み方向寸法１９は、内部電極１３の段差１４の寸法あ
るいはセラミックペースト１７の中央部での膜厚２２で
ある３μｍを超え、レベリング性に劣っている。また、
このような溶剤含有量が４０重量％未満の領域において
は、セラミックペースト１７の粘度が増すほど、セラミ
ックペースト１７の周縁部での厚み方向寸法１９がより
大きくなり、レベリング性がより劣る傾向を示してい
る。
【００５８】図３には、上述のように、セラミックペー
スト１７の溶剤含有量が４０重量％未満となり、セラミ
ックペースト１７の粘度が高く、そのため、レベリング
性に劣る結果としてもたらされたセラミックペースト１
７の付与状態が示されている。図３において、セラミッ
クペースト１７の中央部での膜厚２２については、実質
的に適正であるにも関わらず、周縁部での厚み方向寸法
１９が中央部に比べて大きくなっている。なお、図３に
示したセラミックペースト１７の付与状態は、セラミッ
クペースト１７の溶剤含有量が４０重量％未満である場
合以外に、前述したように、重なりの幅１８が１８０μ
ｍを超える場合、あるいは、後述するように、内部電極
１３の周縁部の傾斜角度１６が３度を超える場合におい
ても、生じやすい。
【００５９】これに対して、溶剤含有量が４０重量％〜
８５重量％であると、セラミックペースト１７の周縁部
での厚み方向寸法１９は、内部電極１３の段差１４の寸
法と同等の３μｍとなり、優れたレベリング性を示すこ
とがわかる。このようなことから、セラミックペースト
１７に含まれる溶剤の含有量は、４０重量％〜８５重量
％であることが好ましい。
【００６０】なお、溶剤含有量が７５重量％を超え、８
０重量％〜８５重量％と多くなった場合、表２の「周縁
部での厚み方向寸法１９」の欄を見る限り、適正な厚み
方向寸法１９を示しているが、このように溶剤含有量が
多くなると、セラミックペースト１７の乾燥収縮率が高
くなり、表２の「中央部での膜厚２２」の欄に示すよう
に、セラミックペースト１７の中央部での膜厚２２が内
部電極１３の段差１４の寸法より小さくなってしまい、
好ましくない。また、乾燥による厚みむらが生じやすい
ことも実験で確認されている。
【００６１】このようなことから、セラミックペースト
１７に含まれる溶剤の含有量の上限は、７５重量％であ
ることがより好ましい。
【００６２】なお、セラミックペースト１７に含まれる
溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％と多くされ、そ
れによってセラミックペースト１７の粘度が低くされる
と、前述したように、内部電極１３の周縁部に傾斜面１
５が形成されなくても、良好なレベリング性を示すこと
も確認されている。
【００６３】また、前述したように、内部電極１３は、
その周縁部においてセラミックグリーンシート１１の主
面１２に対して鋭角をもつ傾斜面１５を与えるように形
成され、この傾斜面１５の主面１２に対する角度１６
は、好ましくは、０．３度〜３０度の範囲になるように
選ばれる。
【００６４】このような角度１６は、図１（２）に示し
た傾斜面１５の主面１２への投影長さ２３に影響を及ぼ
す。すなわち、角度１６が小さいと、この投影長さ２３
が長くなり、角度１６が大きいと、投影長さ２３が短く
なる。
【００６５】上述のように、傾斜面１５の投影長さ２３
が長くなると、内部電極１３の膜厚の薄い領域が広くな
り、焼成時において、内部電極１３に含まれる金属成分
の連続性が損なわれ、その結果、内部電極１３としての
機能が失われる可能性がある。この観点から、前述した
ように、傾斜面１５の角度１６の下限を０．３度に選ぶ
ことが好ましい。
【００６６】他方、傾斜面１５の投影長さ２３が短くな
ると、セラミックペースト１７の印刷位置に対する許容
範囲が狭くなってしまう。以下の表３には、傾斜面１５
の角度１６および内部電極１３の膜厚２２をそれぞれ種
々に変えたときに与えられる傾斜面１５の投影長さ２３
（単位はμｍ）が示されている。
【００６７】
【表３】
【００６８】セラミックペースト１７の印刷における位
置精度は、前述したように、３０〜２００μｍ程度であ
る。そのため、傾斜面１５の投影長さ２３は、この位置
精度範囲に入ることが好ましい。表３において、二重線
で囲んだ数値がこの位置精度範囲に入っている。表３か
らわかるように、内部電極１３の膜厚２２が１μｍ、３
μｍ、５μｍ、１０μｍおよび２０μｍのいずれの場合
においても、傾斜面１５の投影長さ２３を印刷の位置精
度範囲である３０〜２００μｍの範囲内とする傾斜面１
５の角度１６を、０．３度、０．６度、１度、３度、１
０度および３０度のいずれかから選び出すことができ
る。この観点から、傾斜面１５の角度１６の上限は３０
度に選ぶことが好ましい。
【００６９】再び、積層セラミックコンデンサの製造方
