KR102586071B1 - 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 머리부와, 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접속되도록 양단에 도전부를 가지는 제1 접속 단자; 및 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접속되도록 양단에 도전부를 가지고, 상기 제1 접속 단자와 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 이격되게 배치되는 제2 접속 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터와 같은 적층형 전자 부품은 유전체 재료로 이루어지는데, 이 유전체 재료는 압전성을 가지기 때문에 인가 전압에 동기화되어 변형될 수 있다.
이때 인가 전압의 주기가 가청 주파수 대역에 있으면 그 변위는 진동이 되어 솔더를 통해 실장된 기판에 전해지게 되고, 이에 기판의 진동이 소리로 들리게 되는데 이러한 소리를 어쿠스틱 노이즈라고 한다.
상기 어쿠스틱 노이즈는 기기의 동작 환경이 조용한 경우 사용자가 이상한 소리로 인지하여 기기의 고장이라고 느낄 수 있다.
또한, 음성 회로를 가지는 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면서 기기의 품질을 저하시킬 수 있다.
또한, 사람의 귀가 인지하는 어쿠스틱 노이즈와 별개로, 적층형 커패시터의 압전 진동이 20kHz 이상의 고주파 영역에서 발생하는 경우, 상기 압전 진동은 IT 및 산업/전장에서 사용되는 각종 센서류의 오작동을 발생시키는 원인이 될 수 있다.
국제공개특허 WO2011/030504 일본공개특허 제2001-345399호
본 발명의 목적은 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 전자 부품을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 측면은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 머리부와, 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접속되도록 양단에 도전부를 가지는 제1 접속 단자; 및 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접속되도록 양단에 도전부를 가지고, 상기 제1 접속 단자와 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 이격되게 배치되는 제2 접속 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 밴드부와 도전부 사이, 상기 제2 밴드부와 도전부 사이에 도전성 접합재가 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 알루미나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 및 제2 면을 연결하는 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 육면체로 이루어진 제1 및 제2 지지부재를 각각 가지며, 상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양 단에서 머릿면, 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부에 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 육면체로 이루어지진 제1 및 제2 지지부재를 각각 가지며, 상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양 단에서 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부에 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 육면체로 이루어진 제1 및 제2 지지부재를 각각 가지며, 상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양단에서 머릿면, 상하 면의 일부 및 내측면의 일부에 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 육면체로 이루어진 제1 및 제2 지지부재를 각각 가지며, 상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양단에서 상하 면의 일부 및 바깥쪽 측면의 일부에 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는 육면체로 이루어진 제1 및 제2 지지부재를 각각 가지며, 상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양단에서 상하 면의 일부 및 안쪽 측면의 일부에 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 부분적으로 절개하여 나타낸 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 분리사시도이다.
도 5는 도 3의 I-I'선 단면도이다.
도 6은 수평 적층 타입 커패시터의 진동 변위 영역을 나타낸 분포도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 수직 적층 타입 커패시터의 진동 변위 영역을 나타낸 분포도이다.
도 9는 제1 및 제2 접속 단자의 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 제1 및 제2 접속 단자의 제3 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 11은 제1 및 제2 접속 단자의 제4 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 12는 제1 및 제2 접속 단자의 제5 실시 예를 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터와 전자 부품의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Z방향은 본 발명의 일 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 부분적으로 절개하여 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 나타낸 평면도이다.
먼저 도 1 내지 도 2b를 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터의 구조에 대해 설명한다.
본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는 커패시터 바디(110)와 커패시터 바디(110)의 X방향의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Y방향으로 커패시터 바디(110)의 양측부와 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역을 포함할 수 있다.
이러한 커패시터 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면과, 제1 및 제2 면과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 커패시터 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 도 7에서와 같이 제1 및 제2 내부 전극(121', 122')이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 커패시터 바디(110)의 제3 면을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 제1 머리부(131a)에서 커패시터 바디(110)의 제1 면의 일부까지 연장되는 부분이다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 커패시터 바디(110)의 제2, 제5, 제6 면의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 제2 머리부(132a)에서 커패시터 바디(110)의 제1 면의 일부까지 연장되는 부분이다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 커패시터 바디(110)의 제2, 제5, 제6 면의 일부까지 더 연장될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 분리사시도이고, 도 5는 도 3의 I-I'선 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품은 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)를 포함한다.
