JP3671703B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3671703B2 JP3671703B2 JP32469398A JP32469398A JP3671703B2 JP 3671703 B2 JP3671703 B2 JP 3671703B2 JP 32469398 A JP32469398 A JP 32469398A JP 32469398 A JP32469398 A JP 32469398A JP 3671703 B2 JP3671703 B2 JP 3671703B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- face
- layer
- laminate
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子回路に用いられる積層セラミックコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法について、図7〜図12を用いて説明する。
【0003】
先ず、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を用い、セラミック誘電体層(以降、セラミック層と称する)42のグリーンシートを作製する。次に作製したセラミック層42のグリーンシートを複数枚積層し、上部無効層44、下部無効層43を作製する。
【0004】
次に下部無効層43面にセラミック層42のグリーンシートを積層し、その面に第一層目の内部電極層45を印刷し、続いて第一層目の内部電極層45面にセラミック層42のグリーンシートを積層し、その面に第一層目の内部電極層45と対になる第二層目の内部電極層45を印刷する。更にその面にセラミック層42のグリーンシートを積層し、その面に第一層目と同じ第三層目の内部電極層45を印刷し、続いてその面にセラミック層42のグリーンシートを積層し、第二層目と同じ第四層目の内部電極層45を印刷する。このようにして順次セラミック層42のグリーンシートの積層と、内部電極層45の印刷を交互に所定数積層した後、最後に上部無効層44を重ね加圧積層して積層体グリーンブロック(図示せず)を作製する。この時奇数層の内部電極層45と偶数層の内部電極層45は共に長方形の同一形状をしており、図7に示すグリーン積層体41の形状に切断した際に、奇数層目の内部電極層45はセラミック層42を挟んで一方の端面に、偶数層目の内部電極層45はセラミック層42を挟んで対向する他端面に一層おきに交互にそれぞれ露出するように積層する。
【0005】
次いで作製した積層体グリーンブロックを切断後、所定温度で焼成を行い図9に示すような焼結体46を作製する。
【0006】
その後、得られた焼結体46をバレル研磨し、焼結体46の内部に形成した内部電極層45を焼結体46の端面47にそれぞれ露出させた後、露出した内部電極層45と電気的に接続するようにして両端部面全体を覆うように外部電極48を形成し、図10に示すような積層セラミックコンデンサ(以降、積層コンデンサと称する)49を製造する方法が一般に知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の積層コンデンサの内部電極層45は、一方の端面47から対向する他端面側に延長された終端部と他端面47との間隔、及び他端面から対向する一方の端面側に延長された終端部と一方の端面との間隔50が、外部電極48の廻り込み寸法51より短いために、完成品49を実装基板17に実装した後、実装基板17を撓ませた場合、図12に示すように外部電極48の廻り込み終端部際から、撓み応力によるクラック19が生じ、セラミック層42を挟んで対向する異極内部電極層45間の絶縁抵抗が劣化し、電気的に短絡するという問題点があった。
【0008】
本発明は前記従来の問題点を解決し、撓み応力によるクラック19が発生しても対向する内部電極層45間での絶縁抵抗が劣化しない、信頼性の高い積層コンデンサを提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に複数積層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体層を挟んで一層おきに対向する異なる端面に交互に露出させた積層体と、この積層体の端面に露出した内部電極層と電気的に接続するように、前記積層体の両端部を覆う様に形成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面にその一端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積層体の他端面との間隔Aと、他方の内部電極層の終端部と積層体の一端面との間隔BはA>Bの関係にあり、かつ積層体の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さが、積層体の一端側はBより長く他端面側に向けて形成し、積層体の他端側はAより短く一端側に向けて形成し、さらに一端側に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さを、他端側に形成した外部電極の廻り込み部分の長さの1.5倍より長く形成することにより、得られた積層コンデンサを基板実装し、その実装基板を撓ませた時、積層コンデンサに生じる撓み応力によるクラックは、積層体の他面側の外部電極の廻り込み部分の終端部際から常に発生するため、他端側のセラミック誘電体層を挟んで対向する同極内部電極層間では電気的に短絡状態となるが、異極内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に複数積層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体層を挟んで一層おきに対向する異なる端面に交互に露出させた積層体と、この積層体の端面に露出した内部電極層と電気的に接続するように、前記積層体の両端部を覆う様に形成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面にその一端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積層体の他端面との間隔Aと、他方の内部電極層の終端部と積層体の一