JPH031514A - ヒューズ付積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ヒユーズ素子が付加された積層コンデンサの
改良に関し、特に、ヒユーズ素子と外部電極との接続構
造が改良されたものに関する。

〔従来の技術〕

従来のヒユーズ付積層コンデンサの一例を第２図に示す
、ヒユーズ付積層コンデンサ１では、誘電体セラミック
スよりなる焼結体２内に複数の内部電極がセラミックス
層を介して厚み方向に重なり合うように配置されている
。

内部電極の平面形状を第３図（ａ）、（ｂ）に示す、内
部電極３ａは、焼結体の第２の側面２ｂに、内部電極３
ｂは、第１の側面２ａに引出されており、この内部電極
３ａ、３ｂが交互にセラミック層を介して積層されてい
る。内部電極３ａ３ｂは、焼結体２の第１．第２の側面
２ａ、２ｂに付与された第１．第２の外部電極４．５に
電気的に接続されている。

焼結体２の第３の側面２Ｃには、第３の外部電極６が付
与されており、他方、第４の側面２ｄには第４の外部電
極７が形成されている。そして、第２の外部電極５と第
３の外部電極６との間に低融点金属線等の溶断可能な材
料よりなるヒユーズ素子８が電気的に接続されている。

第３の外部電極６と第４の外部電極７とは、後述する接
続電極により相互に電気的に接続されている。

従って、第１の外部電極４と第４の外部電極７との間に
は、コンデンサとヒユーズ素子とが直列に接続されてい
る。

上記ヒユーズ付積層コンデンサ１における接続電極の平
面形状を第３図（ｃ）に示す、接続電極９は焼結体２内
において、内部電極群の厚み方向外側に形成されている
。接続電極９は、焼結体２の第３の側面２ｃと第４の側
面２ｄとに露出するように形成されている。これは、第
４の外部電極７を外部との接続端子として使用すること
を可能とするためである。すなわち、第２図のヒユーズ
付積層コンデンサ１では、対向配置された第１第４の外
部電極４．７を外部との接続端子とするように構成する
ことにより、使用に際しての方向選別を省略することが
可能とされている。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕ヒユーズ付積層
コンデンサ１において過電圧が印加されると、内部電極
３ａ、３ｂ間で厚み方向にクラックが生じるのが普通で
ある。ところが、このクランクが、厚み方向においてさ
らに上下に伝搬し、接続電極９の配置されている部分ま
で及ぶこともある。このような場合、場合によっては接
続電極９と内部量ｔｉ３ａ、３ｂとが短絡することにな
り、ヒユーズ素子８が機能し得なくなることがあった。

また、上記のような事故を低減するには、接続電極９の
幅を狭くする必要がある。しかしながら、接続電極９の
幅を狭くすると、コンデンサの等個直列抵抗（ＥＳＲ）
が高くなる。よって、ＥＳＲを低減するには、接続電極
９０枚数を増やさなければならず、その結果、厚み方向
の寸法が大きくなり、かつコストが高く付くという問題
があった。

さらに、上記のようなヒユーズ付積層コンデンサを製作
するには、内部電極３ａ、３ｂを形成するためのｔｉペ
ーストが塗布・印刷されたセラミックグリーンシートに
加えて、接続電極９を形成するための電極ペーストが印
刷されたセラミックグリーンシートをも用意しなければ
ならず、従って製造工程が煩雑になるという問題もあっ
た。

本発明の目的は、電圧破壊が生じてもヒユーズ素子を確
実に機能させることができ、ＥＳＲの増大を防止するこ
とができ、かつ製造工程を簡略化し得るヒユーズ付積層
セラミックコンデンサを提供することにある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明のヒユーズ付積層セラミックコンデンサでは、誘
電体セラミフクスよりなる焼結体内に、セラミック層を
介して複数の内部電極が厚み方向に重なり合うように配
置されている。この複数の内部電極は、厚み方向に交互
に焼結体の第１．第２の側面に引出されており、第１．
第２の側面に付与された第１．第２の外部電極と電気的
に接続されている。

また、焼結体内には、第３の側面と第４の側面に露出す
るように接続電極が形成されており、焼結体の第３．第
４の側面に付与された第３．第４の外部電極を電気的に
接続している。第２の外部電極と第３の外部電極との間
には、ヒユーズ素子が電気的に接続されている。

本発明は、上述のような構成を有し、第１　第４の外部
電極間にコンデンサとヒユーズとが直列に接続された構
造を備えるものにおいて、接続電極が、焼結体内で内部
電極と同一平面上において該内部電極と隔てられて形成
されていることを特徴とするものである。

〔作用〕

ヒユーズ素子を所望の外部電極に接続するための接続電
極は、内部電極と同一平面上に、すなわち内部電極と焼
結体内で厚み方向に重なり合わない領域に形成されてい
る。従って、電圧破壊により内部電極間に厚み方向に延
びるクランクが生じたとしても、酸クランクは接続電極
には至らない。

よって、電圧破壊によりクラックが生じたとしても、ヒ
ユーズ機能が阻害されない。

また、内部電極との短絡が生じ難いので、接続電極の幅
を狭くする必要がなく、ＥＳＲの増大を防止することが
できる。

さらに、接続電極が内部電極と同一平面上に形成されて
いるので、内部電極を形成するためのセラミックグリー
ンシート上において接続電極を電極ペーストに印刷する
ことにより接続電極を形成し得るので、接続電極形成の
ための接続電極用電極ペーストのみが印刷されたセラミ
ックグリーンシートを用意する必要がない。

〔実施例の説明〕

第４図は、本発明の一実施例のヒユーズ付積層セラミッ
クコンデンサを示す斜視図である。ヒユーズ付積層セラ
ミックコンデンサ１１では、誘電体セラミックスよりな
る焼結体１２内に、複数の内部電極が厚み方向に重なり
合うように配置されている。すなわち、第１図（ａ）及
び（ｂ）に平面断面図で示す内部電極１３．１４が交互
に積層されている。内部電極１４は、焼結体１２の第１
の側面１２ａに引出されている。他方、内部電極１３は
、焼結体１２の第２の側面１２ｂに引出されている。

焼結体１２の第１．第２の側面１２ａ、１２ｂには、そ
れぞれ、第１．第２の外部電極１５．１６が形成されて
いる。従って、第１の外部電極１５と、第２の外部電極
１６との間にコンデンサが構成されている。

他方、第１図（ａ）に示すように、内部電極１３と同一
平面上に、接続電極１７が焼結体１２の第３の側面１２
ｃと第４の側面１２ｄに露出するように形成されている
。そして、第４図に示すように、焼結体１２の第３の側
面１２ｃと第４の側面１２ｄに、それぞれ、第３．第４
の外部電極１８．１９が形成されている。第３の外部電
極１８と第４の外部電極１９とは、上記接続電極１７に
より相互に電気的に接続されている。

また、第２の外部電極１６と第３の外部電極１８との間
には、溶断可能な材料よりなるヒユーズ素子２０が電気
的に接続されている。よって、第１の外部電極１５と第
４の外部電極１９との間に、コンデンサとヒユーズ素子
とが直列に接続された構成が実現されている。

本実施例のヒユーズ付積層コンデンサ１１においても、
対向する第１．第４の側面１２ａ、１２ｄに形成された
第１．第４の外部電極１５．１９間においてコンデンサ
とヒユーズ素子とが直列に接続されているので、焼結体
１２の対向している側面１２ａ、１２ｄに付与された第
１．第４の外部電極１５．１９を外部との接続端子とし
て使用することができる。従って、使用に際して、外部
との接続端子となる外部電極を選別する煩わしさがない
。

第１図実施例において過電圧が印加されて焼結体１２内
にクラックが生じた場合を考えてみる。

過電圧印加によるクラックは、通常、厚み方向に伝播し
易く、従って内部電極１３．１４が重なり合っている領
域で厚み方向に延びるように形成されるのが常である。

しかしながら、本実施例では、接続電極１７が内部電極
１３と同一平面上においてギャップ２１（第１図参照）
を隔てて形成されているので、該クランクが接続電極１
７に及び難く、接続電極１７が内部電極１３または１４
と短絡する恐れが非常に少ない、従って、ヒユーズ素子
２０の機能が阻害されることがない。

なお、上記ギャップ２１は、セラミックグリーンシート
上に内部電極１３と接続電極１７とを形成するための電
極ペーストを塗布することにより形成されるものである
ため、複数枚のセラミックグリーンシートの積層ずれや
積層体を切断する際のずれにより、その幅が変動するお
それも少ない。

すなわち、接続電極１７の内部電極１３または１４との
短絡は非常に起こり難い。

接続電極１７は、第１図（ａ）では焼結体１２の第３の
側面１２ｃに沿うように均一な幅に形成されていたが、
他の平面形状を有するように構成してもよい。

例えば、第５図に示すように、焼結体１２の第４の側面
１２ｄ側においてもかなりの距離に亘って露出するよう
にＬ字状の接続電極２７としてもよい、それによって、
第４の外部電極１９（第４図）との電気的接続をより確
実なものとすることができる。

