JP2000150289A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミックコンデンサを基板実装後、撓
み応力によるクラックが発生した場合においても絶縁抵
抗の劣化を防止することのできる積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１０におい
て、奇数層用内部電極層５が露出した一端面８から対向
する他端面９側に延長された奇数層用内部電極層５の終
端部と他端面９との間隔Ａ１６と、偶数層用内部電極層
６が露出した他端面９から対向する一端面８側に延長さ
れた偶数層用内部電極層６終端部と、一端面８との間隔
Ｂ１４が常にＡ＞Ｂの関係にあり、かつ内部電極層５，
６が露出した両端部に形成する外部電極１１，１２の端
面８，９よりの廻り込み電極寸法１３，１５の長さが、
一端面８側は間隔Ｂ１４より長く、他端面９側に向け形
成し、また他端面９側は、間隔Ａ１６より短く一端面８
側に向け形成する。
み応力によるクラックが発生した場合においても絶縁抵
抗の劣化を防止することのできる積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１０におい
て、奇数層用内部電極層５が露出した一端面８から対向
する他端面９側に延長された奇数層用内部電極層５の終
端部と他端面９との間隔Ａ１６と、偶数層用内部電極層
６が露出した他端面９から対向する一端面８側に延長さ
れた偶数層用内部電極層６終端部と、一端面８との間隔
Ｂ１４が常にＡ＞Ｂの関係にあり、かつ内部電極層５，
６が露出した両端部に形成する外部電極１１，１２の端
面８，９よりの廻り込み電極寸法１３，１５の長さが、
一端面８側は間隔Ｂ１４より長く、他端面９側に向け形
成し、また他端面９側は、間隔Ａ１６より短く一端面８
側に向け形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子回路に用い
られる積層セラミックコンデンサに関するものである。
られる積層セラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法について、図７〜図１２を用いて説明する。
方法について、図７〜図１２を用いて説明する。
【０００３】先ず、公知の積層セラミックコンデンサの
製造方法を用い、セラミック誘電体層（以降、セラミッ
ク層と称する）４２のグリーンシートを作製する。次に
作製したセラミック層４２のグリーンシートを複数枚積
層し、上部無効層４４、下部無効層４３を作製する。
製造方法を用い、セラミック誘電体層（以降、セラミッ
ク層と称する）４２のグリーンシートを作製する。次に
作製したセラミック層４２のグリーンシートを複数枚積
層し、上部無効層４４、下部無効層４３を作製する。
【０００４】次に下部無効層４３面にセラミック層４２
のグリーンシートを積層し、その面に第一層目の内部電
極層４５を印刷し、続いて第一層目の内部電極層４５面
にセラミック層４２のグリーンシートを積層し、その面
に第一層目の内部電極層４５と対になる第二層目の内部
電極層４５を印刷する。更にその面にセラミック層４２
のグリーンシートを積層し、その面に第一層目と同じ第
三層目の内部電極層４５を印刷し、続いてその面にセラ
ミック層４２のグリーンシートを積層し、第二層目と同
じ第四層目の内部電極層４５を印刷する。このようにし
て順次セラミック層４２のグリーンシートの積層と、内
部電極層４５の印刷を交互に所定数積層した後、最後に
上部無効層４４を重ね加圧積層して積層体グリーンブロ
ック（図示せず）を作製する。この時奇数層の内部電極
層４５と偶数層の内部電極層４５は共に長方形の同一形
状をしており、図７に示すグリーン積層体４１の形状に
切断した際に、奇数層目の内部電極層４５はセラミック
層４２を挟んで一方の端面に、偶数層目の内部電極層４
５はセラミック層４２を挟んで対向する他端面に一層お
きに交互にそれぞれ露出するように積層する。
のグリーンシートを積層し、その面に第一層目の内部電
極層４５を印刷し、続いて第一層目の内部電極層４５面
にセラミック層４２のグリーンシートを積層し、その面
に第一層目の内部電極層４５と対になる第二層目の内部
電極層４５を印刷する。更にその面にセラミック層４２
のグリーンシートを積層し、その面に第一層目と同じ第
三層目の内部電極層４５を印刷し、続いてその面にセラ
ミック層４２のグリーンシートを積層し、第二層目と同
じ第四層目の内部電極層４５を印刷する。このようにし
て順次セラミック層４２のグリーンシートの積層と、内
部電極層４５の印刷を交互に所定数積層した後、最後に
上部無効層４４を重ね加圧積層して積層体グリーンブロ
ック（図示せず）を作製する。この時奇数層の内部電極
層４５と偶数層の内部電極層４５は共に長方形の同一形
状をしており、図７に示すグリーン積層体４１の形状に
切断した際に、奇数層目の内部電極層４５はセラミック
層４２を挟んで一方の端面に、偶数層目の内部電極層４
５はセラミック層４２を挟んで対向する他端面に一層お
きに交互にそれぞれ露出するように積層する。
【０００５】次いで作製した積層体グリーンブロックを
切断後、所定温度で焼成を行い図９に示すような焼結体
４６を作製する。
