JP3514117B2 - 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト - Google Patents
積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペーストInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサのような積層セラミック電子部品及びその製造方法
並びに内部電極形成用導電ペーストに関し、より詳細に
は、セラミックと内部電極との密着性が高められた積層
セラミック電子部品、及びその製造方法、並びに上記積
層セラミック電子部品に用いられる内部電極形成用導電
ペーストに関する。
ンサのような積層セラミック電子部品及びその製造方法
並びに内部電極形成用導電ペーストに関し、より詳細に
は、セラミックと内部電極との密着性が高められた積層
セラミック電子部品、及びその製造方法、並びに上記積
層セラミック電子部品に用いられる内部電極形成用導電
ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサのような積層セラミック
電子部品は、従来、例えば以下の方法により得られてい
る。まず、セラミックグリーンシート上に内部電極を形
成する。しかる後、内部電極が印刷されたセラミックグ
リーンシートを複数枚積層し、さらに上下に適宜の枚数
の無地のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を
得る。得られた積層体を加圧した後、焼成し、セラミッ
ク焼結体を得る。得られたセラミック焼結体の外表面に
外部電極を形成する。
電子部品は、従来、例えば以下の方法により得られてい
る。まず、セラミックグリーンシート上に内部電極を形
成する。しかる後、内部電極が印刷されたセラミックグ
リーンシートを複数枚積層し、さらに上下に適宜の枚数
の無地のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を
得る。得られた積層体を加圧した後、焼成し、セラミッ
ク焼結体を得る。得られたセラミック焼結体の外表面に
外部電極を形成する。
【０００３】ところで、上記内部電極の形成は、主とし
て、内部電極形成用導電ペーストを印刷し、上記焼結工
程において焼成されている。ところで、近年、例えば積
層コンデンサでは、より一層の小型化及び大容量化を果
たすために、内部電極間のセラミック層の厚みを薄くし
たり、内部電極の積層数を増加させたりする試みがなさ
れている。
て、内部電極形成用導電ペーストを印刷し、上記焼結工
程において焼成されている。ところで、近年、例えば積
層コンデンサでは、より一層の小型化及び大容量化を果
たすために、内部電極間のセラミック層の厚みを薄くし
たり、内部電極の積層数を増加させたりする試みがなさ
れている。
【０００４】その結果、内部電極間のセラミック層の厚
みが薄くなり、焼成時の内部電極の太りにより、得られ
た焼結体においてクラックが生じがちであるという問題
があった。
みが薄くなり、焼成時の内部電極の太りにより、得られ
た焼結体においてクラックが生じがちであるという問題
があった。
【０００５】上記クラックを防止するために、内部電極
形成用導電ペーストに、セラミック焼結体を構成してい
るセラミック粉末と同じセラミック粉末を添加し、内部
電極とセラミック層との密着性を高める方法が試みられ
ている。
形成用導電ペーストに、セラミック焼結体を構成してい
るセラミック粉末と同じセラミック粉末を添加し、内部
電極とセラミック層との密着性を高める方法が試みられ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
セラミック電子部品の小型化に伴い、内部電極間のセラ
ミック層の厚みは、１０μｍ以下、さらに５μｍ以下と
非常に薄くなってきている。そのため、内部電極の構造
が、特性などに大きな影響を与えるようになってきてい
る。すなわち、内部電極形成用導電ペーストにセラミッ
ク粉末を添加した場合、内部電極に部分的に欠陥が生じ
たり、内部電極表面に凹凸が生じたりし、それによっ
て、短絡不良や静電容量の低下、あるいは信頼性の低下
といった問題が生じてきている。
セラミック電子部品の小型化に伴い、内部電極間のセラ
ミック層の厚みは、１０μｍ以下、さらに５μｍ以下と
非常に薄くなってきている。そのため、内部電極の構造
が、特性などに大きな影響を与えるようになってきてい
る。すなわち、内部電極形成用導電ペーストにセラミッ
ク粉末を添加した場合、内部電極に部分的に欠陥が生じ
たり、内部電極表面に凹凸が生じたりし、それによっ
