JPH10312933A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

積層セラミック電子部品

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JPH10312933A
JPH10312933A JP9135823A JP13582397A JPH10312933A JP H10312933 A JPH10312933 A JP H10312933A JP 9135823 A JP9135823 A JP 9135823A JP 13582397 A JP13582397 A JP 13582397A JP H10312933 A JPH10312933 A JP H10312933A
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ceramic
volume
internal electrode
ceramic layer
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Yasushi Ueno
靖司 上野
Giichi Takagi
義一 高木
Kazuaki Kawabata
和昭 川端
Nagato Omori
長門 大森
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極の積み数を多くし、セラミック層の
厚みを小さくした場合にも、焼結過程においてデラミネ
ーションやクラックが発生することを抑制することが可
能で、しかも、耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック層１ａの厚みが１０μm以
下、内部電極２の積み枚数が２００枚以上、セラミック
層１ａの厚みに対する内部電極２の厚みの比（内部電極
の厚み／セラミック層の厚み）が０．１０〜０．４０、
セラミック素子３の体積に対する内部電極２の体積の比
（内部電極の体積／セラミック素子の体積）が０．１０
〜０．３０の要件を満たすように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミック電子
部品に関し、詳しくは、電子部品を構成するセラミック
素子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して重な
り合うように配設された構造を有する積層セラミックコ
ンデンサや積層バリスタなどの積層セラミック電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】代表的
な積層セラミック電子部品の一つである表面実装型の積
層セラミックコンデンサは、例えば、図２に示すよう
に、誘電体であるセラミック２１中に、複数の内部電極
２２，２２…がセラミック層２１ａを介して互いに対向
するように配設されているとともに、内部電極２２，２
２…の一端側が交互に逆側に引き出された構造を有する
セラミック素子（コンデンサ素子）２３の両端側に、内
部電極２２，２２…と導通する外部電極２４ａ，２４ｂ
を配設することにより形成されており、小型で大きな容
量を得ることができるという特徴を有している。
【０００３】ところで、積層型電子部品の小型、大容量
化にともなって、積層セラミックコンデンサなどの積層
セラミック電子部品内部の、セラミック層２１ａの薄層
化、積層枚数の増加が急速に進んでおり、内部電極２２
に挟まれたセラミック層２１ａの厚み（素子有効厚み）
が５μm、積み枚数が１００枚を越えるような構造を持
つものが商品化されるに至っている。
【０００４】このような積層セラミック電子部品におい
ては、セラミック層２１ａの厚みが内部電極２２の厚み
と大きな差がないほど薄くなっており、セラミック素子
（チップ）の厚みに対する各内部電極の厚みの合計の割
合（内部電極の厚み（合計）／セラミック層の厚み）が
０．３０を越えるものまで提供されるようになってい
る。
【０００５】そのため、製品である積層セラミック電子
部品の焼結特性が、焼成過程における内部電極材料の焼
結特性に大きな影響を受けることになる。その結果、セ
ラミック素子に対する内部電極材料の割合が大きくなる
と、焼成過程でデラミネーションやクラックの発生率が
増大して、製品の不良率が高くなり、信頼性が低下する
という問題点がある。また、このような積層セラミック
電子部品には、熱衝撃を受けた場合にクラックが発生し
やすいという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、内部電極の積み数を多くし、セラミック層の厚みを
小さくした場合にも、焼成過程においてデラミネーショ
ンやクラックが発生することを抑制することが可能で、
しかも、耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック素
子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり
合うように配設され、かつ、前記内部電極が一層おきに
互いにセラミック素子の逆側の端部に引き出された構造
を有する積層セラミック電子部品において、(ａ)前記セ
ラミック層の厚みが１０μm以下、(ｂ)前記内部電極の
積み枚数が２００枚以上、(ｃ)前記セラミック層の厚み
に対する前記内部電極の厚みの比（内部電極の厚み／セ
ラミック層の厚み）が０．１０〜０．４０、(ｄ)セラミ
ック素子の体積（内部電極の体積とセラミックの体積の
合計量）に対する前記内部電極の体積の比（内部電極の
体積／セラミック素子の体積）が０．１０〜０．３０の
要件を満たすことを特徴としている。
【０００８】セラミック層の厚みが１０μm以下、内部
電極の積み枚数が２００枚以上で、かつ、セラミック層
の厚みに対する内部電極の厚みの比（内部電極の厚み／
セラミック層の厚み）が０．１０〜０．４０、セラミッ
ク素子の体積に対する前記内部電極の体積の比（内部電
極の体積／セラミック素子の体積）が０．１０〜０．３
０という要件を満たすことにより、内部電極の積み数を
多くし、セラミック層の厚みを小さくした場合にも、焼
成過程においてデラミネーションやクラックが発生する
ことを抑制するとともに、耐熱衝撃性を向上させること
が可能になり、信頼性の高い積層セラミック電子部品を
提供することが可能になる。
【０００９】すなわち、セラミック層の厚みに対する内
部電極の厚みの比（内部電極の厚み／セラミック層の厚
み）を制御することにより、焼成過程での内部電極材料
の焼結特性の影響を抑制することが可能になり、焼成時
にデラミネーションやクラックが発生することを防止で
きるようになるとともに、セラミック素子の体積（内部
電極の体積とセラミックの体積の合計量）に対する内部
電極の体積の比（内部電極の体積／セラミック素子の体
積）を制御することにより、熱的なストレスに対する積
層セラミック電子部品の強度を向上させることが可能に
なり、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する