切断後、所定温度で焼成を行い図９に示すような焼結体
４６を作製する。
【０００６】その後、得られた焼結体４６をバレル研磨
し、焼結体４６の内部に形成した内部電極層４５を焼結
体４６の端面４７にそれぞれ露出させた後、露出した内
部電極層４５と電気的に接続するようにして両端部面全
体を覆うように外部電極４８を形成し、図１０に示すよ
うな積層セラミックコンデンサ（以降、積層コンデンサ
と称する）４９を製造する方法が一般に知られている。
し、焼結体４６の内部に形成した内部電極層４５を焼結
体４６の端面４７にそれぞれ露出させた後、露出した内
部電極層４５と電気的に接続するようにして両端部面全
体を覆うように外部電極４８を形成し、図１０に示すよ
うな積層セラミックコンデンサ（以降、積層コンデンサ
と称する）４９を製造する方法が一般に知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の積
層コンデンサの内部電極層４５は、一方の端面４７から
対向する他端面側に延長された終端部と他端面４７との
間隔、及び他端面から対向する一方の端面側に延長され
た終端部と一方の端面との間隔５０が、外部電極４８の
廻り込み寸法５１より短いために、完成品４９を実装基
板１７に実装した後、実装基板１７を撓ませた場合、図
１２に示すように外部電極４８の廻り込み終端部際か
ら、撓み応力によるクラック１９が生じ、セラミック層
４２を挟んで対向する異極内部電極層４５間の絶縁抵抗
が劣化し、電気的に短絡するという問題点があった。
層コンデンサの内部電極層４５は、一方の端面４７から
対向する他端面側に延長された終端部と他端面４７との
間隔、及び他端面から対向する一方の端面側に延長され
た終端部と一方の端面との間隔５０が、外部電極４８の
廻り込み寸法５１より短いために、完成品４９を実装基
板１７に実装した後、実装基板１７を撓ませた場合、図
１２に示すように外部電極４８の廻り込み終端部際か
ら、撓み応力によるクラック１９が生じ、セラミック層
４２を挟んで対向する異極内部電極層４５間の絶縁抵抗
が劣化し、電気的に短絡するという問題点があった。
【０００８】本発明は前記従来の問題点を解決し、撓み
応力によるクラック１９が発生しても対向する内部電極
層４５間での絶縁抵抗が劣化しない、信頼性の高い積層
コンデンサを提供することを目的とするものである。
応力によるクラック１９が発生しても対向する内部電極
層４５間での絶縁抵抗が劣化しない、信頼性の高い積層
コンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互
に複数積層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体
層を挟んで一層おきに対向する異なる端面に交互に露出
させた積層体と、この積層体の端面に露出した内部電極
層と電気的に接続するように、前記積層体の両端部を覆
う様に形成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面
にその一端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積
層体の他端面との間隔Ａと、他方の内部電極層の終端部
と積層体の一端面との間隔ＢはＡ＞Ｂの関係にあり、か
つ積層体の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り
込み部分の長さが、積層体の一端側はＢより長く他端面
側に向けて形成し、積層体の他端側はＡより短く一端側
に向けて形成することにより、得られた積層コンデンサ
を基板実装し、その実装基板を撓ませた時、積層コンデ
ンサに生じる撓み応力によるクラックは、積層体の他面
側の外部電極の廻り込み部分の終端部際から常に発生す
るため、他端側のセラミック誘電体層を挟んで対向する
同極内部電極層間では電気的に短絡状態となるが、異極
内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
に本発明は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互
に複数積層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体
層を挟んで一層おきに対向する異なる端面に交互に露出
させた積層体と、この積層体の端面に露出した内部電極
層と電気的に接続するように、前記積層体の両端部を覆
う様に形成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面
にその一端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積
層体の他端面との間隔Ａと、他方の内部電極層の終端部
と積層体の一端面との間隔ＢはＡ＞Ｂの関係にあり、か
つ積層体の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り
込み部分の長さが、積層体の一端側はＢより長く他端面
側に向けて形成し、積層体の他端側はＡより短く一端側
に向けて形成することにより、得られた積層コンデンサ
