TW201312612A - 構裝構造 - Google Patents

構裝構造 Download PDF

Info

Publication number
TW201312612A
TW201312612A TW101127733A TW101127733A TW201312612A TW 201312612 A TW201312612 A TW 201312612A TW 101127733 A TW101127733 A TW 101127733A TW 101127733 A TW101127733 A TW 101127733A TW 201312612 A TW201312612 A TW 201312612A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
end surface
pad
capacitor
electrode
substrate
Prior art date
Application number
TW101127733A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI438800B (zh
Inventor
Yasuo Fujii
Yoshinao Nishioka
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of TW201312612A publication Critical patent/TW201312612A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI438800B publication Critical patent/TWI438800B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

提供一種能在電路設計獲得高自由度且降低響聲之構裝構造。在電路基板50上構裝有電子零件10之構裝構造1。焊墊電極54a,54b係設在基板本體52上，藉由焊料60a,60b與外部電極12a,12b之各個連接。從焊墊電極54a,54b至焊料60a,60b之頂上為止之高度H1，係從焊墊電極54a,54b至位於最接近電路基板50之位置之電容器導體32d從端面S3露出之部分為止之高度H2之1.27倍以下。

Description

構裝構造
本發明係關於一種構裝構造，更特定而言，係關於在基板上構裝有電容器等電子零件之構裝構造。
在電介質層與電容器導體積層而成之電子零件，若對電子零件施加交流電壓，則因電壓在電介質層產生電場感應變形。此種電場感應變形，使構裝有電子零件之基板振動，產生被稱為「響聲」之振動音。作為用以降低此種「響聲」之習知電子零件相關之發明，例如已知有專利文獻1記載之積層陶瓷電容器之電路基板構裝方法。
在專利文獻1記載之積層陶瓷電容器之電路基板構裝方法，在電路基板之表面與背面配置有相同規格之電容器。藉此，從一方之電容器傳達至電路基板之振動與從另一方之電容器傳達至電路基板之振動抵銷。其結果，可降低「響聲」。
然而，在專利文獻1記載之積層陶瓷電容器之電路基板構裝方法，由於必須將二個電容器構裝於電路基板之兩面，因此有電路設計之自由度變低之問題。
專利文獻1：日本特開2000-232030號公報
因此，本發明之目的在於提供一種能在電路設計獲得 高自由度且降低響聲之構裝構造。
本發明第1形態之構裝構造，係在基板上構裝有電子零件，其特徵在於：該電子零件，具備：長方體狀積層體，積層複數個電介質層而構成，具有與該基板對向且位於積層方向之一方側之構裝面以及彼此對向之第1端面及第2端面；複數個電容器導體，與該電介質層一起積層以形成電容器，且引出至該第1端面或該第2端面；第1外部電極，橫跨設在該第1端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；以及第2外部電極，橫跨設在該第2端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；該基板，具備：基板本體；以及第1焊墊電極及第2焊墊電極，係設在該基板本體上，且藉由導電性材料與該第1外部電極及該第2外部電極之各個連接；從該第1焊墊電極或該第2焊墊電極至該導電性材料之頂上為止之高度，係從該第1焊墊電極或該第2焊墊電極至該電容器導體從該第1端面或該第2端面露出之部分為止之最短距離之1.27倍以下。
本發明第2形態之構裝構造，係在基板上構裝有電子零件，其特徵在於：該電子零件，具備：長方體狀積層體，積層複數個電介質層而構成，具有與該基板對向且位於與積層方向正交方向之一方側之構裝面以及彼此對向之第1端面及第2端面；複數個電容器導體，與該電介質層一起積層以形成電容器，且引出至該第1端面或該第2端面；第1外部電極，橫跨設在該第1端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；以及第2外部電極，橫跨設在該第2端 面及該構裝面，且與該電容器導體連接；該基板，具備：基板本體；以及第1焊墊電極及第2焊墊電極，係設在該基板本體上，且藉由導電性材料與該第1外部電極及該第2外部電極之各個連接；該第1焊墊電極係分割成第1焊墊部及第2焊墊部；該第1焊墊部及該第2焊墊部，從該基板本體之法線方向俯視時，與該第1端面之中心不重疊；該導電性材料，從該基板本體之法線方向俯視時，與該第1端面之中心不重疊。
在上述第1形態之構裝構造，由於從第1焊墊電極或第2焊墊電極至導電性材料之頂上為止之高度，係從第1焊墊電極或第2焊墊電極至電容器導體從第1端面或第2端面露出之部分為止之最短距離之1.27倍以下，因此在設有電容器導體之積層體部分產生之振動之傳遞媒體即導電性材料從振動最大之部分離開，振動不易傳遞至電路基板。
又，在上述第2形態之構裝構造，由於第1焊墊部及第2焊墊部，從基板本體之法線方向俯視時，與第1端面之中心不重疊，導電性材料，從基板本體之法線方向俯視時，與第1端面之中心不重疊，因此在設有電容器導體之積層體部分產生之振動之傳遞媒體即焊墊電極及導電性材料與振動最大之部分不會接合，振動不易傳遞至電路基板。
根據本發明，由於僅以一個電子零件即能緩衝振動，因此能在電路設計獲得高自由度且降低響聲。
以下，參照圖式說明本發明之構裝構造。此外，各圖式中，對相同構件、部分賦予共通符號以省略重複說明。
(第1實施形態、參照圖1~圖7)
(構裝構造之構成)