端面との間隔BはA>Bの関係にあり、かつ積層体の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さが、積層体の一端側はBより長く他端面側に向けて形成し、積層体の他端側はAより短く一端側に向けて形成し、さらに一端側に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さを、他端側に形成した外部電極の廻り込み部分の長さの1.5倍より長く形成することにより、得られた積層コンデンサを基板実装し、その実装基板を撓ませた時、積層コンデンサに生じる撓み応力によるクラックは、積層体の他端側の外部電極の廻り込み部分の終端部際から常に発生するため、他端側のセラミック誘電体層を挟んで対向する同極内部電極層間では電気的に短絡状態となるが、異極内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
【0012】
本発明の請求項2に記載の発明は、B寸法を、A寸法の1/1.5倍より短く形成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層セラミックコンデンサであり、これにより積層コンデンサの完成品を基板実装し、その実装基板を撓ませた場合、他端側の外部電極の廻り込み部分の終端際から、撓み応力によるクラックが常に発生し、セラミック層を挟んで対向する異極内部電極層間での絶縁抵抗の劣化を生じることはない。
【0013】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1から図6に本発明の一実施形態の積層コンデンサを示した。図において1はグリーン積層体、2はセラミック層、3は下部無効層、4は上部無効層、5は奇数層用の内部電極層、6は偶数層用の内部電極層、7は焼結体、8は一方の端面、9は他方の端面、10は完成品、11は一方の端面8側の外部電極、12は他方の端面9側の外部電極、13は一方の端面8側の外部電極11の廻り込み電極寸法、14は一方の端面8と他方の端面9から延長した内部電極層6の終端部との間隔B、15は他方の端面9側の外部電極12の廻り込み電極寸法、16は他方の端面9と一方の端面8から延長した内部電極層5の終端部との間隔A、17は実装基板、18は半田、19は撓み応力によるクラックである。
【0014】
先ず、セラミック誘電体粉末とバインダー、及び可塑剤を混合分散したスラリーからリバースロール成形法を用い、セラミック層2のグリーンシートを作製する。
【0015】
作製したセラミック層2のグリーンシートを複数枚積層し下部無効層3と上部無効層4を作製する。
【0016】
次にセラミック層2のグリーンシートを下部無効層3の上に積層し、その上に図2に示す様に第一層目の奇数層用の内部電極層5を印刷する。続いて第一層目の奇数層用の内部電極層5の上にセラミック層2のグリーンシートを積層し、その上に第一層目の奇数層用の内部電極層5と対向する第二層目の偶数層用の内部電極層6を印刷する。続いて第二層目の偶数層用の内部電極層6の上にセラミック層2のグリーンシートを積層し、その上に奇数層用の内部電極層5を印刷する。更にその上にセラミック層2のグリーンシートを積層し、偶数層用の内部電極層6を印刷する。このようにして前記作業を繰り返しセラミック層2のグリーンシートと奇数層用の内部電極層5、または偶数層用の内部電極層6とを交互に所定数積層した後、最後に上部無効層4を重ね加圧積層して積層体グリーンブロック(図示せず)を作製する。
【0017】
次いで作製した積層体グリーンブロックを所定形状に切断し、図1に示す本発明のグリーン積層体1を得る。
【0018】
その後、グリーン積層体1を所定温度で焼成し図3に示す焼結体7を作製する。この時の得られた焼結体7は図5に示すように、奇数層用の内部電極層5の終端部と他方の端面9との間隔A16は、偶数層用の内部電極層6と一方の端面8との間隔B14より常に長く、ほぼ1.5倍より長くなるように積層体グリーンブロックは印刷積層を行った。
【0019】
次に、焼結体7のバレル研磨を行い、焼結体7の内部に形成された奇数層用の内部電極層5群を焼結体7の一方の端面8に、また偶数層用の内部電極層6群を他方の端面9に露出させる。
【0020】
次いで、奇数層用の内部電極層5群が露出した一方の端面8側に外部電極11、同様に偶数層用の内部電極層6が露出した他方の端面9側に外部電極12用の電極ペーストを塗布し、焼付を行う。この時図5に示すように、一方の端面8側の外部電極11の廻り込み電極寸法13はその端面8と他方の端面9から延長された偶数層用の内部電極層6の終端部との間隔B14より他方の端面9側に長く形成し、また他方の端面9側の外部電極12の廻り込み電極寸法15は、その端面9と一方の端面8から延長された奇数層用内部電極層5の終端部との間隔A16より一方の端面8側に短く形成すると共に、一方の端面8側の廻り込み電極寸法13は他方の端面9側の廻り込み電極寸法15のほぼ1.5倍長く形成して積層コンデンサ10を完成させた。
【0021】
このようにして作製した本実施形態の積層コンデンサ10と、従来例の積層コンデンサ49各々10個を、図6及び図12に示すように実装基板17に半田18を実装した後、実装基板17を積層コンデンサと反対側に撓ませ、撓み応力によるクラック19を発生させた。その後積層コンデンサ10,49を湿度槽に10時間放置し絶縁抵抗の劣化を測定し、その結果を(表1)に示した。尚試料の積層コンデンサは、公称静電容量が22nFで、寸法が長さ3.2mm×幅1.6mm×厚さ0.65mmで、一方の端面8側の外部電極11の廻り込み電極寸法13は0.7mmで、他方の端面9側の外部電極12の廻り込み電極寸法15を0.4mmに形成し、また一方の端面8と偶数層用内部電極層6の終端部との間隔B14は0.25mmで、他方の端面9と奇数層用内部電極層5の終端部との間隔A16を0.75mmとなるように設定した。絶縁抵抗は定格電圧を1分間印加した時の抵抗値を示した。
【0022】
【表1】
【0023】
(表1)に示すように、本発明の積層コンデンサ10は全て1010Ω以上であったのに対して、従来品は全て103Ω以下であった。またこれら積層コンデンサ10,49のクラック発生箇所を検査した結果、本発明品では他方の端面9側の廻り込み電極寸法15の終端部際からクラックが常に発生しており、対向する一方の端面8側の廻り込み電極寸法13の終端部際からはクラックの発生が認められなかった。一方従来品は、全ての試料で対向する内部電極層間を貫くようにいずれか一方の外部電極48の廻り込み電極の終端部からクラックが発生していた。