法の説明に戻ると、図１（２）に示すように、前述のよ
うに内部電極１３が形成されかつその段差１４を実質的
になくすようにセラミックペースト１７が付与されたセ
ラミックグリーンシート１１は、次いで、積み重ねら
れ、それによって、マザー状態の積層体が得られる。
【００７０】このセラミックグリーンシート１１の積み
重ね工程において、得ようとする個々の積層セラミック
コンデンサを単位として見たとき、セラミックグリーン
シート１１における内部電極１３が届く長手方向端縁と
届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列さ
れるように、複数のセラミックグリーンシート１１が積
み重ねられる。
【００７１】次いで、マザー状態の積層体は、プレスさ
れた後、カットされ、それによって、個々の積層セラミ
ックコンデンサのための本体となるべき積層体が取り出
され、これら積層体が焼成される。そして、焼成後の各
積層体の両端部に外部電極を形成することにより、所望
の積層セラミックコンデンサが完成される。
【００７２】上述したような積層セラミックコンデンサ
の製造方法に関して、図４に示すような実施形態を採用
してもよい。図４は、図２の（３Ａ）および（３Ｂ）に
相当する図である。図４において、図２の（３Ａ）およ
び（３Ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７３】この実施形態では、図４に示すように、得
ようとする個々の積層セラミックコンデンサを単位とし
て見たとき、セラミックペースト４ａおよび４ｂを付与
する工程において、このセラミックペースト４ａおよび
４ｂが、それぞれ、セラミックグリーンシート１ａおよ
び１ｂの各々の主面の幅方向端縁と内部電極２ａおよび
２ｂとの間に挟まれた領域にのみ付与されることが特徴
である。
【００７４】この実施形態は、内部電極２ａおよび２ｂ
の各厚みによる段差の累積が特に生じやすい領域にの
み、セラミックペースト４ａおよび４ｂを付与しようと
するものである。
【００７５】以上、この発明を図示した実施形態による
積層セラミックコンデンサの製造方法に関連して説明し
たが、この発明は、積層セラミックコンデンサに限ら
ず、抵抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等として機
能する積層セラミック電子部品にも、これら機能素子が
複合された積層セラミック電子部品にも適用することが
できる。
【００７６】また、前述した実施形態では、内部回路要
素膜が、内部電極のような導電膜であったが、上述した
ように、この発明は、任意の機能を有する種々の積層セ
ラミック電子部品に適用可能であるので、内部回路要素
膜としては、種々の態様が考えられる。たとえば、内部
回路要素膜は、導電膜のような良好な導電性を有する回
路要素膜である以外に、たとえば比較的大きい電気抵抗
性あるいは他の電気的特性を有する回路要素膜であるこ
ともあり得る。
【００７７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、内部
回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすためにセ
ラミックペーストを付与するにあたって、内部回路要素
膜の周縁部に重なるように付与されるので、たとえ付与
位置にずれが生じたとしても、内部回路要素膜に対して
ギャップを生じさせない状態でセラミックペーストを付
与することが容易になる。
【００７８】また、この発明の第１の局面によれば、内
部回路要素膜は、その周縁部においてセラミックグリー
ンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるよう
に形成されるので、セラミックペーストの、内部回路要
素膜の周縁部に重なるように付与された部分は、この傾
斜面に沿って迅速に移動し、セラミックペーストは円滑
にレベリングされることができる。言い換えると、内部
回路要素膜の段差が、セラミックペーストのパターンを
アライニングするように作用することになる。そのた
め、内部回路要素の周縁部に重なるようにセラミックペ
ーストが付与されても、結果として、この重なり部分に
おいて他の部分に比べて厚みが増すことを防止できる。
【００７９】また、この発明の第２の局面によれば、内
部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように
セラミックグリーンシートの主面上に付与されるセラミ
ックペーストとして、溶剤の含有量４０重量％〜８５重
量％のものが用いられるので、セラミックペーストの粘
度を低くすることができる。その結果、セラミックペー
ストの、内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与さ