首先，參照圖1~圖4說明第1實施形態之構裝構造1。此構裝構造1，如圖1及圖2所示，具備電子零件10及電路基板50。電子零件10為晶片電容器，構裝在電路基板50上。又，電子零件10，如圖3及圖4所示，具備積層體11、外部電極12(12a,12b)及電容器導體30(30a~30d),32(32a~32d)。以下，將積層體11之積層方向定義成z軸方向。將從z軸方向俯視積層體11時積層體11之長邊延伸之方向定義成x軸方向。將從z軸方向俯視積層體11時積層體11之短邊延伸之方向定義成y軸方向。
積層體11，如圖3所示，為具有位於z軸方向之兩端之上面S1及底面S2、彼此對向之端面S3,S4、以及彼此對向之側面S5,S6之長方體狀。積層體11，藉由施加去角而呈在角及稜線帶有圓弧之形狀。以下，在積層體11，設位於z軸方向之正方向側之面為上面S1、位於z軸方向之負方向側之面為底面S2。又，設位於x軸方向之負方向側之面為端面S3、位於x軸方向之正方向側之面為端面S4。又，設位於y軸方向之正方向側之面為側面S5、位於y軸方向之負方向側之面為側面S6。底面S2為電子零件10構裝於電路基板50時與該電路基板50對向之構裝面。
積層體11，如圖4所示，係藉由複數個陶瓷層(電介質 層)17(17a~17n)從z軸方向之正方向側往負方向側依序排列積層而構成。陶瓷層17呈長方形，藉由電介質陶瓷製作。以下，將陶瓷層17之z軸方向之正方向側之主面稱為表面，將陶瓷層17之z軸方向之負方向側之主面稱為背面。
積層體11之上面S1係藉由設在最靠z軸方向之正方向側之陶瓷層17a之表面構成。積層體11之底面S2係藉由設在最靠z軸方向之負方向側之陶瓷層17n之背面構成。又，端面S3係藉由陶瓷層17a~17n之x軸方向之負方向側之短邊相連而構成。端面S4係藉由陶瓷層17a~17n之x軸方向之正方向側之短邊相連而構成。側面S5係藉由陶瓷層17a~17n之y軸方向之正方向側之長邊相連而構成。側面S6係藉由陶瓷層17a~17n之y軸方向之負方向側之長邊相連而構成。
電容器導體30a~30d,32a~32d係藉由與陶瓷層17一起積層而隔著陶瓷層17彼此對向。
電容器導體30a~30d分別如圖4所示，設在陶瓷層17d,17f,17h,17j之表面上，內設在積層體11。電容器導體30a~30d呈長方形，引出至陶瓷層17d,17f,17h,17j之x軸方向之正方向側之短邊。藉此，電容器導體30a~30d，如圖1所示，引出至端面S4(第1端面)。
電容器導體32a~32d分別如圖4所示，設在陶瓷層17e,17g,17i,17k之表面上，內設在積層體11。電容器導體32a~32d呈長方形，引出至陶瓷層17e,17g,17i,17k之x軸方向之負方向側之短邊。藉此，電容器導體32a~32d，如圖 1所示，引出至端面S3(第2端面)。電容器導體30a~30d與電容器導體32a~32d，從z軸方向俯視時重合。藉此，在電容器導體30,32間形成有電容器C。
外部電極12a(第2外部電極)覆蓋端面S3，且往上面S1、底面S2及側面S5,S6折返。亦即，外部電極12a橫跨設在端面S3與上面S1、底面S2及側面S5,S6。又，外部電極12a連接於電容器導體32a~32d。更詳細而言，外部電極12a以覆蓋電容器導體32a~32d從端面S3露出之部分之方式覆蓋積層體11之端面S3之整面。
外部電極12b(第1外部電極)覆蓋端面S4，且往上面S1、底面S2及側面S5,S6折返。亦即，外部電極12b橫跨設在端面S4與上面S1、底面S2及側面S5,S6。又，外部電極12b連接於電容器導體30a~30d。更詳細而言，外部電極12b以覆蓋電容器導體30a~30d從端面S4露出之部分之方式覆蓋積層體11之端面S4之整面。
電路基板50為在表面及內部具有未圖示電路之多層基板，具備基板本體52及焊墊電極54(54a,54b)。基板本體52係複數個絕緣體層積層而構成，具有主面S11。主面S11，如圖1所示，為基板本體52之z軸方向之正方向側之主面。
焊墊電極54係設在基板本體52之主面S11上，藉由導電性材料(焊料60a,60b)與外部電極12a,12b之各個連接。更詳細而言，焊墊電極54a,54b，從z軸方向俯視時，如圖2所示，呈長方形，從x軸方向之負方向側往正方向側依序排列。
外部電極12a,12b，分別如圖1及圖2所示，載置於焊墊電極54a,54b上，在藉由焊料60a,60b電氣連接之狀態下固定在焊墊電極54a,54b。此處，焊料60a,60b分別如圖1所示，填埋外部電極12a,12b與焊墊電極54a,54b之間之間隙，且沿著外部電極12a,12b覆蓋側面S3,S4之部分朝向z軸方向之正方向側延伸。
然而，構裝構造1為了降低響聲且提升電路設計之自由度，具有以下說明之構造。首先，將從焊墊電極54a,54b之z軸方向之正方向側之面(上面)至焊料60a,60b之頂上為止之高度定義成H1。焊料60a,60b之頂上係意指在覆蓋側面S3,S4之外部電極12a,12b上延伸之焊料60a,60b之z軸方向之正方向側之端部。又，高度係意指在z軸方向之距離。以下，將從焊墊電極54a,54b之z軸方向之正方向側之面(上面)至焊料60a,60b之頂上為止之高度H1稱為焊料填角高度。再者，將從焊墊電極54a,54b至電容器導體30a~30d,32a~32d從端面S3,S4露出之部分為止之最短距離設成H2。亦即，H2為從焊墊電極54a,54b至位於最接近電路基板50之位置之電容器導體32d從端面S3露出之部分為止之高度。此時，H1為H2之1.27倍以下。
(電子零件之製造方法)
接著，說明電子零件10之製造方法。此外，圖式係參照圖3及圖4。
首先，對BaTiO3等陶瓷粉末添加結合劑及有機溶劑，並放入球磨機，進行濕式調合，獲得陶瓷漿料。藉由刮刀 法將獲得之陶瓷漿料在載片上形成為片狀並使其乾燥，製作待作為陶瓷層17之陶瓷坯片。待作為陶瓷層17之陶瓷坯片之厚度，較佳為，燒成後之陶瓷層之厚度成為0.5μm以上10μm以下之厚度。此外，陶瓷粉末之主成分為CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等亦可。又，作為陶瓷粉末之副成分，添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土類化合物等亦可。
接著，在待作為陶瓷層17之陶瓷坯片上，藉由以網版印刷法塗布由導電性材料構成之糊，形成電容器導體30,32。由導電性材料構成之糊為在金屬粉末添加有機結合劑及有機溶劑者。金屬粉末為例如Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。較佳為，燒成後之電容器導體30,32之厚度為0.3μm以上2.0μm以下。
接著，將待作為陶瓷層17之陶瓷坯片積層而獲得未燒成之母積層體。之後，對未燒成之母積層體施加加壓。
