CN112563037B - 多层电容器及其上安装有该多层电容器的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电容器及其上安装有该多层电容器的板，所述多层电容器包括：电容器主体，具有第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面的第五表面和第六表面，电容器主体包括介电层以及使一端通过第三表面或第四表面暴露的内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到第五表面和第六表面的一部分的第一带部和第二带部。第一外电极与第二外电极之间沿着第五表面和第六表面中的一个表面的第一距离小于第一外电极与第二外电极之间沿着第一表面和第二表面中的一个表面的第二距离。

Description

多层电容器及其上安装有该多层电容器的板
本申请要求于2019年09月10日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0112385号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器及其上安装有该多层电容器的板。
背景技术
作为多层电子组件，多层电容器利用介电材料形成，该介电材料是压电的，因此可与施加的电压同步地变化。
当施加电压的周期在可听频带内时，位移变成振动并通过焊料传递到基板，并且基板的振动可听为声音。这种声音被称为声学噪声。
当装置的操作环境安静时，由于异常的声音，这种声学噪声可能会被用户认为是装置的故障。
此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上，从而降低装置的质量。
此外，除了由人耳感知的声学噪声之外，当在20kHz或更高的高频区域中产生多层电容器的压电振动时，可能导致IT以及工业/电气和电子装置中使用的各种传感器的故障。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，这些构思将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容不意在明确所要求的保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开的一方面在于提供一种多层电容器及其上安装有该多层电容器的板，其中，可减小在小于20kHz的可听频率区域中的声学噪声以及20kHz或更高的高频振动。
根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的一部分的第二带部。所述第一外电极与所述第二外电极之间沿着所述第五表面和所述第六表面中的一个表面的第一距离小于所述第一外电极与所述第二外电极之间沿着所述第一表面和所述第二表面中的一个表面的第二距离。
根据本公开的一方面，一种其上有安装多层电容器的板包括：基板，包括在所述基板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及电容器主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和第四表面暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的一部分的第二带部。所述第一外电极与所述第二外电极之间沿着所述第五表面和所述第六表面中的一个表面的第一距离小于所述第一外电极与所述第二外电极之间沿着所述第一表面和所述第二表面中的一个表面的第二距离。所述电容器主体设置在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。所述板还包括将所述第一连接部和所述第一电极焊盘彼此连接的第一焊料以及将所述第二连接部和所述第二电极焊盘彼此连接的第二焊料。
所述第一带部和所述第二带部中的每者的长度可以是0.15×L0至0.4×L0，其中，L0是所述多层电容器的在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上的长度。
所述第一带部和所述第二带部之间的所述第一距离可以是0.2×L0至0.7×L0，其中，L0是所述多层电容器的在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上的长度。
所述第一外电极还可包括从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第三带部，所述第二外电极还可包括从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第四带部所述第一带部的长度和所述第二带部的长度分别大于所述第三带部的长度和所述第四带部的长度。
所述第三带部的长度与所述第一带部的长度的比以及所述第四带部的长度与所述第二带部的长度的比均大于等于0.13且小于等于0.67。
所述第一带部和所述第二带部之间的所述第一距离可以是0.2×L0至0.8×L0。
所述第一外电极和所述第二外电极还可包括镀层。
整个所述第一表面和整个所述第二表面中的每者可从所述第一外电极和所述第二外电极暴露。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据实施例的多层电容器的透视图；
图2A和图2B是分别示出图1中的第一内电极和第二内电极的结构的平面图；
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图4是根据另一实施例的多层电容器的截面图；
图5是示意性地示出根据实施例的多层电子组件安装在基板上的状态的截面图；以及
图6是示出在现有技术的多层电容器安装在基板上的情况下和在实施例的多层电容器安装在基板上的情况下的声学噪声的比较的曲线图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了需要按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员将是公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且不被解释为限于在此描述的示例。更确切地，已经提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分传达给本领域的普通技术人员。
