JP2013065820A - 実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品10が回路基板50上に実装されている実装構造1。ランド54a,54bは、基板本体52上に設けられ、外部電極12a,12bのそれぞれとはんだ60a,60bにより接続されている。ランド電極54a,54bからはんだ60a,60bの頂上までの高さH1は、ランド電極54a,54bから回路基板50の最も近くに位置するコンデンサ導体32dが端面S3から露出している部分までの高さH2の1.27倍以下である。
【選択図】図1
Description
(実装構造の構成)
まず、第1の実施形態である実装構造1について図1〜図4を参照しながら説明する。この実装構造1は、図1及び図2に示すように、電子部品10及び回路基板50を備えている。電子部品10は、チップコンデンサであり、回路基板50上に実装されている。また、電子部品10は、図3及び図4にも示すように、積層体11、外部電極12(12a,12b)及びコンデンサ導体30(30a〜30d),32(32a〜32d)を備えている。以下では、積層体11の積層方向をz軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図3及び図4を参照する。
以上の実装構造1によれば、以下に説明するように、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる。図5は、実装構造1において、電子部品10が振動している様子を示した図である。
本願発明者は、実装構造1が奏する効果をより明確にするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、本願発明者は、以下に説明する第1の試料群及び第2の試料群を作製した。なお、第1の試料群及び第2の試料群では、以下の条件に示すように、フィレット高さH1を複数種類に変更した。
回路基板のサイズ:100mm×40mm×1.6mm
電子部品の外形寸法:1.75mm×0.95mm×0.91mm
電子部品の容量:22μF
セラミック層の厚み:0.94μm
コンデンサ導体の厚み:0.58μm
コンデンサ導体の枚数:491
積層体の高さH0(図1参照):0.87mm
フィレット高さ:0.08mm、0.16mm、0.32mm、0.5mm、0.6mm、0.8mmの6種類
外部電極とランド電極との隙間H3(図1参照):0.05mm
外部電極の厚みH4(図1参照):20μm
回路基板の最も近くに位置する外部電極から積層体の底面までの距離(外層厚)H5(図1参照):56μm
回路基板のサイズ:100mm×40mm×1.6mm
電子部品の外形寸法:2.11mm×1.35mm×1.31mm
電子部品の容量:47μF
セラミック層の厚み:0.94μm
コンデンサ導体の厚み:0.62μm
コンデンサ導体の枚数:671
積層体の高さH0(図1参照):1.26mm
フィレット高さ:0.08mm、0.21mm、0.4mm、0.75mm、1.2mmの5種類
外部電極とランド電極との隙間H3(図1参照):0.05mm
外部電極の厚みH4(図1参照):25μm
回路基板の最も近くに位置する外部電極から積層体の底面までの距離(外層厚)H5(図1参照):90μm
以下に、第1の変形例である実装構造1aについて図面を参照しながら説明する。図8は、第1の変形例である実装構造1aの断面構造図である。
次に、第2の変形例である実装構造1bについて図面を参照しながら説明する。図9(A),(B)はそれぞれ実装構造1bに用いられる電子部品10bを示している。
以下に、第3の変形例である実装構造1cについて図面を参照しながら説明する。図10は、第3の変形例である実装構造1cを平面視した図である。
以下に、第2の実施形態である実装構造2について図面を参照しながら説明する。図12は、第2の実施形態である実装構造2の断面構造図である。図13は、図12の実装構造2をz軸方向の正方向側から平面視した図である。
以上の実装構造2によれば、以下に説明するように、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる。図14は、実装構造2において、電子部品10が振動している様子を示した図である。
なお、本発明に係る実装構造は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
S1 上面
S2 底面
S3,S4 端面
S5,S6 側面
1,1a〜1c,2 実装構造
10 電子部品
11 積層体
12a,12b 外部電極
17a〜17n セラミック層
30a〜30d,32a〜32d コンデンサ導体
50 回路基板
52 基板本体
54a,54b ランド電極
60a,60b,61a,61b,62a,62b はんだ
70a,70b,72a,72b ランド部
Claims (7)
- 電子部品が基板上に実装されている実装構造であって、
前記電子部品は、
複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、前記基板に対向し、かつ、積層方向の一方側に位置する実装面、並びに、互いに対向する第1の端面及び第2の端面を有する直方体状の積層体と、
前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第1の端面又は前記第2の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
前記第1の端面及び前記実装面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第1の外部電極と、
前記第2の端面及び前記実装面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第2の外部電極と、
を備えており、
前記基板は、
基板本体と、
前記基板本体上に設けられている第1のランド電極及び第2のランド電極であって、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のそれぞれと導電性材料により接続されている第1のランド電極及び第2のランド電極と、
を備えており、
前記第1のランド電極又は前記第2のランド電極から前記導電性材料の頂上までの高さは、前記第1のランド電極又は前記第2のランド電極から前記コンデンサ導体が前記第1の端面又は前記第2の端面から露出している部分までの最短距離の1.27倍以下であること、
を特徴とする実装構造。 - 前記第1のランド電極又は前記第2のランド電極から前記コンデンサ導体が前記第1の端面又は前記第2の端面から露出している部分までの最短距離は、該第1のランド電極又は該第2のランド電極から前記基板の最も近くに位置する前記コンデンサ導体が該第1の端面又は該第2の端面から露出している部分までの高さであること、
を特徴とする請求項1に記載の実装構造。 - 前記第1のランド電極は、第1のランド部及び第2のランド部に分割されており、
前記第1のランド部及び前記第2のランド部は、前記基板本体の法線方向から平面視したときに、前記積層体の隣り合う角と重なっていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の実装構造。 - 前記導電性材料は、はんだであること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の実装構造。 - 前記実装面と該実装面に最も近い前記コンデンサ導体までの距離は、前記実装面と対向する面と該面に最も近い前記コンデンサ導体までの距離よりも大きいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の実装構造。 - 前記実装面と該実装面に最も近い前記コンデンサ導体との間に、ダミー導体が設けられていること、
を特徴とする請求項5に記載の実装構造。 - 電子部品が基板上に実装されている実装構造であって、
前記電子部品は、
複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、前記基板に対向し、かつ、積層方向と直交する方向の一方側に位置する実装面、並びに、互いに対向する第1の端面及び第2の端面を有する直方体状の積層体と、
前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第1の端面又は前記第2の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
前記第1の端面及び前記実装面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第1の外部電極と、
前記第2の端面及び前記実装面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第2の外部電極と、
を備えており、
前記基板は、
基板本体と、
前記基板本体上に設けられている第1のランド電極及び第2のランド電極であって、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のそれぞれと導電性材料により接続されている第1のランド電極及び第2のランド電極と、
を備えており、
前記第1のランド電極は、第1のランド部及び第2のランド部に分割されており、
前記第1のランド部及び前記第2のランド部は、前記基板本体の法線方向から平面視したときに、前記第1の端面の中心とは重なっておらず、
前記導電性材料は、前記基板本体の法線方向から平面視したときに、前記第1の端面の中心とは重なっていないこと、
を特徴とする実装構造。
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