接著，將未燒成之母積層體裁切成既定尺寸，獲得複數個未燒成之積層體11。之後，對積層體11之表面施加桶研磨加工等研磨加工。
接著，將未燒成之積層體11燒成。燒成溫度為例如1200~1300℃。
接著，在積層體11形成外部電極12。具體而言，藉由周知之浸漬法或狹縫工法等，在積層體11之表面塗布含有Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等之導電性糊。接著，進行導電性糊之燒接，形成底層電極。在底層電極上施加 Ni鍍敷及Sn鍍敷。藉此，形成外部電極12。藉由以上步驟，完成電子零件10。
以上述方式製造之電子零件10係構裝在電路基板50上。基板本體52係例如由玻璃環氧等構成之絕緣體層複數積層而構成。又，焊墊電極54係對由Cu構成之底層電極施加鍍敷而構成。在構裝時，在焊墊電極54塗布焊料糊。接著，以底面S2與基板本體52之主面S11對向之方式，將外部電極12安裝在焊墊電極54上。此時，較佳為，底面S2與主面S11平行。之後，進行回焊步驟使焊料糊熔融後，使焊料糊固化。藉此，電子零件10構裝於電路基板50上。
此外，焊料糊能使用例如Sn-Pb共晶焊料、Sn-Ag-Cu等之無鉛焊料。又，替代焊料60使用導電性接著劑亦可。
(效果)
根據以上之構裝構造1，如以下說明，能在電路設計獲得高自由度且降低響聲。圖5係顯示在構裝構造1中電子零件10振動之情形之圖。
在專利文獻1記載之積層陶瓷電容器之電路基板構裝方法，為了降低響聲，必須將二個電容器構裝於電路基板之兩面，因此有電路設計之自由度變低之問題。
因此，在構裝構造1，從焊墊電極54a,54b之z軸方向之正方向側之面至焊料60a,60b之頂上為止之高度(填角高度)H1，為從焊墊電極54a,54b至位於最接近電路基板50之位置之電容器導體32d從端面S3露出之部分為止之高度 H2之1.27倍以下。藉此，構裝構造1，如以下說明，不使用二個電子零件10即可實現響聲之降低。
更詳細而言，在構裝構造1，在設有電容器導體30,32之部分產生之振動被焊料60及焊墊電極54傳遞，因此電路基板50振動而產生響聲。如圖5所示，電子零件10，隨著接近端面S3,S4之z軸方向之中心而大幅振動。因此，在構裝構造1，振動之傳遞路徑即焊料60從振動源即端面S3,S4之z軸方向之中心離開。藉此，在電子零件10產生之振動不易傳遞至電路基板50。其結果，在構裝構造1，響聲降低。
(實驗)
本申請發明人為了使構裝構造1達成之效果更明確，進行以下說明之實驗。具體而言，本申請發明人製作以下說明之第1試料群及第2試料群。此外，在第1試料群及第2試料群，如以下之條件所示，將填角高度H1變更複數種類。
第1試料群之條件
電路基板之尺寸：100mm×40mm×1.6mm
電子零件之外形尺寸：1.75mm×0.95mm×0.91mm
電子零件之電容：22μF
陶瓷層之厚度：0.94μm
電容器導體之厚度：0.58μm
電容器導體之片數：491
積層體之高度H0(參照圖1)：0.87mm
填角高度：0.08mm、0.16mm、0.32mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm之6種類
外部電極與焊墊電極之間隙H3(參照圖1)：0.05mm
外部電極之厚度H4(參照圖1)：20μm
從位於最接近電路基板之位置之電容器導體至積層體之底面為止之距離(外層厚度)H5(參照圖1)：56μm
此外，在第1試料群，從焊墊電極至位於最接近電路基板之位置之電容器導體從端面露出之部分為止之高度H2，係H3、H4及H5之合計(126μm)。
第2試料群之條件
電路基板之尺寸：100mm×40mm×1.6mm
電子零件之外形尺寸：2.11mm×1.35mm×1.31mm
電子零件之電容：47μF
陶瓷層之厚度：0.94μm
電容器導體之厚度：0.62μm
電容器導體之片數：671
積層體之高度H0(參照圖1)：1.26mm
填角高度：0.08mm、0.21mm、0.4mm、0.75mm、1.2mm之5種類
外部電極與焊墊電極之間隙H3(參照圖1)：0.05mm
外部電極之厚度H4(參照圖1)：25μm
從位於最接近電路基板之位置之外部電極至積層體之底面為止之距離(外層厚度)H5(參照圖1)：90μm
此外，在第2試料群，從焊墊電極至位於最接近電路 基板之位置之電容器導體從端面露出之部分為止之高度H2，係H3、H4及H5之合計(165μm)。
使用以上述方式構成之第1試料群及第2試料群，測定音壓位準之抑制量。圖6係音壓位準之測定裝置71之構成圖。
本申請發明人，將構裝構造1(第1試料群及第2試料群)設置在無響箱73內，對電子零件10施加具有3kHz之頻率及1Vpp之電壓之交流電壓。接著，以聚音麥克風74聚集此時產生之響聲，以聚音計76及FET分析器78(小野測器股份有限公司製CF-5220)測定聚集之音之音壓位準。聚音麥克風74係從電路基板50離開3mm設置。圖7係顯示實驗結果之圖表。縱軸顯示音壓位準之抑制量，橫軸顯示H1/H2之值。音壓位準之抑制量係對H1/H2=8時之音壓位準之抑制量。
根據圖7，可知不論是第1試料群及第2試料群，在H1/H2為1.27以下之情形，相較於H1/H2大於1.27之情形，音壓位準之抑制量皆大幅地變大。因此，根據本實驗，可理解藉由使H1為H2之1.27倍以下可降低響聲。
(第1變形例、參照圖8)
以下，參照圖式說明第1變形例之構裝構造1a。圖8係第1變形例之構裝構造1a之剖面構造圖。
本構裝構造1a與上述構裝構造1之不同點為電容器導體30,32之位置。更詳細而言，構裝構造1a之電容器導體30,32位於較構裝構造1之電容器導體30,32更靠z軸方向 之正方向側。亦即，底面S2與電容器導體32d之距離大於上面S1與電容器導體30a之距離。藉此，在構裝構造1a，相較於構裝構造1，從焊墊電極54a,54b至位於最接近電路基板50之位置之電容器導體32d從端面S3露出之部分為止之高度H2變大。其結果，在構裝構造1a，相較於構裝構造1，H1/H2變小。因此，在構裝構造1a，更有效地降低響聲。
(第2變形例、參照圖9)
接著，參照圖式說明第2變形例之構裝構造1b。圖9(A)、(B)分別係顯示構裝構造1b所使用之電子零件10b。
在上述第1變形例所使用之構裝構造1a，由於底面S2與電容器導體32d之距離大於上面S1與電容器導體30a之距離，亦即，由於下側之外層部分較上側之外層部分厚、為非對稱，因此在電子零件10a之製程中作成母積層體時，會有施加熱後母積層體整體彎曲而變成無法加工之虞。
