JPH11135356A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH11135356A JPH11135356A JP9298539A JP29853997A JPH11135356A JP H11135356 A JPH11135356 A JP H11135356A JP 9298539 A JP9298539 A JP 9298539A JP 29853997 A JP29853997 A JP 29853997A JP H11135356 A JPH11135356 A JP H11135356A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミック焼結体（コンデンサ本体）のクラッ
クを防止する。 【解決手段】積層セラミックコンデンサ７において、コ
ンデンサ本体２の内部にセラミック層を介在して内部電
極３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃが配設され、さらに内部電極
３ａ〜３ｃを外部電極５に、内部電極４ａ〜４ｃを外部
電極６に電気的に接続させるために、ビアホール導体８
ａ、８ｂをコンデンサ本体２の内部に形成している。
クを防止する。 【解決手段】積層セラミックコンデンサ７において、コ
ンデンサ本体２の内部にセラミック層を介在して内部電
極３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃが配設され、さらに内部電極
３ａ〜３ｃを外部電極５に、内部電極４ａ〜４ｃを外部
電極６に電気的に接続させるために、ビアホール導体８
ａ、８ｂをコンデンサ本体２の内部に形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は内部電極の外部電極
への取り出し構造が改善された積層セラミックコンデン
サに関するものである。
への取り出し構造が改善された積層セラミックコンデン
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサを図９
および図１０により説明する。図９は積層セラミックコ
ンデンサ１の断面図であって、チタン酸バリウムなどの
誘電体からなるセラミック焼結体２（コンデンサ本体）
で構成され、このセラミック焼結体２の内部にはセラミ
ック層（誘電体層）を介して、ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄ合
金などの貴金属材料あるいはＮｉなどの卑金属材料から
なる内部電極３ａ〜３ｃおよび４ａ〜４ｃが配設されて
いる。そして、内部電極３ａ〜３ｃは外部電極５に、内
部電極４ａ〜４ｃは外部電極６に電気的に接続されてい
る。
および図１０により説明する。図９は積層セラミックコ
ンデンサ１の断面図であって、チタン酸バリウムなどの
誘電体からなるセラミック焼結体２（コンデンサ本体）
で構成され、このセラミック焼結体２の内部にはセラミ
ック層（誘電体層）を介して、ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄ合
金などの貴金属材料あるいはＮｉなどの卑金属材料から
なる内部電極３ａ〜３ｃおよび４ａ〜４ｃが配設されて
いる。そして、内部電極３ａ〜３ｃは外部電極５に、内
部電極４ａ〜４ｃは外部電極６に電気的に接続されてい
る。
【０００３】また、図１０は図９における外部電極６の
Ａ部の拡大図であって、外部電極５、６は通常、それぞ
れ三層構造の電極層から構成されている。同図によれ
ば、セラミック焼結体２の表面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ
合金からなる導電ぺーストを塗布し、そして、焼き付け
ることで形成された電極層６ａがあり、この電極層６ａ
の表面に半田食われが生じ難い材料からなるＮｉメッキ
層６ｂが形成され、さらにＮｉメッキ層６ｂの上にＳｎ
またはＳｎ−Ｐｂ合金などの材料からなる電極層６ｃが
形成されている。
Ａ部の拡大図であって、外部電極５、６は通常、それぞ
れ三層構造の電極層から構成されている。同図によれ
ば、セラミック焼結体２の表面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ
合金からなる導電ぺーストを塗布し、そして、焼き付け
ることで形成された電極層６ａがあり、この電極層６ａ
の表面に半田食われが生じ難い材料からなるＮｉメッキ
層６ｂが形成され、さらにＮｉメッキ層６ｂの上にＳｎ