て、短絡不良や静電容量の低下、あるいは信頼性の低下
といった問題が生じてきている。
【０００７】本発明の目的は、内部電極とセラミック層
との密着性に優れており、クラック等が生じ難いだけで
なく、内部電極自体の欠陥等が生じ難く、従って、電気
的特性の劣化や短絡不良が少ない、信頼性に優れた積層
セラミック電子部品及びその製造方法を提供することに
ある。
との密着性に優れており、クラック等が生じ難いだけで
なく、内部電極自体の欠陥等が生じ難く、従って、電気
的特性の劣化や短絡不良が少ない、信頼性に優れた積層
セラミック電子部品及びその製造方法を提供することに
ある。
【０００８】
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、セラミック焼結体内に複数の内部電極が５μｍ以下
のセラミック層を介して積層されている積層セラミック
電子部品において、前記内部電極が、金属粉末と、セラ
ミック層を構成するセラミックスと同一のセラミックス
からなりかつ該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均
粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末が全
固形分の１０〜３０重量％の割合で含有されている導電
ぺーストの焼成により形成されていることを特徴とす
る。本発明に係る積層セラミック電子部品は、特に限定
されるわけではないが、本発明の特定的な局面では、積
層コンデンサが構成される。
は、セラミック焼結体内に複数の内部電極が５μｍ以下
のセラミック層を介して積層されている積層セラミック
電子部品において、前記内部電極が、金属粉末と、セラ
ミック層を構成するセラミックスと同一のセラミックス
からなりかつ該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均
粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末が全
固形分の１０〜３０重量％の割合で含有されている導電
ぺーストの焼成により形成されていることを特徴とす
る。本発明に係る積層セラミック電子部品は、特に限定
されるわけではないが、本発明の特定的な局面では、積
層コンデンサが構成される。
【００１０】請求項３に記載の発明は、セラミック焼結
体内に複数の内部電極が５μｍ以下のセラミック層を介
して積層されている積層セラミック電子部品の製造方法
であって、金属粉末と、該金属粉末の平均粒径の１／２
以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミッ
ク粉末が全固形分の１０〜３０重量％の割合で含有され
ている内部電極形成用導電ペーストが印刷された複数枚
のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工
程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工
程と、前記セラミック焼結体の外表面に前記内部電極に
電気的に接続されるように外部電極を形成する工程とを
備え、前記セラミック粉末が前記セラミックグリーンシ
ートを構成しているセラミックスと同一のセラミックス
からなる。
体内に複数の内部電極が５μｍ以下のセラミック層を介
して積層されている積層セラミック電子部品の製造方法
であって、金属粉末と、該金属粉末の平均粒径の１／２
以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミッ
ク粉末が全固形分の１０〜３０重量％の割合で含有され
ている内部電極形成用導電ペーストが印刷された複数枚
のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工
程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工
程と、前記セラミック焼結体の外表面に前記内部電極に
電気的に接続されるように外部電極を形成する工程とを
備え、前記セラミック粉末が前記セラミックグリーンシ
ートを構成しているセラミックスと同一のセラミックス
からなる。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非限定的な実施例
を挙げることにより、本発明を明らかにする。
を挙げることにより、本発明を明らかにする。
【００１３】平均粒径０．５μｍのチタン酸バリウム系
セラミック粉末と、可塑剤及び有機溶剤とを混合し、セ
ラミックスラリーを得た。このセラミックスラリーを用