因此，在本第2變形例之構裝構造1b，將適當片數之虛擬導體31設在底面S2與電容器導體32d之間之陶瓷層。虛擬導體31，如圖9(A)所示，在x軸方向之中央部分分離，兩端部連接於外部電極12a,12b亦可，或者，如圖9(B)所示，不與外部電極12a,12b連接，在x軸方向之中央部分以電氣絕緣狀態配置亦可。又，虛擬導體31僅與外部電極12a,12b任一個連接亦可。
根據第2變形例，在積層體11，由於在僅由較厚之陶瓷層構成之下側之外層部分設置虛擬導體31，因此該外層 部分變硬，能消除積層體11彎曲之缺陷。
(第3變形例、參照圖10及圖11)
以下，參照圖式說明第3變形例之構裝構造1c。圖10係第3變形例之構裝構造1c之俯視圖。
本構裝構造1c與上述構裝構造1之不同點為焊墊電極54之構造。在構裝構造1c，焊墊電極54a係分割成焊墊部70a,72a。焊墊部70a,72a呈長方形，從y軸方向之負方向側往正方向側依序排列。此外，焊墊部70a,72a分別從z軸方向(基板本體50之法線方向)俯視時，與積層體11之相鄰角重疊。更詳細而言，焊墊部70a,72a，從z軸方向俯視時，與積層體11之位於x軸方向之負方向側之短邊之兩端之角重疊。焊墊部70a,72a分別透過焊料61a,62a連接於外部電極12a。
然而，焊墊部70a,72a，從z軸方向俯視時，與端面S3之中心(對角線之交叉點)不重疊。因此，焊料61a,62a，從z軸方向俯視時，與端面S3之中心不重疊。
又，焊墊電極54b係分割成焊墊部70b,72b。焊墊部70b,72b呈長方形，從y軸方向之負方向側往正方向側依序排列。此外，焊墊部70b,72b分別從z軸方向(基板本體50之法線方向)俯視時，與積層體11之相鄰角重疊。更詳細而言，焊墊部70b,72b，從z軸方向俯視時，與積層體11之位於x軸方向之正方向側之短邊之兩端之角重疊。焊墊部70b,72b分別透過焊料61b,62b連接於外部電極12b。
然而，焊墊部70b,72b，從z軸方向俯視時，與端面 S4之中心(對角線之交叉點)不重疊。因此，焊料61b,62b，從z軸方向俯視時，與端面S4之中心不重疊。
構裝構造1c，如以下說明，較上述構裝構造1更能降低響聲。在構裝構造1c，焊墊電極54分別分割成焊墊部70,72。藉此，在構裝構造1c外部電極12與焊墊電極54藉由焊料61,62連接之面積，小於在構裝構造1外部電極12與焊墊電極54藉由焊料60連接之面積。其結果，在構裝構造1c，相較於構裝構造1，在電子零件10產生之振動不易傳遞至電路基板50。其結果，在構裝構造1c，較構裝構造1更能降低響聲。
又，若對電子零件10施加交流電壓，則端面S3,S4之中心(對角線之交叉點)大幅振動。因此，若緊鄰端面S3,S4之中心下方固定於焊墊電極54，則振動容易從電子零件10傳遞至電路基板50。因此，在電子零件10，焊墊電極54分割成焊墊部70,72。焊墊部70,72，從z軸方向俯視時，與端面S3,S4之中心不重疊。因此，焊料61,62，從z軸方向俯視時，與端面S3,S4之中心不重疊。藉此，可抑制振動從電子零件10傳遞至電路基板50。
本申請發明人為了使構裝構造1c達成之效果更明確，進行以下說明之實驗。更詳細而言，本申請發明人製作以下說明之第1樣本及第2樣本，對第1樣本及第2樣本之電子零件10施加具有1Vpp之電壓之交流電壓，使頻率變化同時測定音壓。
第1樣本係圖1所示之構裝構造1。第2樣本係圖10 所示之構裝構造1c。圖11係顯示實驗結果之圖表。縱軸表示音壓位準，橫軸表示頻率。
根據圖11，可知第2樣本之音壓位準小於第1樣本之音壓位準。亦即，可理解焊墊電極54被分割而降低響聲。
(第2實施形態、參照圖12~圖15)
以下，參照圖式說明第2實施形態之構裝構造2。圖12係第2實施形態之構裝構造2之剖面構造圖。圖13係從z軸方向之正方向側俯視圖12之構裝構造2之圖。
本構裝構造2與上述構裝構造1之不同點為電子零件10之方向。在構裝構造2，位於與積層方向正交方向之一側之側面S5為構裝面。在本第2實施形態，將積層方向定義成y軸方向。又，將從y軸方向俯視積層體11時積層體11之長邊延伸之方向定義成x軸方向。將從y軸方向俯視積層體11時積層體11之短邊延伸之方向定義成z軸方向。
又，如圖13所示，在構裝構造2，焊墊電極54a分割成焊墊部70a,72a。焊墊部70a,72a呈長方形，從y軸方向之負方向側往正方向側依序排列。此外，焊墊部70a,72a分別從z軸方向(基板本體50之法線方向)俯視時，與積層體11之相鄰角重疊。更詳細而言，焊墊部70a,72a，從z軸方向俯視時，與積層體11之位於x軸方向之負方向側之短邊之兩端之角重疊。焊墊部70a,72a分別透過焊料61a,62a連接於外部電極12a。
然而，焊墊部70a,72a，從z軸方向俯視時，與端面S3之中心(對角線之交叉點)不重疊。因此，焊料61a,62a， 從z軸方向俯視時，與端面S3之中心不重疊。
又，焊墊電極54b係分割成焊墊部70b,72b。焊墊部70b,72b呈長方形，從y軸方向之負方向側往正方向側依序排列。此外，焊墊部70b,72b分別從z軸方向(基板本體50之法線方向)俯視時，與積層體11之相鄰角重疊。更詳細而言，焊墊部70b,72b，從z軸方向俯視時，與積層體11之位於x軸方向之正方向側之短邊之兩端之角重疊。焊墊部70b,72b分別透過焊料61b,62b連接於外部電極12b。
然而，焊墊部70b,72b，從z軸方向俯視時，與端面S4之中心(對角線之交叉點)不重疊。因此，焊料61b,62b，從z軸方向俯視時，與端面S4之中心不重疊。
(效果)
根據以上之構裝構造2，如以下說明，能在電路設計獲得高自由度且降低響聲。圖14係顯示在構裝構造2中電子零件10振動之情形之圖。
在構裝構造2，若對電子零件10施加交流電壓，則如圖14所示，端面S3,S4之中心(對角線之交叉點)大幅振動。因此，若緊鄰端面S3,S4之中心下方(z軸方向之負方向側)固定於焊墊電極54，則振動容易從電子零件10傳遞至電路基板50。因此，在構裝構造2，焊墊電極54分割成焊墊部70,72。焊墊部70,72，從z軸方向俯視時，與振動源即端面S3,S4之中心不重疊。因此，焊料61,62，從z軸方向俯視時，與振動源即端面S3,S4之中心不重疊。亦即，在構裝構造2，振動之傳遞路徑即焊料61,62從振動源即端面 S3,S4之中心離開。藉此，在電子零件10產生之振動不易傳遞至電路基板50。其結果，在構裝構造2，響聲降低。
本申請發明人為了使構裝構造2達成之效果更明確，進行以下說明之實驗。更詳細而言，本申請發明人製作以下說明之第3樣本及第4樣本，對第3樣本及第4樣本之電子零件10施加具有1Vpp之電壓之交流電壓，使頻率變化同時測定音壓。
第3樣本係圖12~圖14所示之構裝構造2。第4樣本係圖12~14所示之構裝構造2中，電子零件10如圖12所示構裝於焊墊電極54未分割之電路基板之構裝構造。圖15係顯示實驗結果之圖表。縱軸表示音壓位準，橫軸表示頻率。