れた部分は、円滑に他の部分との間でレベリングされる
ことができる。この場合においても、内部回路要素膜の
段差が、セラミックペーストのパターンをアライニング
するように作用することになる。そのため、セラミック
ペーストが内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与
されたとしても、結果として、この重なり部分での厚み
が他の部分に比べて厚くなることを防止できる。
【００８０】また、この発明の第３の局面によれば、上
述した第１および第２の局面の各特徴を兼ね備えている
ので、セラミックペーストのレベリングがより迅速、よ
り円滑、かつより確実に達成されることができる。
【００８１】このようなことから、この発明によれば、
デラミネーションや亀裂等の機械的欠陥を生じないよう
にしながら、セラミックグリーンシートの薄層化および
多層化を図ることができ、それゆえ、性能の優れた積層
セラミック電子部品を得ることができる。
【００８２】この発明において、前述した内部回路要素
膜の周縁部に形成される傾斜面が、セラミックグリーン
シートの主面に対して０．３度〜３０度の角度をもつよ
うにされていると、セラミックペーストの円滑なレベリ
ングをより確実に達成することができる。また、傾斜面
の角度を０．３度以上にすれば、傾斜面が長くなりすぎ
るために、内部回路要素膜の膜厚の薄い領域が広くなり
すぎることによって、焼成時において、内部回路要素膜
の連続性が損なわれることを防止することができ、他
方、傾斜面の角度を３０度以下にすれば、傾斜面が短く
なりすぎるために、セラミックペーストの印刷位置に対
する許容範囲を狭くしてしまい、それによって、不所望
な領域にセラミックペーストが付与されてしまうことを
防止することができる。
【００８３】また、この発明において、セラミックペー
ストの、内部回路要素膜の周縁部への重なりの幅が、１
８０μｍ以下とされることによって、セラミックペース
トの円滑なレベリングをより確実に達成することができ
る。
【００８４】また、上述の重なりの幅が、より限定され
て、２０〜１４０μｍの範囲に選ばれると、内部回路要
素膜の端部での折れ曲がりによる積層セラミック電子部
品の絶縁抵抗不良を生じにくくすることができる。
【００８５】また、この発明において、セラミックペー
ストに含まれる溶剤の含有量の上限を７５重量％とすれ
ば、セラミックペーストの乾燥収縮率が高くなりすぎる
ことによって、乾燥によるセラミックペーストの膜厚が
中央部において小さくなってしまうことや、膜厚の不均
一が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造方法に備える特徴的工程を断面図によって
図解的に示すもので、（１）はセラミックペースト１７
を付与した直後の状態を示し、（２）はセラミックペー
スト１７を付与し、所定の時間の経過後に、これを乾燥
させた後の状態を示している。
【図２】この発明にとって興味ある積層セラミックコン
デンサの製造方法を示す斜視図である。
【図３】図１（２）に相当する図であって、セラミック
ペースト１７の溶剤含有量が少ない場合等に生じ得る不
適正な状態を示す断面図である。
【図４】図２（３Ａ）および（３Ｂ）に相当する図であ
って、この発明の他の実施形態におけるセラミックペー
スト４ａおよび４ｂの付与状態を示す斜視図である。
【図５】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのもので、セラミックペースト４の付与が不適正とな
った状態を示す断面図である。
【図６】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのもので、セラミックペースト４が内部電極２に対し
てギャップ６を形成しながら付与された状態を示す断面
図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１１ セラミックグリーンシート ２ａ，２ｂ，１３ 内部電極（内部回路要素膜） ４ａ，４ｂ，１７ セラミックペースト １２ 主面 １４ 段差 １５ 傾斜面 １６ 立ち上がり角度 １８ 重なりの幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 細川 孝夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC03 AD02 AH01 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC38 EE04 EE11 EE35 FG04 FG06 FG26 FG46 LL01 LL02 PP03 PP09 PP10

