JPH06215978A - 積層型コンデンサ - Google Patents
積層型コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06215978A JPH06215978A JP5008020A JP802093A JPH06215978A JP H06215978 A JPH06215978 A JP H06215978A JP 5008020 A JP5008020 A JP 5008020A JP 802093 A JP802093 A JP 802093A JP H06215978 A JPH06215978 A JP H06215978A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- laminated
- sheets
- insulating protective
- dielectric
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成工程の際に、コンデンサ部にクラックが
発生しにくい積層型コンデンサを得る。 【構成】 容量電極５，６，７，８をそれぞれ表面に設
けた誘電体シート１，２，３，４を積層してコンデンサ
部１０が形成されている。このコンデンサ部１０の上下
には厚さが異なる絶縁性保護シート１５，１６が配設さ
れている。保護シート１５の厚さと保護シート１６の厚
さの比は、３０：７０〜５：９５の範囲になるように設
定するのが好ましい。そして、保護シート１５の厚さと
保護シート１６の厚さの合計寸法は、従来の積層型コン
デンサの保護シートの合計寸法と等しくなるように設計
されている。
発生しにくい積層型コンデンサを得る。 【構成】 容量電極５，６，７，８をそれぞれ表面に設
けた誘電体シート１，２，３，４を積層してコンデンサ
部１０が形成されている。このコンデンサ部１０の上下
には厚さが異なる絶縁性保護シート１５，１６が配設さ
れている。保護シート１５の厚さと保護シート１６の厚
さの比は、３０：７０〜５：９５の範囲になるように設
定するのが好ましい。そして、保護シート１５の厚さと
保護シート１６の厚さの合計寸法は、従来の積層型コン
デンサの保護シートの合計寸法と等しくなるように設計
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を構成す
るために使用される積層型コンデンサに関する。
るために使用される積層型コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、容量電極と誘電体層を
交互に積層したコンデンサ部を備えた積層型コンデンサ
が知られている。コンデンサ部の表裏面にはそれぞれコ
ンデンサ部を保護するための絶縁性保護体層が設けられ
ている。従来、この二つの絶縁性保護体層は、厚さが等
しく設定されていた。
交互に積層したコンデンサ部を備えた積層型コンデンサ
が知られている。コンデンサ部の表裏面にはそれぞれコ
ンデンサ部を保護するための絶縁性保護体層が設けられ
ている。従来、この二つの絶縁性保護体層は、厚さが等
しく設定されていた。
【０００３】ところで、この積層型コンデンサを製造す
る場合、例えば、容量電極を表面に設けたグリーンシー
ト状の誘電体層とグリーンシート状の絶縁性保護体層と
を積み重ねた後、焼成することにより一体化する。この
焼成工程において、コンデンサ部にクラックが発生する
ことがあった。クラックが発生するのは、容量電極と誘
電体層の収縮率の差が大きいからであると考えられてい
る。
る場合、例えば、容量電極を表面に設けたグリーンシー
ト状の誘電体層とグリーンシート状の絶縁性保護体層と
を積み重ねた後、焼成することにより一体化する。この
焼成工程において、コンデンサ部にクラックが発生する
ことがあった。クラックが発生するのは、容量電極と誘
電体層の収縮率の差が大きいからであると考えられてい
る。
【０００４】そこで、本発明の課題は、焼成工程の際
に、コンデンサ部にクラックが発生しにくい積層型コン
デンサを提供することにある。
に、コンデンサ部にクラックが発生しにくい積層型コン
デンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る積層型コンデンサは、（ａ）複
数の容量電極と、（ｂ）前記容量電極のそれぞれと交互
に積層してコンデンサ部をなす複数の誘電体層と、
（ｃ）前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコ
ンデンサ部の一方の面に積層された第１絶縁性保護体層
と、（ｄ）前記コンデンサ部の他方の面に積層された第
２絶縁性保護体層とを備え、（ｅ）前記第１絶縁性保護
体層と前記第２絶縁性保護体層の厚さが異なること、を
特徴とする。
するため、本発明に係る積層型コンデンサは、（ａ）複
数の容量電極と、（ｂ）前記容量電極のそれぞれと交互
に積層してコンデンサ部をなす複数の誘電体層と、
（ｃ）前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコ
ンデンサ部の一方の面に積層された第１絶縁性保護体層