ことが可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、図１は、本発明の一実施形態にかかる積層セラミッ
ク電子部品（この実施形態では積層セラミックコンデン
サ）を示す断面図である。
【００１１】この積層セラミックコンデンサは、図１に
示すように、セラミック１中に複数の内部電極２，２…
が、セラミック層１ａを介して互いに対向するように配
設されているとともに、内部電極２，２…の一端側が交
互に逆側に引き出された構造を有するセラミック素子
（コンデンサ素子）３の両端側に、内部電極２，２…と
導通する外部電極４ａ，４ｂを配設することにより形成
されている。
【００１２】なお、この積層セラミックコンデンサを製
造するにあたり、まず、焼結後の厚みが９．８μm、
６．２μm、４．３μmとなるような３種類のグリーンシ
ートを製造した。そして、このグリーンシートの一方の
面に、内部電極用導電性ペーストを、表１に示すような
厚みとなるように印刷し、内部電極の積み枚数が２００
枚となるように積層、圧着した後、所定の大きさ（長さ
Ｌ＝３．２mm、幅Ｗ＝１．６mm）に切断して積層体（未
焼成のセラミック素子）を得た。次に、この積層体を熱
処理して脱脂し、所定の条件で熱処理して焼結させた
後、焼成後のセラミック素子の両端側に外部電極形成用
の導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を
形成することにより、図１に示すような積層セラミック
コンデンサを得た。
【００１３】それから、上記のようにして得た積層セラ
ミックコンデンサについて、取得される静電容量値、絶
縁抵抗値、デラミネーションの発生率、セラミック素子
の表面へのクラックの発生率の各特性を調べるととも
に、熱衝撃（ΔＴ＝３５０℃）を加えた場合のクラック
の発生率（熱衝撃クラック発生率）を調べた。その結果
を表１に併せて示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】なお、表１において、No.に*印を付したも
のは本発明の範囲外の試料（比較例）であり、その他は
本発明の範囲内の試料である。また、表１において、内
部電極厚み比は、セラミック層の厚みに対する内部電極
の厚みの比（内部電極の厚み／セラミック層の厚み）を
示し、内部電極体積比は、セラミック素子の体積（内部
電極の体積とセラミックの体積の合計量）に対する前記
内部電極の体積の比を示している。また、表１における
評価項目と評価試料数（ｎ）の関係は以下の通りであ
る。 静電容量値，絶縁抵抗値 ：ｎ＝１００ デラミネーション，クラックの発生率 ：ｎ＝５００ 熱衝撃クラック発生率 ：ｎ＝５００
【００１６】表１に示すように、内部電極厚み比が本
発明の範囲（０．１０〜０．４０）を下回る試料No.１
では静電容量値が小さく、内部電極厚み比が本発明の
範囲を上回る試料No.１１では絶縁抵抗値が小さく、
内部電極体積比が本発明の範囲（０．１０〜０．３０）
を上回る試料No.５、１０，１５，及び１６ではデラミ
ネーション、クラック、及び熱衝撃クラックの発生率が
高くなっているのに対して、セラミック層に対する内部
電極の厚みの比（内部電極の厚み／セラミック層の厚
み）が０．１０〜０．４０、セラミック素子の体積に対
する前記内部電極の体積の比が（内部電極の体積／セラ
ミック素子の体積）が０．１０〜０．３０という要件を
満たす本発明の範囲内の試料は、静電容量値や絶縁抵抗
値に関して実用上問題のない特性が得られているととも
に、焼成過程においてデラミネーションやクラックが発
生せず、熱衝撃クラックも発生しないことが確認され
た。
【００１７】なお、上記実施形態では、積層セラミック
コンデンサを例にとって説明したが、本発明は、積層セ
ラミックコンデンサに限らず、積層バリスタその他の、
セラミック素子中に複数の内部電極がセラミック層を介
して重なり合うように配設された構造を有する種々の積
層セラミック電子部品に適用することが可能である。
【００１８】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、セラミック層の
厚み、内部電極の積み枚数、内部電極の厚みとセラミッ
ク層の厚みの比、セラミック素子の体積に対する内部電
極の体積の比などに関し、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、本発明の積層セラミック
電子部品は、セラミック層の厚みが１０μm以下、内部
電極の積み枚数が２００枚以上、セラミック層の厚みに
対する内部電極の厚みの比が０．１０〜０．４０、セラ
ミック素子の体積に対する前記内部電極の体積の比が
０．１０〜０．３０の要件を満たすように構成されてい
るので、焼成過程における内部電極材料の焼結特性の影
響を抑制することが可能になり、焼成時にデラミネーシ
ョンやクラックが発生することを防止できるようになる
とともに、熱的なストレスに対する積層セラミック電子
部品の強度を向上させることができる。
【００２０】その結果、内部電極の積み数を多くし、セ
ラミック層の厚みを小さくした場合にも、焼成過程にお
いてデラミネーションやクラックが発生することを抑制
することが可能で、しかも、耐熱衝撃性に優れた信頼性
の高い積層セラミック電子部品を提供することが可能に
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミック電
子部品（積層セラミックコンデンサ）の構造を示す断面
図である。
【図２】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック １ａ セラミック層 ２ 内部電極 ３ セラミック素子（コンデンサ素子） ４ａ，４ｂ 外部電極
フロントページの続き (72)発明者 大森 長門 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック素子中に、複数の内部電極がセ
    ラミック層を介して重なり合うように配設され、かつ、
    前記内部電極が一層おきに互いにセラミック素子の逆側
    の端部に引き出された構造を有する積層セラミック電子
    部品において、 (ａ)前記セラミック層の厚みが１０μm以下、 (ｂ)前記内部電極の積み枚数が２００枚以上、 (ｃ)前記セラミック層の厚みに対する前記内部電極の厚
    みの比（内部電極の厚み／セラミック層の厚み）が０．
    １０〜０．４０、 (ｄ)セラミック素子の体積（内部電極の体積とセラミッ
    クの体積の合計量）に対する前記内部電極の体積の比
    （内部電極の体積／セラミック素子の体積）が０．１０
    〜０．３０ の要件を満たすことを特徴とする積層セラミック電子部
    品。
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KR1019980016155A KR100271910B1 (ko) 1997-05-09 1998-05-06 적층 세라믹 전자부품
US09/075,668 US6014309A (en) 1997-05-09 1998-05-11 Laminated ceramic electronic parts