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを用意する工
    程と、 前記セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みに
    よる段差をもたらす状態で内部回路要素膜を部分的に形
    成する工程と、 前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
    ように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上に
    セラミックペーストを付与する工程と、 前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグ
    リーンシートを積み重ねる工程とを備える、積層セラミ
    ック電子部品の製造方法であって、 前記内部回路要素膜を形成する工程において、前記内部
    回路要素膜は、その周縁部において前記セラミックグリ
    ーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるよ
    うに形成されることを特徴とするとともに、 前記セラミックペーストを付与する工程において、前記
    セラミックペーストは、前記内部回路要素膜の周縁部に
    重なるように付与されることを特徴とする、積層セラミ
    ック電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 セラミックグリーンシートを用意する工
    程と、 前記セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みに
    よる段差をもたらす状態で内部回路要素膜を部分的に形
    成する工程と、 前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
    ように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上に
    セラミックペーストを付与する工程と、 前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグ
    リーンシートを積み重ねる工程とを備える、積層セラミ
    ック電子部品の製造方法であって、 前記セラミックペーストを付与する工程において、前記
    セラミックペーストは、前記内部回路要素膜の周縁部に
    重なるように付与され、かつ、前記セラミックペースト
    として、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のもの
    が用いられることを特徴とする、積層セラミック電子部
    品の製造方法。
  3. 【請求項３】 セラミックグリーンシートを用意する工
    程と、 前記セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みに
    よる段差をもたらす状態で内部回路要素膜を部分的に形
    成する工程と、 前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
    ように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上に
    セラミックペーストを付与する工程と、 前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグ
    リーンシートを積み重ねる工程とを備える、積層セラミ
    ック電子部品の製造方法であって、 前記内部回路要素膜を形成する工程において、前記内部
    回路要素膜は、その周縁部において前記セラミックグリ
    ーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるよ
    うに形成されることを特徴とするとともに、 前記セラミックペーストを付与する工程において、前記
    セラミックペーストは、前記内部回路要素膜の周縁部に
    重なるように付与され、かつ、前記セラミックペースト
    として、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のもの
    が用いられることを特徴とする、積層セラミック電子部
    品の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記内部回路要素膜を形成する工程にお
    いて、前記傾斜面は、前記セラミックグリーンシートの
    主面に対して０．３度〜３０度の角度をもつように形成
    されることを特徴とする、請求項１または３に記載の積
    層セラミック電子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記セラミックペーストを付与する工程
    において、前記セラミックペーストは、前記内部回路要
    素膜の周縁部に１８０μｍ以下の幅をもって重なるよう
    に付与されることを特徴とする、請求項１ないし４のい
    ずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記セラミックペーストを付与する工程