と、（ｄ）前記コンデンサ部の他方の面に積層された第
２絶縁性保護体層とを備え、（ｅ）前記第１絶縁性保護
体層と前記第２絶縁性保護体層の厚さが異なること、を
特徴とする。
【０００６】以上の構成において、第１及び第２絶縁性
保護体層の厚さを異ならせることにより、焼成の際にコ
ンデンサ部にクラックが発生しにくくなる。これは、容
量電極と誘電体層の収縮率の差によって生じる応力を、
クラックを生じさせない程度まで緩和できるためである
と考えられている。特に、容量電極が卑金属、例えばニ
ッケルや銅等からなる場合に、容量電極と誘電体層の収
縮率の差によって生じる応力が緩和される。
保護体層の厚さを異ならせることにより、焼成の際にコ
ンデンサ部にクラックが発生しにくくなる。これは、容
量電極と誘電体層の収縮率の差によって生じる応力を、
クラックを生じさせない程度まで緩和できるためである
と考えられている。特に、容量電極が卑金属、例えばニ
ッケルや銅等からなる場合に、容量電極と誘電体層の収
縮率の差によって生じる応力が緩和される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る積層型コンデンサの一実
施例を添付図面を参照して説明する。図１に示すよう
に、積層型コンデンサは、容量電極５，６，７，８をそ
れぞれ表面に設けた誘電体シート１，２，３，４、絶縁
性保護シート１５，１６から構成されている。各誘電体
シート１〜４はセラミック材料からなる。容量電極５〜
８は、例えばペースト状の卑金属（ニッケルや銅等）や
貴金属を誘電体シート１〜４の表面に印刷等の手段にて
塗布することによって形成されている。容量電極５，７
の一方の端部はそれぞれ誘電体シート１，３の左側に露
出し、容量電極６，８の一方の端部はそれぞれ誘電体シ
ート２，４の右側に露出している。誘電体シート１〜４
は積層されることによりコンデンサ部１０を形成し、容
量電極５，７と容量電極６，８の間に静電容量が発生す
る。
施例を添付図面を参照して説明する。図１に示すよう
に、積層型コンデンサは、容量電極５，６，７，８をそ
れぞれ表面に設けた誘電体シート１，２，３，４、絶縁
性保護シート１５，１６から構成されている。各誘電体
シート１〜４はセラミック材料からなる。容量電極５〜
８は、例えばペースト状の卑金属（ニッケルや銅等）や
貴金属を誘電体シート１〜４の表面に印刷等の手段にて
塗布することによって形成されている。容量電極５，７
の一方の端部はそれぞれ誘電体シート１，３の左側に露
出し、容量電極６，８の一方の端部はそれぞれ誘電体シ
ート２，４の右側に露出している。誘電体シート１〜４
は積層されることによりコンデンサ部１０を形成し、容
量電極５，７と容量電極６，８の間に静電容量が発生す
る。
【０００８】絶縁性保護シート１５，１６は前記誘電体
シート１〜４と同じか、あるいは別のセラミック材料か
らなり、保護シート１５の厚さは、保護シート１６の厚
さより薄くなるように設定されている。特に、保護シー
ト１５の厚さと保護シート１６の厚さの比が、３０：７
０〜５：９５の範囲になるように設定するのが好まし
い。そして、保護シート１５の厚さと保護シート１６の
厚さの合計寸法は、従来の積層型コンデンサの保護シー
トの合計寸法と等しくなるように設計されている。
シート１〜４と同じか、あるいは別のセラミック材料か
らなり、保護シート１５の厚さは、保護シート１６の厚
さより薄くなるように設定されている。特に、保護シー
ト１５の厚さと保護シート１６の厚さの比が、３０：７
０〜５：９５の範囲になるように設定するのが好まし
い。そして、保護シート１５の厚さと保護シート１６の
厚さの合計寸法は、従来の積層型コンデンサの保護シー
トの合計寸法と等しくなるように設計されている。
【０００９】以上の各シート１〜４，１５，１６は、図
１に示すように積み重ねられた後、加圧、焼成される。
このとき、保護シート１５の厚さと保護シート１６の厚
さが異なっているので、コンデンサ内部に発生する応力
が緩和され、コンデンサ部１０にクラックが発生しにく
くなる。焼成後、図２に示す積層体とされる。さらに、
この積層体の両端部にそれぞれ外部電極２０，２１が設
けられて、製品化される。容量電極５，７の一方の端部
はそれぞれ外部電極２０に電気的に接続し、容量電極
６，８の一方の端部はそれぞれ外部電極２１に電気的に
接続される。
１に示すように積み重ねられた後、加圧、焼成される。
このとき、保護シート１５の厚さと保護シート１６の厚
さが異なっているので、コンデンサ内部に発生する応力
が緩和され、コンデンサ部１０にクラックが発生しにく
くなる。焼成後、図２に示す積層体とされる。さらに、
この積層体の両端部にそれぞれ外部電極２０，２１が設
けられて、製品化される。容量電極５，７の一方の端部
はそれぞれ外部電極２０に電気的に接続し、容量電極
６，８の一方の端部はそれぞれ外部電極２１に電気的に
接続される。
【００１０】こうして得られた積層型コンデンサは、コ
ンデンサ部のクラック発生率を、略０％にまで改善し
た。なお、本発明に係る積層型コンデンサは、前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。特に、前記実施例では、容量電