またはＳｎ−Ｐｂ合金などの材料からなる電極層６ｃが
形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の積層セラミックコンデンサ１においてはセラミック
焼結体２にクラックが発生し、製造歩留りを低下させて
いた。以下、この問題点を説明する。内部電極３ａ〜３
ｃ、４ａ〜４ｃの一方の端部はセラミック焼結体２の外
表面に露出され、その状態で導出されて外部電極と接続
するという構造であるが、この構造によれば、内部電極
３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃの終端部においてセラミック焼
結体２の焼成収縮応力が開放され、これにより、応力に
アンバランスが生じた状態になり、その結果、応力集中
が生じ易くなり、その終端部を起点にしてクラックが発
生し易くかった。
成の積層セラミックコンデンサ１においてはセラミック
焼結体２にクラックが発生し、製造歩留りを低下させて
いた。以下、この問題点を説明する。内部電極３ａ〜３
ｃ、４ａ〜４ｃの一方の端部はセラミック焼結体２の外
表面に露出され、その状態で導出されて外部電極と接続
するという構造であるが、この構造によれば、内部電極
３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃの終端部においてセラミック焼
結体２の焼成収縮応力が開放され、これにより、応力に
アンバランスが生じた状態になり、その結果、応力集中
が生じ易くなり、その終端部を起点にしてクラックが発
生し易くかった。
【０００５】具体的には内部電極との積層を終えた積層
セラミック素体を焼成しただけで、セラミック焼結体２
に、この内部電極の終端部に生じた応力集中が原因でク
ラックが発生し、歩留まりが低下していた。また、この
焼成後にクラックが生じなくても、外部電極５、６を焼
き付けた際、外部電極材料の焼結収縮によって外力が加
わり、これにより、応力集中が加速され、セラミック焼
結体２にクラックが発生していた。
セラミック素体を焼成しただけで、セラミック焼結体２
に、この内部電極の終端部に生じた応力集中が原因でク
ラックが発生し、歩留まりが低下していた。また、この
焼成後にクラックが生じなくても、外部電極５、６を焼
き付けた際、外部電極材料の焼結収縮によって外力が加
わり、これにより、応力集中が加速され、セラミック焼
結体２にクラックが発生していた。
【０００６】さらに外部電極の焼き付け時にクラックが
生じなくても、電子回路のプリント基板にこの積層セラ
ミックコンデンサを半田で接続する際の熱衝撃が作用
し、セラミック焼結体２の内部に蓄積された残留応力に
起因してクラックが発生する場合もある。
生じなくても、電子回路のプリント基板にこの積層セラ
ミックコンデンサを半田で接続する際の熱衝撃が作用
し、セラミック焼結体２の内部に蓄積された残留応力に
起因してクラックが発生する場合もある。
【０００７】さらにまた、内部電極と外部電極との間で
異種の金属が採用されることが多く、このように異種の
金属材料同士が接合されると、新たに熱膨張率の異なる
合金層が形成され、そのために熱応力集中が助長され易
くなり、クラックが発生する場合もある。
異種の金属が採用されることが多く、このように異種の
金属材料同士が接合されると、新たに熱膨張率の異なる
合金層が形成され、そのために熱応力集中が助長され易
くなり、クラックが発生する場合もある。
【０００８】また、内部電極がセラミック焼結体の外端
面に導出されているため、Ｎｉメッキ層６ｂを形成する
際、内部電極の導出端からメッキ液が主としてセラミッ
ク・内部電極の積層界面を伝って積層体内部にまで浸透
して、その積層接着界面を溶解するなどして接合部の強
度を劣化させ、これにより、その後の回路基板への半田
付けの熱衝撃で、その接合部の強度劣化に起因してセラ
ミック焼結体にクラックを引き起こす場合もある。そし
て、かかる問題点は、積層数が増す大容量タイプにて顕
著であった。
面に導出されているため、Ｎｉメッキ層６ｂを形成する
際、内部電極の導出端からメッキ液が主としてセラミッ
ク・内部電極の積層界面を伝って積層体内部にまで浸透
して、その積層接着界面を溶解するなどして接合部の強
度を劣化させ、これにより、その後の回路基板への半田
付けの熱衝撃で、その接合部の強度劣化に起因してセラ
ミック焼結体にクラックを引き起こす場合もある。そし
て、かかる問題点は、積層数が増す大容量タイプにて顕
著であった。
【０００９】したがって本発明は、上記事情に鑑みて完
成されたものであり、その目的はセラミック焼結体のク