    において、前記セラミックペーストは、前記内部回路要
    素膜の周縁部に２０〜１４０μｍの幅をもって重なるよ
    うに付与されることを特徴とする、請求項５に記載の積
    層セラミック電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記セラミックペーストとして、溶剤の
    含有量が４０重量％〜７５重量％のものが用いられるこ
    とを特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載の
    積層セラミック電子部品の製造方法。
  8. 【請求項８】 当該積層セラミック電子部品は積層セラ
    ミックコンデンサであり、得ようとする個々の前記積層
    セラミックコンデンサを単位として見たとき、前記セラ
    ミックグリーンシートは、矩形の前記主面を有し、前記
    内部回路要素膜を形成する工程において、前記内部回路
    要素膜は、前記セラミックグリーンシートの矩形の前記
    主面の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にの
    み届き、かつ前記主面の他方の長手方向端縁および幅方
    向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように
    形成されるとともに、前記セラミックグリーンシートを
    積み重ねる工程において、前記内部回路要素膜が届く長
    手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね
    方向に配列されるように、複数の前記セラミックグリー
    ンシートが積み重ねられる、請求項１ないし７のいずれ
    かに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記セラミックペーストを付与する工程
    において、前記セラミックペーストは、前記セラミック
    グリーンシートの前記主面上であって、前記内部回路要
    素膜が形成されない全領域に付与される、請求項１ない
    し８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】 前記セラミックペーストを付与する工
    程において、前記セラミックペーストは、前記セラミッ
    クグリーンシートの前記主面の前記幅方向端縁と前記内
    部回路要素膜との間に挟まれた領域にのみ付与される、
    請求項８に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
JP37464499A 1999-02-23 1999-12-28 積層セラミックコンデンサの製造方法 Expired - Lifetime JP3758442B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP37464499A JP3758442B2 (ja) 1999-02-23 1999-12-28 積層セラミックコンデンサの製造方法
GB0002197A GB2347383B (en) 1999-02-23 2000-01-31 Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics
SG200000587A SG84563A1 (en) 1999-02-23 2000-02-02 Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics
MYPI20000467A MY120376A (en) 1999-02-23 2000-02-10 Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics.
CNB001008137A CN1282206C (zh) 1999-02-23 2000-02-14 用于生产叠层陶瓷电子元件的方法
KR1020000008162A KR100356487B1 (ko) 1999-02-23 2000-02-21 적층 세라믹 전자 부품의 제조방법
US09/510,918 US6475317B1 (en) 1999-02-23 2000-02-22 Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-44181 1999-02-23
JP4418199 1999-02-23
JP37464499A JP3758442B2 (ja) 1999-02-23 1999-12-28 積層セラミックコンデンサの製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003132168A Division JP3879700B2 (ja) 1999-02-23 2003-05-09 積層セラミックコンデンサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000311831A true JP2000311831A (ja) 2000-11-07
JP3758442B2 JP3758442B2 (ja) 2006-03-22