在此，值得注意的是，关于示例或实施例(例如，关于示例或实施例可包括或实现的内容)的术语“可”的使用意味着存在其中包括或者实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而所有示例或实施例不限于此。
在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或者基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”该另一元件“上”、直接“连接到”该另一元件或者直接“结合到”该另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或者更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接”在另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个以及任意两个或更多个的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语描述各种构件、组件、区域、层或部分，但这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相关术语来描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这些空间相关术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，那么被描述为相对于另一元件处于“上方”或“上面”的元件将相对于该另一元件处于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包含“上方”和“下方”两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相关术语将被相应地解释。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另有清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或者添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可在理解了本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解了本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。
为了清楚、说明和方便起见，附图可不按照比例绘制，并且附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可被夸大。
随后，参照附图对示例进行进一步详细描述。
在下文中，在为了清楚地描述本公开的实施例而定义电容器主体110的方向时，附图中所示的X、Y以及Z分别指电容器主体110的长度方向、宽度方向以及厚度方向。此外，在本实施例中，Z方向可按照与堆叠介电层的堆叠方向相同的概念使用。
图1是示意性地示出根据实施例的多层电容器的透视图，图2A和图2B是示出图1中的第一内电极和第二内电极的结构的平面图，图3是沿着图1的线I-I'截取的截面图，图4是根据另一实施例的多层电容器的截面图。
参照图1至图4，根据实施例的多层电容器100包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110通过在Z方向上堆叠多个介电层111，随后通过烧结而获得，并且电容器主体110包括多个介电层111以及在Z方向上交替设置的第一内电极121和第二内电极122，并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，电容器主体110的彼此相邻的介电层111可被一体化，使得无法确认介电层111之间的边界。
电容器主体110可具有基本上六面体形状，但其实施例不限于此。
在本实施例中，为了描述的方便，电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面可被定义为第一表面1和第二表面2，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的两个表面可被定义为第三表面3和第四表面4，并且电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的两个表面可被定义为第五表面5和第六表面6。在本实施例中，第一表面1可以是安装表面。
另外，介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，并且可包括例如BaTiO3基陶瓷粉末等，但其实施例不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如Ca或Zr部分固溶在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，但其实施例不限于此。
还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。
可使用例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等作为陶瓷添加剂。
具有预定厚度的盖112和113可进一步形成在电容器主体110的在Z方向上的两侧上。
上盖112和下盖113可通过单个介电层或通过堆叠两个或更多个介电层形成在电容器有效部分上，并且主要可用于防止第一内电极121和第二内电极122受物理或化学应力损坏。
参照图2A和图2B，第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极，并且可通过在介电层111上以预定厚度印刷包含导电金属的导电膏来形成。第一内电极121和第二内电极122可以以其一端通过第三表面3和第四表面4交替地暴露的方式在介电层111的堆叠方向上相对于第一表面1水平地设置。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的端部可分别电连接到第一外电极131的设置在电容器主体110的第三表面3上的第一连接部131a和第二外电极132的设置在电容器主体110的第四表面4上的第二连接部132a。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可利用导电金属形成，例如，诸如镍(Ni)或镍(Ni)合金的材料，但其实施例不限于此。