제1 및 제2 접속 단자(210, 220)는 적층형 커패시터(100)의 제1 면 측에 배치되고, Y방향으로 서로 이격되게 배치된다.
이때, 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)의 Y방향으로 이격된 공간은 전자 부품을 기판에 실장시 솔더 포켓으로서 솔더 필렛이 고이게 하는 역할을 하므로, 적층형 커패시터(100)의 압전 진동이 기판으로 전달되는 크기를 감소시켜 결과적으로 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 낮출 수 있다.
제1 접속 단자(210)는 긴 막대 모양의 제1 지지부재(211)를 포함하고, 제1 지지부재(211)에서 X방향으로 양단에 제1 및 제2 도전부(212, 213)를 각각 가지며, 커패시터 바디(110)의 제1 면 측에 배치된다.
제1 지지부재(211)는 절연체로 이루어지고, 바람직하게 세라믹 재질로 이루어질 수 있으며, 더 바람직하게는 알루미나로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 세라믹은 강성이 있어서 커패시터 바디(110)의 압전 진동이 X, Y, Z방향으로 각각 전달되는 것을 억제할 수 있어서 어쿠스틱 노이즈를 저감시키는 작용을 할 수 있다.
제1 도전부(212)는 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 접속되고, 제2 도전부(213)는 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 접속된다.
이때, 제1 지지부재(211)는 육면체로 이루어질 수 있고, 제1 도전부(212)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 제1 지지부재(211)의 머릿면, 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부 등 5면에 형성될 수 있다.
또한, 제2 도전부(213)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 제1 지지부재(211)의 머릿면, 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부 등 5면에 형성될 수 있다.
그리고, 제1 밴드부(131b)와 제1 도전부(212) 사이, 제2 밴드부(132b)와 제2 도전부(213) 사이에는 도전성 접합재(310, 320)가 각각 배치될 수 있다.
도전성 접합재(310, 320)는 고융점 솔더 또는 전도성 에폭시 등의 탄성을 가지는 재료를 사용할 수 있으며, 이에 적층형 커패시터(100)로부터 전달되는 외력을 도전성 접합재(310, 320)가 흡수하여 적층형 커패시터(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
제2 접속 단자(220)는 긴 막대 모양의 제2 지지부재(221)를 포함하고, 제2 지지부재(221)에서 X방향으로 양단에 제3 및 제4 도전부(222, 223)를 각각 가지며, 커패시터 바디(110)의 제1 면 측에 배치된다.
제2 지지부재(221)는 절연체로 이루어지고, 바람직하게 세라믹 재질로 이루어질 수 있으며, 더 바람직하게는 알루미나로 이루어질 수 있다.
제3 도전부(222)는 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 접속되고, 제4 도전부(223)는 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 접속된다.
이때, 제2 지지부재(221)는 육면체로 이루어질 수 있고, 제3 도전부(222)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 제2 지지부재(221)의 머릿면, 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부 등 5면에 형성될 수 있다.
또한, 제4 도전부(223)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 제2 지지부재(221)의 머릿면, 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부 등 5면에 형성될 수 있다.
그리고, 제1 밴드부(131b)와 제3 도전부(222) 사이, 제2 밴드부(132b)와 제4 도전부(223) 사이에는 도전성 접합재(330, 340)가 각각 배치될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)는 적층형 커패시터(100)에 접합된 후 표면에 도금층을 형성하여 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
상기 도금층은 제1 및 제2 접속 단자(210, 220) 상에 형성되는 니켈(Ni) 도금층과, 상기 니켈 도금층 상에 형성되는 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있으며, 필요시 강성이 높은 다른 재질도 사용이 가능하다.
전자 부품에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 두께 방향인 Z방향으로 팽창과 수축을 하게 되고, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 Z방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 되며 진동을 발생시키게 된다.
전자 부품을 기판에 실장시 이러한 진동이 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 통해 기판으로 전달되고, 이에 기판으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈가 되는 것이다.
그러나, 본 실시 예에서는, 전자 부품을 기판에 실장할 때 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)가 적층형 커패시터(100)와 기판을 소정 거리 이격시켜 커패시터 바디(110)로부터 기판으로 전달되는 압전 진동을 저감시킬 수 있다.
도 6을 보면, 수평 적층 타입의 적층형 커패시터는, 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면에서 Y방향으로는 중앙이면서 X방향으로는 중앙을 기준으로 양측 부분이 최대 진동 변위 영역(A1)이 된다.