い、ドクターブレード法により、焼成後の厚みで３．０
μｍとなるセラミックグリーンシートを形成した。
セラミック粉末と、可塑剤及び有機溶剤とを混合し、セ
ラミックスラリーを得た。このセラミックスラリーを用
い、ドクターブレード法により、焼成後の厚みで３．０
μｍとなるセラミックグリーンシートを形成した。
【００１４】このセラミックグリーンシート上に、Ｎｉ
よりなる内部電極形成用導電ペーストを２．０μｍの厚
みで印刷した。しかる後、内部電極導電ペーストが印刷
されたセラミックグリーンシートを２００枚積層し、上
下に適宜の枚数の無地のセラミックグリーンシートを積
層し、積層体を得た。得られた積層体を加圧・加熱プレ
スし、積層体ブロックを得た。この積層体ブロックを個
々の積層コンデンサ単位となるように厚み方向に切断し
た後、非酸化性雰囲気下で最高温度１２４０℃となるよ
うにして焼成し、焼結体を得た。得られた焼結体の両端
面に外部電極を形成し、図１に示す積層コンデンサを得
た。なお、図１において、積層コンデンサ１では、セラ
ミック焼結体２内において、複数の内部電極３がセラミ
ック層を介して重なり合うように配置されている。ま
た、セラミック焼結体２の端面に２ａ，２ｂには、外部
電極４，５がそれぞれ形成されている。
よりなる内部電極形成用導電ペーストを２．０μｍの厚
みで印刷した。しかる後、内部電極導電ペーストが印刷
されたセラミックグリーンシートを２００枚積層し、上
下に適宜の枚数の無地のセラミックグリーンシートを積
層し、積層体を得た。得られた積層体を加圧・加熱プレ
スし、積層体ブロックを得た。この積層体ブロックを個
々の積層コンデンサ単位となるように厚み方向に切断し
た後、非酸化性雰囲気下で最高温度１２４０℃となるよ
うにして焼成し、焼結体を得た。得られた焼結体の両端
面に外部電極を形成し、図１に示す積層コンデンサを得
た。なお、図１において、積層コンデンサ１では、セラ
ミック焼結体２内において、複数の内部電極３がセラミ
ック層を介して重なり合うように配置されている。ま
た、セラミック焼結体２の端面に２ａ，２ｂには、外部
電極４，５がそれぞれ形成されている。
【００１５】上記積層コンデンサ１を得るにあたり、上
記内部電極形成用導電ペーストとして、平均粒径０．４
μｍのＮｉ粉末と、下記の表１に示す平均粒径を有する
ことを除いては、上記セラミックグリーンシートを得る
のに用いたのと同じ材料からなるセラミック粉末と、ガ
ラスフリットと、バインダ樹脂と、有機溶剤とを混練し
てなる導電ペーストを用いた。この場合、セラミック粉
末の添加量は導電ペーストの全固形分中１０重量％とし
た。
記内部電極形成用導電ペーストとして、平均粒径０．４
μｍのＮｉ粉末と、下記の表１に示す平均粒径を有する
ことを除いては、上記セラミックグリーンシートを得る
のに用いたのと同じ材料からなるセラミック粉末と、ガ
ラスフリットと、バインダ樹脂と、有機溶剤とを混練し
てなる導電ペーストを用いた。この場合、セラミック粉
末の添加量は導電ペーストの全固形分中１０重量％とし
た。
【００１６】上記のようにして、内部電極形成用導電ペ
ーストに含有されているセラミック粉末の平均粒径が
０．５、０．３、０．２及び０．１μｍである試料番号
１〜４の積層コンデンサ得た。
ーストに含有されているセラミック粉末の平均粒径が
０．５、０．３、０．２及び０．１μｍである試料番号
１〜４の積層コンデンサ得た。
【００１７】また、平均粒径が０．６μｍのＮｉ粉末を
用い、下記の表２に示すように、内部電極形成用導電ペ
ーストに含有されているセラミック粉末の平均粒径を、
１．０、０．６、０．３または０．２μｍとしたことを
除いては、上記と同様にして試料番号５〜８の各積層コ
ンデンサを得た。
用い、下記の表２に示すように、内部電極形成用導電ペ
ーストに含有されているセラミック粉末の平均粒径を、
１．０、０．６、０．３または０．２μｍとしたことを
除いては、上記と同様にして試料番号５〜８の各積層コ
ンデンサを得た。
【００１８】上記試料番号１〜８の積層コンデンサの信
頼性を評価するために、１５０℃の温度で定格電圧
（６．３Ｖ）の４倍の直流電圧を印加し、故障に至る時
間の平均、すなわち平均故障時間を求めた。なお、故障
とは、抵抗が１０6 Ω以下となった状態をいうものとす
る。結果を表１及び表２に示す。また、試料番号１〜４
については、図２に表１の結果を示す。
頼性を評価するために、１５０℃の温度で定格電圧
（６．３Ｖ）の４倍の直流電圧を印加し、故障に至る時
間の平均、すなわち平均故障時間を求めた。なお、故障
とは、抵抗が１０6 Ω以下となった状態をいうものとす
る。結果を表１及び表２に示す。また、試料番号１〜４