第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可使用利用诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金的贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。
在这种情况下，作为导电膏的印刷方法，可使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但其实施例不限于此。
在上述构造中，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122的在Z方向上彼此重叠的重叠面积成比例。
第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有不同极性的电压，并且可分别电连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分。
如果需要，镀层可形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。
例如，第一外电极131和第二外电极132中的每者可包括导电层、形成在导电层上的镍(Ni)镀层以及形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a是设置在电容器主体110的第三表面3上并且连接到通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121的部分。
第一带部131b是从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的一部分的部分。
另外，当多层电容器100在X方向上连接第三表面3和第四表面4的总长度被定义为L0时，第一带部131b在X方向上的长度L1可以是0.15×L0至0.4×L0。
[表1]
L1/L0 声学噪声[dBA] 片安装故障 电极粘合性差
0.1 27.1 是 否
0.15 27.5 否 否
0.2 27.2 否 否
0.3 26.8 否 否
0.4 26.9 否 否
0.45 27.4 否 是
如表1中所示，当L1/L0小于0.15时，在将多层电容器安装在基板上时，基板结合到电极焊盘的部分太小，可能发生片安装缺陷。此外，当L1/L0超过0.45时，可能发生在制造多层电容器时第一外电极和第二外电极粘在一起的缺陷。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a是设置在电容器主体110的第四表面4上并且连接到通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122的部分。
第二带部132b是从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的一部分的部分。
例如，参照图1，整个第一表面1和整个第二表面2中的每者可从第一外电极131和第二外电极132暴露。
第二带部132b在X方向上的长度L1可以是0.15×L0至0.4×L0。
第一带部131b和第二带部132b之间在X方向上的距离G1可以是0.2×L0至0.7×L0。
当第一带部131b和第二带部132b之间的距离G1小于0.2×L0时，当多层电容器安装在基板上时可能发生短路故障，并且在第一带部131b和第二带部132b之间的距离G1超过0.7×L0的情况下，可能发生安装故障。距离G1可小于第一外电极131和第二外电极132之间沿着第一表面和第二表面中的一个表面的距离。
图4是根据另一实施例的多层电容器的截面图。
在这种情况下，由于电容器主体110的结构类似于上述实施例中的结构，因此将省略其详细描述以避免重复，并且将详细描述具有与上述实施例中的结构不同的结构的第一外电极131'和第二外电极132'。
在参照图4的实施例中，第一外电极131'还可包括从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的第三带部131c。
第三带部131c可形成为还延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分，以在需要时去除竖直方向(即，不必区分上部和下部)。
在这种情况下，第一带部131b'的长度L2可大于第三带部131c的长度L3。
第二外电极132'还可包括从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的第四带部132c。
第四带部132c可形成为还延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分，以在需要时去除竖直方向。
在这种情况下，第二带部132b'的长度L2可大于第四带部132c的长度L3。
在本实施例中，第一带部131b'和第二带部132b'之间的距离G2可以是0.2×L0至0.8×L0。距离G2可小于第一外电极131'和第二外电极132'之间沿着第一表面和第二表面中的一个表面的距离。
当第一带部131b'和第二带部132b'之间的距离G2小于0.2×L0时，当多层电容器安装在基板上时可能发生短路故障，并且当第一带部131b'和第二带部132b'之间的距离G2超过0.8×L0时，可能发生安装故障。
第三带部131c的长度L3与第一带部131b'的长度L2的比以及第四带部132c的长度与第二带部132b'的长度的比可均为0.13≤L3/L2≤0.67。
[表2]
如上表2中所示，作为在调整G2的同时改变第三带部131c的长度L3与第一带部131b'的长度L2的比的结果，可看出，在0.13≤L3/L2≤0.67的情况下，声学噪声特性表现为低至35dB或更小。
由于第四带部132c的长度与第二带部132b'的长度的比类似于第三带部131c的长度与第一带部131b'的长度的比，因此将省略其详细描述。
这样，当第一带部131b'和第二带部132b'的长度大于第三带部131c和第四带部132c的长度时，在执行基板安装时与基板的结合面积相对小，因此，振动传递可显著减小，并且第一带部131b'和第二带部132b'的形成在电容器主体110的在Y方向上的两侧上的面积相对增加，从而增加与焊料的接触面积以提高固定强度。