を基板実装し、その実装基板を撓ませた時、積層コンデ
ンサに生じる撓み応力によるクラックは、積層体の他面
側の外部電極の廻り込み部分の終端部際から常に発生す
るため、他端側のセラミック誘電体層を挟んで対向する
同極内部電極層間では電気的に短絡状態となるが、異極
内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に複数積
層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体層を挟ん
で一層おきに対向する異なる端面に交互に露出させた積
層体と、この積層体の端面に露出した内部電極層と電気
的に接続するように、前記積層体の両端部を覆う様に形
成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面にその一
端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積層体の他
端面との間隔Ａと、他方の内部電極層の終端部と積層体
の一端面との間隔ＢはＡ＞Ｂの関係にあり、かつ積層体
の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分
の長さが、積層体の一端側はＢより長く他端面側に向け
て形成し、積層体の他端側はＡより短く一端側に向けて
形成することにより、得られた積層コンデンサを基板実
装し、その実装基板を撓ませた時、積層コンデンサに生
じる撓み応力によるクラックは、積層体の他端側の外部
電極の廻り込み部分の終端部際から常に発生するため、
他端側のセラミック誘電体層を挟んで対向する同極内部
電極層間では電気的に短絡状態となるが、異極内部電極
層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に複数積
層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体層を挟ん
で一層おきに対向する異なる端面に交互に露出させた積
層体と、この積層体の端面に露出した内部電極層と電気
的に接続するように、前記積層体の両端部を覆う様に形
成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面にその一
端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積層体の他
端面との間隔Ａと、他方の内部電極層の終端部と積層体
の一端面との間隔ＢはＡ＞Ｂの関係にあり、かつ積層体
の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分
の長さが、積層体の一端側はＢより長く他端面側に向け
て形成し、積層体の他端側はＡより短く一端側に向けて
形成することにより、得られた積層コンデンサを基板実
装し、その実装基板を撓ませた時、積層コンデンサに生
じる撓み応力によるクラックは、積層体の他端側の外部
電極の廻り込み部分の終端部際から常に発生するため、
他端側のセラミック誘電体層を挟んで対向する同極内部
電極層間では電気的に短絡状態となるが、異極内部電極
層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、積層体
の一端側に形成した外部電極の廻り込み部分の長さを、
積層体の他端側に形成した外部電極の廻り込み長さの
１．５倍より長く形成したことを特徴とする請求項１に
記載の積層コンデンサであり、これにより積層コンデン
サの完成品を基板実装し、その実装基板を撓ませた場
合、撓み応力は確実に他端側の外部電極の廻り込み部分
の終端部に強く加わり、他端側の外部電極の廻り込み部
分の終端部際から撓み応力によるクラックが常に発生
し、セラミック層を挟んで対向する異極内部電極層間で
絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
の一端側に形成した外部電極の廻り込み部分の長さを、
積層体の他端側に形成した外部電極の廻り込み長さの
１．５倍より長く形成したことを特徴とする請求項１に
記載の積層コンデンサであり、これにより積層コンデン
サの完成品を基板実装し、その実装基板を撓ませた場
合、撓み応力は確実に他端側の外部電極の廻り込み部分
の終端部に強く加わり、他端側の外部電極の廻り込み部
分の終端部際から撓み応力によるクラックが常に発生
し、セラミック層を挟んで対向する異極内部電極層間で
絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、Ｂ寸法
を、Ａ寸法の１／１．５倍より短く形成したことを特徴
とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック
コンデンサであり、これにより積層コンデンサの完成品
を基板実装し、その実装基板を撓ませた場合、他端側の
外部電極の廻り込み部分の終端際から、撓み応力による
クラックが常に発生し、セラミック層を挟んで対向する
異極内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはな
い。
を、Ａ寸法の１／１．５倍より短く形成したことを特徴
とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック
コンデンサであり、これにより積層コンデンサの完成品
を基板実装し、その実装基板を撓ませた場合、他端側の
外部電極の廻り込み部分の終端際から、撓み応力による
クラックが常に発生し、セラミック層を挟んで対向する
異極内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはな
い。
【００１３】以下、本発明の一実施形態について図を用
いて説明する。 （実施の形態１）図１から図６に本発明の一実施形態の
積層コンデンサを示した。図において１はグリーン積層
体、２はセラミック層、３は下部無効層、４は上部無効
層、５は奇数層用の内部電極層、６は偶数層用の内部電
極層、７は焼結体、８は一方の端面、９は他方の端面、
１０は完成品、１１は一方の端面８側の外部電極、１２
は他方の端面９側の外部電極、１３は一方の端面８側の
外部電極１１の廻り込み電極寸法、１４は一方の端面８
と他方の端面９から延長した内部電極層６の終端部との
間隔Ｂ、１５は他方の端面９側の外部電極１２の廻り込
み電極寸法、１６は他方の端面９と一方の端面８から延
長した内部電極層５の終端部との間隔Ａ、１７は実装基
板、１８は半田、１９は撓み応力によるクラックであ
る。
いて説明する。 （実施の形態１）図１から図６に本発明の一実施形態の
積層コンデンサを示した。図において１はグリーン積層
体、２はセラミック層、３は下部無効層、４は上部無効
層、５は奇数層用の内部電極層、６は偶数層用の内部電
極層、７は焼結体、８は一方の端面、９は他方の端面、
１０は完成品、１１は一方の端面８側の外部電極、１２
は他方の端面９側の外部電極、１３は一方の端面８側の
外部電極１１の廻り込み電極寸法、１４は一方の端面８
と他方の端面９から延長した内部電極層６の終端部との
間隔Ｂ、１５は他方の端面９側の外部電極１２の廻り込
み電極寸法、１６は他方の端面９と一方の端面８から延
長した内部電極層５の終端部との間隔Ａ、１７は実装基
板、１８は半田、１９は撓み応力によるクラックであ
る。
【００１４】先ず、セラミック誘電体粉末とバインダ
ー、及び可塑剤を混合分散したスラリーからリバースロ
ール成形法を用い、セラミック層２のグリーンシートを
作製する。
ー、及び可塑剤を混合分散したスラリーからリバースロ
ール成形法を用い、セラミック層２のグリーンシートを
作製する。
【００１５】作製したセラミック層２のグリーンシート
を複数枚積層し下部無効層３と上部無効層４を作製す
る。
を複数枚積層し下部無効層３と上部無効層４を作製す
る。
【００１６】次にセラミック層２のグリーンシートを下
部無効層３の上に積層し、その上に図２に示す様に第一
層目の奇数層用の内部電極層５を印刷する。続いて第一
層目の奇数層用の内部電極層５の上にセラミック層２の
グリーンシートを積層し、その上に第一層目の奇数層用
の内部電極層５と対向する第二層目の偶数層用の内部電
極層６を印刷する。続いて第二層目の偶数層用の内部電
極層６の上にセラミック層２のグリーンシートを積層
し、その上に奇数層用の内部電極層５を印刷する。更に
その上にセラミック層２のグリーンシートを積層し、偶
数層用の内部電極層６を印刷する。このようにして前記
作業を繰り返しセラミック層２のグリーンシートと奇数
層用の内部電極層５、または偶数層用の内部電極層６と
を交互に所定数積層した後、最後に上部無効層４を重ね
加圧積層して積層体グリーンブロック（図示せず）を作
製する。
部無効層３の上に積層し、その上に図２に示す様に第一
層目の奇数層用の内部電極層５を印刷する。続いて第一
層目の奇数層用の内部電極層５の上にセラミック層２の
グリーンシートを積層し、その上に第一層目の奇数層用
の内部電極層５と対向する第二層目の偶数層用の内部電
極層６を印刷する。続いて第二層目の偶数層用の内部電
極層６の上にセラミック層２のグリーンシートを積層
し、その上に奇数層用の内部電極層５を印刷する。更に
その上にセラミック層２のグリーンシートを積層し、偶
数層用の内部電極層６を印刷する。このようにして前記
作業を繰り返しセラミック層２のグリーンシートと奇数
層用の内部電極層５、または偶数層用の内部電極層６と
を交互に所定数積層した後、最後に上部無効層４を重ね
加圧積層して積層体グリーンブロック（図示せず）を作
製する。
【００１７】次いで作製した積層体グリーンブロックを
所定形状に切断し、図１に示す本発明のグリーン積層体
１を得る。
所定形状に切断し、図１に示す本発明のグリーン積層体
１を得る。
【００１８】その後、グリーン積層体１を所定温度で焼
成し図３に示す焼結体７を作製する。この時の得られた
焼結体７は図５に示すように、奇数層用の内部電極層５
の終端部と他方の端面９との間隔Ａ１６は、偶数層用の
内部電極層６と一方の端面８との間隔Ｂ１４より常に長
く、ほぼ１．５倍より長くなるように積層体グリーンブ
ロックは印刷積層を行った。
成し図３に示す焼結体７を作製する。この時の得られた
焼結体７は図５に示すように、奇数層用の内部電極層５
の終端部と他方の端面９との間隔Ａ１６は、偶数層用の
内部電極層６と一方の端面８との間隔Ｂ１４より常に長
く、ほぼ１．５倍より長くなるように積層体グリーンブ
