CN111128550A - 电子组件 - Google Patents

电子组件 Download PDF

Info

Publication number
CN111128550A
CN111128550A CN201911045592.8A CN201911045592A CN111128550A CN 111128550 A CN111128550 A CN 111128550A CN 201911045592 A CN201911045592 A CN 201911045592A CN 111128550 A CN111128550 A CN 111128550A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support member
connection terminal
conductive portion
conductive
capacitor body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911045592.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111128550B (zh
Inventor
朴世训
朴兴吉
池求愿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN111128550A publication Critical patent/CN111128550A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111128550B publication Critical patent/CN111128550B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/01—Form of self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于第一内电极与第二内电极之间，电容器主体具有第一表面至第六表面，并且第一内电极的一端通过第三表面暴露，并且第二内电极的一端通过第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一头部和第一带部，第二外电极包括第二头部和第二带部；第一连接端子，具有分别设置在其两端上并且分别连接到第一带部和第二带部的导电部；以及第二连接端子，具有分别设置在其两端上并且分别连接到第一带部和第二带部的导电部。第二连接端子与第一连接端子在连接第五表面和第六表面的方向上间隔开。

Description

电子组件
本申请要求于2018年10月31日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0131680号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
诸如多层电容器的多层电子组件利用介电材料形成。由于介电材料具有压电特性，因此介电材料可与施加的电压同步并且可变形。
当施加的电压的周期在音频频带内时，电压的位移可引起振动，并且所述振动可通过焊料传递到基板，并且基板的振动可被感知为可听见声音。所述振动声音被称为“声学噪声”。
当在安静的环境中操作装置时，用户可能将声学噪声感知为异常噪声，并且可能认为装置已发生故障。
此外，声学噪声可与具有声音电路的装置中输出的声音重叠，并且可使装置的质量劣化。
除了可听见的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动发生在20kHz或更高的高音频范围中时，压电振动可能导致在IT和汽车工业中使用的传感器的故障。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种电子组件，所述电子组件可减小20kHz或更高频率中产生的高频振动和声学噪声。
根据本公开的一方面，提供了一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极与所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一头部以及从所述第一头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二头部以及从所述第二头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部；第一连接端子，具有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一连接端子的相对端部上并且分别连接到所述第一带部和所述第二带部，所述第一连接端子设置在所述电容器主体的所述第一表面上；以及第二连接端子，具有第三导电部和第四导电部，所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二连接端子的相对端部上并且分别连接到所述第一带部和所述第二带部，所述第二连接端子设置在所述电容器主体的所述第一表面上，并且与所述第一连接端子在连接所述第五表面和所述第六表面的方向上间隔开。
所述电子组件还可包括导电粘合材料，所述导电粘合材料分别设置在所述第一带部与所述第一导电部之间、所述第一带部与所述第三导电部之间、所述第二带部与所述第二导电部之间以及所述第二带部与所述第四导电部之间。
所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每者可包括利用氧化铝制成的支撑构件。
所述支撑构件可具有条形形状。
所述第一连接端子的所述支撑构件可具有相对端部，所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一连接端子的所述支撑构件的所述相对端部上，并且所述第二连接端子的所述支撑构件可具有相对端部，所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二连接端子的所述支撑构件的所述相对端部上。
所述第一内电极和所述第二内电极可在连接所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面的方向上交替地设置。
所述第一内电极和所述第二内电极可在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上交替地设置。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状。所述第一导电部和所述第二导电部可分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上，并且所述第三导电部和所述第四导电部可分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状。所述第一导电部和所述第二导电部可分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上，并且所述第三导电部和所述第四导电部可分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状。所述第一导电部和所述第二导电部可分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上，并且所述第三导电部和所述第四导电部可分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状，并且所述导电部可设置在所述第一支撑构件和所述第二支撑构件的两端上的上表面的部分和下表面的部分以及外侧表面的部分中的每者上。所述第一导电部和所述第二导电部可分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及外侧表面的部分上，并且所述第三导电部和所述第四导电部可分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及外侧表面的部分上。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状。所述第一导电部和所述第二导电部可分别设置在所述第一支撑构件的相对端部上的上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上，并且所述第三导电部和所述第四导电部可分别设置在所述第二支撑构件的相对端部上的上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例实施例的在电子组件中应用的多层电容器的一部分被剖切的透视图；