ラックを防止することにより、製造歩留まりを高め、高
品質かつ高信頼性の積層セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
成されたものであり、その目的はセラミック焼結体のク
ラックを防止することにより、製造歩留まりを高め、高
品質かつ高信頼性の積層セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の積層セラミック
コンデンサは、第１内部電極群と第２内部電極群との間
にそれぞれ誘電体層を介して交互に積層してコンデンサ
本体を形成するとともに、上記コンデンサ本体の両端面
に外部電極を形成してなり、第１内部電極群および第２
内部電極群はその各々がコンデンサ本体内に配設された
第１導電部材および第２導電部材を介して共通に接続す
るとともに、該第１および第２導電部材はそれぞれが上
記外部電極に接続されていることを特徴とする。
コンデンサは、第１内部電極群と第２内部電極群との間
にそれぞれ誘電体層を介して交互に積層してコンデンサ
本体を形成するとともに、上記コンデンサ本体の両端面
に外部電極を形成してなり、第１内部電極群および第２
内部電極群はその各々がコンデンサ本体内に配設された
第１導電部材および第２導電部材を介して共通に接続す
るとともに、該第１および第２導電部材はそれぞれが上
記外部電極に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の積層セラミックコ
ンデンサ７の断面構造を示す。図２〜図５は前記導電部
材であるビアホール導体のさまざまな設け方を示したも
のである。また、図６は本発明の積層セラミックコンデ
ンサ７に対し、斜めから透視した状態図であり、図７は
上から透視した状態図である。さらに図８は他の実施形
態例を示す。なお、これらの図において従来の積層セラ
ミックコンデンサ１と同一箇所には同一符号を付す。
ンデンサ７の断面構造を示す。図２〜図５は前記導電部
材であるビアホール導体のさまざまな設け方を示したも
のである。また、図６は本発明の積層セラミックコンデ
ンサ７に対し、斜めから透視した状態図であり、図７は
上から透視した状態図である。さらに図８は他の実施形
態例を示す。なお、これらの図において従来の積層セラ
ミックコンデンサ１と同一箇所には同一符号を付す。
【００１２】図１に示す積層セラミックコンデンサ７に
おいて、チタン酸バリウムなどの誘電体からなるコンデ
ンサ本体２の内部にセラミック層を介在して、Ｐｄまた
はＡｇ−Ｐｄ合金などの貴金属材料あるいはＮｉなどの
卑金属材料からなる内部電極３ａ〜３ｃおよび４ａ〜４
ｃが配設されている。
おいて、チタン酸バリウムなどの誘電体からなるコンデ
ンサ本体２の内部にセラミック層を介在して、Ｐｄまた
はＡｇ−Ｐｄ合金などの貴金属材料あるいはＮｉなどの
卑金属材料からなる内部電極３ａ〜３ｃおよび４ａ〜４
ｃが配設されている。
【００１３】さらに内部電極３ａ〜３ｃを外部電極５
に、内部電極４ａ〜４ｃを外部電極６に電気的に接続さ
せるために、導電部材としてのビアホール導体８ａ、８
ｂをコンデンサ本体２の内部に形成している。すなわ
ち、内部電極３ａ〜３ｃはビアホール導体８ａを通して
外部電極５に、内部電極４ａ〜４ｃはビアホール導体８
ｂを通して外部電極６に電気的に通じている。
に、内部電極４ａ〜４ｃを外部電極６に電気的に接続さ
せるために、導電部材としてのビアホール導体８ａ、８
ｂをコンデンサ本体２の内部に形成している。すなわ
ち、内部電極３ａ〜３ｃはビアホール導体８ａを通して
外部電極５に、内部電極４ａ〜４ｃはビアホール導体８
ｂを通して外部電極６に電気的に通じている。
【００１４】また、上記の構成では、ビアホール導体８
ａ、８ｂのそれぞれを上下に伸ばして外部電極５、６に
接続しているが、これに代えて、図２〜図５に示すよう
にビアホール導体８ａ、８ｂをコンデンサ本体２の内部
で上もしくは下に伸ばしてもよく、図２の積層セラミッ
クコンデンサ７ａはビアホール導体８ａ、８ｂを双方と
もに上方に伸ばした場合であり、図３の積層セラミック
コンデンサ７ｂはビアホール導体８ａ、８ｂを双方とも
に下方に伸ばした場合である。また、図４の積層セラミ
ックコンデンサ７ｃおよび図５の積層セラミックコンデ
ンサ７ｄは一方を上方に他方を下方に伸ばした場合であ
る。さらに図３および図５の積層セラミックコンデンサ
７ｂ、７ｄに関して、図６と図７によってビアホール導
体８ａ、８ｂの状態を示す。
ａ、８ｂのそれぞれを上下に伸ばして外部電極５、６に
接続しているが、これに代えて、図２〜図５に示すよう