ロックは印刷積層を行った。
【００１９】次に、焼結体７のバレル研磨を行い、焼結
体７の内部に形成された奇数層用の内部電極層５群を焼
結体７の一方の端面８に、また偶数層用の内部電極層６
群を他方の端面９に露出させる。
体７の内部に形成された奇数層用の内部電極層５群を焼
結体７の一方の端面８に、また偶数層用の内部電極層６
群を他方の端面９に露出させる。
【００２０】次いで、奇数層用の内部電極層５群が露出
した一方の端面８側に外部電極１１、同様に偶数層用の
内部電極層６が露出した他方の端面９側に外部電極１２
用の電極ペーストを塗布し、焼付を行う。この時図５に
示すように、一方の端面８側の外部電極１１の廻り込み
電極寸法１３はその端面８と他方の端面９から延長され
た偶数層用の内部電極層６の終端部との間隔Ｂ１４より
他方の端面９側に長く形成し、また他方の端面９側の外
部電極１２の廻り込み電極寸法１５は、その端面９と一
方の端面８から延長された奇数層用内部電極層５の終端
部との間隔Ａ１６より一方の端面８側に短く形成すると
共に、一方の端面８側の廻り込み電極寸法１３は他方の
端面９側の廻り込み電極寸法１５のほぼ１．５倍長く形
成して積層コンデンサ１０を完成させた。
した一方の端面８側に外部電極１１、同様に偶数層用の
内部電極層６が露出した他方の端面９側に外部電極１２
用の電極ペーストを塗布し、焼付を行う。この時図５に
示すように、一方の端面８側の外部電極１１の廻り込み
電極寸法１３はその端面８と他方の端面９から延長され
た偶数層用の内部電極層６の終端部との間隔Ｂ１４より
他方の端面９側に長く形成し、また他方の端面９側の外
部電極１２の廻り込み電極寸法１５は、その端面９と一
方の端面８から延長された奇数層用内部電極層５の終端
部との間隔Ａ１６より一方の端面８側に短く形成すると
共に、一方の端面８側の廻り込み電極寸法１３は他方の
端面９側の廻り込み電極寸法１５のほぼ１．５倍長く形
成して積層コンデンサ１０を完成させた。
【００２１】このようにして作製した本実施形態の積層
コンデンサ１０と、従来例の積層コンデンサ４９各々１
０個を、図６及び図１２に示すように実装基板１７に半
田１８を実装した後、実装基板１７を積層コンデンサと
反対側に撓ませ、撓み応力によるクラック１９を発生さ
せた。その後積層コンデンサ１０，４９を湿度槽に１０
時間放置し絶縁抵抗の劣化を測定し、その結果を（表
１）に示した。尚試料の積層コンデンサは、公称静電容
量が２２ｎＦで、寸法が長さ３．２mm×幅１．６mm×厚
さ０．６５mmで、一方の端面８側の外部電極１１の廻り
込み電極寸法１３は０．７mmで、他方の端面９側の外部
電極１２の廻り込み電極寸法１５を０．４mmに形成し、
また一方の端面８と偶数層用内部電極層６の終端部との
間隔Ｂ１４は０．２５mmで、他方の端面９と奇数層用内
部電極層５の終端部との間隔Ａ１６を０．７５mmとなる
ように設定した。絶縁抵抗は定格電圧を１分間印加した
時の抵抗値を示した。
コンデンサ１０と、従来例の積層コンデンサ４９各々１
０個を、図６及び図１２に示すように実装基板１７に半
田１８を実装した後、実装基板１７を積層コンデンサと
反対側に撓ませ、撓み応力によるクラック１９を発生さ
せた。その後積層コンデンサ１０，４９を湿度槽に１０
時間放置し絶縁抵抗の劣化を測定し、その結果を（表
１）に示した。尚試料の積層コンデンサは、公称静電容
量が２２ｎＦで、寸法が長さ３．２mm×幅１．６mm×厚
さ０．６５mmで、一方の端面８側の外部電極１１の廻り
込み電極寸法１３は０．７mmで、他方の端面９側の外部
電極１２の廻り込み電極寸法１５を０．４mmに形成し、
また一方の端面８と偶数層用内部電極層６の終端部との
間隔Ｂ１４は０．２５mmで、他方の端面９と奇数層用内
部電極層５の終端部との間隔Ａ１６を０．７５mmとなる
ように設定した。絶縁抵抗は定格電圧を１分間印加した
時の抵抗値を示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】（表１）に示すように、本発明の積層コン
デンサ１０は全て１０10Ω以上であったのに対して、従
来品は全て１０3Ω以下であった。またこれら積層コン
デンサ１０，４９のクラック発生箇所を検査した結果、
本発明品では他方の端面９側の廻り込み電極寸法１５の
終端部際からクラックが常に発生しており、対向する一
方の端面８側の廻り込み電極寸法１３の終端部際からは
クラックの発生が認められなかった。一方従来品は、全
ての試料で対向する内部電極層間を貫くようにいずれか
一方の外部電極４８の廻り込み電極の終端部からクラッ
クが発生していた。
デンサ１０は全て１０10Ω以上であったのに対して、従
来品は全て１０3Ω以下であった。またこれら積層コン
デンサ１０，４９のクラック発生箇所を検査した結果、
本発明品では他方の端面９側の廻り込み電極寸法１５の
終端部際からクラックが常に発生しており、対向する一
方の端面８側の廻り込み電極寸法１３の終端部際からは
クラックの発生が認められなかった。一方従来品は、全
ての試料で対向する内部電極層間を貫くようにいずれか
一方の外部電極４８の廻り込み電極の終端部からクラッ
クが発生していた。
【００２４】尚、本発明で一方の端面８と偶数層用内部
電極層６の終端部との間隔Ｂ１４と、他方の端面９と奇