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101400262B1 (ko) * 2009-12-11 2014-05-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 세라믹 콘덴서
KR20140139832A (ko) 2013-05-28 2014-12-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
US20160284473A1 (en) * 2015-03-27 2016-09-29 Tdk Corporation Multilayer ceramic electronic device
JP2017152729A (ja) * 2012-08-08 2017-08-31 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2017212276A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR20190116142A (ko) 2019-07-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69942400D1 (de) * 1998-12-28 2010-07-01 Murata Manufacturing Co Monolithische elektronische Keramikkomponente
JP2001035738A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
CN100383899C (zh) * 2003-01-30 2008-04-23 广东风华高新科技股份有限公司 高频多层片式陶瓷电容器的制造方法
CN101401177B (zh) * 2006-01-13 2011-03-30 株式会社村田制作所 层叠电容器
KR102029469B1 (ko) * 2012-02-17 2019-10-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP7193918B2 (ja) * 2018-02-08 2022-12-21 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0666219B2 (ja) * 1989-02-22 1994-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックスコンデンサ
JP2800017B2 (ja) * 1989-04-05 1998-09-21 株式会社村田製作所 積層セラミックスコンデンサ
US5014158A (en) * 1989-04-11 1991-05-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated ceramic capacitor
US5072329A (en) * 1991-04-01 1991-12-10 Avx Corporation Delamination resistant ceramic capacitor and method of making same
JP3230394B2 (ja) * 1994-06-01 2001-11-19 株式会社村田製作所 磁器コンデンサ
JP3470830B2 (ja) * 1994-09-26 2003-11-25 株式会社村田製作所 積層コンデンサの製造方法
EP0794542B1 (en) * 1996-03-08 2000-02-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic and monolithic ceramic electronic part using the same

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9082556B2 (en) 2009-12-11 2015-07-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
KR101400262B1 (ko) * 2009-12-11 2014-05-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 세라믹 콘덴서
JP2017152729A (ja) * 2012-08-08 2017-08-31 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR20140139832A (ko) 2013-05-28 2014-12-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
US9208946B2 (en) 2013-05-28 2015-12-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
US10636568B2 (en) 2015-03-27 2020-04-28 Tdk Corporation Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers
US10325721B2 (en) * 2015-03-27 2019-06-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers
US20160284473A1 (en) * 2015-03-27 2016-09-29 Tdk Corporation Multilayer ceramic electronic device
US10726992B2 (en) 2015-03-27 2020-07-28 Tdk Corporation Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers
JP2017212276A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR20190116142A (ko) 2019-07-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
US11594375B2 (en) 2019-07-24 2023-02-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor and substrate including the same mounted thereon
US11875948B2 (en) 2019-07-24 2024-01-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor and substrate including the same mounted thereon

Also Published As

Publication number Publication date
CN1201992A (zh) 1998-12-16
KR19980086791A (ko) 1998-12-05
CN1094241C (zh) 2002-11-13
US6014309A (en) 2000-01-11
KR100271910B1 (ko) 2000-11-15

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