参照图5，根据本实施例的其上安装有多层电容器的板包括基板210和多层电容器，在基板210的一个表面上具有第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在这种情况下，电容器主体110的两端的下表面设置在第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上，第一连接部131a和第一电极焊盘221通过第一焊料231彼此连接，并且第二连接部132a和第二电极焊盘222通过第二焊料232彼此连接。
在本实施例中，多层电容器被示出为通过第一焊料231和第二焊料232安装在基板210上，但是如果需要，也可使用导电膏代替焊料。
在多层电容器安装在基板上的状态下，当具有不同极性的电压施加到形成在多层电容器上的第一外电极和第二外电极时，由于介电层的逆压电效应，电容器主体可在Z方向上膨胀和收缩。在这种情况下，第一外电极和第二外电极的两端通过泊松效应在与电容器主体的在Z方向上的膨胀和收缩相反的方向上收缩和膨胀。
收缩和膨胀引起振动。此外，振动从第一外电极和第二外电极传递到基板，声音从基板辐射而成为声学噪声。
通常，水平安装多层电容器在Z方向上的变形大于在X方向上的变形。
在现有技术中，存在将基板加厚或将刚性基板附着到MLCC的底部以减小振动的方法。
然而，在这种情况下，尽管振动可部分地减小，但是存在多层电容器的安装基板的整体厚度增加的问题。
图6是示出在现有技术的多层电容器安装在基板上的情况下和在实施例的多层电容器安装在基板上的情况下的声学噪声的比较的曲线图。
在图6中，多层电容器的长度、宽度和厚度分别是1.72mm、0.96mm和1.01mm，并且堆叠的内电极的数量为380。
在对比示例中，带部形成为在电容器主体的第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的所有表面上具有相同的长度，并且在本公开的实施例中，带部仅形成在电容器主体的第五表面和第六表面上。
参照图6，可看出，在对比示例中，声学噪声平均为40.3dB，而在实施例中，声学噪声在大多数频率区域中相对低，平均为26.8dB。
根据本实施例，外电极不形成在电容器主体的安装表面上或者形成为在安装表面上具有最小尺寸，并且外电极形成在电容器主体在X方向上的两个端表面上以及电容器主体在Y方向上的两侧上。
因此，由于不需要增加多层电容器的厚度来增加刚性，因此可制造具有小厚度同时实现低噪声性能的多层电容器。
因此，根据本实施例中的多层电子组件的结构，声学噪声降低结构可有效地抑制传递到基板的在20kHz内的可听频率的多层电子组件的压电振动的振动量。
另外，通过降低多层电子组件的高频振动，可在IT或工业/电气和电子领域中防止可能因电子组件的20kHz或更高的高频振动而成为问题的传感器的故障，并且可抑制由于传感器的长时间振动而导致的内部疲劳累积。
如上所述，根据实施例，可减小多层电子组件中的多层中的小于20kHz的可听频率区域中的声学噪声和20kHz或更大的高频振动。
虽然本公开包括特定的示例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里描述的示例仅将被视为描述性的含义，并非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术被执行为具有不同的顺序，和/或如果以不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，和/或通过其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物所限定，并且权利要求及其等同物范围内的所有改变将解释为被包括在本公开中。

Claims (7)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；以及
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的一部分的第二带部；
其中，所述第一外电极与所述第二外电极之间沿着所述第五表面和所述第六表面中的一个表面的第一距离小于所述第一外电极与所述第二外电极之间沿着所述第一表面和所述第二表面中的一个表面的第二距离，
其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第三带部，所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第四带部，
其中，所述第三带部的长度与所述第一带部的长度的比以及所述第四带部的长度与所述第二带部的长度的比均大于等于0.13且小于等于0.67。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一带部和所述第二带部中的每者的长度是0.15×L0至0.4×L0，其中，L0是所述多层电容器的在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上的长度。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一表面为安装表面。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一带部和所述第二带部之间的所述第一距离是0.2×L0至0.8×L0，其中，L0是所述多层电容器的在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上的长度。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者还包括镀层。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一带部的长度和所述第二带部的长度分别大于所述第三带部的长度和所述第四带部的长度。
7.一种其上安装有多层电容器的板，所述板包括：
基板，包括在所述基板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
根据权利要求1-6中任一项所述的多层电容器，
所述电容器主体设置在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上，
所述板还包括将所述第一连接部和所述第一电极焊盘彼此连接的第一焊料以及将所述第二连接部和所述第二电极焊盘彼此连接的第二焊料。
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