については、図２に表１の結果を示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】表１及び図２から明らかなように、０．４
μｍの平均粒径のＮｉ粉末を用いた場合、導電ペースト
中に含有させたセラミック粉末の平均粒径が０．２μｍ
以下の場合、平均故障時間が大幅に長くなり、信頼性が
飛躍的に高められることがわかる。同様に、平均粒径が
０．６μｍのＮｉ粉末を用いた場合においても、Ｎｉ粉
末の平均粒径の１／２以下である平均粒径のセラミック
粉末を用いた試料番号７，８では、故障に至る時間が飛
躍的に長くなり、信頼性が高められることがわかる。
μｍの平均粒径のＮｉ粉末を用いた場合、導電ペースト
中に含有させたセラミック粉末の平均粒径が０．２μｍ
以下の場合、平均故障時間が大幅に長くなり、信頼性が
飛躍的に高められることがわかる。同様に、平均粒径が
０．６μｍのＮｉ粉末を用いた場合においても、Ｎｉ粉
末の平均粒径の１／２以下である平均粒径のセラミック
粉末を用いた試料番号７，８では、故障に至る時間が飛
躍的に長くなり、信頼性が高められることがわかる。
【００２２】上記のように、平均粒径が金属粉末の平均
粒径の１／２以下のセラミック粉末を用いることによ
り、信頼性を高め得るのは、内部電極形成用導電ペース
ト中に含まれているセラミック粉末が、金属粉末の粒径
の１／２以下とされているので、焼成に際しセラミック
層側に内部電極形成用導電ペースト中のセラミック粉末
が徐々に排出され、内部電極表面が平滑化されるためと
考えられる。
粒径の１／２以下のセラミック粉末を用いることによ
り、信頼性を高め得るのは、内部電極形成用導電ペース
ト中に含まれているセラミック粉末が、金属粉末の粒径
の１／２以下とされているので、焼成に際しセラミック
層側に内部電極形成用導電ペースト中のセラミック粉末
が徐々に排出され、内部電極表面が平滑化されるためと
考えられる。
【００２３】次に、試料番号３と同様に、平均粒径０．
４μｍのＮｉ粉末に対し、導電ペースト中に含有される
セラミック粉末として平均粒径０．２μｍのセラミック
粉末を用い、但し該セラミック粉末の含有割合を種々変
化させて下記の表３に示す試料番号９〜１４の各積層コ
ンデンサを上記と同様にして得た。なお、表３におい
て、セラミック粉末の添加量とは、導電ペースト中の全
固形分に対する含有されているセラミック粉末の含有割
合（重量％）を示す。
４μｍのＮｉ粉末に対し、導電ペースト中に含有される
セラミック粉末として平均粒径０．２μｍのセラミック
粉末を用い、但し該セラミック粉末の含有割合を種々変
化させて下記の表３に示す試料番号９〜１４の各積層コ
ンデンサを上記と同様にして得た。なお、表３におい
て、セラミック粉末の添加量とは、導電ペースト中の全
固形分に対する含有されているセラミック粉末の含有割
合（重量％）を示す。
【００２４】上記試料番号９〜１４の積層コンデンサを
得るにあたり、外部電極形成前に焼結体の端面を観察
し、内部電極とセラミック層との間でクラックが発生し
ているか否かを評価した。その結果、セラミック粉末の
含有割合が１重量％である試料番号９では、セラミック
焼結体端面においてクラックが認められた。試料番号１
０〜１４の積層コンデンサにおいては、セラミック焼結
体端面に上記クラックは認められなかった。
得るにあたり、外部電極形成前に焼結体の端面を観察
し、内部電極とセラミック層との間でクラックが発生し
ているか否かを評価した。その結果、セラミック粉末の
含有割合が１重量％である試料番号９では、セラミック
焼結体端面においてクラックが認められた。試料番号１
０〜１４の積層コンデンサにおいては、セラミック焼結
体端面に上記クラックは認められなかった。
【００２５】また、試料番号９〜１４で得られた各積層
コンデンサについて、静電容量を測定した。結果を下記
の表３及び図３に示す。
コンデンサについて、静電容量を測定した。結果を下記
の表３及び図３に示す。
【００２６】
【表３】
【００２７】表３から明らかなように、セラミック粉末
の含有割合が４０重量％以下である内部電極形成用導電
ペーストを用いた試料番号９〜１３では、静電容量が１
μＦ以上であったのに対し、セラミック粉末含有割合が
５０重量％である内部電極形成用導電ペーストを用いた
試料番号１４では、静電容量は０．８μＦにとどまっ
た。
の含有割合が４０重量％以下である内部電極形成用導電
ペーストを用いた試料番号９〜１３では、静電容量が１
μＦ以上であったのに対し、セラミック粉末含有割合が
５０重量％である内部電極形成用導電ペーストを用いた
試料番号１４では、静電容量は０．８μＦにとどまっ
た。
【００２８】従って、表３及び図３の結果から、セラミ