图2A和图2B分别是示出图1中示出的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是示出根据本公开的示例实施例的电子组件的透视图；
图4是示出呈分离形式的电子组件的透视图；
图5是沿着图3中的线I-I'截取的截面图；
图6是示出水平式多层电容器的振动位移区域的分布的示图；
图7是示出根据本公开的另一示例实施例的电子组件的透视图；
图8是示出垂直式多层电容器的振动位移区域的分布的示图；
图9是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图；
图10是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图；
图11是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图；
图12是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来例示，并且不应该被解释为限于在此阐述的具体实施例。
更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将使本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
因此，为了描述的清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且附图中的由相同的附图标记指示的元件是相同的元件。
此外，在整个说明书中，将理解的是，除非另外指示，否则当部件“包括”元件时，所述部件还可包括另一元件，而不排除另一元件。
在附图中，X方向、Y方向和Z方向可分别指示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
Z方向可与层叠介电层的层叠方向相同。
图1是示出根据示例实施例的在电子组件中应用的多层电容器的一部分被剖切的透视图。图2A和图2B分别是示出图1中示出的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
在以下描述中，将参照图1至图2B描述在电子组件中应用的多层电容器的结构。
示例实施例中的电容器100可包括电容器主体110以及设置在电容器主体110的在X方向上布置的两端上的第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110可通过在Z方向上层叠多个介电层111并且对层叠的多个介电层111进行烧结而形成。电容器主体110的介电层111可一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以确认相邻介电层111之间的边界。
电容器主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性，并且在Z方向上交替地设置且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。
电容器主体110可包括：有效区域，对形成电容器的电容有贡献；以及覆盖区域112和113，分别布置在有效区域的在Z方向上的上部和下部中，作为边缘部。或者，覆盖区域可分别布置在电容器主体110的在Y方向上的两侧部分中作为边缘部(例如，在图7的示例中)。
电容器主体110的形状可不限于任何特定形状。例如，电容器主体110可具有六面体形状，并且可具有：第一表面1和第二表面2，在Z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，诸如BaTiO3基陶瓷粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是在BaTiO3中部分地固溶Ca、Zr等的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，但BaTiO3基陶瓷粉末的示例可不限于此。
除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、结合剂、分散剂等。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)或者铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122可被施加有不同的极性，并且可设置在介电层111上，且可在Z方向上层叠。第一内电极121和第二内电极122可在Z方向上交替地设置在电容器主体110中以彼此相对，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
图1示出了内电极在Z方向上层叠的示例，但其示例实施例不限于此。如有需要，则内电极121'和122'可被构造为在Y方向上层叠(如图7中所示)。
第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别设置在电容器主体110的布置在X方向上的两端上。
因此，当将特定电平的电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在第一内电极121与第二内电极122之间累积。
多层电容器100的电容可与在有效区域中的第一内电极121与第二内电极122之间在Z方向上叠置的叠置面积成比例。
第一内电极121和第二内电极122的材料可不限于任何特别材料。例如，第一内电极121和第二内电极122可利用包括铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏形成。
丝网印刷法、凹版印刷法等可用作印刷导电膏的方法，但所述方法的示例可不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有不同极性的电压，并且可设置在主体110的布置在X方向上的两端上，并且可分别电连接到第一内电极121的暴露端部和第二内电极122的暴露端部。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上，可连接到第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露于外部的端部，并且可使第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。
第一带部131b可以是从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面的一部分的区域。
第一带部131b还可从第一头部131a延伸到电容器主体110的第二表面的一部分、第五表面的一部分和第六表面的一部分，以提高粘合强度等。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上，可连接到第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露于外部的端部，并且可使第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。
第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面的一部分的区域。
第二带部132b还可从第二头部132a延伸到电容器主体110的第二表面的一部分、第五表面的一部分和第六表面的一部分，以提高粘合强度等。
第一外电极131和第二外电极132中的每者还可包括镀层。
镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍镀层和第二镍镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
图3是示出根据示例实施例的电子组件的透视图。图4是示出呈分离形式的电子组件的透视图。图5是沿着图3中的线I-I'截取的截面图。
参照图3至图5，示例实施例的电子组件可包括第一连接端子210和第二连接端子220。
第一连接端子210和第二连接端子220可设置在多层电容器100的第一表面上并且可在Y方向上彼此间隔开。
第一连接端子210与第二连接端子220之间在Y方向上形成的空间可用作焊料袋(solder pocket)350，当电子组件安装在基板上时，焊料圆角容纳在焊料袋350中。因此，可减小多层电容器100的传递到基板的压电振动的幅值，并且可降低电子组件的声学噪声。
第一连接端子210可包括具有条形形状的第一支撑构件211，可具有分别位于第一支撑构件211的布置在X方向上的两端上的第一导电部212和第二导电部213，并且可设置在电容器主体110的第一表面上。
第一支撑构件211可利用绝缘材料形成。例如，第一支撑构件211可利用陶瓷材料(诸如，氧化铝)形成。
由于陶瓷材料具有刚度，因此陶瓷材料可防止电容器主体110的压电振动向X方向、Y方向和Z方向传递，从而降低声学噪声。
第一导电部212可连接到第一外电极131的第一带部131b，第二导电部213可连接到第二外电极132的第二带部132b。
第一支撑构件211可具有六面体形状，并且第一导电部212在第一支撑构件211在X方向上获取的一端上可设置在第一支撑构件211的五个表面上(诸如，在头表面、上表面的部分和下表面的部分、两个侧表面的部分等上)。
第二导电部213在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端部上可设置在第一支撑构件211的五个表面上(诸如，在头表面、上表面的部分和下表面的部分、两个侧表面的部分等上)。
导电粘合材料310和320可分别设置在第一带部131b与第一导电部212之间以及第二带部132b与第二导电部213之间。
具有弹性的材料(诸如，具有高熔点的焊料、导电环氧树脂等)可用作导电粘合材料310和320，因此，导电粘合材料310和320可吸收从多层电容器100传递的外力，并且可提高多层电容器100的可靠性。
第二连接端子220可包括具有条形形状的第二支撑构件221，可具有分别位于第二支撑构件221的布置在X方向上的两端上的第三导电部222和第四导电部223，并且可设置在电容器主体110的第一表面上。
第二支撑构件221可利用绝缘材料形成。例如，第二支撑构件221可利用陶瓷材料(诸如，氧化铝)形成。
第三导电部222可连接到第一外电极131的第一带部131b，第四导电部223可连接到第二外电极132的第二带部132b。
第二支撑构件221可具有六面体形状，并且第三导电部222在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端上可形成在第二支撑构件221的五个表面上(诸如，在头表面、上表面的部分和下表面的部分、两个侧表面的部分等上)。
第四导电部223在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上可形成在第二支撑构件221的五个表面上(诸如，在头表面、上表面的部分和下表面的部分、两个侧表面的部分等上)。
导电粘合材料330和340可分别设置在第一带部131b与第三导电部222之间以及第二带部132b与第四导电部223之间。
第一连接端子210和第二连接端子220可粘合到多层电容器100并且可形成镀层，从而提高粘合强度。
镀层可包括形成在第一连接端子210和第二连接端子220上的镍(Ni)镀层以及形成在镀镍层上的锡(Sn)镀层。如有需要，也可使用具有高刚度的不同材料作为镀层。
当将具有不同极性的电压施加到设置在电子组件中的第一外电极131和第二外电极132时，由于逆压电效应，电容器主体110可在Z方向(厚度方向)上膨胀和收缩，并且由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的两端可在与电容器主体110在Z方向上进行的膨胀和收缩的方向相反的方向上膨胀和收缩，并且可产生振动。
当电子组件安装在基板上时，振动可通过第一外电极131和第二外电极132传递到基板，并且基板可辐射可能是声学噪声的声学声音。
然而，在示例实施例中，当电子组件安装在基板上时，第一连接端子210和第二连接端子220可使多层电容器100与基板间隔开特定距离，使得从电容器主体110传递到基板的压电振动可减少。
参照图6，在水平式多层电容器中，第一表面(电容器主体110的安装表面)的相对于在Y方向和X方向上的中心部分的两侧部分可能是最大振动位移区域A1。
在示例实施例中，第一连接端子210和第二连接端子220可在电容器主体110的第一表面上在Y方向上彼此间隔开，并且第一导电部212、第二导电部213、第三导电部222和第四导电部223可设置在第一带部131b和第二带部132b(在X方向上布置的端部)的下部，使得最大振动位移区域A1可设置在未设置第一连接端子210和第二连接端子220的间隙中。
因此，在多层电容器100中，由于最大振动位移区域A1的振动不直接传递到第一连接端子210和第二连接端子220，因此当电子组件安装在基板上时，可进一步降低声学噪声。
作为另一示例，参照图8，在垂直式多层电容器中，第一表面(电容器主体110的安装表面)的两侧部分(除了在Y方向上和在X方向上截取的中心部分之外的侧部)可以是最大的振动位移区A2。
在示例实施例中，第一连接端子210和第二连接端子220可在电容器主体110的第一表面上在Y方向上彼此间隔开，并且第一导电部212、第二导电部213、第三导电部222和第四导电部223可设置在第一带部131b和第二带部132b(在X方向上布置的端部)的下部，使得最大振动位移区域A2可设置在未设置第一连接端子210和第二连接端子220的间隙中。
因此，在多层电容器100中，由于最大振动位移区域A2的振动不直接传递到第一连接端子210和第二连接端子220，因此当电子组件安装在基板上时，可进一步降低声学噪声。
此外，根据示例实施例，通过包括可降低声学噪声的结构，可有效地降低在20kHz或更低的音频中电子组件的传递到基板的压电振动的量。
因此，通过减小电子组件的高频振动，可防止IT或汽车工业中使用的传感器的由电子组件在20kHz或更高频率中产生的高频振动导致的误操作，并且可防止由于传感器长期产生的振动导致的内部疲劳的累积。
图9是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图。
参照图9，在第一连接端子210'中，第一导电部214可不设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端的头表面上。
因此，第一导电部214可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上的四个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面的部分上。
此外，第二导电部215可不设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端的头表面上。
因此，第二导电部215可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端的四个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面的部分上。
在第二连接端子220'中，第三导电部224可不设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端的头表面上。
因此，第三导电部224可设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端的四个表面上，并且可仅设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面的部分上。