根據圖15，可知第3樣本之音壓位準小於第4樣本之音壓位準。藉此，可理解在構裝構造2，焊墊電極54被分割而降低響聲。
(其他實施形態)
此外，本發明之構裝構造，並不限於上述實施形態，在其要旨範圍內可進行各種變更。
尤其是，在上述第2實施形態(參照圖12~圖15)，分割成二個焊墊部之焊墊電極54a,54b，僅一者被分割亦可。
如上述，本發明在電子零件之構裝構造有用，尤其是在能在電路設計獲得高自由度且降低響聲之點優異。
C‧‧‧電容器
S1‧‧‧上面
S2‧‧‧底面
S3,S4‧‧‧端面
S5,S6‧‧‧側面
1,1a~1c,2‧‧‧構裝構造
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧積層體
12a,12b‧‧‧外部電極
17a~17h‧‧‧陶瓷層
30a~30d,32a~32d‧‧‧電容器導體
50‧‧‧電路基板
52‧‧‧基板本體
54a,54b‧‧‧焊墊電極
60a,60b,61a,61b,62a,62b‧‧‧焊料
70a,70b,72a,72b‧‧‧焊墊部
圖1係第1實施形態之構裝構造之剖面構造圖。
圖2係第1實施形態之構裝構造之俯視圖。
圖3係構成第1實施形態之電子零件之外觀立體圖。
圖4係圖3之電子零件之積層體之分解立體圖。
圖5係顯示在第1實施形態中電子零件振動之情形之圖。
圖6係音壓位準之測定裝置之構成圖。
圖7係顯示第1實施形態之實驗結果之圖表。
圖8係第1變形例之構裝構造之剖面構造圖。
圖9(A)、(B)係構成第2變形例之構裝構造之電子零件之剖面構造圖。
圖10係第3變形例之構裝構造之俯視圖。
圖11係顯示第3變形例之實驗結果之圖表。
圖12係第2實施形態之構裝構造之剖面構造圖。
圖13係從z軸方向之正方向側俯視第2實施形態之構裝構造之圖。
圖14係顯示在第2實施形態中電子零件振動之情形之圖。
圖15係顯示第2實施形態之實驗結果之圖表。
C‧‧‧電容器
S1‧‧‧上面
S2‧‧‧底面
S3,S4‧‧‧端面
S11‧‧‧主面
1‧‧‧構裝構造
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧積層體
12a,12b‧‧‧外部電極
30a~30d,32a~32d‧‧‧電容器導體
50‧‧‧電路基板
52‧‧‧基板本體
54a,54b‧‧‧焊墊電極
60a,60b‧‧‧焊料

Claims (7)

  1. 一種構裝構造，係在基板上構裝有電子零件，其特徵在於：該電子零件，具備：長方體狀積層體，積層複數個電介質層而構成，具有與該基板對向且位於積層方向一側之構裝面以及彼此對向之第1端面及第2端面；複數個電容器導體，與該電介質層一起積層以形成電容器，且引出至該第1端面或該第2端面；第1外部電極，橫跨設在該第1端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；以及第2外部電極，橫跨設在該第2端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；該基板，具備：基板本體；以及第1焊墊電極及第2焊墊電極，係設在該基板本體上，且藉由導電性材料與該第1外部電極及該第2外部電極之各個連接；從該第1焊墊電極或該第2焊墊電極至該導電性材料頂上之高度，係從該第1焊墊電極或該第2焊墊電極至該電容器導體從該第1端面或該第2端面露出之部分之最短距離之1.27倍以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之構裝構造，其中，從該第1焊墊電極或該第2焊墊電極至該電容器導體從該第1端面 或該第2端面露出之部分之最短距離，係從該第1焊墊電極或該第2焊墊電極至位於最接近該基板之位置之該電容器導體從該第1端面或該第2端面露出之部分之高度。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之構裝構造，其中，該第1焊墊電極係分割成第1焊墊部及第2焊墊部；該第1焊墊部及該第2焊墊部，從該基板本體之法線方向俯視時，與該積層體之相鄰角重疊。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之構裝構造，其中，該導電性材料為焊料。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之構裝構造，其中，該構裝面與最接近該構裝面之該電容器導體之距離，大於和該構裝面對向之面與最接近該面之該電容器導體之距離。
  6. 如申請專利範圍第5項之構裝構造，其中，在該構裝面與最接近該構裝面之該電容器導體之間設有虛擬導體。
  7. 一種構裝構造，係在基板上構裝有電子零件，其特徵在於：該電子零件，具備：長方體狀積層體，積層複數個電介質層而構成，具有與該基板對向且位於與積層方向正交方向之一側之構裝面以及彼此對向之第1端面及第2端面；複數個電容器導體，與該電介質層一起積層以形成電容器，且引出至該第1端面或該第2端面；第1外部電極，橫跨設在該第1端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；以及 第2外部電極，橫跨設在該第2端面及該構裝面，且與該電容器導體連接；該基板，具備：基板本體；以及第1焊墊電極及第2焊墊電極，係設在該基板本體上，且藉由導電性材料與該第1外部電極及該第2外部電極之各個連接；該第1焊墊電極係分割成第1焊墊部及第2焊墊部；該第1焊墊部及該第2焊墊部，從該基板本體之法線方向俯視時，與該第1端面之中心不重疊；該導電性材料，從該基板本體之法線方向俯視時，與該第1端面之中心不重疊。
TW101127733A 2011-09-01 2012-08-01 構裝構造 TWI438800B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011190735 2011-09-01
JP2012133216A JP5884653B2 (ja) 2011-09-01 2012-06-12 実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201312612A true TW201312612A (zh) 2013-03-16
TWI438800B TWI438800B (zh) 2014-05-21

Family

ID=47752255

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101127733A TWI438800B (zh) 2011-09-01 2012-08-01 構裝構造
TW102111388A TWI556276B (zh) 2011-09-01 2012-08-01 Electronic Parts

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102111388A TWI556276B (zh) 2011-09-01 2012-08-01 Electronic Parts

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8581111B2 (zh)
JP (1) JP5884653B2 (zh)
KR (3) KR101413459B1 (zh)
CN (2) CN103258645A (zh)
TW (2) TWI438800B (zh)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5998724B2 (ja) * 2012-08-03 2016-09-28 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
US9805867B2 (en) 2012-09-19 2017-10-31 Apple Inc. Acoustically quiet capacitors
KR101444540B1 (ko) * 2012-11-20 2014-09-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
KR20140085097A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
JP5689143B2 (ja) * 2013-03-19 2015-03-25 太陽誘電株式会社 低背型積層セラミックコンデンサ
KR101565643B1 (ko) * 2013-04-30 2015-11-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
US9653212B2 (en) 2013-08-13 2017-05-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof
KR20140038876A (ko) * 2013-08-13 2014-03-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101499723B1 (ko) * 2013-08-14 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP5897661B2 (ja) * 2013-08-30 2016-03-30 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP5790817B2 (ja) 2013-11-05 2015-10-07 株式会社村田製作所 コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連
CN105849835B (zh) 2013-12-24 2019-05-07 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装结构体
JP6220898B2 (ja) * 2014-01-17 2017-10-25 京セラ株式会社 積層型電子部品およびその実装構造体
JP5958479B2 (ja) * 2014-01-31 2016-08-02 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造体
KR101641574B1 (ko) * 2014-02-03 2016-07-22 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP2015153764A (ja) 2014-02-10 2015-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサ連及び積層セラミックコンデンサの実装構造体
KR101548859B1 (ko) * 2014-02-26 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
JP6011573B2 (ja) * 2014-03-24 2016-10-19 株式会社村田製作所 電子部品
JP6380162B2 (ja) 2014-05-09 2018-08-29 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2015228482A (ja) 2014-05-09 2015-12-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の実装構造体
KR102089699B1 (ko) * 2014-05-19 2020-03-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
US10204737B2 (en) * 2014-06-11 2019-02-12 Avx Corporation Low noise capacitors
JP2016001695A (ja) 2014-06-12 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体
US20150364253A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 Apple Inc. Heel fillet capacitor with noise reduction
JP6239764B2 (ja) 2014-07-30 2017-11-29 京セラ株式会社 積層型電子部品およびその実装構造体