にビアホール導体８ａ、８ｂをコンデンサ本体２の内部
で上もしくは下に伸ばしてもよく、図２の積層セラミッ
クコンデンサ７ａはビアホール導体８ａ、８ｂを双方と
もに上方に伸ばした場合であり、図３の積層セラミック
コンデンサ７ｂはビアホール導体８ａ、８ｂを双方とも
に下方に伸ばした場合である。また、図４の積層セラミ
ックコンデンサ７ｃおよび図５の積層セラミックコンデ
ンサ７ｄは一方を上方に他方を下方に伸ばした場合であ
る。さらに図３および図５の積層セラミックコンデンサ
７ｂ、７ｄに関して、図６と図７によってビアホール導
体８ａ、８ｂの状態を示す。
【００１５】上記構成の積層セラミックコンデンサ７、
７ａ〜７ｄはつぎのように作製する。まず、セラミック
グリーンシートの所定の位置にビアホール導体を形成
し、その一面に内部電極となる金属粉末のペーストを多
数の長方形が規則的に並ぶように印刷する。その際、ビ
アホール導体にもペーストが充填されるように印刷をお
こなう。このような印刷シートとしてビアホール導体と
長方形のパターンとが所定の距離だけ互いに逆の方向に
ずらした２種類のシートを用意する。この２種類の印刷
シートを交互にビアホール導体を所定の精度に合わせた
状態に所定の枚数を積層し、そして、これを積層方向に
所定の寸法に切断してチップ材を形成する。その際の切
断位置は印刷パターンの端から所定の距離だけ外側にず
れた箇所に設定する。
７ａ〜７ｄはつぎのように作製する。まず、セラミック
グリーンシートの所定の位置にビアホール導体を形成
し、その一面に内部電極となる金属粉末のペーストを多
数の長方形が規則的に並ぶように印刷する。その際、ビ
アホール導体にもペーストが充填されるように印刷をお
こなう。このような印刷シートとしてビアホール導体と
長方形のパターンとが所定の距離だけ互いに逆の方向に
ずらした２種類のシートを用意する。この２種類の印刷
シートを交互にビアホール導体を所定の精度に合わせた
状態に所定の枚数を積層し、そして、これを積層方向に
所定の寸法に切断してチップ材を形成する。その際の切
断位置は印刷パターンの端から所定の距離だけ外側にず
れた箇所に設定する。
【００１６】ついで上記チップ材を所定の雰囲気、温度
で焼成し、内部電極とビアホール導体および誘電体セラ
ミックスとの一体焼結体、すなわちコンデンサ本体２を
作製する。
で焼成し、内部電極とビアホール導体および誘電体セラ
ミックスとの一体焼結体、すなわちコンデンサ本体２を
作製する。
【００１７】つぎに上記構成のコンデンサ本体２の両端
面に外部電極５、６を従来どおりに形成する。コンデン
サ本体２の表面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金からなる導
電ぺーストをディッピングして、コンデンサ本体２の外
表面に露出したビアホール導体と接続される状態に、そ
の導電ペーストを塗布する。そして、ペースト塗布後の
焼結チップを導電ペーストが所望の接着強度が得られる
ように所定の雰囲気、温度で焼き付け、電極層６ａを形
成する。そして、電極層６ａの表面に、半田食われが生
じ難い材料からなるＮｉメッキ層６ｂを形成し、このＮ
ｉメッキ層６ｂの上にＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金などの
材料からなる電極層６ｃを形成する。
面に外部電極５、６を従来どおりに形成する。コンデン
サ本体２の表面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金からなる導
電ぺーストをディッピングして、コンデンサ本体２の外
表面に露出したビアホール導体と接続される状態に、そ
の導電ペーストを塗布する。そして、ペースト塗布後の
焼結チップを導電ペーストが所望の接着強度が得られる
ように所定の雰囲気、温度で焼き付け、電極層６ａを形
成する。そして、電極層６ａの表面に、半田食われが生
じ難い材料からなるＮｉメッキ層６ｂを形成し、このＮ
ｉメッキ層６ｂの上にＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金などの
材料からなる電極層６ｃを形成する。
【００１８】かくして本発明の積層セラミックコンデン
サ７、７ａ〜７ｄによれば、すべての内部電極３ａ〜３
ｃ、４ａ〜４ｃの両端はコンデンサ本体２の外表面に露
出されることがなく、そして、ビアホール導体８ａ、８
ｂを通して外部電極５、６に通じているので、内部電極
の数に依存しないで、内部電極のコンデンサ本体２の表
面への露出部は最大でもわずかに４ヶ所に、少なくとも
２ヶ所にできた。そのため、内部電極がコンデンサ本体