Family

ID=26384034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP37464499A Expired - Lifetime JP3758442B2 (ja) 1999-02-23 1999-12-28 積層セラミックコンデンサの製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6475317B1 (ja)
JP (1) JP3758442B2 (ja)
KR (1) KR100356487B1 (ja)
CN (1) CN1282206C (ja)
GB (1) GB2347383B (ja)
MY (1) MY120376A (ja)
SG (1) SG84563A1 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017362A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP2003051675A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP2004111939A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Ngk Insulators Ltd 積層型圧電素子及びその製造方法
JP2006210422A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Tdk Corp 積層電子部品の製造方法
US7089659B2 (en) 2001-05-25 2006-08-15 Kyocera Corporation Method of producing ceramic laminates
JP2006286860A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp 積層電子部品及びその製造方法
JP2007123758A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Tdk Corp 積層型電子部品の製造方法
JP2008016706A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
CN100378879C (zh) * 2001-05-25 2008-04-02 京陶瓷株式会社 制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法
JP2009117665A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Tdk Corp 積層型インダクタ及びその製造方法
JP2009117664A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Tdk Corp 積層型インダクタ及びその製造方法
JP2011181615A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Tdk Corp 積層型電子部品の製造方法
WO2016002789A1 (ja) * 2014-07-02 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法
JP2018182286A (ja) * 2017-04-13 2018-11-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシター及びその実装基板
JP2019114631A (ja) * 2017-12-22 2019-07-11 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体並びに積層セラミック電子部品の製造方法
US11164702B2 (en) 2018-10-10 2021-11-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multi-layered ceramic electronic component having step absorption layer
WO2024029188A1 (ja) * 2022-08-05 2024-02-08 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7435613B2 (en) * 2001-02-12 2008-10-14 Agere Systems Inc. Methods of fabricating a membrane with improved mechanical integrity
JP4035988B2 (ja) * 2001-12-06 2008-01-23 株式会社デンソー セラミック積層体及びその製造方法
US20030111158A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element
US7638010B2 (en) * 2003-07-09 2009-12-29 Tdk Corporation Multilayer ceramic device and the production method thereof
US7732326B2 (en) * 2004-02-25 2010-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device having a second level of metallization formed over a first level with minimal damage to the first level and method
JP4151846B2 (ja) * 2004-03-03 2008-09-17 Ｔｄｋ株式会社 積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法
JP4483508B2 (ja) * 2004-07-27 2010-06-16 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品の製造方法
JP2006253371A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tdk Corp 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法
CN100414336C (zh) * 2006-01-12 2008-08-27 群光电子股份有限公司 镜头座的防止溢胶结构
US20070193675A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Abhijit Gurav Process of manufacturing a multilayer device and device manufactured thereby
US20070227641A1 (en) * 2006-04-04 2007-10-04 Skamser Daniel J Flowable compensation layer for multilayer devices
EP1993228B1 (en) * 2007-05-18 2012-05-23 Huawei Technologies Co., Ltd. Message sending method, message sending device and message transmission system
US7579937B2 (en) * 2007-11-07 2009-08-25 Tdk Corporation Laminated inductor and method of manufacture of same
JP5678905B2 (ja) * 2011-03-14 2015-03-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
KR20160000753A (ko) 2014-06-25 2016-01-05 삼성전기주식회사 박막형 커패시터 소자 및 이의 제조 방법
CN106537701B (zh) * 2014-09-10 2017-11-07 株式会社村田制作所 Esd保护装置及其制造方法
KR101762032B1 (ko) * 2015-11-27 2017-07-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
WO2018016604A1 (ja) * 2016-07-21 2018-01-25 日本碍子株式会社 センサ素子の製造方法
KR20190121225A (ko) 2018-11-23 2019-10-25 삼성전기주식회사 커패시터 부품
US11367573B2 (en) * 2019-12-27 2022-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US11600446B2 (en) * 2019-12-27 2023-03-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52135051A (en) 1976-05-06 1977-11-11 Murata Manufacturing Co Method of manufacturing laminated ceramic capacitor
US4677254A (en) * 1985-08-07 1987-06-30 International Business Machines Corporation Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby
JPH0754780B2 (ja) * 1987-08-10 1995-06-07 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH01226140A (ja) 1988-03-07 1989-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 績層セラミック電子部品の製造方法
JPH0266916A (ja) * 1988-08-31 1990-03-07 Nec Corp 積層型セラミックコンデンサの製造方法
JPH03105905A (ja) * 1989-09-19 1991-05-02 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2504277B2 (ja) * 1990-04-19 1996-06-05 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品用セラミックグリ―ンシ―トの製造方法および装置
JPH0714745A (ja) 1993-06-28 1995-01-17 Murata Mfg Co Ltd セラミック積層電子部品の製造方法
DE4334059A1 (de) * 1993-10-06 1995-04-13 Philips Patentverwaltung Schichtverbundfolie, Mehrfarbensiebdruckverfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
JP3492421B2 (ja) * 1994-06-02 2004-02-03 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH09153429A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
US5935358A (en) * 1998-04-17 1999-08-10 New Create Corporation Method of producing a laminate ceramic capacitor