JP2014212351A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212349A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016040819A (ja) 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212352A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016040816A (ja) 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014220529A (ja) 2014-08-13 2014-11-20 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016040817A (ja) 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2015008312A (ja) 2014-08-13 2015-01-15 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212350A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2015026844A (ja) 2014-08-13 2015-02-05 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
WO2016035590A1 (ja) * 2014-09-01 2016-03-10 株式会社 村田製作所 電子部品内蔵基板
JP6418099B2 (ja) * 2014-09-01 2018-11-07 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板
JP2014232898A (ja) 2014-09-18 2014-12-11 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
US9997295B2 (en) 2014-09-26 2018-06-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP2016072603A (ja) 2014-09-26 2016-05-09 株式会社村田製作所 電子部品
JP6585340B2 (ja) * 2014-10-09 2019-10-02 京セラ株式会社 積層型電子部品およびその実装構造体
JP6424570B2 (ja) * 2014-11-04 2018-11-21 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板およびその製造方法
JP2017069417A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
EP3386276A4 (en) * 2015-11-30 2019-07-24 Renesas Electronics Corporation ELECTRONIC DEVICE
KR102538909B1 (ko) 2016-01-14 2023-06-01 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 적층 전자부품의 제조방법
CN110312359A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 联发科技股份有限公司 用来降低电容器噪音的装置与方法
DE102018119216B4 (de) 2018-08-07 2020-07-23 Tdk Electronics Ag Gehäuse für eine elektronische Komponente mit einem Innenbehälter und einer Außenumhüllung
WO2020066490A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 株式会社村田製作所 積層体および積層体の製造方法
KR102586071B1 (ko) * 2018-10-31 2023-10-05 삼성전기주식회사 전자 부품
JP7451103B2 (ja) 2019-07-31 2024-03-18 株式会社村田製作所 チップ型電子部品、電子部品の実装構造体および電子部品連
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102351179B1 (ko) 2019-11-25 2022-01-14 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR20220084603A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR102682733B1 (ko) * 2021-12-16 2024-07-08 주식회사 아모텍 세라믹 커패시터

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215978A (ja) * 1993-01-21 1994-08-05 Murata Mfg Co Ltd 積層型コンデンサ
JPH08130160A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH11340106A (ja) 1998-05-29 1999-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品とその選別方法
JP3805146B2 (ja) 1998-12-09 2006-08-02 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板
JP2001358032A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型電子部品
CA2473182A1 (en) * 2002-02-08 2003-08-14 Acologix, Inc. Compositions and methods for treatment of vitamin d deficiency
JP2004193352A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体
JP2004335657A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Tdk Corp 底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品