본 실시 예의 경우, 커패시터 바디(110)의 제1 면에서 제1 접속 단자(210)와 제2 접속 단자(220)가 Y방향으로 이격되게 배치되고, 제1 및 제2 지지부재(211, 221)에 의해 제1 내지 제4 도전부(212, 213, 222, 223)는 X방향의 끝단에 해당하는 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)의 하측에 위치하게 되어, 최대 진동 변위 영역(A1)은 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)가 위치하지 않는 갭(gap)에 위치하게 된다.
따라서, 적층형 커패시터(100)에서 최대 진동 변위 영역(A1)의 진동은 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)로 직접 전달되지 않기 때문에, 전자 부품을 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈를 더 저감할 수 있게 된다.
다른 실시 예로서, 도 8을 보면, 수직 적층 타입의 적층형 커패시터는, 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면에서 Y방향으로는 중앙이면서 X방향으로는 중앙을 제외한 양쪽 부분이 최대 진동 변위 영역(A2)이 된다.
본 실시 예의 경우, 커패시터 바디(110)의 제1 면에서 제1 접속 단자(210)와 제2 접속 단자(220)가 Y방향으로 이격되게 배치되고, 제1 및 제2 지지부재(211, 221)에 의해 제1 내지 제4 도전부(212, 213, 222, 223)는 X방향의 끝단에 해당하는 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)의 하측에 위치하게 되어, 최대 진동 변위 영역(A2)은 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)가 위치하지 않는 갭(gap)애 위치하게 된다.
따라서, 적층형 커패시터(100)에서 최대 진동 변위 영역(A2)의 진동은 제1 및 제2 접속 단자(210, 220)로 직접 전달되지 않기 때문에, 전자 부품을 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈를 더 저감할 수 있게 된다.
또한, 본 실시 예에 따르면, 상기 어쿠스틱 노이즈 감소 구조에 의해, 전자 부품의 20kHz 이내의 가청 주파수에서 전자 부품의 압전 진동이 기판으로 전달되는 진동량을 효과적으로 억제할 수 있다.
따라서, 전자 부품의 고주파 진동을 저감하여 IT 또는 산업/전장 분야에서 전자 부품의 20kHz 이상의 고주파 진동에 의해 문제가 될 수 있는 센서류의 오작동을 방지하고, 센서류의 장시간 진동에 의한 내부피로 축적을 억제할 수 있다.
도 9는 제1 및 제2 접속 단자의 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 9를 참조하면, 제1 접속 단자(210')는 제1 도전부(214)가 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단의 머릿면에는 형성되지 않는다.
즉, 제1 도전부(214)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 4면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면의 일부에만 형성된다.
또한, 제2 도전부(215)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단의 머릿면에는 형성되지 않는다.
즉, 제2 도전부(215)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 4면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면의 일부에만 형성된다.
제2 접속 단자(220')는 제3 도전부(224)가 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단의 머릿면에는 형성되지 않는다.
즉, 제3 도전부(224)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 4면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면의 일부에만 형성된다.
또한, 제4 도전부(225)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단의 머릿면에는 형성되지 않는다.
즉, 제4 도전부(225)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 4면에만 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면의 일부에만 형성된다.
따라서, 본 실시 예의 전자 부품을 기판에 실장시 도전부가 형성되지 않은 제1 및 제2 접속 단자(210'. 220')의 X방향의 양 머릿면에는 솔더가 형성되지 않아 솔더의 전체 높이를 낮출 수 있다.
이에 적층형 커패시터(100)로부터 기판으로 전달되는 압전 진동의 크기를 감소시켜 결과적으로 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 낮출 수 있다.
도 10은 제1 및 제2 접속 단자의 제3 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10을 참조하면, 제1 접속 단자(210")는 제1 도전부(216)가 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 Y방향의 바깥쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제1 도전부(216)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 4면에 형성되고, 머릿면, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
또한, 제2 도전부(217)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 Y방향의 바깥쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제2 도전부(217)는 제2 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 4면에 형성되고, 머릿면, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
제2 접속 단자(220")는 제3 도전부(226)가 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 Y방향의 바깥쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제3 도전부(226)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 4면에 형성되고, 머릿면, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
또한, 제4 도전부(227)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 Y방향의 바깥쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제4 도전부(22)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 4면에 형성되고, 머릿면, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
따라서, 본 실시 예의 전자 부품을 기판에 실장시 도전부가 형성되지 않은 제1 및 제2 접속 단자(210", 220")의 X방향의 양 단부에서 바깥쪽 측면에는 솔더가 형성되지 않아 솔더의 전체 높이를 낮출 수 있다.
이에 적층형 커패시터(100)로부터 기판으로 전달되는 압전 진동의 크기를 감소시켜 결과적으로 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 낮출 수 있다.
도 11은 제1 및 제2 접속 단자의 제4 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 11을 참조하면, 제1 접속 단자(210"')는 제1 도전부(218)가 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제1 도전부(218)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 바깥쪽 면의 일부에만 형성된다.
또한, 제2 도전부(219)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제2 도전부(219)는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 바깥쪽 면의 일부에만 형성된다.
제2 접속 단자(221)는 제3 도전부(228)가 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제3 도전부(228)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 바깥쪽 면의 일부에만 형성된다.
또한, 제4 도전부(229)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제4 도전부(229)는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 바깥쪽 면의 일부에만 형성된다.
따라서, 본 실시 예의 전자 부품을 기판에 실장시 도전부가 형성되지 않은 제1 및 제2 접속 단자(210"', 220"')의 X방향의 양 단부에서 머릿면과 안쪽 측면에는 솔더가 형성되지 않아 솔더의 전체 높이를 더 낮출 수 있다.
이에 적층형 커패시터(100)로부터 기판으로 전달되는 압전 진동의 크기를 감소시켜 결과적으로 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 더 낮출 수 있다.
도 12는 제1 및 제2 접속 단자의 제5 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 12를 참조하면, 제1 접속 단자(210"")는 제1 도전부(212')가 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제1 도전부(212')는 제1 지지부재(211)의 X방향의 일단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
또한, 제2 도전부(213'_는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제2 도전부(213')는 제1 지지부재(211)의 X방향의 타단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
제2 접속 단자(220"")는 제3 도전부(222')가 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제3 도전부(222')는 제2 지지부재(221)의 X방향의 일단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
또한, 제4 도전부(223')는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 머릿면과 Y방향의 안쪽 측면에는 형성되지 않는다.
즉, 제4 도전부(223')는 제2 지지부재(221)의 X방향의 타단에서 3면에 형성되고, 상하 면의 일부와 양 측면 중 안쪽 면의 일부에만 형성된다.
따라서, 본 실시 예의 전자 부품을 기판에 실장시 도전부가 형성되지 않은 제1 및 제2 접속 단자(210"", 220"")의 X방향의 양 단부에서 머릿면과 바깥쪽 측면에는 솔더가 형성되지 않아 솔더의 높이를 더 낮출 수 있다.
이에 적층형 커패시터로부터 기판으로 전달되는 압전 진동의 크기를 감소시켜 결과적으로 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 더 낮출 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100: 적층형 커패시터
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
210, 220: 제1 및 제2 접속 단자
211, 221: 제1 및 제2 지지부재
212, 213, 222, 223: 제1 내지 제4 도전부

Claims (10)

  1. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디;
    상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 머리부와, 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극;
    제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 연장되는 막대 형태의 제1 지지부재와, 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접속되도록 상기 제1 지지부재의 양단에 배치되는 도전부를 가지는 제1 접속 단자; 및
    제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 연장되는 막대 형태의 제2 지지부재와, 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접속되도록 상기 제2 지지부재의 양단에 배치되는 도전부를 가지고, 상기 제1 접속 단자와 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 이격되게 배치되는 제2 접속 단자; 를 포함하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 밴드부와 도전부 사이, 상기 제2 밴드부와 도전부 사이에 도전성 접합재가 각각 배치되는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지부재가 알루미나로 이루어지는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 내부 전극이 상기 커패시터 바디의 제1 및 제2 면을 연결하는 방향으로 배치되는 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 내부 전극이 상기 커패시터 바디의 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 배치되는 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양 단에서 머릿면, 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부에 각각 형성되는 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양 단에서 상하 면의 일부 및 양 측면의 일부에 각각 형성되는 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양단에서 머릿면, 상하 면의 일부 및 내측면의 일부에 각각 형성되는 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양단에서 상하 면의 일부 및 바깥쪽 측면의 일부에 각각 형성되는 전자 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제1 및 제2 지지부재의 양단에서 상하 면의 일부 및 안쪽 측면의 일부에 각각 형성되는 전자 부품.
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