また、第６図（ａ）及び（ｂ）に示すように、焼結体１
２のコーナ一部分１２ｅ近傍を除いた形状の接続電極３
７．４７を形成することにより、コーナ一部分１２ｅに
おける上下のセラミック層間の密着強度を高めることが
でき、層別がれを防止することができる。

また、焼結体１２の第３の側面１２ｃにおける剥がれを
低減するには、第７図に示すように、第３の側面１２ｃ
に露出する領域を低減した形状の接続電極５７を形成す
ればよい。

また、第１図実施例では、接続電極１７を内部電極１３
と同一平面上に形成したが、内部電極１４と同一平面上
に接続電極を形成してもよく、あるいは双方の内部電極
と同一平面上に接続電極を形成しておいてもよい。のみ
ならず、接続電極は、何れか一枚の内部電極と同一平面
上にのみ形成したものであってもよく、接続電極の数は
任意である。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、ヒユーズ素子と接続さ
れる第３の外部電極を第４の外部電極に引出すための接
続電極が、内部電極と同一平面上に形成されているので
、過電圧により焼結体内に厚み方向に延びるクランクが
生じたとしても、ヒユーズ素子機能が阻害されることが
ない。

また、従来例では、過電圧印加時に発生したクランクに
より内部！　＋’５＋と接続電極とが短絡するのを防止
するために、接続電極の幅を狭くする必要があり、その
結果ＥＳＲが高くなり、またＥＳＲ低減のためには接続
電極枚数を増やさねばならず、厚みが厚くなりかつコス
トが高くなるという問題があった。これに対して、本発
明では、接続電極が内部電極と同一平面上に形成されて
いるので、ＥＳＨの劣化が生じず、また接続電極枚数を
増加したとしても、焼結体の厚みが増加することもない
。

しかも、接続電極を形成するに際し、内部電極形成用の
電極ペーストが塗布されたセラミックグリーンシート上
において、接続電極を形成するための電極ペーストを併
せて印刷すればよく、従来例のように接続電極形成のた
めの電極ペーストが塗布された別体のセラミックグリー
ンシートを用意する必要がない、従って、製造工程を簡
略化することができ、ひいてはヒユーズ付セラミック積
層コンデンサのコストを大きく低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例における
内部電極及び接続電極の形状を説明するための各平面断
面図、第２図は従来のヒユーズ付積層コンデンサの一例
を示す斜視図、第３図（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、第
２図従来例における内部電極及び接続電極の形状を説明
するための各平面断面図、第４図は本発明の一実施例の
ヒユーズ付積層コンデンサの斜視図、第５図は接続電極
の第１の変形例を説明するための平面断面図、第６図（
ａ）及・び（ｂ）は、接続電極の第２．第３の変形例を
示す各平面断面図、第７図は接続電極の第４の変形例を
示す平面断面図である。 図において、１１はヒユーズ付積層コンデンサ、１２は
焼結体、１２ａ〜１２ｄは第１〜第４の側面、１５は第
１の外部電極、工６は第２の外部電極、１７は接続電極
、１８は第３の外部電極、１９は第４の外部電極、１３
．１４は内部電極、２０はヒユーズ素子を示す。 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　誘電体セラミックスよりなる焼結体と、 前記焼結体内においてセラミック層を介して厚み方向に
   重なり合うように配置されており、かつ厚み方向におい
   て交互に焼結体の第１，第２の側面に引出された複数の
   内部電極と、 前記内部電極と電気的に接続されるように、前記焼結体
   の第１，第２の側面に付与された第１，第２の外部電極
   と、 前記焼結体内に配置されており、焼結体の第３の側面と
   第４の側面とに露出するように形成された少なくとも１
   の接続電極と、 前記焼結体の第３，第４の側面に付与されており、前記
   接続電極に電気的に接続された第３，第４の外部電極と
   、 前記第２の外部電極と第３の外部電極との間に電気的に
   接続されたヒューズ素子とを備え、前記第１，第４の外
   部電極間にコンデンサ及びヒューズ素子が直列に挿入さ
   れた構成を有するヒューズ付積層コンデンサにおいて、 前記接続電極が、焼結体内で内部電極と同一平面上にて
   該内部電極と隔てられて形成されていることを特徴とす
   る、ヒューズ付積層セラミックコンデンサ。