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7089659B2 (en) 2001-05-25 2006-08-15 Kyocera Corporation Method of producing ceramic laminates
CN1308978C (zh) * 2001-05-25 2007-04-04 京陶瓷株式会社 制造陶瓷叠层制品的方法,叠层电子元件及其制造方法
CN100378879C (zh) * 2001-05-25 2008-04-02 京陶瓷株式会社 制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法
JP2003017362A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP2003051675A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP4663173B2 (ja) * 2001-08-03 2011-03-30 京セラ株式会社 セラミック積層体の製法
JP2004111939A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Ngk Insulators Ltd 積層型圧電素子及びその製造方法
JP4650616B2 (ja) * 2005-01-25 2011-03-16 Ｔｄｋ株式会社 積層電子部品の製造方法
JP2006210422A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Tdk Corp 積層電子部品の製造方法
JP2006286860A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp 積層電子部品及びその製造方法
JP2007123758A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Tdk Corp 積層型電子部品の製造方法
JP2008016706A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP4737182B2 (ja) * 2007-11-07 2011-07-27 Ｔｄｋ株式会社 積層型インダクタ及びその製造方法
JP2009117664A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Tdk Corp 積層型インダクタ及びその製造方法
JP2009117665A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Tdk Corp 積層型インダクタ及びその製造方法
JP4737181B2 (ja) * 2007-11-07 2011-07-27 Ｔｄｋ株式会社 積層型インダクタ及びその製造方法
JP2011181615A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Tdk Corp 積層型電子部品の製造方法
CN106663536B (zh) * 2014-07-02 2019-01-01 株式会社村田制作所 层叠型电子元器件的制造方法
WO2016002789A1 (ja) * 2014-07-02 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法
CN106663536A (zh) * 2014-07-02 2017-05-10 株式会社村田制作所 层叠型电子元器件的制造方法
JPWO2016002789A1 (ja) * 2014-07-02 2017-04-27 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法
JP2021022754A (ja) * 2017-04-13 2021-02-18 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシター及びその実装基板
CN110729127A (zh) * 2017-04-13 2020-01-24 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板
JP2018182286A (ja) * 2017-04-13 2018-11-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシター及びその実装基板
US11062845B2 (en) 2017-04-13 2021-07-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
JP7116139B2 (ja) 2017-04-13 2022-08-09 サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシター及びその実装基板
US11569033B2 (en) 2017-04-13 2023-01-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Multilayer ceramic capacitor and board having the same
JP2019114631A (ja) * 2017-12-22 2019-07-11 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体並びに積層セラミック電子部品の製造方法
JP7356207B2 (ja) 2017-12-22 2023-10-04 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体
US11164702B2 (en) 2018-10-10 2021-11-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multi-layered ceramic electronic component having step absorption layer
WO2024029188A1 (ja) * 2022-08-05 2024-02-08 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
CN1282206C (zh) 2006-10-25
US6475317B1 (en) 2002-11-05
GB0002197D0 (en) 2000-03-22
GB2347383A (en) 2000-09-06
KR20000076700A (ko) 2000-12-26
SG84563A1 (en) 2001-11-20
CN1264905A (zh) 2000-08-30
KR100356487B1 (ko) 2002-10-18
JP3758442B2 (ja) 2006-03-22
MY120376A (en) 2005-10-31
GB2347383B (en) 2001-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000311831A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP5332475B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP6834091B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR102076145B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법
JP7226896B2 (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP7234951B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP7156914B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3535998B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JP4209879B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JP2020077815A (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN109243826B (zh) 制造多层陶瓷电容器的方法及形成外电极的方法
JP4586831B2 (ja) セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法
US11476046B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
JP3514117B2 (ja) 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト
KR101973442B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법
JP2000277382A (ja) 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2005340664A (ja) コンデンサ
JP4720818B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JP7427380B2 (ja) 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
JP3879700B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2005223280A (ja) チップ型電子部品及びその製造方法
JP2001044065A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2002280250A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH09120930A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH06349663A (ja) スクリーン印刷用版及び積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031209

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040108

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040217

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20040730

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3758442

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090113

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100113

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110113

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110113

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120113

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120113

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130113

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130113

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140113

Year of fee payment: 8

EXPY Cancellation because of completion of term