数層用内部電極層５の終端部との間隔Ａ１６との関係
を、Ａ／Ｂ≧１．５とすると共に、一方の端面８側の廻
り込み電極寸法１３の長さを、他方の端面９側の廻り込
み電極寸法１５の長さの１．５倍以上としたのは、実装
基板１７に半田１８を実装して実装基板１７を撓ませ、
積層コンデンサ１０にクラックを発生させたとき、必ず
他方の端面９側の廻り込み電極寸法１５の終端部からク
ラックを発生させ、一方の端面８側の廻り込み電極寸法
１３の終端部でクラックを発生させないようにするため
である。つまり、積層コンデンサ１０の中心部からの応
力の作用点間距離に明らかな差をもたせると共に、クラ
ックが廻り込み電極寸法１５終端部の上下面間で直線的
に発生せず、上下いずれかの廻り込み電極寸法１５の終
端部から一方の端面８側にずれて斜めにクラックが発生
した場合においても、奇数層用内部電極層５をクラック
が通過しないように、奇数層用内部電極層５の終端部
と、廻り込み電極寸法１５の終端部との間に安全距離を
確保しているのである。また奇数層用の内部電極層５の
長さを、偶数層用内部電極層６の長さより短くしたが、
これを逆にすることも可能である。また更に図５に示す
廻り込み電極寸法１５の上下面での廻り込み長さを同じ
に示したが、奇数層用内部電極層５の終端部と他方の端
面９との間隔Ａ１６より短い範囲で上下面の長さを変え
ることも可能である。
電極層６の終端部との間隔Ｂ１４と、他方の端面９と奇
数層用内部電極層５の終端部との間隔Ａ１６との関係
を、Ａ／Ｂ≧１．５とすると共に、一方の端面８側の廻
り込み電極寸法１３の長さを、他方の端面９側の廻り込
み電極寸法１５の長さの１．５倍以上としたのは、実装
基板１７に半田１８を実装して実装基板１７を撓ませ、
積層コンデンサ１０にクラックを発生させたとき、必ず
他方の端面９側の廻り込み電極寸法１５の終端部からク
ラックを発生させ、一方の端面８側の廻り込み電極寸法
１３の終端部でクラックを発生させないようにするため
である。つまり、積層コンデンサ１０の中心部からの応
力の作用点間距離に明らかな差をもたせると共に、クラ
ックが廻り込み電極寸法１５終端部の上下面間で直線的
に発生せず、上下いずれかの廻り込み電極寸法１５の終
端部から一方の端面８側にずれて斜めにクラックが発生
した場合においても、奇数層用内部電極層５をクラック
が通過しないように、奇数層用内部電極層５の終端部
と、廻り込み電極寸法１５の終端部との間に安全距離を
確保しているのである。また奇数層用の内部電極層５の
長さを、偶数層用内部電極層６の長さより短くしたが、
これを逆にすることも可能である。また更に図５に示す
廻り込み電極寸法１５の上下面での廻り込み長さを同じ
に示したが、奇数層用内部電極層５の終端部と他方の端
面９との間隔Ａ１６より短い範囲で上下面の長さを変え
ることも可能である。
【００２５】以上の結果から、積層コンデンサの一方の
端面８から延長された奇数層用内部電極層５の終端部と
他方の端面９との間隔Ａ１６を対向する他方の端面９か
ら延長された偶数層用内部電極層６と一方の端面８との
間隔Ｂ１４より明らかに長く設け、またこれら内部電極
層５，６と電気的に接続するようにそれぞれの端面８，
９に形成する外部電極１１、及び１２の廻り込み電極寸
法１３，１５の終端部までの長さを、廻り込み電極寸法
１３の終端部は偶数層用内部電極層６の終端部より他方
の端面９側に長く、更に廻り込み電極寸法１５は奇数層
用内部電極層５の終端部より他方の端面９側に短く、し
かも廻り込み電極寸法１３の廻り込み長さを廻り込み電
極寸法１５の廻り込み長さより明らかに長くすることに
より、積層コンデンサを実装基板１７に半田１８を実装
した後、その実装基板１７が撓んで積層コンデンサに撓
み応力によるクラックが生じても、セラミック層２を挟
んで対向する異極内部電極層５，６間でクラック発生に
よる絶縁抵抗の劣化を生じさせることがなくなることが
分かる。
端面８から延長された奇数層用内部電極層５の終端部と
他方の端面９との間隔Ａ１６を対向する他方の端面９か
ら延長された偶数層用内部電極層６と一方の端面８との
間隔Ｂ１４より明らかに長く設け、またこれら内部電極
層５，６と電気的に接続するようにそれぞれの端面８，
９に形成する外部電極１１、及び１２の廻り込み電極寸
法１３，１５の終端部までの長さを、廻り込み電極寸法
１３の終端部は偶数層用内部電極層６の終端部より他方
の端面９側に長く、更に廻り込み電極寸法１５は奇数層
用内部電極層５の終端部より他方の端面９側に短く、し
かも廻り込み電極寸法１３の廻り込み長さを廻り込み電
極寸法１５の廻り込み長さより明らかに長くすることに
より、積層コンデンサを実装基板１７に半田１８を実装
した後、その実装基板１７が撓んで積層コンデンサに撓
み応力によるクラックが生じても、セラミック層２を挟
んで対向する異極内部電極層５，６間でクラック発生に
よる絶縁抵抗の劣化を生じさせることがなくなることが
分かる。
【００２６】
【発明の効果】以上本発明によれば、積層体の一端面か
ら延長された内部電極層の終端部と積層体の他端面との
間隔と、積層体の他端面から延長された内部電極層の終
端部と積層体の一端面との間隔との間に差を設けると共
に、一端面側に形成する外部電極の廻り込み電極部分の