極を表面に設けた誘電体シートを積層することによって
コンデンサ部を形成したが、必ずしもこれに限定される
ものではなく、ペースト状の容量電極材料とペースト状
の誘電体材料及び絶縁体材料を交互に塗り重ねることに
よってコンデンサ部を形成してもよい。
ンデンサ部のクラック発生率を、略０％にまで改善し
た。なお、本発明に係る積層型コンデンサは、前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。特に、前記実施例では、容量電
極を表面に設けた誘電体シートを積層することによって
コンデンサ部を形成したが、必ずしもこれに限定される
ものではなく、ペースト状の容量電極材料とペースト状
の誘電体材料及び絶縁体材料を交互に塗り重ねることに
よってコンデンサ部を形成してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、第１及び第２絶縁性保護体層の厚さを異ならせ
たので、容量電極と誘電体層の収縮率の差によって発生
する応力が緩和され、焼成の際にコンデンサ部にクラッ
クが発生しにくい積層型コンデンサが得られる。
よれば、第１及び第２絶縁性保護体層の厚さを異ならせ
たので、容量電極と誘電体層の収縮率の差によって発生
する応力が緩和され、焼成の際にコンデンサ部にクラッ
クが発生しにくい積層型コンデンサが得られる。
【００１２】特に、容量電極が卑金属からなるときは、
容量電極と誘電体層の収縮率の差によって生じる応力
が、クラックを生じさせない程度まで緩和される。
容量電極と誘電体層の収縮率の差によって生じる応力
が、クラックを生じさせない程度まで緩和される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型コンデンサの一実施例を示
す組立て斜視図。
す組立て斜視図。
【図２】図１に示した積層型コンデンサの構造を示す概
略構成図。
略構成図。
１，２，３，４…誘電体シート ５，６，７，８…容量電極 １０…コンデンサ部 １５，１６…絶縁性保護シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の容量電極と、 前記容量電極のそれぞれと交互に積層してコンデンサ部
をなす複数の誘電体層と、 前記容量電極と前記誘電体層を交互に積層したコンデン
サ部の一方の面に積層された第１絶縁性保護体層と、 前記コンデンサ部の他方の面に積層された第２絶縁性保
護体層とを備え、 前記第１絶縁性保護体層と前記第２絶縁性保護体層の厚
みが異なること、 を特徴とする積層型コンデンサ。 - 【請求項２】 容量電極が卑金属からなることを特徴と
する請求項１記載の積層型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5008020A JPH06215978A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5008020A JPH06215978A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215978A true JPH06215978A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11681659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5008020A Pending JPH06215978A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06215978A (ja) |
Cited By (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN103871737A (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板 |
| CN103871740A (zh) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板 |
| CN103871741A (zh) * | 2012-12-18 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的电路板 |
| CN103887068A (zh) * | 2012-12-20 | 2014-06-25 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板 |
| CN103903856A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件 |
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| CN103971927A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器以及安装有该多层陶瓷电容器的安装板 |
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