JP4492158B2 (ja) * 2004-03-05 2010-06-30 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2006237078A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Kyocera Corp 積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ
US7329976B2 (en) * 2005-04-27 2008-02-12 Kyocera Corporation Laminated electronic component
JP3861927B1 (ja) * 2005-07-07 2006-12-27 株式会社村田製作所 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法
JP2007042743A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Tdk Corp 積層電子部品
KR100826071B1 (ko) * 2005-08-01 2008-04-29 티디케이가부시기가이샤 적층 전자부품
JP4882779B2 (ja) 2006-03-20 2012-02-22 Ｔｄｋ株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
US7920370B2 (en) * 2007-02-05 2011-04-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
JP5293971B2 (ja) * 2009-09-30 2013-09-18 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法
JP4511625B1 (ja) 2009-10-16 2010-07-28 ルビコン株式会社 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器
JP2011129841A (ja) 2009-12-21 2011-06-30 Tdk Corp 電子部品の製造方法
KR101070068B1 (ko) 2009-12-24 2011-10-04 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP5349351B2 (ja) 2010-01-27 2013-11-20 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP4905569B2 (ja) * 2010-03-01 2012-03-28 Ｔｄｋ株式会社 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
WO2011148615A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
JP5375877B2 (ja) * 2011-05-25 2013-12-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
KR101548773B1 (ko) * 2011-08-22 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR101485096B1 (ko) 2015-01-22
CN102970825A (zh) 2013-03-13
KR101413459B1 (ko) 2014-07-01
US20140008116A1 (en) 2014-01-09
US20130233606A1 (en) 2013-09-12
CN103258645A (zh) 2013-08-21
JP5884653B2 (ja) 2016-03-15
JP2013065820A (ja) 2013-04-11
US9491849B2 (en) 2016-11-08
TWI556276B (zh) 2016-11-01
KR20140128931A (ko) 2014-11-06
KR20130025328A (ko) 2013-03-11
KR20130056259A (ko) 2013-05-29
US20130056252A1 (en) 2013-03-07
TW201330031A (zh) 2013-07-16
US8581111B2 (en) 2013-11-12
US8618422B2 (en) 2013-12-31
TWI438800B (zh) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI438800B (zh) 構裝構造
KR101475294B1 (ko) 전자부품
KR101504015B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
TWI512771B (zh) 多層陶瓷電子組件及用來安裝該組件的板件
JP2016034047A (ja) 実装構造
KR101536678B1 (ko) 전자부품
JP4925779B2 (ja) 積層コンデンサ
KR20100085825A (ko) 적층 콘덴서
JP2021022588A (ja) コンデンサ素子
KR102414842B1 (ko) 적층형 전자 부품
JP2009059888A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2013206966A (ja) 積層コンデンサ
JP2021125651A (ja) コイル部品
KR102109639B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102620525B1 (ko) 적층형 커패시터
JP2015041735A (ja) コンデンサ素子
JP7434974B2 (ja) コイル部品
JP2022114628A (ja) 積層コンデンサ
KR20190116184A (ko) 적층형 커패시터의 실장 기판
CN118575244A (zh) 层叠陶瓷电容器
JP2021052177A (ja) 電子部品
JP5178343B2 (ja) 容量内蔵基板
KR20190121194A (ko) 전자 부품