第四导电部225可不设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端的头表面上。
因此，第四导电部225可仅设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端的四个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面的部分上。
因此，当将示例实施例的电子组件安装在基板上时，可不在第一连接端子210'和第二连接端子220'的设置在X方向上的两个头表面(其上均未设置导电部)上设置焊料，因此，可减小焊料的总高度。
因此，可减小从多层电容器100传递到基板的压电振动的幅值，并且可降低电子组件的声学噪声。
图10是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图。
参照图10，在第一连接端子210”中，第一导电部216在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上可不设置在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第一导电部216可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上的四个表面上，并且可设置在头表面、上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
此外，第二导电部217在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端上可不设置在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第二导电部217可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端上的四个表面上，并且可设置在头表面、上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
在第二连接端子220”中，第三导电部226在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端上可不设置在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第三导电部226可设置在第二支撑构件221的在X方向获取的一端上的四个表面上，并且可设置在头表面、上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
第四导电部227在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上可不设置在Y方向获取的外侧表面上。
因此，第四导电部227可设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上的四个表面上，并且可设置在头表面、上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
因此，当将示例实施例的电子组件安装在基板上时，可不在第一连接端子210”和第二连接端子220”的设置在X方向上的两端中的每者上的外侧表面(其上未设置导电部)上设置焊料，因此，可减小焊料的总高度。
因此，可减小从多层电容器100传递到基板的压电振动的幅值，并且可降低电子组件的声学噪声。
图11是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图。
参照图11，在第一连接端子210”'中，第一导电部218在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上可不形成在头表面上和在Y方向上获取的内侧表面上。
因此，第一导电部218可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的外侧表面的部分上。
此外，第二导电部219在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端上可不设置在头表面上和在Y方向上获取的内侧表面上。
因此，第二导电部219可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分上以及两个侧表面的中外侧表面的部分上。
在第二连接端子220”'中，第三导电部228在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端上可不设置在头表面上和在Y方向上获取的内侧表面上。
因此，第三导电部228可设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的外侧表面的部分上。
第四导电部229在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上可不设置在头表面上和在Y方向上获取的内侧表面上。
因此，第四导电部229可设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的外侧表面的部分上。
因此，当将示例实施例的电子组件安装在基板上时，可不在第一连接端子210”'和第二连接端子220”'的设置在X方向上的两端中的每者上的头表面和内侧表面(其上未设置导电部)上设置焊料，因此，可减小焊料的总高度。
因此，可减小从多层电容器100传递到基板的压电振动的幅值，并且可降低电子组件的声学噪声。
图12是示出根据另一示例实施例的第一连接端子和第二连接端子的透视图。
参照图12，在第一连接端子210””中，第一导电部212'在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上可不设置在头表面上和在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第一导电部212'可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
此外，第二导电部213'在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端上可不设置在头表面上和在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第二导电部213'可设置在第一支撑构件211的在X方向上获取的另一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分上以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
在第二连接端子220””中，第三导电部222'在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端上可不设置在头表面和在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第三导电部222'可设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
此外，第四导电部223'在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上可不设置在头表面和在Y方向上获取的外侧表面上。
因此，第四导电部223'可设置在第二支撑构件221的在X方向上获取的另一端上的三个表面上，并且可设置在上表面的部分和下表面的部分以及两个侧表面中的内侧表面的部分上。
因此，当将示例实施例的电子组件安装在基板上时，可不在第一连接端子210””和第二连接端子220””的设置在X方向上的两端中的每者上的头表面和外侧表面(其上未设置导电部)上设置焊料，因此，可减小焊料的总高度。
因此，可减小从多层电容器100传递到基板的压电振动的幅值，并且可降低电子组件的声学噪声。
根据前述示例实施例，可降低电子组件的在20kHz或更高频率中产生的高频振动和声学噪声。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (12)