の端部に露出されなくなるので、応力のアンバランスが
解消され、Ｎｉメッキの侵入による内部電極の溶出およ
び外部電極をなす金属との間の異種合金層の発生が著し
く制限され、その結果、応力集中が低減され，クラック
が発生しなくなり、もしくは発生しても非常に少なくな
った。
サ７、７ａ〜７ｄによれば、すべての内部電極３ａ〜３
ｃ、４ａ〜４ｃの両端はコンデンサ本体２の外表面に露
出されることがなく、そして、ビアホール導体８ａ、８
ｂを通して外部電極５、６に通じているので、内部電極
の数に依存しないで、内部電極のコンデンサ本体２の表
面への露出部は最大でもわずかに４ヶ所に、少なくとも
２ヶ所にできた。そのため、内部電極がコンデンサ本体
の端部に露出されなくなるので、応力のアンバランスが
解消され、Ｎｉメッキの侵入による内部電極の溶出およ
び外部電極をなす金属との間の異種合金層の発生が著し
く制限され、その結果、応力集中が低減され，クラック
が発生しなくなり、もしくは発生しても非常に少なくな
った。
【００１９】本発明の積層セラミックコンデンサ７、７
ａ〜７ｄにおいては、いずれも前記導電部材としてビア
ホール導体を用いたが、これに代えて図８に示すような
スリット状導体部９ａ、９ｂで連結をしてもよい。同図
は図７の積層セラミックコンデンサ７ｂ、７ｄに関し
て、ビアホール導体８ａ、８ｂに代えて、その一部もし
くは全部をスリット状導体部９ａ、９ｂにした場合を示
す。そして、このように接続面積の大きいスリット状導
体部９ａ、９ｂを使用すると、導通抵抗を小さくなり、
とくに大電流を流したり、高周波電流を流す場合に有利
となる。
ａ〜７ｄにおいては、いずれも前記導電部材としてビア
ホール導体を用いたが、これに代えて図８に示すような
スリット状導体部９ａ、９ｂで連結をしてもよい。同図
は図７の積層セラミックコンデンサ７ｂ、７ｄに関し
て、ビアホール導体８ａ、８ｂに代えて、その一部もし
くは全部をスリット状導体部９ａ、９ｂにした場合を示
す。そして、このように接続面積の大きいスリット状導
体部９ａ、９ｂを使用すると、導通抵抗を小さくなり、
とくに大電流を流したり、高周波電流を流す場合に有利
となる。
【００２０】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変更や改良等は何ら差し支えない。たとえば、
この例では外部電極の第１層目である電極層６ａの形成
法として、あらかじめ焼成の終わった積層コンデンサ本
体にペーストを塗布して焼き付ける、いわゆるポストフ
ァイヤー法を採用したが、これに代えて生の積層セラミ
ックに所定の導電ペーストを塗布した後に一体焼成す
る、いわゆる同時焼成法を用いてもよい。また、他の例
としてそれぞれ複数のビアホール導体８ａ、８ｂを積層
方向に設けてもよい。
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変更や改良等は何ら差し支えない。たとえば、
この例では外部電極の第１層目である電極層６ａの形成
法として、あらかじめ焼成の終わった積層コンデンサ本
体にペーストを塗布して焼き付ける、いわゆるポストフ
ァイヤー法を採用したが、これに代えて生の積層セラミ
ックに所定の導電ペーストを塗布した後に一体焼成す
る、いわゆる同時焼成法を用いてもよい。また、他の例
としてそれぞれ複数のビアホール導体８ａ、８ｂを積層
方向に設けてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の積層セラミック
コンデンサによれば、コンデンサ本体の内部に第１内部
電極群と第２内部電極群とを誘電体層を介して交互に重
ね合せるように積層配設し、このコンデンサ本体の両端
面に外部電極を形成し、第１内部電極群を、積層方向に
形成した第１導電部材を通して接続して、第１導電部材
を介して一方の外部電極に通電させ、第２内部電極群
を、積層方向に形成した第２導電部材を通して接続し
て、第２導電部材を介して他方の外部電極に通電させた
構成にしており、このような構成にしたことで、内部電
極の一端がコンデンサ本体の外表面に露出しなくなり、
内部電極のコンデンサ本体の表面への露出部は少なくと
も２ヶ所になり、そのため、内部電極がコンデンサ本体
の端部に露出されなくなるので、応力のアンバランスが
解消され、Ｎｉメッキの侵入による内部電極の溶出およ
び外部電極をなす金属との間の異種合金層の発生が著し
く制限され、その結果、応力集中が低減され、クラック
が発生しなくなり、もしくは発生しても非常に少なくな
って、セラミック焼結体のクラックを防止することによ