長さを、他端面から延長された内部電極層の終端部より
他端面側に向けて長く、他端面の外部電極の廻り込み電
極部分の長さを、一端面より延長された内部電極層の終
端部より、他端面側に向けて短く形成することにより、
基板実装後の、撓み応力によりクラックが発生しても異
極内部電極層間で絶縁抵抗の劣化が生じることのない積
層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。
ら延長された内部電極層の終端部と積層体の他端面との
間隔と、積層体の他端面から延長された内部電極層の終
端部と積層体の一端面との間隔との間に差を設けると共
に、一端面側に形成する外部電極の廻り込み電極部分の
長さを、他端面から延長された内部電極層の終端部より
他端面側に向けて長く、他端面の外部電極の廻り込み電
極部分の長さを、一端面より延長された内部電極層の終
端部より、他端面側に向けて短く形成することにより、
基板実装後の、撓み応力によりクラックが発生しても異
極内部電極層間で絶縁抵抗の劣化が生じることのない積
層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態の積層セラミックコンデン
サのグリーン積層体の斜視図
サのグリーン積層体の斜視図
【図２】同グリーン積層体の展開図
【図３】同焼結体の斜視図
【図４】同完成品の斜視図
【図５】同完成品の断面図
【図６】同撓みクラックが生じた完成品の断面図
【図７】従来の積層セラミックコンデンサのグリーン積
層体の斜視図
層体の斜視図
【図８】同グリーン積層体の展開図
【図９】同焼結体の斜視図
【図１０】同完成品の斜視図
【図１１】同完成品の断面図
【図１２】同撓みクラックが生じた完成品の断面図
１ グリーン積層体 ２ セラミック誘電体層 ３ 下部無効層 ４ 上部無効層 ５ 奇数層用内部電極層 ６ 偶数層用内部電極層 ７ 焼結体 ８ 一端面 ９ 他端面 １０ 完成品 １１ 一端面側の外部電極 １２ 他端面側の外部電極 １３ 一端面側の廻り込み電極寸法 １４ 間隔Ｂ １５ 他端面側の廻り込み電極寸法 １６ 間隔Ａ １７ 実装基板 １８ 半田 １９ クラック
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック誘電体層と内部電極層とを交
互に複数積層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電
体層を挟んで一層おきに対向する異なる端面に交互に露
出させた積層体と、この積層体の端面に露出した内部電
極層と電気的に接続するように、前記誘電体の両端部を
覆う様に形成した外部電極とを備え、前記積層体の一端
面にその一端側が露出した一方の内部電極層の終端部と
積層体の他端面との間隔Ａと、他方の内部電極層の終端
部と積層体の一端面との間隔ＢはＡ＞Ｂの関係にあり、
かつ積層体の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻
り込み部分の長さが、積層体の一端側はＢより長く他端
側に向け形成し、積層体の他端側はＡより短く一端側に
向け形成したことを特徴とする積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項２】 積層体の一端側に形成した外部電極の廻
り込み部分の長さを、積層体の他端側に形成した外部電
極の廻り込み長さの１．５倍より長く形成したことを特
徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】 Ｂ寸法を、Ａ寸法の１／１．５倍より短
く形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32469398A JP3671703B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32469398A JP3671703B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150289A true JP2000150289A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3671703B2 JP3671703B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=18168678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32469398A Expired - Fee Related JP3671703B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671703B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340589A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型正特性サーミスタ |
| WO2009139112A1 (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| CN102842424A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | 三星电机株式会社 | 片式层压电容器 |
| CN102842427A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | 三星电机株式会社 | 片式层压电容器 |
| KR101290153B1 (ko) | 2011-01-21 | 2013-07-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 |
| JP2015015446A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
| KR101548904B1 (ko) | 2015-04-30 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
| JP2015188046A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
| JP2021019183A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ |
| JP7051283B2 (ja) | 2016-10-17 | 2022-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP32469398A patent/JP3671703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4492216B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2010-06-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型正特性サーミスタ |
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| JP5120450B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2013-01-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2009139112A1 (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| KR101290153B1 (ko) | 2011-01-21 | 2013-07-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 |
| CN102842427A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | 三星电机株式会社 | 片式层压电容器 |
| JP2013008972A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型積層キャパシタ |
| JP2013008973A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型積層キャパシタ |
| CN102842424A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | 三星电机株式会社 | 片式层压电容器 |
| US8908352B2 (en) | 2011-06-23 | 2014-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Chip type laminated capacitor |
| KR101548771B1 (ko) * | 2011-06-23 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
| JP2015015446A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
| US9390853B2 (en) | 2013-07-05 | 2016-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mounting board therefor |
| JP2015188046A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
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| JP7051283B2 (ja) | 2016-10-17 | 2022-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2021019183A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ |
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