ック粉末の含有割合は、内部電極形成用導電ペースト中
の全固形分に対し、４０重量％以下とすれば、十分な静
電容量の得られることがわかる。また、上記クラックの
発生を防止するには、セラミック粉末の含有割合は、２
重量％以上とすればよいことがわかる。
ック粉末の含有割合は、内部電極形成用導電ペースト中
の全固形分に対し、４０重量％以下とすれば、十分な静
電容量の得られることがわかる。また、上記クラックの
発生を防止するには、セラミック粉末の含有割合は、２
重量％以上とすればよいことがわかる。
【００２９】さらに、より好ましくは、セラミック粉末
の含有割合を１０〜３０重量％の範囲とすれば、大きな
静電容量の得られることも分かる（試料番号１１，１２
の結果参照）。
の含有割合を１０〜３０重量％の範囲とすれば、大きな
静電容量の得られることも分かる（試料番号１１，１２
の結果参照）。
【００３０】なお、上記試料番号１〜１４は、いずれも
積層セラミックコンデンサについての結果であるが、上
記のように大きな電圧を印加した場合に故障が生じ難い
のは、平均粒径が金属粉末の平均粒径の１／２以下のセ
ラミック粉末を用いたことによるものであり、かつ静電
容量などの電気的特性やクラックが生じ難いことは、該
セラミック粉末の導電ペースト中の含有割合によるもの
であるため、本発明は、単に積層セラミックコンデンサ
だけでなく、複数の内部電極がセラミック層を介して重
なり合うように配置された積層セラミック電子部品一般
に適用することができ、同様の効果を得ることができ
る。
積層セラミックコンデンサについての結果であるが、上
記のように大きな電圧を印加した場合に故障が生じ難い
のは、平均粒径が金属粉末の平均粒径の１／２以下のセ
ラミック粉末を用いたことによるものであり、かつ静電
容量などの電気的特性やクラックが生じ難いことは、該
セラミック粉末の導電ペースト中の含有割合によるもの
であるため、本発明は、単に積層セラミックコンデンサ
だけでなく、複数の内部電極がセラミック層を介して重
なり合うように配置された積層セラミック電子部品一般
に適用することができ、同様の効果を得ることができ
る。
【００３１】このように積層セラミック電子部品として
は、積層バリスタ、積層圧電共振部品、積層サーミス
タ、積層セラミック多層基板など、様々な積層セラミッ
ク電子部品を例示することができる。また、用いるセラ
ミックや金属粉末も、上記実施例のものに限ることはな
く、例えば金属粉末はＣｕ、Ａｇ、Ｐｄ等の場合にも適
用できる。なお、セラミック粉末は機能素子と同じ材料
に限ることはなく、その一成分であってもよい。
は、積層バリスタ、積層圧電共振部品、積層サーミス
タ、積層セラミック多層基板など、様々な積層セラミッ
ク電子部品を例示することができる。また、用いるセラ
ミックや金属粉末も、上記実施例のものに限ることはな
く、例えば金属粉末はＣｕ、Ａｇ、Ｐｄ等の場合にも適
用できる。なお、セラミック粉末は機能素子と同じ材料
に限ることはなく、その一成分であってもよい。
【００３２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る積層セラミ
ック電子部品では、内部電極が、金属粉末と、セラミッ
ク層を構成しているセラミックスと同一のセラミックス
からなり該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均粒径
のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末がペース
ト中の全固形分の１０〜３０重量％の割合で含有されて
いる導電ペーストの焼き付けにより形成されているの
で、内部電極とセラミック層との密着性が高められるだ
けでなく、内部電極の部分的な欠陥が生じ難いためか、
短絡不良などが生じ難く、信頼性に優れ、さらに静電容
量などの電気的特性の劣化じ生じ難い、積層セラミック
電子部品を提供することが可能となる。
ック電子部品では、内部電極が、金属粉末と、セラミッ
ク層を構成しているセラミックスと同一のセラミックス
からなり該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均粒径
のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末がペース
ト中の全固形分の１０〜３０重量％の割合で含有されて
いる導電ペーストの焼き付けにより形成されているの
で、内部電極とセラミック層との密着性が高められるだ
けでなく、内部電極の部分的な欠陥が生じ難いためか、
短絡不良などが生じ難く、信頼性に優れ、さらに静電容
量などの電気的特性の劣化じ生じ難い、積層セラミック