り、製造歩留まりを高め、高品質かつ高信頼性の積層セ
ラミックコンデンサが提供できた。
コンデンサによれば、コンデンサ本体の内部に第１内部
電極群と第２内部電極群とを誘電体層を介して交互に重
ね合せるように積層配設し、このコンデンサ本体の両端
面に外部電極を形成し、第１内部電極群を、積層方向に
形成した第１導電部材を通して接続して、第１導電部材
を介して一方の外部電極に通電させ、第２内部電極群
を、積層方向に形成した第２導電部材を通して接続し
て、第２導電部材を介して他方の外部電極に通電させた
構成にしており、このような構成にしたことで、内部電
極の一端がコンデンサ本体の外表面に露出しなくなり、
内部電極のコンデンサ本体の表面への露出部は少なくと
も２ヶ所になり、そのため、内部電極がコンデンサ本体
の端部に露出されなくなるので、応力のアンバランスが
解消され、Ｎｉメッキの侵入による内部電極の溶出およ
び外部電極をなす金属との間の異種合金層の発生が著し
く制限され、その結果、応力集中が低減され、クラック
が発生しなくなり、もしくは発生しても非常に少なくな
って、セラミック焼結体のクラックを防止することによ
り、製造歩留まりを高め、高品質かつ高信頼性の積層セ
ラミックコンデンサが提供できた。
【００２２】また、本発明によれば、誘電体の薄層化な
らびに多層化が必要とされる小型・大容量の積層セラミ
ックコンデンサにおいて最も顕著なクラック防止策とな
った。
らびに多層化が必要とされる小型・大容量の積層セラミ
ックコンデンサにおいて最も顕著なクラック防止策とな
った。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の積層セラミックコンデンサの断面
図である。
図である。
【図３】本発明の他の積層セラミックコンデンサの断面
図である。
図である。
【図４】本発明の他の積層セラミックコンデンサの断面
図である。
図である。
【図５】本発明の他の積層セラミックコンデンサの断面
図である。
図である。
【図６】本発明の積層セラミックコンデンサの透視状態
図である。
図である。
【図７】本発明の積層セラミックコンデンサの上面図で
ある。
ある。
【図８】本発明の他の積層セラミックコンデンサの上面
図である。
図である。
【図９】従来の積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。
る。
【図１０】従来の積層セラミックコンデンサの要部拡大
断面図である。
断面図である。
１、７、７ａ〜７ｄ 積層セラミックコンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃ 内部電極 ５、６ 外部電極 ８ａ、８ｂ ビアホール導体 ９ａ、９ｂ スリット状導体部
Claims (1)
- 【請求項１】第１内部電極群と第２内部電極群との間に
それぞれ誘電体層を介して交互に積層してコンデンサ本
体を形成するとともに、上記コンデンサ本体の両端面に
外部電極を形成してなり、第１内部電極群および第２内
部電極群はその各々がコンデンサ本体内に配設された第
１導電部材および第２導電部材を介して共通に接続する
とともに、該第１および第２導電部材はそれぞれが上記
外部電極に接続されていることを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9298539A JPH11135356A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9298539A JPH11135356A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135356A true JPH11135356A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17861046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9298539A Pending JPH11135356A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135356A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-10-30 JP JP9298539A patent/JPH11135356A/ja active Pending
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