【0024】
尚、本発明で一方の端面8と偶数層用内部電極層6の終端部との間隔B14と、他方の端面9と奇数層用内部電極層5の終端部との間隔A16との関係を、A/B≧1.5とすると共に、一方の端面8側の廻り込み電極寸法13の長さを、他方の端面9側の廻り込み電極寸法15の長さの1.5倍以上としたのは、実装基板17に半田18を実装して実装基板17を撓ませ、積層コンデンサ10にクラックを発生させたとき、必ず他方の端面9側の廻り込み電極寸法15の終端部からクラックを発生させ、一方の端面8側の廻り込み電極寸法13の終端部でクラックを発生させないようにするためである。つまり、積層コンデンサ10の中心部からの応力の作用点間距離に明らかな差をもたせると共に、クラックが廻り込み電極寸法15終端部の上下面間で直線的に発生せず、上下いずれかの廻り込み電極寸法15の終端部から一方の端面8側にずれて斜めにクラックが発生した場合においても、奇数層用内部電極層5をクラックが通過しないように、奇数層用内部電極層5の終端部と、廻り込み電極寸法15の終端部との間に安全距離を確保しているのである。また奇数層用の内部電極層5の長さを、偶数層用内部電極層6の長さより短くしたが、これを逆にすることも可能である。また更に図5に示す廻り込み電極寸法15の上下面での廻り込み長さを同じに示したが、奇数層用内部電極層5の終端部と他方の端面9との間隔A16より短い範囲で上下面の長さを変えることも可能である。
【0025】
以上の結果から、積層コンデンサの一方の端面8から延長された奇数層用内部電極層5の終端部と他方の端面9との間隔A16を対向する他方の端面9から延長された偶数層用内部電極層6と一方の端面8との間隔B14より明らかに長く設け、またこれら内部電極層5,6と電気的に接続するようにそれぞれの端面8,9に形成する外部電極11、及び12の廻り込み電極寸法13,15の終端部までの長さを、廻り込み電極寸法13の終端部は偶数層用内部電極層6の終端部より他方の端面9側に長く、更に廻り込み電極寸法15は奇数層用内部電極層5の終端部より他方の端面9側に短く、しかも廻り込み電極寸法13の廻り込み長さを廻り込み電極寸法15の廻り込み長さより明らかに長くすることにより、積層コンデンサを実装基板17に半田18を実装した後、その実装基板17が撓んで積層コンデンサに撓み応力によるクラックが生じても、セラミック層2を挟んで対向する異極内部電極層5,6間でクラック発生による絶縁抵抗の劣化を生じさせることがなくなることが分かる。
【0026】
【発明の効果】
以上本発明によれば、積層体の一端面から延長された内部電極層の終端部と積層体の他端面との間隔と、積層体の他端面から延長された内部電極層の終端部と積層体の一端面との間隔との間に差を設けると共に、一端面側に形成する外部電極の廻り込み電極部分の長さを、他端面から延長された内部電極層の終端部より他端面側に向けて長く、他端面の外部電極の廻り込み電極部分の長さを、一端面より延長された内部電極層の終端部より、他端面側に向けて短く形成し、さらに一端側に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さを、他端側に形成した外部電極の廻り込み部分の長さの1.5倍より長く形成することにより、基板実装後の、撓み応力によりクラックが発生しても異極内部電極層間で絶縁抵抗の劣化が生じることのない積層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の積層セラミックコンデンサのグリーン積層体の斜視図
【図2】同グリーン積層体の展開図
【図3】同焼結体の斜視図
【図4】同完成品の斜視図
【図5】同完成品の断面図
【図6】同撓みクラックが生じた完成品の断面図
【図7】従来の積層セラミックコンデンサのグリーン積層体の斜視図
【図8】同グリーン積層体の展開図
【図9】同焼結体の斜視図
【図10】同完成品の斜視図
【図11】同完成品の断面図
【図12】同撓みクラックが生じた完成品の断面図
【符号の説明】
1 グリーン積層体
2 セラミック誘電体層
3 下部無効層
4 上部無効層
5 奇数層用内部電極層
6 偶数層用内部電極層
7 焼結体
8 一端面
9 他端面
10 完成品
11 一端面側の外部電極
12 他端面側の外部電極
13 一端面側の廻り込み電極寸法
14 間隔B
15 他端面側の廻り込み電極寸法
16 間隔A
17 実装基板
18 半田
19 クラック
Claims (2)
- セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に複数積層し、前記内部電極層を前記セラミック誘電体層を挟んで一層おきに対向する異なる端面に交互に露出させた積層体と、この積層体の端面に露出した内部電極層と電気的に接続するように、前記積層体の両端部を覆う様に形成した外部電極とを備え、前記積層体の一端面にその一端側が露出した一方の内部電極層の終端部と積層体の他端面との間隔Aと、他方の内部電極層の終端部と積層体の一端面との間隔BはA>Bの関係にあり、かつ積層体の両端部に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さが、積層体の一端側はBより長く他端側に向け形成し、積層体の他端側はAより短く一端側に向け形成し、前記一端側に形成した外部電極の端面よりの廻り込み部分の長さは、前記他端側に形成した外部電極の廻り込み部分の長さの1.5倍より長く形成したことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
- B寸法を、A寸法の1/1.5倍より短く形成したことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32469398A JP3671703B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32469398A JP3671703B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000150289A JP2000150289A (ja) | 2000-05-30 |