1.一种电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极与所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一头部以及从所述第一头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二头部以及从所述第二头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部；
第一连接端子，具有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一连接端子的相对端部上并且分别连接到所述第一带部和所述第二带部，所述第一连接端子设置在所述电容器主体的所述第一表面上；以及
第二连接端子，具有第三导电部和第四导电部，所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二连接端子的相对端部上并且分别连接到所述第一带部和所述第二带部，所述第二连接端子设置在所述电容器主体的所述第一表面上，并且与所述第一连接端子在连接所述第五表面和所述第六表面的方向上间隔开。
2.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括导电粘合材料，所述导电粘合材料分别设置在所述第一带部与所述第一导电部之间、所述第一带部与所述第三导电部之间、所述第二带部与所述第二导电部之间以及所述第二带部与所述第四导电部之间。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每者包括利用氧化铝制成的支撑构件。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述支撑构件具有条形形状。
5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述第一连接端子的所述支撑构件具有相对端部，所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一连接端子的所述支撑构件的所述相对端部上，并且
所述第二连接端子的所述支撑构件具有相对端部，所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二连接端子的所述支撑构件的所述相对端部上。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在连接所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面的方向上交替地设置。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上交替地设置。
8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状，
所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上，并且
所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状，
所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上，并且
所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及相对侧表面的部分上。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状，
所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上，并且
所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的头表面、上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上。
11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状，并且
所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及外侧表面的部分上，并且
所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二支撑构件的相对端部的上表面的部分和下表面的部分以及外侧表面的部分上。
12.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一支撑构件和第二支撑构件，所述第一支撑构件和所述第二支撑构件中的每者具有六面体形状，
所述第一导电部和所述第二导电部分别设置在所述第一支撑构件的相对端部上的上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上，并且
所述第三导电部和所述第四导电部分别设置在所述第二支撑构件的相对端部上的上表面的部分和下表面的部分以及内侧表面的部分上。
CN201911045592.8A 2018-10-31 2019-10-30 电子组件 Active CN111128550B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180131680A KR102586071B1 (ko) 2018-10-31 2018-10-31 전자 부품
KR10-2018-0131680 2018-10-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111128550A true CN111128550A (zh) 2020-05-08
CN111128550B CN111128550B (zh) 2023-02-03