電子部品を提供することが可能となる。
【００３３】請求項２に記載の発明では、内部電極の欠
陥による短絡不良が生じ難く、信頼性に優れ、内部電極
とセラミック層との間のクラックが生じ難く、かつ静電
容量の低下が生じ難い、積層コンデンサを提供すること
ができる。
陥による短絡不良が生じ難く、信頼性に優れ、内部電極
とセラミック層との間のクラックが生じ難く、かつ静電
容量の低下が生じ難い、積層コンデンサを提供すること
ができる。
【００３４】請求項３に記載の発明では、積層セラミッ
ク電子部品の製造にあたり、金属粉末と、セラミック層
を構成するセラミックスと同一のセラミックスからなり
該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均粒径のセラミ
ック粉末とを含み、該セラミック粉末がペースト中の全
固形分中１０〜３０重量％となるように含有されている
導電ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し、
該セラミックグリーンシートを用いて得られた積層体を
焼成することにより内部電極が形成されている。従っ
て、焼成に際して、内部電極形成用導電ペースト中に含
有されているセラミック粉末がセラミック層側に拡散す
るためか、内部電極とセラミック層との密着性が高めら
れるだけでなく、内部電極の欠陥による短絡不良が生じ
難く、電気的特性の低下が生じ難い信頼性に優れた高性
能の積層セラミック電子部品を提供することができる。
ク電子部品の製造にあたり、金属粉末と、セラミック層
を構成するセラミックスと同一のセラミックスからなり
該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均粒径のセラミ
ック粉末とを含み、該セラミック粉末がペースト中の全
固形分中１０〜３０重量％となるように含有されている
導電ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し、
該セラミックグリーンシートを用いて得られた積層体を
焼成することにより内部電極が形成されている。従っ
て、焼成に際して、内部電極形成用導電ペースト中に含
有されているセラミック粉末がセラミック層側に拡散す
るためか、内部電極とセラミック層との密着性が高めら
れるだけでなく、内部電極の欠陥による短絡不良が生じ
難く、電気的特性の低下が生じ難い信頼性に優れた高性
能の積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００３５】
【００３６】
【００３７】特に、請求項１〜３に記載の発明では、上
記のように内部電極形成用導電ペースト中に上記特定の
範囲のセラミック粉末が上記特定の範囲で含有されてい
るため、内部電極間のセラミック層の厚みが薄い、積層
セラミック電子部品に好適に好適に用いることができ
る。従って、例えば、より小型であり、かつ大容量の積
層コンデンサの信頼性を高めることが可能となる。
記のように内部電極形成用導電ペースト中に上記特定の
範囲のセラミック粉末が上記特定の範囲で含有されてい
るため、内部電極間のセラミック層の厚みが薄い、積層
セラミック電子部品に好適に好適に用いることができ
る。従って、例えば、より小型であり、かつ大容量の積
層コンデンサの信頼性を高めることが可能となる。
【図１】本発明が適用される積層コンデンサの一例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】試料番号１〜４の積層コンデンサにおける導電
ペースト中に含有されているセラミック粉末の平均粒径
と、信頼性評価結果（平均故障時間）との関係を示す
図。
ペースト中に含有されているセラミック粉末の平均粒径
と、信頼性評価結果（平均故障時間）との関係を示す
図。
【図３】試料番号９〜１４において、内部電極形成用導
電ペーストに含有されているセラミック粉末の添加量
と、得られた積層コンデンサの静電容量との関係を示す
図。
電ペーストに含有されているセラミック粉末の添加量
と、得られた積層コンデンサの静電容量との関係を示す
図。
１…積層コンデンサ
２…セラミック焼結体
３…内部電極
４，５…外部電極
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭57−30308（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−162821（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−168620（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−55076（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−162776（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−83216（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−140960（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−84693（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−153421（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−115845（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−97518（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 4/42
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック焼結体内に複数の内部電極が
５μｍ以下のセラミック層を介して積層されている積層
セラミック電子部品において、前記内部電極が、金属粉
末と、セラミック層を構成するセラミックスと同一のセ
ラミックスからなりかつ該金属粉末の平均粒径の１／２
以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミッ
ク粉末が全固形分の１０〜３０重量％の割合で含有され
ている導電ぺーストの焼成により形成されていることを
特徴とする、積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】 積層コンデンサである、請求項１に記載
の積層セラミック電子部品。 - 【請求項３】 セラミック焼結体内に複数の内部電極が
５μｍ以下のセラミック層を介して積層されている積層
セラミック電子部品の製造方法であって、金属粉末と、
該金属粉末の平均粒径の１／２以下の平均粒径のセラミ
ック粉末とを含み、該セラミック粉末が全固形分の１０
〜３０重量％の割合で含有されている内部電極形成用導
電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリーンシ
ートを積層し、積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、 前記セラミック焼結体の外表面に前記内部電極に電気的
に接続されるように外部電極を形成する工程とを備え、
前記セラミック粉末が前記セラミックグリーンシートを
構成しているセラミックスと同一のセラミックスからな
ることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方
法。
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|---|---|---|---|
| JP15477698A JP3514117B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15477698A JP3514117B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH11354374A JPH11354374A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3514117B2 true JP3514117B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=15591653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15477698A Expired - Fee Related JP3514117B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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-
1998
- 1998-06-03 JP JP15477698A patent/JP3514117B2/ja not_active Expired - Fee Related
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