JP3671703B2 true JP3671703B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=18168678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32469398A Expired - Fee Related JP3671703B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3671703B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4492216B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2010-06-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型正特性サーミスタ |
WO2009139112A1 (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2012164966A (ja) | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
KR101548771B1 (ko) * | 2011-06-23 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
KR101548770B1 (ko) * | 2011-06-23 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
KR101477405B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP5915682B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2016-05-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
KR101548904B1 (ko) | 2015-04-30 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
JP7051283B2 (ja) | 2016-10-17 | 2022-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20190116135A (ko) * | 2019-07-17 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터. |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP32469398A patent/JP3671703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000150289A (ja) | 2000-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3316731B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP3671703B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2015026838A (ja) | コンデンサ | |
JP2000012377A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2004047536A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2002184648A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP3681900B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH10312933A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP4317179B2 (ja) | 積層型フィルタ | |
JP2002033236A (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2000040634A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2004179531A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2003045740A (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2001196263A (ja) | 多層誘電体貫通型コンデンサ | |
JPH10223470A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPS6384175A (ja) | 積層型セラミツクス素子の製造方法 | |
JP2000164451A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2006173790A (ja) | 積層型lc複合部品 | |
JP2000106321A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH0387076A (ja) | 圧電アクチュエータ及びその製造方法 | |
JP3089956B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH06224071A (ja) | 積層型コンデンサ | |
JP2769625B2 (ja) | 電気回路用多層印刷フィルタの製造方法 | |
JP2000049035A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JPH08181032A (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050411 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |