JPH06224071A - 積層型コンデンサ - Google Patents
積層型コンデンサInfo
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- JPH06224071A JPH06224071A JP5012129A JP1212993A JPH06224071A JP H06224071 A JPH06224071 A JP H06224071A JP 5012129 A JP5012129 A JP 5012129A JP 1212993 A JP1212993 A JP 1212993A JP H06224071 A JPH06224071 A JP H06224071A
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- Japan
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- capacitor
- dielectric
- multilayer capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成工程の際に、コンデンサ部にクラックが
発生しにくい積層型コンデンサを得る。 【構成】 容量電極7,8,9,10,11,12をそ
れぞれ表面に設けた誘電体シート1,2,3,4,5,
6を積層してコンデンサ部15が形成されている。ここ
に、誘電体シート1,2,4,5,6は通常の厚みt0
を有し、誘電体シート3は通常の厚みの2倍以上の厚み
t2を有している。従って、容量電極9と11の間の距
離が広くなっている。しかし、コンデンサ部15の上下
に積層されている絶縁性保護シート20,21の厚みd
と誘電体シート1〜6の厚みを加えた値は、従来の積層
型コンデンサの絶縁性保護シートの厚みと誘電体シート
の厚みを加えた値と等しくなるように設計されている。
発生しにくい積層型コンデンサを得る。 【構成】 容量電極7,8,9,10,11,12をそ
れぞれ表面に設けた誘電体シート1,2,3,4,5,
6を積層してコンデンサ部15が形成されている。ここ
に、誘電体シート1,2,4,5,6は通常の厚みt0
を有し、誘電体シート3は通常の厚みの2倍以上の厚み
t2を有している。従って、容量電極9と11の間の距
離が広くなっている。しかし、コンデンサ部15の上下
に積層されている絶縁性保護シート20,21の厚みd
と誘電体シート1〜6の厚みを加えた値は、従来の積層
型コンデンサの絶縁性保護シートの厚みと誘電体シート
の厚みを加えた値と等しくなるように設計されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を構成す
るために使用される積層型コンデンサに関する。
るために使用される積層型コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術と課題】従来より、容量電極と誘電体層を
交互に積層したコンデンサ部を備えた積層型コンデンサ
が知られている。コンデンサ部の表裏面にはそれぞれコ
ンデンサ部を保護するための絶縁性保護体層が設けられ
ている。そして、従来のコンデンサ部を構成する各誘電
体層は、厚さが等しく設定されていた。
交互に積層したコンデンサ部を備えた積層型コンデンサ
が知られている。コンデンサ部の表裏面にはそれぞれコ
ンデンサ部を保護するための絶縁性保護体層が設けられ
ている。そして、従来のコンデンサ部を構成する各誘電
体層は、厚さが等しく設定されていた。
【0003】ところで、この積層型コンデンサを製造す
る場合、例えば容量電極を表面に設けたグリーンシート
状の誘電体層とグリーンシート状の絶縁性保護体層とを
積み重ねた後、焼成することにより一体化する。この焼
成工程において、コンデンサ部にクラックが発生するこ
とがあった。クラックが発生するのは、容量電極と誘電
体層の収縮率の差が大きいからであると考えられてい
る。
る場合、例えば容量電極を表面に設けたグリーンシート
状の誘電体層とグリーンシート状の絶縁性保護体層とを
積み重ねた後、焼成することにより一体化する。この焼
成工程において、コンデンサ部にクラックが発生するこ
とがあった。クラックが発生するのは、容量電極と誘電
体層の収縮率の差が大きいからであると考えられてい
る。
【0004】そこで、本発明の課題は、焼成工程の際
に、コンデンサ部にクラックが発生しにくい積層型コン
デンサを提供することにある。
に、コンデンサ部にクラックが発生しにくい積層型コン
デンサを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る積層型コンデンサは、(a)複
数の容量電極と、(b)前記容量電極のそれぞれと交互
に積層してコンデンサ部をなす複数の誘電体層と、
(c)前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコ
ンデンサ部の表裏面にそれぞれ積層された絶縁性保護体
層とを備え、(d)前記誘電体層の少なくとも一つが所
定の厚みの2倍以上の厚みを有すると共に前記容量電極
の間に積層され、かつ、残りの前記誘電体層が所定の厚
みを有し、前記所定の厚みの2倍以上の厚みを有する誘
電体層の所定の厚みを越える厚み分だけ前記絶縁性保護
体層を薄くしたこと、を特徴とする。
するため、本発明に係る積層型コンデンサは、(a)複
数の容量電極と、(b)前記容量電極のそれぞれと交互
に積層してコンデンサ部をなす複数の誘電体層と、
(c)前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコ
ンデンサ部の表裏面にそれぞれ積層された絶縁性保護体
層とを備え、(d)前記誘電体層の少なくとも一つが所
定の厚みの2倍以上の厚みを有すると共に前記容量電極
の間に積層され、かつ、残りの前記誘電体層が所定の厚
みを有し、前記所定の厚みの2倍以上の厚みを有する誘
電体層の所定の厚みを越える厚み分だけ前記絶縁性保護
体層を薄くしたこと、を特徴とする。
【0006】以上の構成において、誘電体層の少なくと
も一つを所定の厚みの2倍以上の厚みにして容量電極の
間に配設したため、所定の厚みの2倍以上の厚みを有す
る誘電体層を挟む二つの容量電極の間の距離は広くな
り、焼成の際にコンデンサ部にクラックが発生しにくく
なる。これは、容量電極と誘電体層の収縮率の差が小さ
くなるからであると考えられている。
も一つを所定の厚みの2倍以上の厚みにして容量電極の
間に配設したため、所定の厚みの2倍以上の厚みを有す
る誘電体層を挟む二つの容量電極の間の距離は広くな
り、焼成の際にコンデンサ部にクラックが発生しにくく
なる。これは、容量電極と誘電体層の収縮率の差が小さ
くなるからであると考えられている。
【0007】特に、容量電極が卑金属、例えばニッケル
や銅等からなる場合に、容量電極と誘電体層の収縮率の
差が問題にならない程度まで解消される。また、所定の
厚みの2倍以上の厚みを有する誘電体層の所定の厚みを
越える厚み分だけ絶縁性保護体層を薄くしたため、積層
型コンデンサのトータル厚みは従来の積層型コンデンサ
のトータル厚みと等しくなる。
や銅等からなる場合に、容量電極と誘電体層の収縮率の
差が問題にならない程度まで解消される。また、所定の
厚みの2倍以上の厚みを有する誘電体層の所定の厚みを
越える厚み分だけ絶縁性保護体層を薄くしたため、積層
型コンデンサのトータル厚みは従来の積層型コンデンサ
のトータル厚みと等しくなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明に係る積層型コンデンサの一実
施例を添付図面を参照して説明する。図1に示すよう
に、積層型コンデンサは、容量電極7,8,9,10,
11,12をそれぞれ表面に設けた誘電体シート1,
2,3,4,5,6、絶縁性保護シート20,21から
構成されている。各誘電体シート1〜6はセラミックス
材料からなる。誘電体シート1,2,4,5,6の厚み
t0は、通常の厚み寸法である。一方、積層型コンデン
サの厚み方向の略中央部に配設される誘電体シート3の
厚みt2は、通常の厚み寸法t0の2倍以上の寸法であ
る。容量電極7〜12は、例えばペースト状の卑金属
(ニッケルや銅等)や貴金属を誘電体シート1〜6の表
面に印刷等の手段にて塗布することによって形成されて
いる。容量電極7,9,11の一方の端部はそれぞれ誘
電体シート1,3,5の左側に露出し、容量電極8,1
0,12の一方の端部はそれぞれ誘電体シート2,4,
6の右側に露出している。誘電体シート1〜6は積層さ
れることによりコンデンサ部15を形成し、各容量電極
7〜12間に静電容量が発生する。
施例を添付図面を参照して説明する。図1に示すよう
に、積層型コンデンサは、容量電極7,8,9,10,
11,12をそれぞれ表面に設けた誘電体シート1,
2,3,4,5,6、絶縁性保護シート20,21から
構成されている。各誘電体シート1〜6はセラミックス
材料からなる。誘電体シート1,2,4,5,6の厚み
t0は、通常の厚み寸法である。一方、積層型コンデン
サの厚み方向の略中央部に配設される誘電体シート3の
厚みt2は、通常の厚み寸法t0の2倍以上の寸法であ
る。容量電極7〜12は、例えばペースト状の卑金属
(ニッケルや銅等)や貴金属を誘電体シート1〜6の表
面に印刷等の手段にて塗布することによって形成されて
いる。容量電極7,9,11の一方の端部はそれぞれ誘
電体シート1,3,5の左側に露出し、容量電極8,1
0,12の一方の端部はそれぞれ誘電体シート2,4,
6の右側に露出している。誘電体シート1〜6は積層さ
れることによりコンデンサ部15を形成し、各容量電極
7〜12間に静電容量が発生する。
【0009】絶縁性保護シート20,21は前記誘電体
シート1〜6と同じか、あるいは別のセラミックス材料
からなり、両者は等しい寸法の厚みdを有している。そ
して、絶縁性保護シート20,21の厚みdと誘電体シ
ート1〜6の厚みを加えた値は、従来の積層型コンデン
サの絶縁性保護シートの厚みと誘電体シートの厚みを加
えた値と等しくなるように設計されている。すなわち、
誘電体シート3の厚みt2を通常の厚みt0より厚くした
分だけ、絶縁性保護シート20,21の厚みdを通常の
厚みより薄くして、本実施例の積層型コンデンサのトー
タル厚みが従来の積層型コンデンサと等しくなるように
している。
シート1〜6と同じか、あるいは別のセラミックス材料
からなり、両者は等しい寸法の厚みdを有している。そ
して、絶縁性保護シート20,21の厚みdと誘電体シ
ート1〜6の厚みを加えた値は、従来の積層型コンデン
サの絶縁性保護シートの厚みと誘電体シートの厚みを加
えた値と等しくなるように設計されている。すなわち、
誘電体シート3の厚みt2を通常の厚みt0より厚くした
分だけ、絶縁性保護シート20,21の厚みdを通常の
厚みより薄くして、本実施例の積層型コンデンサのトー
タル厚みが従来の積層型コンデンサと等しくなるように
している。
【0010】以上の各シート1〜6、20,21は、図
1に示すように積み重ねられた後、加圧、焼成される。
このとき、積層型コンデンサの厚み方向の略中央部に配
設されている誘電体シート3の厚みt2が通常の厚み寸
法t0の2倍以上になっているので、容量電極7〜12
と誘電体シート1〜6の収縮率の差が小さくなり、コン
デンサ部15にクラックが発生しにくくなる。焼成後、
図2に示す積層体とされる。さらに、この積層体の両端
部にそれぞれ外部電極25,26が塗布やめっき等の手
段にて設けられて製品化される。容量電極7,9,11
の一方の端部はそれぞれ外部電極25に電気的に接続
し、容量電極8,10,12の一方の端部はそれぞれ外
部電極26に電気的に接続される。
1に示すように積み重ねられた後、加圧、焼成される。
このとき、積層型コンデンサの厚み方向の略中央部に配
設されている誘電体シート3の厚みt2が通常の厚み寸
法t0の2倍以上になっているので、容量電極7〜12
と誘電体シート1〜6の収縮率の差が小さくなり、コン
デンサ部15にクラックが発生しにくくなる。焼成後、
図2に示す積層体とされる。さらに、この積層体の両端
部にそれぞれ外部電極25,26が塗布やめっき等の手
段にて設けられて製品化される。容量電極7,9,11
の一方の端部はそれぞれ外部電極25に電気的に接続
し、容量電極8,10,12の一方の端部はそれぞれ外
部電極26に電気的に接続される。
【0011】こうして得られた積層型コンデンサについ
て、コンデンサ部のクラック発生率を評価した。評価結
果を表1に示す。評価に用いた積層型コンデンサのトー
タル厚みは1mm、誘電体シート3の厚みt2は、2
t0,5t0,7t0の3種類とした。評価方法は、コン
デンサ部15にクラックが発生するとコンデンサの容量
値が許容範囲から外れることを利用して、まず、製品化
された積層型コンデンサを1000個サンプリングして
容量測定を行い、次に温度が70℃、湿度が90〜95
%の雰囲気中に120時間放置した後に再び容量測定を
行うことによって許容範囲から外れたものをカウントす
る方法を採用した。なお、比較のため、従来の積層型コ
ンデンサの評価結果も合わせて示している(表中、t2
=t0の場合が従来の積層型コンデンサに相当する)。
て、コンデンサ部のクラック発生率を評価した。評価結
果を表1に示す。評価に用いた積層型コンデンサのトー
タル厚みは1mm、誘電体シート3の厚みt2は、2
t0,5t0,7t0の3種類とした。評価方法は、コン
デンサ部15にクラックが発生するとコンデンサの容量
値が許容範囲から外れることを利用して、まず、製品化
された積層型コンデンサを1000個サンプリングして
容量測定を行い、次に温度が70℃、湿度が90〜95
%の雰囲気中に120時間放置した後に再び容量測定を
行うことによって許容範囲から外れたものをカウントす
る方法を採用した。なお、比較のため、従来の積層型コ
ンデンサの評価結果も合わせて示している(表中、t2
=t0の場合が従来の積層型コンデンサに相当する)。
【0012】
【表1】
【0013】表1には、誘電体シート3の厚みt2を通
常の厚みt0の2倍以上にすることによって、積層型コ
ンデンサの容量値が許容範囲から外れにくくなり、焼成
の際にコンデンサ部15のクラックの発生を抑制するこ
とができることが示されている。なお、本発明に係る積
層型コンデンサは、前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
常の厚みt0の2倍以上にすることによって、積層型コ
ンデンサの容量値が許容範囲から外れにくくなり、焼成
の際にコンデンサ部15のクラックの発生を抑制するこ
とができることが示されている。なお、本発明に係る積
層型コンデンサは、前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【0014】通常の厚みの2倍以上の厚みを有する誘電
体層を、容量電極の間に2箇所以上配設してもよい。ま
た、前記実施例では、容量電極を表面に設けた誘電体シ
ートを積層することによってコンデンサ部を形成した
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、ペースト
状の容量電極材料とペースト状の誘電体材料、絶縁体材
料を交互に塗り重ねることによってコンデンサ部を形成
してもよい。
体層を、容量電極の間に2箇所以上配設してもよい。ま
た、前記実施例では、容量電極を表面に設けた誘電体シ
ートを積層することによってコンデンサ部を形成した
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、ペースト
状の容量電極材料とペースト状の誘電体材料、絶縁体材
料を交互に塗り重ねることによってコンデンサ部を形成
してもよい。
【0015】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、誘電体層の少なくとも一つを所定の厚みの2倍
以上の厚みにして容量電極の間に配設したので、容量電
極と誘電体層の収縮率の差が小さくなり、焼成の際にコ
ンデンサ部にクラックが発生しにくい積層型コンデンサ
が得られる。
よれば、誘電体層の少なくとも一つを所定の厚みの2倍
以上の厚みにして容量電極の間に配設したので、容量電
極と誘電体層の収縮率の差が小さくなり、焼成の際にコ
ンデンサ部にクラックが発生しにくい積層型コンデンサ
が得られる。
【0016】特に、容量電極が卑金属からなるときは、
容量電極と誘電体層の収縮率の差が問題にならない程度
までに解消される。
容量電極と誘電体層の収縮率の差が問題にならない程度
までに解消される。
【図1】本発明に係る積層型コンデンサの一実施例を示
す組立て斜視図。
す組立て斜視図。
【図2】図1に示した積層型コンデンサの構造を示す概
略構成図。
略構成図。
1,2,4,5,6…通常の厚みを有する誘電体シート 3…通常の厚みの2倍以上の厚みを有する誘電体シート 7,8,9,10,11,12…容量電極 15…コンデンサ部 20,21…絶縁性保護シート t0…通常の厚みを有する誘電体シートの厚み t2…通常の厚みの2倍以上の厚みを有する誘電体シー
トの厚み d…絶縁性保護シートの厚み
トの厚み d…絶縁性保護シートの厚み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の容量電極と、 前記容量電極のそれぞれと交互に積層してコンデンサ部
をなす複数の誘電体層と、 前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコンデン
サ部の表裏面にそれぞれ積層された絶縁性保護体層とを
備え、 前記誘電体層の少なくとも一つが所定の厚みの2倍以上
の厚みを有すると共に前記容量電極の間に積層され、か
つ、残りの前記誘電体層が所定の厚みを有し、前記所定
の厚みの2倍以上の厚みを有する誘電体層の所定の厚み
を越える厚み分だけ前記絶縁性保護体層を薄くしたこ
と、 を特徴とする積層型コンデンサ。 - 【請求項2】 容量電極が卑金属からなることを特徴と
する請求項1記載の積層型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5012129A JPH06224071A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 積層型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5012129A JPH06224071A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 積層型コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224071A true JPH06224071A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11796930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5012129A Pending JPH06224071A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 積層型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06224071A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7046500B2 (en) | 2004-07-20 | 2006-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor |
JP2006203224A (ja) * | 2006-02-20 | 2006-08-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
US7092236B2 (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
EP1538640A3 (en) * | 2003-12-05 | 2007-07-18 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor and method for manufacturing the same |
WO2015005306A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0373421U (ja) * | 1989-07-20 | 1991-07-24 | ||
JPH03187209A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Tdk Corp | 積層型卑金属セラミックチップコンデンサ |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5012129A patent/JPH06224071A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0373421U (ja) * | 1989-07-20 | 1991-07-24 | ||
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US10224147B2 (en) | 2013-07-10 | 2019-03-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
CN108231408B (zh) * | 2013-07-10 | 2019-11-29 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
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