Family

ID=70326467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911045592.8A Active CN111128550B (zh) 2018-10-31 2019-10-30 电子组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11056281B2 (zh)
KR (1) KR102586071B1 (zh)
CN (1) CN111128550B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102500116B1 (ko) * 2018-04-19 2023-02-15 삼성전기주식회사 복합 전자부품

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103730254A (zh) * 2012-10-12 2014-04-16 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
US20140284089A1 (en) * 2013-03-19 2014-09-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and electronic component package
US20160217926A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
US20170278631A1 (en) * 2016-03-22 2017-09-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor and method of manufacturing same
CN110391085A (zh) * 2018-04-19 2019-10-29 三星电机株式会社 复合电子组件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345399A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US20110180317A1 (en) 2009-09-11 2011-07-28 Eiji Takahashi Electronic component package, method for producing the same and interposer
JP5126379B2 (ja) 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5884653B2 (ja) * 2011-09-01 2016-03-15 株式会社村田製作所 実装構造
JP5655818B2 (ja) * 2012-06-12 2015-01-21 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
KR101444540B1 (ko) * 2012-11-20 2014-09-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
KR101514536B1 (ko) * 2013-08-09 2015-04-22 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR101963273B1 (ko) * 2014-09-18 2019-03-28 삼성전기주식회사 인터포저, 인터포저를 포함하는 전자 부품 및 인터포저를 포함하는 전자 부품의 실장 기판
JP2017174911A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社村田製作所 複合電子部品および抵抗素子
US10347425B2 (en) * 2017-05-04 2019-07-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same
KR102057905B1 (ko) * 2017-08-31 2019-12-20 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10658118B2 (en) * 2018-02-13 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR20190121179A (ko) * 2018-09-13 2019-10-25 삼성전기주식회사 전자 부품

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103730254A (zh) * 2012-10-12 2014-04-16 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
US20140284089A1 (en) * 2013-03-19 2014-09-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and electronic component package
US20160217926A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
US20170278631A1 (en) * 2016-03-22 2017-09-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor and method of manufacturing same
CN110391085A (zh) * 2018-04-19 2019-10-29 三星电机株式会社 复合电子组件

Also Published As

Publication number Publication date
US11056281B2 (en) 2021-07-06
US20200135402A1 (en) 2020-04-30
KR102586071B1 (ko) 2023-10-05
CN111128550B (zh) 2023-02-03
KR20200048970A (ko) 2020-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108806983B (zh) 多层电子组件及具有多层电子组件的板
CN109524238B (zh) 多层电子组件及具有该多层电子组件的板
CN110459403B (zh) 电子组件
CN111048309B (zh) 电子组件
US10143085B2 (en) Multilayer electronic component and board having the same
US11017951B2 (en) Multilayer electronic component
US10366839B1 (en) Electronic component
CN110265216B (zh) 多层电子组件及具有多层电子组件的板
CN111048306A (zh) 电子组件
CN111128550B (zh) 电子组件
CN111243861B (zh) 电子组件
CN112563037B (zh) 多层电容器及其上安装有该多层电容器的板
US20220139629A1 (en) Electronic component
CN111009417B (zh) 电子组件
CN110895991B (zh) 电子组件以及用于安装该电子组件的安装板
CN110875144B (zh) 电子组件
US11302483B2 (en) Electronic component
US11393624B2 (en) Electronic component and board having the same mounted thereon
CN112542321B (zh) 电子组件
CN110875141B (zh) 电子组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant